板件固定结构的制作方法

文档序号:25478阅读:172来源:国知局
专利名称:板件固定结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种板件固定结构,其结合于一电路基板,该板件固定结构包含一板件、至少一个第一固定元件、一基座以及至少一个第二固定元件。第一固定元件设置于板件;基座固定于该电路基板上;第二固定元件设置于基座上;其中,第一固定件能拆卸地结合于第二固定件,且该板件能拆卸地结合于基座上。通过本实用新型所提供的板件固定结构,板件可拆卸地结合于基座;固定或拆卸该板件不需要用到工具或附加的夹具,只需要使用者以手抓持板件即可,因此使用者可以快速地置换不同形式的板件,而达到加强散热或变更装饰效果的目的。
【专利说明】板件固定结构

【技术领域】
[0001]本实用新型有关于一种电路基板的元件固定结构,特别是关于一种板件固定结构。

【背景技术】
[0002]电路基板上,通常设置各种形式的散热器,以达成对特定电子元件或是系统整体进行散热的效果。而电路基板上通常也会设置不同的固定结构、固定柱,以供后续将各种附加结构安装于电路基板。
[0003]前述的散热器、固定结构、固定柱等,其上都可以附加加强散热元件、装饰构件等。常见的固定方式,是在散热器、固定结构、固定柱开设螺孔,在附加结构开设穿孔,通过螺丝穿过穿孔和锁入螺孔,来达成固定的目的。此种固定方式,必须使用工具操作,有其不便利之处。
[0004]另一种方式是设置额外的夹具,通过夹持的方式,将附加结构夹持于散热器、固定结构、固定柱上。此种夹具可以不需要工具操作,但是,夹具必须配合被夹持物的尺寸设计;如果被夹持物,也就是附加结构的尺寸、形态有所变更,则原有夹具就不适用。
[0005]因此,改善附加结构的固定方式,成为一项技术课题。
实用新型内容
[0006]有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种板件固定结构,不需要工具就可以施行,且附加结构的尺寸形态也可以任意变化。
[0007]为了达成上述的目的,本实用新型提供一种板件固定结构,其结合于一电路基板,其特征在于,该板件固定结构包含:
[0008]—板件;
[0009]至少一个第一固定元件,其设置于该板件;
[0010]—基座,其固定于该电路基板上;以及
[0011]至少一个第二固定元件,其设置于该基座上;其中,该第一固定件能拆卸地结合于该第二固定件,且该板件能拆卸地结合于基座上。
[0012]优选地,其中该第一固定元件与该第二固定元件为二个磁铁的组合。
[0013]优选地,其中该第一固定元件与该第二固定元件为一磁铁与一铁金属元件的组入口 ο
[0014]优选地,其中该第一固定元件与该第二固定元件为一凹孔与一凸件的组合,且该凸件以紧配方式结合于该凹孔。
[0015]优选地,其中该凸件为一弹性元件。
[0016]优选地,其中该板件具有一顶面及一底面,该第一固定元件设置于该底面。
[0017]优选地,其中该基座为一气冷散热器。
[0018]优选地,其中该基座为一固定柱,其具有一顶端与一底端;该第二固定元件设置于该顶端,该底端固定于该电路基板。
[0019]优选地,其中该底端具有螺纹,且该底端螺合于该电路基板的一固定孔。
[0020]优选地,其中该基座具有一结合部与二固定部,且二固定部延伸于该结合部的二端,而固定于该电路基板上,且该结合部与该电路基板保持一间隔距离;该第二固定元件设置于该结合部。
[0021]优选地,其中该第一固定元件为一导引片,其形成于该板件的至少一侧边缘;该第二固定元件为形成于该基座的一下凹槽道,且该下凹槽道的至少一侧壁形成一导槽;该导引片滑动于该导槽,且该板件结合于该基座。
[0022]优选地,其中所述板件固定结构更包含至少一个弹性元件,且该板件具有一顶面与一底面,该弹性元件设置于该底面。
[0023]通过本实用新型所提供的板件固定结构,板件可拆卸地结合于基座;固定或拆卸该板件不需要用到工具或附加的夹具,只需要使用者以手抓持板件即可,因此使用者可以快速地置换不同形式的板件,而达到加强散热或变更装饰效果的目的。

【附图说明】

[0024]图1是本实用新型第一实施例的分解图;
[0025]图2是本实用新型第一实施例的立体图;
[0026]图3是本实用新型第一实施例的剖面示意图;
[0027]图4是本实用新型第一实施例的另一剖面示意图;
[0028]图5是本实用新型第二实施例的分解图;
[0029]图6是本实用新型第二实施例的立体图;
[0030]图7是本实用新型第二实施例的剖面示意图;
[0031]图8是本实用新型第二实施例的另一剖面示意图;
[0032]图9是本实用新型第三实施例的分解图;
[0033]图10是本实用新型第三实施例的立体图;
[0034]图11是本实用新型第三实施例的剖面示意图;
[0035]图12是本实用新型第三实施例的另一剖面示意图;
[0036]图13是本实用新型第四实施例的分解图;
[0037]图14是本实用新型第四实施例的立体图;
[0038]图15是本实用新型第四实施例的剖面示意图;
[0039]图16是本实用新型第四实施例的另一剖面示意图;
[0040]图17是本实用新型第五实施例的分解图;
[0041]图18是本实用新型第五实施例的立体图;
[0042]图19是本实用新型第五实施例的剖面示意图;
[0043]图20是本实用新型第五实施例的另一剖面示意图。
[0044]主要部件名称:
[0045]100-板件;1000_板件固定结构;110_顶面;120_底面;
[0046]200-第一固定元件;
[0047]300-基座;310_顶端;320_底端;340_结合部;350_固定部;
[0048]400-第二固定元件;410-导槽;
[0049]500-弹性元件;
[0050]900-电路基板;910-固定孔。

【具体实施方式】
[0051]为了让本实用新型的上述和其它目的、特征、和优点能更明显,下文将配合附图,作详细说明如下。
[0052]请参阅图1、图2与图3所示,为本实用新型第一实施例所揭示的一种板件固定结构1000,用以应用于一电路基板900,板件固定结构1000包含一板件100、一个或多个第一固定元件200、一基座300,以及一个或多个第二固定元件400。
[0053]如图1、图2与图3所示,板件100具有一顶面110及一底面120。板件100可以是一散热件或一装饰件。当板件100是一散热件时,板件100的材质为具有高导热系数的金属所制成,且顶面110上可进一步形成散热鳍片的加强散热的结构。当板件100是一装饰件,板件100的材质可为塑料或金属,而顶面110上可进一步形成装饰性结构或设置装饰图案。
[0054]如图1与图3所示,第一固定元件200设置于板件100的底面120,其数量可为一个或多个。
[0055]如图1、图2与图3所示,基座300固定于电路基板900上。基座300可为固定于电路基板900上的任意结构;于第一实施例中,基座300是一个气冷散热器,具有多个散热鳍片。但基座300的具体实施并不以散热器为限,也可以是一个固定柱。
[0056]如图1与图3所示,第二固定元件400设置于基座300上。其中,第一固定件200可拆卸地结合于第二固定件400,以使得板件100可拆卸地结合于基座300上。于板件100是一散热件的场合,板件100与基座300的结合,可以加强对电路基板900的散热效果。在板件100是装饰件的场合下,板件100可以对电路基板900提供额外的装饰。
[0057]于第一实施例中,第一固定元件200与第二固定元件400,可以是二个磁铁的组合、一磁铁与一铁金属元件的组合,而互相磁性相吸。第一固定元件200与第二固定元件400之间的结合关系,也可以是其它形式结合,例如紧配结合。
[0058]如前所述,板件100的形态、附加的结构、尺寸等,并没有限制,例如图4,板件100的厚度可以任意增减,而加强对电路基板900的散热效果或是改变对电路基板900提供的装饰效果。
[0059]请参阅图5、图6与图7所示,为本实用新型第二实施例所揭示的一种板件固定结构1000,用以应用于一电路基板900,板件固定结构1000包含一板件100、一个或多个第一固定元件200、一基座300,以及一个或多个第二固定元件400。
[0060]第二实施例大致上与第一实施例相同,其差异在于,于第二实施例中,第一固定元件200与第二固定元件400,可以是凸件与凹孔的组合,所述凸件可以是弹性元件,例如橡胶塞。凸件嵌入凹孔中,而产生紧配结合。于图示中,所呈现的实施方式虽然是第一固定件200为凸件,而第二固定件400为凹孔,但是也可以是第一固定件200为凹孔,而第二固定件400为凸件。
[0061]同样地,第二实施例的板件100的形态、附加的结构、尺寸等,可以任意改变,例如图8,板件100的厚度可以任意增减。
[0062]请参阅图9、图10与图11所示,为本实用新型第三实施例所揭示的一种板件固定结构1000,用以应用于一电路基板900,板件固定结构1000包含一板件100、一个或多个第一固定元件200、一基座300,以及一个或多个第二固定元件400。
[0063]如图9、图10与图11所示,第三实施例的基座300是一个固定柱,具有一顶端310与一底端320。第二固定元件400设置于基座300的顶端310,使得板件100通过第一固定元件200与第二固定元件400可拆卸地结合于基座300的顶端310。底端320用于固定于电路基板900。具体而g,底端320具有螺纹,而电路基板900具有固定孔910 ;底端320螺合于固定孔910,而固定于电路基板900,进而固定基座300于电路基板900上。
[0064]同样地,于第三实施例中,第一固定元件200与第二固定元件400,可以是二个磁铁的组合、一磁铁与一铁金属元件的组合,而互相磁性相吸。第一固定元件200与第二固定元件400,可以是凸件与凹孔的组合,所述凸件可以是弹性元件,例如橡胶塞。凸件嵌入凹孔中,而产生紧配结合。
[0065]同样地,第三实施例的板件100的形态、附加的结构、尺寸等,可以任意改变,例如图12,板件100的厚度可以任意增减。
[0066]如图13、图14与图15所示,第四实施例的基座300是一个固定结构,具有一结合部340与二固定部350,二固定部350延伸于结合部340的二端,而固定于电路基板900上,使得结合部340与电路基板900保持一间隔距离。第二固定元件400设置于基座300的结合部340,使得板件100通过第一固定元件200与第二固定元件400可拆卸地结合于基座300的结合部340。
[0067]同样地,于第四实施例中,第一固定元件200与第二固定元件400,可以是二个磁铁的组合、一磁铁与一铁金属元件的组合,而互相磁性相吸。第一固定元件200与第二固定元件400,可以是凸件与凹孔的组合,所述凸件可以是弹性元件,例如橡胶塞。凸件嵌入凹孔中,而产生紧配结合。
[0068]同样地,第四实施例的板件100的形态、附加的结构、尺寸等,可以任意改变,例如图16,板件100的厚度可以任意增减。
[0069]请参阅图17、图18与图19所示,为本实用新型第五实施例所揭示的一种板件固定结构1000,用以应用于一电路基板900,板件固定结构1000包含一板件100、二第一固定元件200、一基座300,以及一第二固定元件400。
[0070]如图17、图18与图19所示,第一固定元件200为导引片,形成于板件100的相对二侧边缘。第二固定元件400为形成于基座300的下凹槽道,且下凹槽道的相对二侧壁分别形成导槽410,导引片分别滑动于各导槽410,使得板件100结合于基座300。此外,板件固定结构1000更包含至少一个弹性元件500,设置于板件100的底面120。在板件100结合于基座300时,弹性元件500顶抵于下凹槽道的底部,使得导引片紧贴于导槽410的内壁,以避免板件100相对于基座300滑动。
[0071]同样地,第五实施例的板件100的形态、附加的结构、尺寸等,可以任意改变,例如图20,板件100的厚度可以任意增减提升。
[0072]通过本实用新型提供的板件固定结构,板件可拆卸地结合于基座。固定或拆卸该板件不需要用到工具或附加的夹具,只需要使用者以手抓持板件即可,因此使用者可以快速地置换不同形式的板件,而达到加强散热或变更装饰效果的目的。
[0073]以上所述,仅为本实用新型的较佳实施例,并非因此而限定本实用新型的专利保护范围,故举凡运用本实用新型说明书及附图所作的均等变化与修饰,皆为本实用新型的保护范围所涵盖。
【权利要求】
1.一种板件固定结构,其结合于一电路基板,其特征在于,该板件固定结构包含: 一板件; 至少一个第一固定元件,其设置于该板件; 一基座,其固定于该电路基板上;以及 至少一个第二固定元件,其设置于该基座上;其中,该第一固定件能拆卸地结合于该第二固定件,且该板件能拆卸地结合于基座上。2.如权利要求1所述的板件固定结构,其特征在于,该第一固定元件与该第二固定元件为二个磁铁的组合。3.如权利要求1所述的板件固定结构,其特征在于,该第一固定元件与该第二固定元件为一磁铁与一铁金属元件的组合。4.如权利要求1所述的板件固定结构,其特征在于,该第一固定元件与该第二固定元件为一凹孔与一凸件的组合,且该凸件以紧配方式结合于该凹孔。5.如权利要求4所述的板件固定结构,其特征在于,该凸件为一弹性元件。6.如权利要求1所述的板件固定结构,其特征在于,该板件具有一顶面及一底面,该第一固定元件设置于该底面。7.如权利要求6所述的板件固定结构,其特征在于,该基座为一气冷散热器。8.如权利要求6所述的板件固定结构,其特征在于,该基座为一固定柱,其具有一顶端与一底端;该第二固定元件设置于该顶端,该底端固定于该电路基板。9.如权利要求8所述的板件固定结构,其特征在于,该底端具有螺纹,且该底端螺合于该电路基板的一固定孔。10.如权利要求6所述的板件固定结构,其特征在于,该基座具有一结合部与二固定部,且二固定部延伸于该结合部的二端,而固定于该电路基板上,且该结合部与该电路基板保持一间隔距离;该第二固定元件设置于该结合部。11.如权利要求1所述的板件固定结构,其特征在于, 该第一固定元件为一导引片,其形成于该板件的至少一侧边缘; 该第二固定元件为形成于该基座的一下凹槽道,且该下凹槽道的至少一侧壁形成一导槽;以及 该导引片滑动于该导槽,且该板件结合于该基座。12.如权利要求11所述的板件固定结构,其特征在于, 更包含至少一个弹性元件,且该板件具有一顶面与一底面,该弹性元件设置于该底面。
【文档编号】H05K7-00GK204272569SQ201420698091
【发明者】叶祈伸, 陈炫豪, 高永顺, 张世和 [申请人]技嘉科技股份有限公司
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