，根据本公开的示例性实施例，功率管理单元500可以通过最短的布线向IC 供应功率，以接收驱动功率。
[0230] 另外，在根据本公开的示例性实施例的复合电子组件中，因为电容器被设置在电 感器120的侧面上，所以可以使由电感器产生的磁通量对电容器的内电极的影响最小化， 以防止自谐振频率（SRF)改变。
[0231] 另外，在根据本公开的示例性实施例的复合电子组件中，因为电容器被设置在电 感器的侧面上，所以可以防止组件的Q因子的劣化。
[0232] 其h安裝有多层陶瓷电容器的板
[0233] 图20是示出安装在印刷电路板（PCB)上的图1的复合电子组件的透视图。
[0234] 参照图20,根据本示例性实施例的复合电子组件100的安装板800包括：印刷电 路板（PCB) 810,其上安装有复合电子组件100 ;三个或更多个电极焊盘821、822和823,形 成在PCB810的上表面上。
[0235] 电极焊盘821、822和823可以形成为分别连接到复合电子组件100的输入端子 151、输出端子152和接地端子153的第一电极焊盘821、第二电极焊盘822和第三电极焊盘 823。
[0236] 这里，在复合电子组件100的输入端子151、输出端子152和接地端子153被布置 成与第一电极焊盘821、第二电极焊盘822和第三电极焊盘823接触的状态下，复合电子组 件100可以通过焊料830电连接到PCB210。
[0237] 另外，安装在PCB上的复合电子组件可以是根据本公开的另一示例性实施例的复 合电子组件，将省略对其的描述以避免冗余。
[0238] 表1示出了根据实施例示例、对比示例1和对比示例2的频率的电感（Ls)、Q因子 和SRF的变化。
[0239] 在表1中，实施例示例是通过使电感器和电容器横向结合所形成的复合电子组 件，对比示例1是单独使用的功率电感器，对比示例2是通过使电感器和电容器坚直结合所 形成的复合电子组件。
[0240] [表 1]
【主权项】
1. 一种复合电子组件，所述复合电子组件包括： 复合主体，包括彼此附着的电容器和电感器，电容器具有多个介电层、第一内电极和第 二内电极层叠在其中的陶瓷主体，第一内电极和第二内电极设置成彼此面对并且介电层设 置在第一内电极和第二内电极之间，电感器具有包括线圈的磁性主体； 输入端子，设置在复合主体的第一端表面上并连接到电感器的线圈； 输出端子，包括设置在复合主体的第二端表面上并连接到电感器的线圈的第一输出端 子和形成在复合主体的第二端表面上并连接到电容器的第一内电极的第二输出端子；以及 接地端子，设置在复合主体的电容器的上表面、下表面和第一端表面中的一个或更多 个表面上并连接到电容器的第二内电极。
2. 根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，磁性主体包括多个磁性层，每个磁性层 具有形成在其上的导电图案，导电图案构成线圈。
3. 根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，电感器是薄膜型电感器，在薄膜型电感 器中，磁性主体包括绝缘层和设置在绝缘层的至少一个表面上的线圈。
4. 根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，磁性主体包括芯和围绕芯卷绕的卷绕 线圈。
5. 根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，电感器为功率电感器。
6. 根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，电容器和电感器通过导电粘结剂连接。
7. -种复合电子组件，所述复合电子组件包括： 复合主体，包括第一电容器、电感器和第二电容器，第一电容器和第二电容器分别附着 到电感器的两个相对的侧面，其中，第一电容器具有多个介电层、第一内电极和第二内电极 层叠在其中的陶瓷主体，第一内电极和第二内电极设置成彼此面对并且介电层设置在第一 内电极和第二内电极之间，第二电容器具有多个介电层、第三内电极和第四内电极层叠在 其中的陶瓷主体，第三内电极和第四内电极设置成彼此面对并且介电层设置在第三内电极 和第四内电极之间，电感器具有包括线圈的磁性主体； 输入端子，包括设置在复合主体的第一端表面上并连接到电感器的线圈的第一输入 端子和设置在复合主体的第一端表面上并连接到第一电容器的第一内电极的第二输入端 子； 输出端子，包括设置在复合主体的第二端表面上并连接到电感器的线圈的第一输出端 子和设置在复合主体的第一端表面上并连接到第二电容器的第三内电极的第二输出端子； 以及 接地端子，包括设置在复合主体的第二端表面上并连接到第一电容器的第二内电极的 第一接地端子和设置在复合主体的第二端表面上并连接到第二电容器的第四内电极的第 二接地端子。
8. -种复合电子组件，所述复合电子组件包括： 复合主体，包括彼此附着的电容器和电感器，电容器包括多个介电层、第一内电极至第 三内电极层叠在其中的陶瓷主体，第一内电极至第三内电极设置成彼此面对并且介电层设 置在它们之间，电感器具有包括线圈的磁性主体； 输入端子，包括设置在复合主体的第一端表面上并连接到电感器的线圈的第一输入端 子和设置在复合主体的第一端表面上并连接到电容器的第一内电极的第二输入端子； 输出端子，包括设置在复合主体的第二端表面上并连接到电感器的线圈的第一输出端 子和设置在复合主体的第二端表面上并连接到电容器的第三内电极的第二输出端子；以及 接地端子，设置在复合主体的电容器的上表面、下表面和第一侧表面中的一个或更多 个表面上并连接到电容器的第二内电极。
9. 根据权利要求8所述的复合电子组件，其中，每个第一内电极具有暴露于复合主体 的第一端表面的引出部，每个第二内电极具有暴露于复合主体的第一侧表面的引出部，每 个第三内电极具有暴露于复合主体的第二端表面的引出部。
10. 根据权利要求8所述的复合电子组件，其中，接合电感器和电容器的表面与第一内 电极至第三内电极基本平行。
11. 根据权利要求8所述的复合电子组件，其中，接合电感器和电容器的表面基本垂直 于第一内电极至第三内电极。
12. -种复合电子组件，所述复合电子组件包括： 复合主体，包括第一电容器、第二电容器、第一电感器和第二电感器，第一电感器和第 二电感器彼此邻近，第一电容器附着到第一电感器的侧面，第二电容器附着到第二电感器 的侧面，其中，第一电容器具有多个介电层与第一内电极、第二内电极和第三内电极层叠在 其中的陶瓷主体，第一内电极、第二内电极和第三内电极设置成彼此面对并且介电层设置 在它们之间，第二电容器具有多个介电层以及第四内电极、第五内电极和第六内电极层叠 在其中的陶瓷主体，第四内电极、第五内电极和第六内电极设置成彼此面对并且介电层设 置在它们之间，第一电感器和第二电感器中的每个具有包括线圈的磁性主体； 输入端子，包括设置在复合主体的第一端表面上并连接到第一电感器的线圈的第一输 入端子、设置在复合主体的第一端表面上并连接到第二电感器的线圈的第二输入端子、设 置在复合主体的第一端表面上并连接到第一电容器的第一内电极的第三输入端子以及设 置在复合主体的第一端表面上并连接到第二电容器的第四内电极的第四输入端子； 输出端子，包括设置在复合主体的第二端表面上并连接到第一电感器的线圈的第一输 出端子、设置在复合主体的第二端表面上并连接到第二电感器的线圈的第二输出端子、设 置在复合主体的第二端表面上并连接到第一电容器的第三内电极的第三输出端子以及设 置在复合主体的第二端表面上并连接到第二电容器的第六内电极的第四输出端子；以及 接地端子，包括设置在复合主体的第一电容器的上表面、下表面和第一侧表面中的一 个或更多个表面上并连接到第一电容器的第二内电极的第一接地端子和设置在复合主体 的第二电容器的上表面、下表面和第二侧表面中的一个或更多个表面上并连接到第二电容 器的第五内电极的第二接地端子。
13. -种复合电子组件，所述复合电子组件包括： 输入端子，接收来自功率管理单元的转换后的功率； 功率平稳单元，使功率平稳并包括复合主体，复合主体包括彼此邻近的电容器和电感 器，电容器具有多个介电层、第一内电极和第二内电极层叠在其中的陶瓷主体，第一内电极 和第二内电极设置成彼此面对并且介电层设置在第一内电极和第二内电极之间，电感器具 有包括线圈的磁性主体； 输出端子，供应平稳后的功率；以及 接地端子，用于接地。
14. 根据权利要求13所述的复合电子组件，其中，输入端子设置在复合主体的第一端 表面上，输出端子包括设置在复合主体的第二端表面上并连接到电感器的线圈的第一输出 端子和设置在复合主体的第二端表面上并连接到电容器的第一内电极的第二输出端子，接 地端子设置在复合主体的电容器的上表面、下表面和第一端表面中的一个或更多个表面上 并连接到电容器的第二内电极。
15. 根据权利要求13所述的复合电子组件，其中，磁性主体包括多个磁性层，每个磁性 层具有形成在其上的导电图案，导电图案构成线圈。
16. 根据权利要求13所述的复合电子组件，其中，电感器是薄膜型电感器，在薄膜型电 感器中，磁性主体包括绝缘层和设置在绝缘层的至少一个表面上的线圈。
17. 根据权利要求13所述的复合电子组件，其中，磁性主体包括芯和围绕芯卷绕的卷 绕线圈。
18. 根据权利要求13所述的复合电子组件，其中，电感器为功率电感器。
19. 根据权利要求13所述的复合电子组件，其中，电容器和电感器通过导电粘结剂连 接。
20. -种其上安装有复合电子组件的板，所述板包括： 印刷电路板，具有设置在印刷电路板的上表面上的三个或更多个电极焊盘； 根据权利要求1所述的复合电子组件，安装在印刷电路板上；以及 焊料，连接电极焊盘和复合电子组件。
21. -种其上安装有复合电子组件的板，所述板包括： 印刷电路板，具有设置在印刷电路板的上表面上的三个或更多个电极焊盘； 根据权利要求7所述的复合电子组件，安装在印刷电路板上；以及 焊料，连接电极焊盘和复合电子组件。
22. -种其上安装有复合电子组件的板，所述板包括： 印刷电路板，具有设置在印刷电路板的上表面上的三个或更多个电极焊盘； 根据权利要求8所述的复合电子组件，安装在印刷电路板上；以及 焊料，连接电极焊盘和复合电子组件。
23. -种其上安装有复合电子组件的板，所述板包括： 印刷电路板，具有设置在印刷电路板的上表面上的三个或更多个电极焊盘； 根据权利要求12所述的复合电子组件，安装在印刷电路板上；以及 焊料，连接电极焊盘和复合电子组件。
24. -种其上安装有复合电子组件的板，所述板包括： 印刷电路板，具有设置在印刷电路板的上表面上的三个或更多个电极焊盘； 根据权利要求13所述的复合电子组件，安装在印刷电路板上；以及 焊料，连接电极焊盘和复合电子组件。
【专利摘要】提供了一种复合电子组件和一种安装有复合电子组件的板，所述复合电子组件可以包括：复合主体，包括由陶瓷主体形成的电容器和由包括线圈的磁性主体形成的电感器，多个介电层、第一内电极和第二内电极层叠在陶瓷主体中；输入端子，设置在复合主体的第一端表面上；输出端子，包括设置在复合主体的第二端表面上的第一输出端子和设置在复合主体的第二端表面上的第二输出端子；以及接地端子，设置在复合主体的电容器的上表面、下表面和第一端表面中的一个或更多个表面上。电容器邻近于电感器。
【IPC分类】H02M1-44
【公开号】CN104578753
【申请号】CN201410260716
【发明人】孙受焕, 韩镇宇, 郭埈焕, 李京鲁, 金明基, 李焕秀
【申请人】三星电机株式会社
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年6月12日
【公告号】US20150109074