以包括放大器、相位提取器和控制电路，用于对探测元件130探测到的振动信息进行放大、移相、稳幅后反馈给驱动元件，则可形成自激稳定振荡的环路，使得驱动元件120的输出频率随着振动片110的固有频率的变化而变化，达到对振动片110的谐振频率的有效跟踪，从而达到稳定振动片110振动幅度的目的。
[0043]因此，本发明实施例的稳幅结构，根据探测元件探测到的振动片的振动信息调整驱动元件的输出频率，使得驱动元件的输出频率与振动片的固有频率一致，能够使振动片工作在最佳频率，进而稳定振动片的振动幅度。
[0044]另外，本发明实施例的稳幅结构还有强制抖灰的能力，例如在刚启动的时候或振动片的振动受限的时候，通过反馈电路控制振动片自动进入高频强振动状态，利于抖掉灰尘等。
[0045]如图1所示，驱动元件120可以为压电双晶片，该压电双晶片120包括:上电极121、上压电片122、中间电极123、下压电片124和下电极125。压电双晶片中与振动片110在同一侧的电极121与电源的正极连接，压电双晶片的中间电极123与反馈电路连接，压电双晶片的另一电极125与地连接。可以理解，与地连接即为接地。
[0046]应理解，压电双晶片120的上电极121也可以与地连接(即接地)，压电双晶片的下电极125与电源正极连接，压电双晶片的中间电极123与反馈电路连接。
[0047]驱动元件120的第一端和第二端分别位于驱动元件120的两个对端，例如图1所示，第一端对应上部，第二端对应下部。
[0048]探测元件130和振动片110可以分别设置在驱动元件120的两侧的对端。如图1所示，探测元件130设置在驱动元件120的下电极125所在的一侧的下部，振动片110设置在上压电片121的表面，与上电极121之间设置预设的间隔。
[0049]可选地，探测元件130和振动片110还可以分别设置在驱动元件120的同侧的对端。如图2所示，振动片110和探测元件125分别设置在驱动元件120的下电极125所在一侧的上部和下部，振动片110设置在上部的下压电片124上方，与下电极125之间设置预设的间隔，探测元件130设置在下电极125的下部。
[0050]可选地，当驱动元件120为压电双晶片时，振动片110的一端还可以设置在压电双晶片的两层压电陶瓷片之间。如图3所示，振动片110设置在压电双晶片的上压电片122和下压电片124之间，且振动片110与中间电极123之间设置预设的间隔。
[0051]需要说明的是，无论振动片110与压电双晶片120的位置关系如何，振动片110都应当与电极进行隔离，可以采用图1至图3所示在振动片110与电极之间设置间隔进行隔离，或者还可以采用其他方式(例如设置绝缘层)进行隔离，本发明实施例对此不做限定。
[0052]本发明实施对振动片110与驱动元件120的连接方式不做限定。可以采用粘结剂将振动片110固定在驱动元件120上，也可以采用其他固定方式将振动片110固定在驱动元件120上。
[0053]本发明实施例中，探测元件130和驱动元件120是相互独立的结构，二者可以使用胶体、焊接等方式连接。探测元件130设置在驱动元件130的一侧远离振动片110的一端，且与驱动元件120错位连接，使得驱动元件130的应变不能有效地传递到探测元件130上。换句话说，本发明实施例的稳幅结构由于探测元件(即传感器部分)与驱动元件是串联，因此驱动元件的变形不会有力传到探测元件(不考虑重心变化的影响)，基本对探测元件无影响。当驱动元件为压电元件时，压电元件电极电压的变化不会带来探测元件的形变，从而能够避免探测元件130受到驱动元件120的静态变形的干扰，从而提高了探测元件130的探测灵敏度和稳幅结构的工作稳定性，同时使得电路得以简化。
[0054]如果振动片110来回振动时，驱动元件120的根部也就是探测元件130需要对振动片110提供一个回复力，这个力与上面振动片110的振动加速度有关，这个回复力会使探测元件130输出一个电压信号。也可理解为，本发明实施例的稳幅结构只与振动片110的振动有关，只有振动片I1振动了才能导致探测元件130有电压输出。
[0055]综上所述，本发明实施例的稳幅结构对只对动态力(例如振动片110振动引起的动态力)敏感，而对静态力(例如驱动元件120自身的变形引起的静态力)不敏感。将驱动元件120引起的静态力与振动片110引起的动态力区分开来，可以极大地提高探测元件120的稳定性和长时间工作的可靠性。虽然静态力原则上可以通过电路平衡掉，但平衡需要对几个参数进行调整，这对元器件稳定性以及压电材料本身的稳定性都有要求。压电材料随着运行时间的增大，或者温度的变化，都有可能变化很大，对电路的可靠性都存在很大威胁。因此基于其它方案的稳幅结构存在电路复杂、长期稳定性差等不利因素。
[0056]本发明实施例中，通过将探测元件和振动片分别设置在驱动元件的两端，且探测元件与驱动元件错位连接，能够过滤掉驱动元件120的静态运动，捕捉到振动片110的动态运动。
[0057]探测元件130可以为压电双晶片或压电单晶片，压电双晶片和压电单晶片的结构如图4A和图4B所示。如图4A所示，131为上电极，132为上压电片，133为中间电极，134为下压电片，135为下电极。如图4B所示，131为上电极，132为上压电片，133为下电极。
[0058]可选地，在压电元件的下电极的下方，如图4A所示135的下方或者图4B所示133的下方，还可以设置绝缘膜，以对压电元件进行绝缘。
[0059]在探测元件130为压电双晶片的情况下，稳幅结构100如图5所示，压电双晶片的中间电极133接反馈电路140，所述压电双晶片的上电极131和下电极135与地连接。即探测元件130的信号从压电双晶片的中间电极引出，两侧电极并联与地连接(即接地)。
[0060]在探测元件130为压电单晶片的情况下，稳幅结构100如图6所示，压电单晶片与驱动元件120连接的电极131与地连接(即接地)，另一电极133与反馈电路140连接。优选地，图6所示131既可以做电极，还可以做支撑驱动元件120的弹簧片，此时131兼顾电极和弹簧片的作用，优选地131为弹性好的金属片。
[0061]可选地，探测元件130还可以包括应变传感器136和弹簧片137，如图7所示，弹簧片137的一侧与应变传感器136连接，弹簧片137的另一侧与驱动元件120连接。例如，应变传感器136可以黏贴到弹簧片137的一侧，弹簧片137可以作为驱动元件120的支撑，一端与驱动元件120胶黏到一起、另一端做固定用(例如与基座固定)。
[0062]其中，弹簧片137起到支撑驱动元件120的作用和提取振动片110振动信息的作用，应变传感器136将弹簧片137提取到的振动信息变换成电信号反馈至驱动元件120。由于弹簧片137主要起到固定和传递振动变形的作用，因此，弹簧片137应使用弹性较好的材料，例如弹性金属片等。另外，弹簧片太厚的话不利于提取振动信息，太薄的话不利于稳幅结构的稳定性要求，因此弹簧片的厚度要满足一定条件。
[0063]因此，本发明实施例的稳幅结构，根据探测元件探测到的振动片的振动信息调整驱动元件的输出频率，使得驱动元件的输出频率与振动片的固有频率一致，能够使振动片工作在最佳频率，进而稳定振动片的振动幅度。
[0064]图8是根据本发明另一实施例的稳幅结构的示意性框图。如图8所示，探测元件130设置在振动片110上。探测元件130与驱动元件120的顶端有间隔。图8所示各部分与图1所示实施例中的各部分相对应，在此不再赘述。
[0065]本发明实施例的稳幅结构还有强制抖灰的能力，例如在刚启动的时候或振动片的振动受限的时候，通过反馈电路控制振动片自动进入高频强振动状态，利于抖掉灰尘等。
[0066]优选地，探测元件130可以设置在振动片110的二阶振型的波腹位置。振动片在二阶振型的波腹位置处的振幅最大，因此将探测元件130设置二阶振型的波腹位置能够提尚探测精度。
[0067]可选地，图9所示，探测元件130与反馈电路140之间的连接线采用之字形走线方式。这样可以防止振动片110的振动力过大而扯断连接线。
[0068]在振动