专利名称：Hc-49s型石英晶体谐振器用晶片的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种石英晶体谐振器，具体地说是一种HC-49S型石英晶体谐振器用
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背景技术：
石英晶片是石英晶体谐振器的主体，在晶体谐振器制造中，需要在晶片部分表面镀上一层银层，以形成晶片的电极即通常所说的镀银电极，使晶体在电场的作用下形成逆压电效应，其电性能主要是由晶片及其搭配的电极共同决定。为了保护晶片，一般是将晶片放置在基座内，用导电胶将晶片固定在基座上，再将外壳与基座压封。其牢固程度直接影响了晶体谐振器的可靠性。目前常用的HC-49S型石英晶体谐振器所用晶片，如图1所示，晶片本体I表面中间区域为镀银电极2，镀银电极2 —侧设有过渡带3和电极引出端4。当用导电胶覆盖在电极引出端区域时，可将晶片固定在基座上。为了增加电极引出端与导电胶电连接的可靠性和导电性能，电极引出端4设有两侧凸`起的凸出部41，以增加与导电胶的接触面积。这种设计虽然电极引出端与外电极电连接的可靠性和导电性能增强，然而，由于导电胶主要覆盖在晶片的电极引出端4、41 (镀层区域)上，导电胶只能在电极引出端边缘区域11与晶体本体I接触，晶片与基座的粘结强度相对较差，在受到撞击后，容易引起电极引出端镀层与晶片分层、甚至脱落，从而引起晶片松动，造成石英晶体谐振器产品的可靠性下降。
发明内容
本发明的目的是提供一种HC-49S型石英晶体谐振器用晶片，可以提高晶片与基座间的粘接强度，可以提高石英晶体谐振器产品的可靠性。本发明是这样实现的晶片本体表面设有通过蒸镀工艺形成的镀银电极、电极引出端以及连接镀银电极与电极引出端的过渡带，所述电极引出端中间设有开口于晶片本体侧端的非镀层区域，使得晶片本体在电极引出端中间及两侧区域形成导电胶覆盖区域。点胶后，导电胶不仅覆盖在电极引出端表面，同时也覆盖电极引出端两侧及中间非镀层区域，导电胶不仅与晶片本体直接接触，而且将电极引出端的两块金属镀层区域分别包夹在晶体本体上，极大的加强了晶片与基座的粘结强度。由于电极引出端中间的非镀层区域面积较小，并且导电胶覆盖了周围和下表面的有镀层区域，不会对晶体谐振器的电性能造成影响。所述电极引出端镀层区域呈U形。这种U形结构的电极引出端镀层区域对称性好，过电流均匀。经跌落试验，使用本发明晶片的晶体谐振器产品在Im高度3次自由跌落在厚度为3cm的木地板上，频率变化在3ppm内，电阻变化在5 Ω之内。而现有HC-49S型石英晶体谐振器频率变化一般在5ppm内。振动试验中，在振动频率10 55Hz、振幅1. 5mm、周期1. 5分钟的条件下，循环在X、Y、Z轴方向各30分钟，放置I小时后测试变化值。频率变化在5ppm以内。而现有HC-49S型石英晶体谐振器频率变化一般在8ppm内。上述实验表明其耐跌落和振动的频率变化范围均小于现有产品，其可靠性好于现有广品。
图1为现有HC-49S型石英晶体谐振器用晶片结构不意图；图2为本发明结构示意图。
具体实施例方式如图2所示，本发明晶片本体I表面设有通过蒸镀工艺形成的镀银电极2、电极引出端4以及连接镀银电极2与电极引出端4的过渡带3，所述电极引出端4的中间设有开口于晶片本体I侧端的非镀层区域14，电极引出端两侧镀层区域42、43平行，使得电极引出端4呈U形。使得晶片本体I在电极引出端中间14及两侧区域12、13形成导电胶覆盖区域。图2中虚线5围成的区域表示点胶后导电胶覆盖区域。点胶后，导电胶不仅覆盖在电极引出端42、43表面，同时也覆盖电极引出端两侧12、13及中间非镀层区域14，导电胶不仅与晶片本体直接接触，而且将电极引出端的两块金属镀层区域42、43分别包夹在晶体本体上，极大的加强了晶片与基座的粘结强度。
权利要求
1.HC-49S型石英晶体谐振器用晶片，晶片本体(I)表面设有通过蒸镀工艺形成的镀银电极(2)、电极引出端⑷以及连接镀银电极⑴与电极引出端⑷的过渡带(3)，其特征在于所述电极引出端(4)的中间设有开口于晶片本体(I)侧端的非镀层区域(14)，使得晶片本体(I)在电极引出端中间及两侧区域形成导电胶覆盖区域。
2.根据权利要求1所述的HC-49S型石英晶体谐振器用晶片，其特征在于所述电极引出端⑷镀层区域呈U形。
全文摘要
本发明涉及一种HC-49S型石英晶体谐振器用晶片，晶片本体表面设有通过蒸镀工艺形成的镀银电极、电极引出端以及连接镀银电极与电极引出端的过渡带，所述电极引出端的中间设有开口于晶片侧端的非镀层区域，使得晶片本体在电极引出端中间及两侧区域形成导电胶覆盖区域。本发明优点在于导电胶有一部分直接与晶片本体接触，既不影响产品的导电性能，又加强了晶片与基座之间的粘接强度，从而提高晶体谐振器的可靠性。
文档编号H03H9/02GK103036526SQ20121053226
公开日2013年4月10日 申请日期2012年12月11日 优先权日2012年12月11日
发明者吴成秀, 吴亚华 申请人:安徽铜峰电子股份有限公司