复合电子组件和其上安装有复合电子组件的板的制作方法
【专利说明】
[0001] 本申请要求于2013年10月18日在韩国知识产权局提交的第10-2013-0124710 号韩国专利申请的优先权的权益，该申请的公开通过引用包含于此。
技术领域
[0002] 本公开涉及一种包括多个无源元件的复合电子组件和一种用于安装复合电子组 件的板。
【背景技术】
[0003] 近来，电子装置已经被小型化，同时在其功能、更轻、更薄、更短和更小的装置方面 仍然需要多样化，、，并且保持高水平的性能。
[0004] 为了满足各种服务需求，电子装置具有承担有效控制并管理有限的电池荷电资源 的功能的基于功率半导体的功率管理集成电路（PMIC)。
[0005] 然而，在电子装置中各种功能的配置会导致设置在PMIC中的DC/DC转换器的数量 增加，还会导致设置在PMIC的功率输入端子和功率输出端子中的无源元件的数量增加。
[0006] 在这种情况下，不可避免地增大了用于设置电子装置的组件的区域，从而对电子 装置的小型化造成障碍。
[0007] 另外，PMIC的布线图案和其外围电路会产生显著量的噪声。
[0008] 为了解决上述问题，已经研究了包括上下结合的电感器和电容器的复合电子组 件，以获得减小电子装置的组件布局区域并抑制噪声产生的效果。
[0009] 然而，在上下设置电感器和电容器的情况下，由电感器产生的磁通量会影响电容 器的内电极，从而产生寄生电容，进而使自谐振频率（SRF)朝着低频侧移动。
[0010] 同时，复合电子组件的尺寸的减小导致用于防止电感器的磁场的内磁性层的厚度 减小，这导致品质因子（Q因子）的劣化。
【发明内容】
[0011] 本公开的一方面可以提供一种在驱动功率供应系统中具有减小的组件安装区域 的复合电子组件和一种用于安装该复合电子组件的板。
[0012] 本公开的一方面还可以提供一种能够在驱动功率供应系统中抑制噪声的产生的 复合电子组件和一种用于安装该复合电子组件的板。
[0013] 根据本公开的一方面，一种复合电子组件可以包括：复合主体，包括彼此附着的电 容器和电感器，电容器具有多个介电层、第一内电极和第二内电极层叠在其中的陶瓷主体， 第一内电极和第二内电极设置成彼此面对并且介电层设置在第一内电极和第二内电极之 间，电感器具有包括线圈的磁性主体；输入端子，设置在复合主体的第一端表面上并连接到 电感器的线圈；输出端子，包括设置在复合主体的第二端表面上并连接到电感器的线圈单 元的第一输出端子和设置在复合主体的第二端表面上并连接到电容器的第一内电极的第 二输出端子；以及接地端子，设置在复合主体的电容器的上表面、下表面和第一端表面中的 一个或更多个表面上并连接到电容器的第二内电极。
[0014] 磁性主体包括多个磁性层，每个磁性层具有形成在其上的导电图案，导电图案可 构成线圈。
[0015] 电感器可以是薄膜型电感器，在薄膜型电感器中，磁性主体包括绝缘层和形成在 绝缘层的至少一个表面上的线圈。
[0016] 磁性主体可以包括芯和围绕芯卷绕的卷绕线圈。
[0017] 电感器可以为功率电感器。
[0018] 电容器和电感器可以通过导电粘结剂连接。
[0019] 根据本公开的另一方面，一种复合电子组件可以包括：复合主体，包括第一电容 器、第二电容器和电感器，第一电容器和第二电容器分别附着到电感器的两个侧面。第一电 容器具有多个介电层、第一内电极和第二内电极层叠在其中的陶瓷主体，第一内电极和第 二内电极设置成彼此面对并且介电层设置在第一内电极和第二内电极之间。第二电容器具 有多个介电层、第三内电极和第四内电极层叠在其中的陶瓷主体，第三内电极和第四内电 极设置成彼此面对并且介电层设置在第三内电极和第四内电极之间。电感器包括磁性主 体，磁性主体包括线圈。复合电子组件还包括：输入端子，包括设置在复合主体的第一端表 面上并连接到电感器的线圈的第一输入端子和设置在复合主体的第一端表面上并连接到 第一电容器的第一内电极的第二输入端子；以及输出端子，包括形成在复合主体的第二端 表面上并连接到电感器的线圈的第一输出端子和形成在复合主体的第一端表面上并连接 到第二电容器的第三内电极的第二输出端子；以及接地端子，包括设置在复合主体的第二 端表面上并连接到第一电容器的第二内电极的第一接地端子和设置在复合主体的第二端 表面上并连接到第二电容器的第四内电极的第二接地端子。
[0020] 根据本公开的另一方面，一种复合电子组件可以包括：复合主体，包括彼此附着的 电容器和电感器，电容器包括多个介电层、第一内电极至第三内电极层叠在其中的陶瓷主 体，第一内电极至第三内电极设置成彼此面对并且介电层设置在它们之间，电感器具有包 括线圈单元的磁性主体；输入端子，包括形成在复合主体的第一端表面上并连接到电感器 的线圈单兀的第一输入端子和形成在复合主体的第一端表面上并连接到电容器的第一内 电极的第二输入端子；输出端子，包括形成在复合主体的第二端表面上并连接到电感器的 线圈单元的第一输出端子和形成在复合主体的第二端表面上并连接到电容器的第三内电 极的第二输出端子；以及接地端子，形成在复合主体的电容器的上表面、下表面和第一侧表 面中的一个或更多个表面上并连接到电容器的第二内电极。
[0021] 每个第一内电极可以具有暴露于复合主体的第一端表面的引出部，每个第二内电 极可以具有暴露于复合主体的第一侧表面的引出部，每个第三内电极可以具有暴露于第二 端表面的引出部。
[0022] 根据本公开的另一方面，一种复合电子组件可以包括：复合主体，包括第一电容 器、第二电容器、第一电感器和第二电感器。第一电感器和第二电感器彼此邻近。第一电容 器附着到第一电感器的侧面，第二电容器附着到第二电感器的侧面。第一电容器包括多个 介电层与第一内电极至第三内电极层叠在其中的陶瓷主体，第一内电极至第三内电极设置 成彼此面对并且介电层设置在它们之间。第二电容器包括多个介电层与第四内电极至第六 内电极层叠在其中的陶瓷主体，第四内电极至第六内电极设置成彼此面对并且介电层设置 在它们之间。电感器包括磁性主体，磁性主体包括线圈。复合电子组件还包括：输入端子， 包括设置在复合主体的第一端表面上并连接到第一电感器的线圈的第一输入端子、设置在 复合主体的第一端表面上并连接到第二电感器的线圈的第二输入端子、设置在复合主体的 第一端表面上并连接到第一电容器的第一内电极的第三输入端子以及形成在复合主体的 第一端表面上并连接到第二电容器的第四内电极的第四输入端子。复合电子组件还包括： 输出端子，包括设置在复合主体的第二端表面上并连接到第一电感器的线圈的第一输出端 子、设置在复合主体的第二端表面上并连接到第二电感器的线圈的第二输出端子、设置在 复合主体的第二端表面上并连接到第一电容器的第三内电极的第三输出端子以及设置在 复合主体的第二端表面上并连接到第二电容器的第六内电极的第四输出端子；以及接地端 子，包括设置在复合主体的第一电容器的上表面、下表面和第一侧表面中的一个或更多个 表面上并连接到第一电容器的第二内电极的第一接地端子和设置在复合主体的第二电容 器的上表面、下表面和第二侧表面中的一个或更多个表面上并连接到第二电容器的第五内 电极的第二接地端子。
[0023] 根据本公开的另一方面，一种复合电子组件可以包括：输入端子，接收来自功率管 理单元的转换后的功率；功率平稳单元，使功率平稳并包括复合主体,复合主体包括由陶瓷 主体形成的电容器和由包括线圈的磁性主体形成的电感器，多个介电层、第一内电极和第 二内电极层叠在陶瓷主体中，第一内电极和第二内电极设置成彼此面对并且介电层设置在 第一内电极和第二内电极之间。电容器附着到电感器的侧面。复合电子组件还包括：输出 端子，供应平稳后的功率；以及接地端子，用于接地。
[0024] 输入端子可以设置在复合主体的第一端表面上，输出端子可以包括形成在复合主 体的第二端表面上并连接到电感器的线圈的第一输出端子和设置在复合主体的第二端表 面上并连接到电容器的第一内电极的第二输出端子，接地端子可以设置在复合主体的电容 器的上表面、下表面和第一端表面中的一个或更多个表面上并连接到电容器的第二内电 极。
[0025] 磁性主体可以包括多个磁性层，每个磁性层具有形成在其上的导电图案，导电图 案可构成线圈。
[0026] 电感器可以是薄膜型电感器，在薄膜型电感器中，磁性主体包括绝缘层和设置在 绝缘层的至少一个表面上的线圈。
[0027] 磁性主体可以包括芯和围绕芯卷绕的卷绕线圈。
[0028] 电感器可以为功率电感器。
[0029] 电容器和电感器可以通过导电粘结剂连接。
[0030] 根据本公开的另一方面，一种其上安装有复合电子组件的板可以包括：印刷电路 板（PCB)，具有形成在印刷电路板的上表面上的三个或更多个电极焊盘；复合电子组件，安 装在PCB上；以及焊料，连接电极焊盘和复合电子组件。
【附图说明】
[0031] 通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和其他优点 将更清楚地被理解，在附图中：
[0032] 图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的复合电子组件的透视图；
[0033] 图2是示意性地示出根据本公开的第一示例性实施例的图1的复合电子组件的内 部的透视图；
[0034] 图3是示意性地示出根据本公开的第二示例性实施例的图1的复合电子组件的内 部的透视图；
[0035] 图4是示意性地示出根据本公开的第三示例性实施例的图1的复合电子组件的内 部的透视图；
[0036] 图5是示出可用在多层陶瓷电容器中的内电极的平面图，其中，多层陶瓷电容器 包括在图1中示出的复合电子组件中；
[0037] 图6是图1中示出的复合电子组件的等效电路图；
[0038] 图7是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的复合电子组件的透视图；
[0039] 图8是示出可用在多层陶瓷电容器中的内电极的平面图，其中，多层陶瓷电容器 包括在图7中示出的复合电子组件中；
[0040] 图9是图7中示出的复合电子组件的等效电路图；
[0041] 图10是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的复合电子组件的透视 图；
[0042] 图11是示出可用在多层陶瓷电容器中的内电极的平面图，其中，多层陶瓷电容器 包括在图10中示出的复合电子组件中；
[0043] 图12是在图9中示出的复合电子组件的等效电路图；
[0044] 图13是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的复合电子组件的透视 图；
[0045] 图14是示出可用在多层陶瓷电容器中的内电极的平面图，其中，多层陶瓷电容器 包括在图13中示出的复合电子组件中；
[0046] 图15是图13中示出的复合电子组件的等效电路图；
[0047] 图16是示出根据本公开的示例性实施例的通过电池和功率管理单元向需要驱动 功率的预定端子供应驱动功率的驱动功率供应系统的示图；
[0048] 图17是示出驱动功率供应系统的布局图案的示图；
[0049] 图18是根据本公开的示例性实施例的复合电子组件的电路图；
[0050] 图19是示出根据本公开的示例性实施例的采用复合电子组件的驱动功率供应系 统的布局图案的不图；
[0051] 图20是示出安装在印刷电路板上的图1的复合电子组件的透视图；
[0052] 图21是示出根据实施例示例和对比示例的自谐振频率（SRF