专利名称：一种石英晶体谐振器的簧片及加工方法
技术领域：
本发明涉及一种石英晶体谐振器的簧片及加工方法，属于石英晶体谐振器的结构 及加工方法技术领域。
背景技术：
目前，现有的石英晶体谐振器的簧片均为对称设计，簧片打弯后形成平台，搭载晶 片，如图1所示，簧片打弯后升高了簧片整体高度，从而增加了晶体的体积，使晶体进一步 小型化受到限制。
发明内容
本发明的目的在于解决上述已有技术存在的不足之处，提供一种结构设计合理， 簧片无打弯高度，从而有效的降低簧片整体高度，实现晶体进一步小型化的石英晶体谐振 器的簧片及加工方法。本发明是通过以下技术方案来实现的一种石英晶体谐振器的簧片，特殊之处在于包括一对对称的设有低台面1的簧 片，低台面1的上表面一侧为凸起的高平台2 ；所述高平台2的上表面为粗糙处理的点胶面3，其作用1、胶与粗糙接触面牢固度 好，胶点大时胶不殷出点胶平台；2、点胶位处于晶片不发振区，按图示圈处做2或3点点胶， 使晶片处于一平面，避免两平台不平带来的应力变化；所述点胶面3可以为两个对称簧片高平台2的上表面中心各一处粗糙处理面，或 者为两个对称簧片高平台2的一个上表面中心一处粗糙处理面、另一个上表面两侧各一处 粗糙处理面，或者是两个对称簧片高平台2的一个上表面整面为粗糙处理面、一个上表面 中心一处为粗糙处理面；所述低台面1设有用于与下部引线相点焊的点焊点4。上述石英晶体谐振器的簧片加工方法，其特殊之处在于包括以下步骤1、对长方体簧片的一侧进行冲压，形成一边凸起、一边下凹的L型台阶，L型台阶 的下凹侧构成一个下台面，L型台阶的凸起侧、即未进行冲压一侧构成一个上台面，即簧片 的高平台2 ；2、将上述冲压形成的L型台阶下台面的外侧溢出部分c-l、C-2、C-3裁掉，即形成 簧片的低台面1。上述石英晶体谐振器的簧片加工方法，还包括以下步骤3、将高平台2的上表面粗糙处理为粗糙面，构成点胶面3。本发明结构设计合理，由簧片低台面与凸起的高平台构成，可以有效降低簧片整 体高度，粗糙的点胶面可以使胶与接触面牢固度好，胶点大时，胶不殷出点胶平台。
图1 现有技术的簧片结构示意图；图2 图1的A-A结构剖视图；图3 本发明一种石英晶体谐振器的簧片实施例结构示意图；图4 :图3的簧片应用示意图；图5 :图4的簧片应用B-B剖示图；图6 本发明簧片加工方法流程示意图。图中1、低台面，2、高平台，3、点胶面，4、点焊点。
具体实施例方式以下参考附图给出本发明的具体实施方式
，用来对本发明的构成做进一步说明。实施例1参考图3-5，一种石英晶体谐振器的簧片，包括一对对称的设有低台面1的簧片， 低台面1的上表面一侧为凸起的高平台2，高平台2的上表面为粗糙处理的点胶面3，低台 面1设有用于与下部引线相点焊的点焊点4。参考图6，上述石英晶体谐振器簧片的加工方法，包括以下步骤1、对长方体簧片的一侧进行冲压，形成一边凸起、一边下凹的L型台阶，L型台阶 的下凹侧构成一个下台面，L型台阶的凸起侧、即未进行冲压一侧构成一个上台面，即簧片 的高平台2 ；2、将上述冲压形成的L型台阶下台面的外侧溢出部分C-l、C-2、C_3裁掉，即形成 簧片的低台面1 ；3、将高平台2上表面粗糙处理为粗糙面，构成点胶面3，粗糙面为两个对称簧片高 平台2的上表面中心各一处。簧片经两个点焊点4与引线点焊构成支架，俯视图如图4，侧视图如图5。本实施例的簧片通过结构的改变，无簧片打弯高度，有效地降低簧片整体高度，为 配合进一步使晶体小型化，本专利采用3. 5mm* 1. 8mm尺寸以下晶片，和0. 5mm高度底板(附 图5 :H高度)。实施例2本实施例与实施例1的区别在于点胶面3为两个对称簧片高平台2的一个上表面中心一处粗糙处理面、另一个上 表面两侧各一处粗糙处理面。实施例3本实施例与实施例1的区别在于点胶面3是两个对称簧片高平台2的一个上表面整面为粗糙处理面、另一个上表 面中心一处为粗糙处理面。以上实施例结构设计合理，由簧片低台面与凸起的高平台构成，可以有效降低簧 片整体高度，粗糙的点胶面可以使胶与接触面牢固度好，胶点大时，胶不殷出点胶平台，主 要适用采用3. 5mm* 1. 8mm尺寸以下晶片，和0. 5mm高度底板，实现晶体小型化。
权利要求
一种石英晶体谐振器的簧片，其特征在于包括一对对称的设有低台面(1)的簧片，低台面(1)的上表面一侧为凸起的高平台(2)。
2.按照权利要求1所述的一种石英晶体谐振器的簧片，其特征在于所述高平台(2)的 上表面为粗糙处理的点胶面(3)。
3.按照权利要求3所述的一种石英晶体谐振器的簧片，其特征在于所述所述点胶面 (3)为两个对称簧片高平台(2)的上表面中心各一处粗糙处理面。
4.按照权利要求3所述的一种石英晶体谐振器的簧片，其特征在于所述所述点胶面 (3)为两个对称簧片高平台(2)的一个上表面中心一处粗糙处理面、另一个上表面两侧各 一处粗糙处理面。
5.按照权利要求3所述的一种石英晶体谐振器的簧片，其特征在于所述所述点胶面 (3)是两个对称簧片高平台(2)的一个上表面整面为粗糙处理面、一个上表面中心一处为 粗糙处理面。
6.按照权利要求1所述的一种石英晶体谐振器的簧片，其特征在于所述低台面(1)设 有用于与下部引线相点焊的点焊点(4)。
7.按照权利要求1任一权利要求所述的石英晶体谐振器的簧片加工方法，其特征在于 包括以下步骤(1)、对长方体簧片的一侧进行冲压，形成一边凸起、一边下凹的L型台阶，L型台阶的 下凹侧构成一个下台面，L型台阶的凸起侧、即未进行冲压一侧构成一个上台面，即簧片的 高平台⑵；(2)、将上述冲压形成的L型台阶下台面的外侧溢出部分裁掉，即形成簧片的低台面⑴。
8.按照权利要求7所述石英晶体谐振器的簧片加工方法，其特征在于还包括以下步骤(3)、将高平台(2)的上表面粗糙处理为粗糙面，构成点胶面(3)。
全文摘要
本发明涉及一种石英晶体谐振器的簧片及加工方法，属于石英晶体谐振器的结构及加工方法技术领域。一种石英晶体谐振器的簧片，特征包括一对对称的设有低台面的簧片，低台面的上表面一侧为凸起的高平台。加工方法1、对长方体簧片的一侧进行冲压，形成一边凸起、一边下凹的L型台阶，L型台阶的下凹侧构成一个下台面，L型台阶的凸起侧、即未进行冲压一侧构成一个上台面，即簧片的高平台；2、将上述冲压形成的L型台阶下台面的外侧溢出部分裁掉，形成簧片的低台面。本发明结构设计合理，由簧片低台面与凸起的高平台构成，可以有效降低簧片整体高度，粗糙的点胶面可以使胶与接触面牢固度好，胶点大时，胶不溢出点胶平台。
文档编号H03H9/19GK101986562SQ20101054125
公开日2011年3月16日 申请日期2010年11月3日 优先权日2010年11月3日
发明者李卫强, 李斌, 黄屹 申请人:李斌;黄屹;李卫强