所示，每组支撑梁包括两根支撑横梁30，励磁功率单元模块设置在支撑横梁30上，同组中的两根支撑横梁30位于同一水平面上且相互平行，支撑横梁30的两端分别安装在支座两侧两对支撑结构的支撑托板15上，3组支撑梁自下而上依次设置在下横梁支座10和上弯板支座11与之间，最上方的一组支撑梁两端上方设有用于防止支撑横梁30向上移动的压条板18，压条板18用螺栓固定在连接板16上，如图6所示，连接板16设置在支座左右两侧的支撑杆20上。
[0038]如图8所示，隔板35垂直安装在支撑梁30上，所述隔板35的顶部和底部分别设有向内凹的两个缺口方孔351，隔板35卡设于相邻两组支撑梁之间，所述方孔351的宽度与支撑横梁30的宽度一致，通过方孔351与支撑横梁30上的301方孔来设置隔板35，隔板35前后两侧设有封板。
[0039]如图6、图9、图10所示，所述封板包括前封板37和后封板36，前封板37包括前上封板372和前下封板371，前上封板372和前下封板371的两端均设有第二安装孔370，前上封板372和前下封板371通过第二安装孔370安装在两对支撑结构上，前上封板372的底部和前下封板371的顶部设有半圆形孔373，模块二次线通过前封板37上开的半圆形孔373接线到机架外。后封板36包括后上封板362和后下封板361，后上封板362和后下封板361的两端均设有第三安装孔360，后上封板362和后下封板361通过第三安装孔360安装在两队支撑结构上，后上封板362和后下封板361上设有第四安装孔500，励磁功率单元模块通过第四安装孔500与后封板36螺栓固定连接，模块阳极和阴极接线粧头从后封板的6个方孔伸出。
[0040]如图1、图11所示，所述上弯板支座11上设有风机安装结构40，散热风机通过孔400用螺栓连接在风机安装结构上，风机安装结构40由支撑平板401及左右挡板402以及前后封板403组成，形成类似漏斗形结构，支撑平板401上开有一圆孔及12个小圆孔401，风机安装在支撑平板401上，并用螺栓通过孔400连接固定。由402与403形成方形孔，方形孔下部设置于上弯板支座11的支撑平板112上，并形成一个完整的机架结构。
[0041]如图12、图13、图14、图15所示，励磁功率单元可控硅模块组件的安装机架还包括结构与第一机架I相同的第二机架2，所述第一机架I堆叠安装在第二机架2上，安装时，模块设置在安装模块的支撑梁30 ;模块用螺栓连接到后封板36上，模块二次线通过前封板37上开的圆孔接线到机架外。
【主权项】
1.一种励磁功率单元可控硅模块组件的安装机架，其特征在于:包括第一机架，所述第一机架包括支座、支撑梁、隔板和两对支撑结构，所述支座包括下横梁支座和上弯板支座，两对支撑结构垂直设置在下横梁支座和上弯板支座之间并对称分布于支座的左右两侦牝与支座一起组成机架的整体框架结构，两对支撑结构之间设有多组相互平行的支撑梁，所述隔板垂直安装在支撑梁上，隔板前后两侧设有封板，封板用螺栓固定在两对支撑结构上。
2.如权利要求1所述的励磁功率单元可控硅模块组件的安装机架，其特征在于:所述上弯板支座由钢板折弯而成，两折弯边形成相互平行的第一横梁，所述下横梁支座包括两根相互平行的第二横梁，两根第二横梁之间设有多根相互平行的支撑件，第一横梁和第二横梁的两端均设有第一安装孔。
3.如权利要求2所述的励磁功率单元可控硅模块组件的安装机架，其特征在于:所述每对支撑结构均包括两根平行设置的支撑杆，两根支撑杆的下端分别安装在两根第二横梁上，两根支撑杆的上端分别安装在弯板支座折弯形成的两根第一横梁上。
4.如权利要求3所述的励磁功率单元可控硅模块组件的安装机架，其特征在于:所述每对支撑结构的两根支撑杆之间设有多块相互平行的支撑托板，所述支撑托板上设有限位块。
5.如权利要求4所述的励磁功率单元可控硅模块组件的安装机架，其特征在于:每组支撑梁包括两根支撑横梁，同组中的两根支撑横梁位于同一水平面上且相互平行，支撑横梁的两端分别安装在支座两侧两对支撑结构的支撑托板上，多组支撑梁自下而上依次设置在上弯板支座与下横梁支座之间。
6.如权利要求4所述的励磁功率单元可控硅模块组件的安装机架，其特征在于:最上方的一组支撑梁两端上方设有用于防止支撑横梁向上移动的压条板，压条板用螺栓固定在连接板上，连接板设置在支座左右两侧的支撑杆上。
7.如权利要求5所述的励磁功率单元可控硅模块组件的安装机架，其特征在于:所述隔板的顶部和底部分别设有向内凹的两个缺口方孔，隔板卡设于相邻两组支撑梁之间，所述方孔的宽度与支撑横梁的宽度一致。
8.如权利要求5所述的励磁功率单元可控硅模块组件的安装机架，其特征在于:所述封板包括前封板和后封板，前封板包括前上封板和前下封板，前上封板和前下封板的两端均设有第二安装孔，前上封板的底部和前下封板的顶部设有半圆形孔，后封板包括后上封板和后下封板，后上封板和后下封板的两端均设有第三安装孔，后上封板和后下封板上设有第四安装孔以及六个长方形孔。
9.如权利要求1至8中任一项所述的励磁功率单元可控硅模块组件的安装机架，其特征在于:所述上弯板支座上设有风机安装结构。
10.如权利要求1至8中任一项所述的励磁功率单元可控硅模块组件的安装机架，其特征在于:还包括结构与第一机架相似的第二机架，所述第一机架堆叠安装在第二机架上，第二机架无风机安装结构。
【专利摘要】本实用新型公开了一种励磁功率单元可控硅模块组件的安装机架，包括第一机架，所述第一机架包括支座、支撑梁、隔板和两对支撑结构，所述支座包括下横梁支座和上弯板支座，两对支撑结构垂直设置在下横梁支座和上弯板支座之间并对称分布于支座的左右两侧，与支座一起组成机架的整体框架结构，两对支撑结构之间设有多组相互平行的支撑梁，所述隔板垂直安装在支撑梁上，隔板前后两侧设有封板，封板用螺栓固定在两对支撑结构上。本实用新型能够解决励磁可控硅功率单元模块组件的安装、散热、绝缘问题，实现励磁可控硅功率单元模块组件的集中、模块化生产。
【IPC分类】H02M1-00, H05K7-20
【公开号】CN204271891
【申请号】CN201520003777
【发明人】杨军财, 谢国军, 熊跃华
【申请人】华自科技股份有限公司
【公开日】2015年4月15日
【申请日】2015年1月5日