专利名称:切割治具的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种切割治具，其包括外部罩壳、气路吸取装置和水路温控装置，所述气路吸取装置和水路温控装置均设置于所述外部罩壳中，所述电子产品固定于所述气路吸取装置上，所述水路温控装置与所述电子产品连接。所述切割治具通过采用气路吸取装置使其能够牢固吸取所需切割的电子产品，且其阵列分布的设计也增加了切割的多样性，节约了治具的厚度及空间占用率，减少了制造成本，另外，水路温控装置的添加能够有效进行电子产品表面清洁及切割时刀片温度的控制。
【专利说明】切割治具
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及机械制造领域，尤其涉及一种切割治具。
【背景技术】
[0002]切割治具是一种协助控制位置或动作的工具，在电子产品生产领域中，其所需的切割治具更是需要较高的精确性与较广的适用性。而现有的专制用于模组电路类产品标配型尺寸切割的切割治具，若各类电子产品需要开不同治具尺寸，则其机械臂需要改变为多种组合以作固定，切割精度低，且切割完成的产品就也只有固定对应的产品可用，所以切割产品的类型范围相当局限，不可更换其它类型的产品切割。
实用新型内容
[0003]本实用新型提供一种切割治具，以解决现有技术中的切割治具切割精度低且适用性窄的技术问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种切割治具，用于固定所需切割的电子产品，所述切割治具包括外部罩壳、气路吸取装置和水路温控装置，所述气路吸取装置和水路温控装置均设置于所述外部罩壳中，所述电子产品固定于所述气路吸取装置上，所述水路温控装置与所述电子产品连接。
[0005]进一步的，所述气路吸取装置包括若干中空螺杆，所述若干中空螺杆的一端均设置于所述外部罩壳中，并均与气源相通，所述电子产品放置于所述若干中空螺杆的另一端上。
[0006]进一步的，所述气路吸取装置还包括抽气装置，所述若干中空螺杆的一端均接入所述抽气装置。
[0007]进一步的，所述若干中空螺杆成阵列分布。
[0008]进一步的，所述水路温控装置包括水路管道，所述水路管道具有一水输入口和若干水输出口，所述水输入口接入水源，所述若干水输出口分布于所述电子产品的周侧。
[0009]进一步的，所述水路温控装置还包括输水装置，所述水输入口接入所述输水装置。
[0010]与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果:
[0011]本实用新型提供的切割治具通过采用气路吸取装置使其能够牢固吸取所需切割的电子产品，且其阵列分布的设计也增加了切割的多样性，节约了治具的厚度及空间占用率，减少了制造成本，另外，水路温控装置的添加能够有效进行电子产品表面清洁及切割时刀片温度的控制。
【附图说明】
[0012]下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
[0013]图1为本实用新型实施例提供的切割治具的侧视剖视图；
[0014]图2为本实用新型实施例提供的切割治具的俯视图；
[0015]图3为本实用新型实施例提供的电子产品在完成切割后的结构示意图。
[0016]在图1至3中，
[0017]1:外部罩壳；2:中空螺杆；3:水路管道；4:电子产品。
【具体实施方式】
[0018]以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的切割治具作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
[0019]本实用新型的核心思想在于，提供一种切割治具，其通过采用气路吸取装置使其能够牢固吸取所需切割的电子产品，且其阵列分布的设计也增加了切割的多样性，节约了治具的厚度及空间占用率，减少了制造成本，另外，水路温控装置的添加能够有效进行电子产品表面清洁及切割时刀片温度的控制。
[0020]请参考图1至3，图1为本实用新型实施例提供的切割治具的侧视剖视图；图2为本实用新型实施例提供的切割治具的俯视图；图3为本实用新型实施例提供的电子产品在完成切割后的结构不意图。
[0021]如图1至3所示，本实用新型实施例提供一种切割治具，用于固定所需切割的模块化电子产品4，所述切割治具包括外部罩壳1、气路吸取装置和水路温控装置，所述气路吸取装置和水路温控装置均设置于所述外部罩壳I中，所述电子产品固定于所述气路吸取装置上，所述水路温控装置与所述电子产品4连接。
[0022]在本实施例中，所述气路吸取装置包括若干中空螺杆2，所述若干中空螺杆2竖直设置且成阵列分布，其一端均设置于所述外部罩壳I中，并均与气源相通，所述电子产品4放置于所述若干中空螺杆2的另一端上，所述气路吸取装置在对模块化电子产品4进行吸取后，电子产品4开始切割，在完成切割后，各个中空螺杆2还能够吸取住切割后的的各个小的电子产品，以便工作人员分别拿取。
[0023]进一步的，所述气路吸取装置还包括抽气装置，所述若干中空螺杆2的一端均接入所述抽气装置，作为其吸取的气源。
[0024]在本实施例中，所述水路温控装置包括水路管道3，所述水路管道3具有一水输入口和若干水输出口，所述水输入口接入水源，所述若干水输出口分布于所述电子产品4的周侧，所述水路温控装置在电子产品4进行切割时对其喷水以起到冲洗及控温的作用。
[0025]进一步的，所述水路温控装置还包括输水装置，所述水输入口接入所述输水装置，以作为其水源。
[0026]综上所述，本实用新型实施例提供的切割治具通过采用气路吸取装置使其能够牢固吸取所需切割的电子产品4，且其阵列分布的设计也增加了切割的多样性，节约了治具的厚度及空间占用率，减少了制造成本，另外，水路温控装置的添加能够有效进行电子产品4表面清洁及切割时刀片温度的控制。
[0027]显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些改动和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
【权利要求】
1.一种切割治具，用于固定所需切割的电子产品，其特征在于，包括外部罩壳、气路吸取装置和水路温控装置，所述气路吸取装置和水路温控装置均设置于所述外部罩壳中，所述电子产品固定于所述气路吸取装置上，所述水路温控装置与所述电子产品连接。2.根据权利要求1所述的切割治具，其特征在于，所述气路吸取装置包括若干中空螺杆，所述若干中空螺杆的一端均设置于所述外部罩壳中，并均与气源相通，所述电子产品放置于所述若干中空螺杆的另一端上。3.根据权利要求2所述的切割治具，其特征在于，所述气路吸取装置还包括抽气装置，所述若干中空螺杆的一端均接入所述抽气装置。4.根据权利要求2所述的切割治具，其特征在于，所述若干中空螺杆成阵列分布。5.根据权利要求1至4任一项所述的切割治具，其特征在于，所述水路温控装置包括水路管道，所述水路管道具有一水输入口和若干水输出口，所述水输入口接入水源，所述若干水输出口分布于所述电子产品的周侧。6.根据权利要求5所述的切割治具，其特征在于，所述水路温控装置还包括输水装置，所述水输入口接入所述输水装置。
【文档编号】B21D37-16GK204276620SQ201420698092
【发明者】向世海 [申请人]纮华电子科技（上海）有限公司