专利名称：抗冲击石英晶体谐振器的制作方法
技术领域：
本发明涉及谐振器领域，特别是涉及ー种抗冲击石英晶体谐振器。
背景技术：
我国传统的石英晶体谐振器主要靠劳动密集型生产，其效率低、利润微薄和生产技术没有实质性突破，其尺寸较大，主要用于儿童玩具、游戏机、电视机等低精度电子产品上。而用于手机、笔记本电脑、卫星通讯设备等高精度电子产品上的ー些要求占用空间小的可表面贴装的晶体晶体谐振器、振荡器、滤波器陶瓷基座的生产核心技术一直掌握在国外手中。公知的贴装石英晶体谐振器其陶瓷基座采用叠层、共烧的技术，具有结构复杂的 缺点，而且成本较高。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供ー种结构简单、体积小、制作方便、高频率精度、使用寿命长的抗冲击石英晶体谐振器。为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供ー种抗冲击石英晶体谐振器，包括基板，所述基板上端设置有盖板，所述盖板朝向基板的一面涂布有干燥用树月旨，所述基板板面两侧端部分别设置有印刷端子，所述基板内设置有凹槽，所述凹槽内设置有石英芯片，所述石英芯片顶面与凹槽顶面齐平。在本发明ー个较佳实施例中，所述印刷端子包括内部印刷端子、外部印刷端子，所述内部印刷端子与外部印刷端子之间通过导电胶粘合。在本发明一个较佳实施例中，所述基板与盖板通过树脂密封层密封连接。在本发明一个较佳实施例中，所述基板为陶瓷基板。在本发明ー个较佳实施例中，所述盖板为长方体箱体状，盖板为金属制成。在本发明ー个较佳实施例中，所述石英芯片通过导电胶粘结在凹槽内。本发明的有益效果是本发明抗冲击石英晶体谐振器通过在基板上设置有内部印刷端子和外部印刷端子，无需考虑由于共烧时的陶瓷与金属浆料的烧成收缩率不一致而造成基板翘曲变形的问题，所以只要印刷厚度得到保证，在烧结时可以忽略，石英芯片设置子基板上的凹槽内，该紧凑结构实现体积小和保证了操作质量，该抗冲击石英晶体谐振器大大降低了材料成本，具有较高频率精度，使用寿命长。
图I是本发明抗冲击石英晶体谐振器一较佳实施例的立体结构示意附图中各部件的标记如下1、基板，2、盖板，3、干燥用树脂，4、石英芯片，5、内部印刷端
子，6、导电胶，7、外部印刷端子。
具体实施例方式下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。请參阅图I，本发明实施例包括
ー种抗冲击石英晶体谐振器，包括基板I，所述基板I上端设置有盖板2，所述盖板2朝向基板I的一面涂布有干燥用树脂3，所述基板I板面两侧端部分别设置有印刷端子，所述基板I内设置有凹槽，所述凹槽内设置有石英芯片4。所述印刷端子包括内部印刷端子5、外部印刷端子7，所述内部印刷端子5与外部印刷端子7之间通过导电胶粘合，所述内部印刷端子5、外部印刷端子7均为不锈钢，可以忽略陶瓷基板I与金属浆料的烧成收缩率不一致而造成基板I翘曲变形的问题。所述基板I为陶瓷基板，所述盖板2为长方体箱体状，盖板2为金属制成，所述基 板I与盖板2通过树脂密封层密封连接，密封效果较好。所述石英芯片4通过导电胶粘结在凹槽内，石英芯片4底面与凹槽顶面齐平，凹槽的尺寸与石英芯片4尺寸相同，因此使得石英芯片4与基板I结构更紧凑。与现有技术相比，本发明抗冲击石英晶体谐振器通过在基板I上设置有内部印刷端子5和外部印刷端子7，无需考虑由于共烧时的陶瓷与金属浆料的烧成收缩率不一致而造成基板I翘曲变形的问题，所以只要印刷厚度得到保证，在烧结时可以忽略，石英芯片4设置子基板I上的凹槽内，该紧凑结构实现体积小和保证了操作质量，该抗冲击石英晶体谐振器大大降低了材料成本，具有较高频率精度，使用寿命长。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1.一种抗冲击石英晶体谐振器，其特征在于包括基板，所述基板上端设置有盖板，所述盖板朝向基板的一面涂布有干燥用树脂，所述基板板面两侧端部分别设置有印刷端子，所述基板内设置有凹槽，所述凹槽内设置有石英芯片，所述石英芯片顶面与凹槽顶面齐平。
2.根据权利要求I所述的抗冲击石英晶体谐振器，其特征在于所述印刷端子包括内部印刷端子、外部印刷端子，所述内部印刷端子与外部印刷端子之间通过导电胶粘合。
3.根据权利要求I所述的抗冲击石英晶体谐振器，其特征在于所述基板与盖板通过树脂密封层密封连接。
4.根据权利要求I所述的抗冲击石英晶体谐振器，其特征在于所述基板为陶瓷基板。
5.根据权利要求I所述的抗冲击石英晶体谐振器，其特征在于所述盖板为长方体箱体状，盖板为金属制成。
6.根据权利要求I所述的抗冲击石英晶体谐振器，其特征在于所述石英芯片通过导电胶粘结在凹槽内。
全文摘要
本发明公开了一种抗冲击石英晶体谐振器，包括基板，所述基板上端设置有盖板，所述盖板朝向基板的一面涂布有干燥用树脂，所述基板板面两侧端部分别设置有印刷端子，所述基板内设置有凹槽，所述凹槽内设置有石英芯片，所述石英芯片顶面与凹槽顶面齐平。该抗冲击石英晶体谐振器通过在基板上设置有内部印刷端子和外部印刷端子，无需考虑由于共烧时的陶瓷与金属浆料的烧成收缩率不一致而造成基板翘曲变形的问题，所以只要印刷厚度得到保证，在烧结时可以忽略，石英芯片设置子基板上的凹槽内，该紧凑结构实现体积小和保证了操作质量，该抗冲击石英晶体谐振器大大降低了材料成本，具有较高频率精度，使用寿命长。
文档编号H03H9/19GK102710232SQ20121002336
公开日2012年10月3日 申请日期2012年2月3日 优先权日2012年2月3日
发明者荣芬 申请人:苏州天擎电子通讯有限公司