嵌入陶瓷材料的电子元件的制作方法与工艺

本文所描述的实施例一般涉及具有嵌入其中的电子元件的陶瓷材料，并且更具体的涉及嵌入陶瓷表面的电子有源元件，所述陶瓷表面限定了电子设备的外表面的一部分。

背景技术：
在现代社会中电子设备无处不在。例子包括手机、平板计算设备、个人计算机、手表、眼镜、健身表(fitnessmeters)、耳塞等。所有电子设备有一点是大致如此的：每一代会比过去的一代增加更多的功能(以及因此增加电路)。当电路增加时，可用的空间减小。最终，即使对于正在进行的电路小型化，仍旧会达到物理空间的限制，使得没有更多可用的空间来增加任何更多的电子元件。同样的，即使空间可用，密集包装的电子元件之间的串扰、干扰等也会导致运行不稳定的整体故障。一些电子设备包括覆盖显示器的盖板玻璃或其他相对硬的、透明的元件。盖板玻璃除了保护显示器并形成外壳的一部分，或者贴在外壳上之外，一般不用于任何方面。因此，对于电子设备，从试图最大化给定体积内的电子电路的观点来看，盖板玻璃占用的空间被认为是浪费的空间。此外，一些电子设备采用蓝宝石或其他硬但脆的陶瓷作为盖板玻璃。这些盖板玻璃是非常耐划伤和损坏的，但是由于它们非常高的硬度，难以切割、抛光、研磨、钻孔或以其他方式塑形或处理。因此，可以采用其中嵌入有电子元件的改进的陶瓷材料。

技术实现要素：
在此描述的一个实施例采用电子设备的形式，包括：外壳；贴在所述外壳上的盖板玻璃；嵌入所述盖板玻璃中的电子元件；位于所述盖板玻璃之下的电子电路；以及位于所述电子电路之下的传感器。所述电子设备还可以具有在所述盖板玻璃中限定的沟槽；所述电子元件位于所述沟槽中；以及占据所述沟槽的其余部分的保持元件，从而将所述电子元件嵌入盖板玻璃。另一个实施例采取电子设备的形式，包括：外壳；贴在所述外壳上的陶瓷元件，所述陶瓷元件限定空隙；贴在所述空隙中的电子元件；在所述外壳中并与所述电子元件电连通的至少一个电子电路；以及位于所述至少一个电子电路之下的至少一个传感器。在阅读下面完整的公开内容之后，其他实施例对于本领域技术人员将是显而易见的。附图说明图1描述了具有嵌入陶瓷材料中的电子元件的示例性电子设备的透视图。图2是图1的示例性电子设备沿图1的线A-A的截面图。图3A是图2的盖板玻璃结构的分解图，显示了电子元件和其他元件。图3B是盖板玻璃衬底沿图3A的线3B-3B的截面图。图4是具有嵌入陶瓷材料中的电子元件的另一个示例性电子设备的截面图，与图2的视图相似。图5A是图4的盖板玻璃结构的分解图，显示了电子元件和其他元件。图5B是另一示例性盖板玻璃衬底沿图5A的线5B-5B的截面图。图6是具有嵌入陶瓷材料中的电子元件的第三示例性电子设备的截面图，与图2的视图相似。图7是具有嵌入陶瓷材料中的电子元件的第四示例性电子设备的截面图，与图2的视图相似。图8是具有嵌入陶瓷材料中的电子元件的第五示例性电子设备的截面图，与图2的视图相似。图9是具有嵌入陶瓷材料中的电子元件的第六示例性电子设备的截面图，与图2的视图相似。具体实施方式在此讨论的实施例可以采取在其中嵌入电子元件的陶瓷材料的形式，以及更具体的，涉及在其中嵌入带电元件的蓝宝石表面。在一些实施例中，蓝宝石表面可以采取电子设备的外壳的一部分的形式。由于蓝宝石可以基本上是透明的，作为一个示例，其可以形成电子设备内的显示器的盖板玻璃或者形成电子设备的一部分。盖板玻璃可以粘合、粘贴或以其他方式附接到外壳的其余部分，从而形成电子设备的壳体。在一些实施例中，嵌入陶瓷材料中的电子元件可以是电子有源的(例如电驱动的)。电子元件可以只是间隔有源的或一直有源的、或者至少在电子设备打开时一直是有源的。作为电子有源元件的一个示例，电子元件可以是天线。作为电子有源元件的另一个示例，电子元件可以是传感器，例如电容传感器。作为电子有源元件的第三示例，电子元件可以是显示器，例如有机发光二极管阵列。而电子元件的第四示例可以是接地或屏蔽元件，这是可以嵌入的无源元件(例如非电驱动的)的示例。在其中电子元件被电子设备中其他元件所产生的噪声所影响或易受其影响的实施例中，将电子元件移动到陶瓷材料中可以与这些其他元件物理隔离，从而减小或缓解噪声的影响。应该理解的是，在电子元件产生不利地影响电子设备中其他元件的噪声的实施例中，也是这样的。“噪声”，如在此所用的那样，一般包括电子元件或部件的运行中所引起的任何错误或波动，包括寄生电容、寄生电压、串扰等。在一些实施例中，可以在电子元件附近的陶瓷中嵌入屏蔽或接地，以阻断电子设备中该元件和其他电子产品之间的噪声。例如，屏蔽层可以直接位于电子设备之下、在陶瓷中形成的同一空间内。典型的，可以在陶瓷中形成一个空隙空间，以接纳电子元件和任何可选的屏蔽或接地。下面将详细讨论用于形成这样的空隙空间的多种示例性方法。现在再看图1，显示了示例性电子设备100，其并入了陶瓷层105和嵌入陶瓷层中的电子元件110。电子设备100可以例如为平板设备(如图所示)、移动电话、便携式计算机、可穿戴设备等。陶瓷层105可以邻接外壳115。陶瓷层105可以邻近、结合和/或直接邻接外壳115。所显示的电子设备100具有突出外壳115的盖板玻璃105。在可选的实施例中，盖板玻璃可以埋入、或嵌入外壳中。同样的，盖板玻璃显示具有平坦上表面和角形侧壁。在其他实施例中，上表面可以是弯曲的或是以其他方式成拱形而非平面，弧形可以是沿着盖板玻璃连续的，使得任何侧壁都不形成锐角。在所描述的实施例中，覆盖在显示器上的盖板玻璃105可由透明陶瓷例如蓝宝石制备。应该注意的是，盖板玻璃105可以全部或至少部分地由其他材料形成，例如铝、化学增强玻璃等。例如，铝层可用于将两个相邻蓝宝石层彼此结合。同样的，光学透明粘合剂可用于结合相邻的蓝宝石层并可形成部分盖板玻璃。尽管在此使用术语“盖板玻璃”，但是应该注意的是，这个术语并不强制需要在元件中引入或使用玻璃。例如，盖板玻璃可以完全由蓝宝石形成，或者由蓝宝石和铝、蓝宝石和粘合剂等形成。同样的，尽管术语“盖板玻璃”和“陶瓷层”在本质上是可替换使用的，但是“陶瓷层”的某些实施例可由非陶瓷例如玻璃、塑料等替代(或包括非陶瓷例如玻璃、塑料等)。显示了嵌入盖板玻璃105中的示例性电子元件110。电子元件在某些实施例中是可以通过陶瓷可见的并如所示的那样。在可选实施例中，电子元件110可位于油墨层之下或采用其它方式被隐藏，使得电子元件不能通过盖板玻璃可见。作为另一个选择，盖板玻璃105可以至少部分是不透明或半透明的，以便于隐藏电子元件。作为再另一个选择，电子元件可由透明或半透明材料形成。如前所述，在一个实施例中，电子元件110可以包括、并入或者是一个或多个天线。例如，电子元件的第一部分可以是天线，而第二部分可以是接地路径。作为再另一个实施例，存在多个电子元件110，采用多个未连接的天线形式，每个天线可以传输和/或接收不同的频率或频段。在另一个实施例中，多个电子天线可以是物理上和/或操作上彼此连接。图2描述了沿图1的线A-A的第一示例性截面图。如在截面图中所示的，沟槽200可以在蓝宝石或其他形成盖板玻璃105的陶瓷材料中形成。沟槽200可以沿着盖板玻璃的所有四个侧边来形成一个环形槽，或者可以是不连续的，从而形成作为整个沟槽的一部分的多个沟槽片段。可以通过多种不同的操作来形成沟槽200。例如，通过计算机数控(CNC)研磨、超声波加工、激光烧蚀、等离子蚀刻、激光蚀刻(加上或者不用化学蚀刻)、深度反应离子蚀刻等来形成沟槽。在激光烧蚀用于形成沟槽200的多个实施例中，激光器可以是飞秒激光器或任何其他合适的激光器。电子元件110可以沉积在沟槽200中，填充沟槽的至少一部分。元件可以是在沉积前预先形成的，或者可以以液体形式沉积并在沟槽中冷却。此外，电子元件110可以沿着沟槽200的长度方向延伸或者仅部分沿着沟槽延伸。同样的，如上所述，多个电子元件可以占据一个单独的沟槽，并可以布局成不互相接触或者可以布局成至少部分重叠。作为一个示例，电子元件110可以是沿着沟槽200的至少一部分延伸的导电金属带。金属可以被加热，直到其为液体并倒入沟槽；冷却后，液体一般会占据沟槽的最深部分。在多个实施例中，在增加电子元件110的过程中，陶瓷结构105可以从图2所示的它的方向反转，使得在增加电子元件的过程中的最深部分是沟槽的“顶部”，相对于图2所示的方向。除了以固体或液体形式沉积电子元件110之外，电子元件可以通过化学气相沉积或任何其他合适的沉积方法沉积在沟槽200中。这可以允许沟槽200的底部或侧壁涂覆有电子元件，而不需要填充沟槽的中心，例如并如图2所示。在沉积电子元件110之后，可以填充沟槽200的没有被元件占据的其余部分。在一些实施例中，填充沟槽的少于整个其余部分的部分。填充材料205可以是蓝宝石、铝、玻璃(其可以是或不是化学增强的)、塑料、环氧树脂、聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)、聚碳酸酯等，并取决于形成陶瓷衬底的材料。典型的，尽管不是必需的，在采用光学透明陶瓷105的多个实施例中，填充物205具有与陶瓷相近或相似的折射率和透明度。通过采用与陶瓷衬底在这些性能方面匹配或相近的填充物，可以减少或消除成品壳体的光学像差。例如，可以采用铝作为填充物205以与蓝宝石的光学性能相匹配。作为其他选择，固体陶瓷片可以用作填充物205。陶瓷填充物可以具有与沟槽200的尺寸大致匹配的尺寸和形状。这个陶瓷填充物205可以结合到形成盖板玻璃105的陶瓷材料上，例如沿着沟槽200的侧边或者未被电子元件110填充的沟槽的任何其他区域。在一些实施例中，光学透明粘合剂可以用于结合二者。在其他实施例中，熔块可以位于陶瓷105和填充物205之间并被加热以结合二者。在其他的实施例中，非晶铝或玻璃可位于陶瓷衬底和陶瓷填充物之间并被加热以熔化二者，例如在分子水平。在一些实施例中，可以采用除光学透明粘合剂之外的粘合剂。在其他实施例中，可用环氧树脂结合陶瓷填充物和陶瓷衬底。填充物可以与在此讨论的任何或全部实施例一起使用。应该注意的是，当填充沟槽200时，可以形成一个或多个通孔(例如，孔)。可通过留下沟槽200的未填充的某些部分或者通过移除一些填充物205来形成这些孔。这些孔可以允许嵌入沟槽内的电子元件电连接到外壳中的一个或多个电气元件210。例如，孔可以将嵌入的电子元件电连接到电源、处理器、传感器、电接地等。这是电子电路210的所有示例。电子电路210可以同样或进一步包括显示堆栈，其通过盖板玻璃105是可见的。显示堆栈可以产生能显示给电子设备100的观众的图形、文字和/或其他图像。例如，显示堆栈可以是LCD显示堆栈、以及LED显示堆栈、OLED显示堆栈等。显示堆栈可以包括多个离散元件或层，包括彩色滤光片、偏光镜、照明元件(例如背光和/或侧灯)、像素层、用于驱动像素的TFT电路等。在一些实施例中，显示堆栈还可以包括触摸敏感电路，所述触摸敏感电路被配置成用于识别设备100的盖板玻璃105上或者外壳115上别处的触摸。这样的电路的一个示例是电容触摸传感器阵列。在其他实施例中，生物识别传感器(例如电容指纹传感器)可并入到电子电路，作为一个或多个力敏传感器。在一些实施例中，多个孔可以延伸穿过填充物，以实现多个电连接。这例如在沟槽中存在多个电子元件时是有用的。如果电子元件需要超过一种电连接时也是有用的(例如，一些电子元件可以同时需要电力和输出连接)。在将填充物密封进陶瓷衬底之后，抛光并精加工所得结构。用于抛光陶瓷和填充物的具体方法可随以下情况而变：二者的某些性能、由陶瓷和填充物组合形成的盖板玻璃(或其他结构)的最终用途、陶瓷的背侧以及陶瓷和填充物之间的界面的可视性等。例如，在陶瓷是透明的并用作盖板玻璃或其他视觉上透明的元件的多个实施例中，相比于陶瓷是半透明的或不透明的实施例，和/或陶瓷不是电子设备的外部的实施例，陶瓷和填充物之间的界面可以是更顺畅的和/或更磨光的。因此，在某些实施例中，可以通过退火、机械抛光、化学蚀刻、气动研磨等抛光陶瓷和/或填充物的背表面(例如，在其上形成沟槽的陶瓷表面)。除了抛光陶瓷和/或填充物的这个表面之外，某些前述技术同样可以有助于将填充物结合到陶瓷。作为一个示例，通过其高耐热操作，退火可用于至少部分地将陶瓷结合到填充物。在一些实施例中，粘合剂215可以将盖板玻璃105结合到外壳115。这个粘合剂可以防止来自环境中的颗粒进入电子设备100的内部。在可选实施例中，粘合剂215可由一个阻隔物代替，该阻隔物可以贴在或粘附在外壳和盖板玻璃中的一个或二者上。在某些实施例中，阻隔物可以是可压缩的，以在盖板玻璃105和外壳115之间提供紧密的密封。图3A是陶瓷衬底105(例如盖板玻璃)、电子元件110(例如天线)、和填充物205的分解图。沟槽200显示在陶瓷衬底的下侧，其可以是光学透明陶瓷例如蓝宝石。一般将沟槽200尺寸化以接纳电子元件110。典型的，电子元件不延伸通过沟槽的任何边缘，而是完全包含在沟槽中。尽管图3A描述了形成为连续的、不间断的矩形的一个单独的电子元件，但是应该注意的是，可以采用不同形状或构造的电子元件。例如，可通过一个或多个绝缘间隔物分隔多个电子元件。的确，电子元件110的尺寸和形状可根据沟槽200的尺寸和形状在某种程度上变化，即使电子元件完全填充在沟槽中。在一些实施例中，如上所述，多个电子元件可以不彼此物理连接或者单独的电子元件可以位于沟槽中。图3A还显示了填充物205。尽管填充物显示为图3A中的固体环形构造，但是应该注意的是，其可以是颗粒状、不连续的、或者由多个片或部分形成。典型的，填充物205结合到陶瓷衬底105并将电子元件110保持在沟槽200中的位置中。在一些实施例中，填充物还可用于将电子元件与设备壳体中的其他电子元件电隔离或绝缘。这样，可以为其电绝缘性能而选择填充物205；例如选择具有高介电常数的材料作为填充物。如图3A中的剖视图所指示的，可以在填充物中形成一个或多个凹陷或凹坑来容纳天线的一个或多个突起112。图3B一般性的是沿图3A的线3B-3B的截面图，显示了陶瓷衬底105中的沟槽200的截面结构。应该注意的是，沟槽的截面结构可以在多个实施例之间变化。例如，沟槽可以具有平坦的或角形底部而非弯曲底部。图4描述了再次沿着图1的线A-A的另一实施例400的截面图。图4一般性的描述了盖板玻璃105的截面图，其由多个层叠的蓝宝石层405、410，或者其他合适的盖板玻璃材料形成。容器，例如沟槽200，可以形成在蓝宝石层之一中并可以固定一个天线或多个天线。在图4所示的实施例中，盖板玻璃105可以由结合在一起的第一盖板玻璃层405和第二盖板玻璃层410形成。第一外部层405可以具有在其内表面中形成的凹陷420，凹陷被尺寸化以接纳第二内部盖板玻璃层(例如参见图5B)。这样，外部层405可以有点像一个桶-其可以沿着其周边具有凸缘或唇425，具有向外部层内延伸的凸缘。凸缘425紧邻凹陷420的基底430，这样围绕凹陷形成一个或多个壁。在一些实施例中，缘可以由相互紧邻的多个侧壁形成。这些侧壁可以为锐角，例如直角，或可以为弧形过渡，可以在侧壁之间形成并连接侧壁。同样的，从侧壁到基底的过渡可以为弧形、锐利的、角形的等。第二内部盖板玻璃层410可以被尺寸化以适应并完全填充外部盖板玻璃层405中的凹陷420。因此，内部盖板玻璃层的形状至少部分由外部盖板玻璃层中的凹陷420的形状决定。然而，在一些实施例中，间隔物、填充物等可位于内部盖板玻璃层和外部盖板玻璃层之间。一般的，槽或沟200(例如，沟槽)可以在内部盖板玻璃层410的上表面中形成，如图4所示。在密封盖外部盖板玻璃层和内部盖板玻璃层之前，天线或其他电子元件110可以形成在或位于这个沟中。在这样的实施例中，在实施例400中可以相对简单地放置或形成天线110，因为在将内部盖板玻璃层或外部盖板玻璃层结合在一起之前暴露内部盖板玻璃层405的上表面。天线可以为固体并放置于槽200中，可以气相或颗粒形式沉积进入槽，可以作为液体倒入槽(在这之后其可以冷却形成固体)等。在一些实施例中，当放置好时，天线可以占据整个槽，尽管在其他实施例中天线只占据部分槽。所占据的部分可以只是槽长度的一部分，或者可以是槽的部分长度，或者二者。应该注意的是，外部盖板玻璃层和内部盖板玻璃层405，410可以从实施例到实施例变化。它们不需要在任何点或沿任何截面具有相同厚度。同样的，槽200的确切位置可以改变。其可以形成在沿着内部盖板玻璃层405的任何点上并可以(或者不可以)完全围绕盖板玻璃层410的周边延伸。内部盖板玻璃层的边缘和槽的边缘之间的距离可以如所需的或所期望的那样变化并且不必为常量。此外，在一些实施例中，槽200可以形成在外部盖板玻璃层405的凹陷420中，而非内部盖板玻璃层410中。如针对前述实施例的讨论，内部盖板玻璃层和外部盖板玻璃层405，410可以采用化学或机械结合，或者采用包括铝、粘合剂(例如光学透明粘合剂)等的任何合适的材料的任何其他合适的粘合剂结合，而彼此结合。如图4所示，一个或多个孔415可以将天线或其他电子元件110连接到电子设备400的电子电路210。孔415可以以任何数量的方式在盖板玻璃层410中形成并可以用任何合适的导电材料填充，包括金属、陶瓷、复合物等。孔415的尺寸和/或形状不仅从实施例到实施例变化，而且在同样实施例的孔之间也变化。例如，某些孔可以是菱形形状，而其他的为圆形。在一些实施例中，孔填充材料可以被包覆成型或从孔溢出。同样的，孔415的末端大于孔的中间部，以为天线或电子电路210提供更大的接触表面。这样，在一些实施例中，孔的截面可以沿着其长度变化。应该注意的是，孔415可以由与用于形成天线110相似的或相同的工艺形成，例如物理气相沉积。孔可以在单独的沉积工艺中形成，例如在形成天线之后并在内部盖板玻璃层和外部盖板玻璃层405，410彼此结合之后。作为另一个示例，用液态金属淹没孔415，然后将其干燥以填充孔并形成与一个(或多个)天线的电连接。图5A一般性的显示了外部盖板玻璃层405、天线110和内部盖板玻璃层410的分解图。尽管图4中末示出，一个或多个孔可以在外部盖板玻璃层中形成以接纳天线的一个或多个突起。在多个实施例中，突起(如果有的话)向下突出，这些孔可以在内部盖板玻璃层410中形成并可形成为槽200的更深部分。图5B中显示了外部盖板玻璃层405的截面形状的最好效果，其是沿着图5A的线5B-5B的截面图。图5B描述了通过侧壁425和基底430形成的凹陷420的“桶”形。图6显示了具有嵌入盖板玻璃105中的电子元件110的电子设备的另一实施例600。如前所述，盖板玻璃可以由陶瓷形成，它的一个示例是蓝宝石。图6一般与图4相似，除了包含天线110的槽200形成在外部盖板玻璃层605中。尽管图6中没有显示孔，但是孔可以通过内部盖板玻璃层610从电子电路210延伸到天线110。将孔放置在靠近盖板玻璃105的外表面并远离电子电路210，可以改善天线的操作并可以防止或减少天线和电子电路之间的串扰和/或其他干扰。图7描述了与图4和6相似的截面图，显示了具有嵌入陶瓷材料中的天线110的另一实施例700。在这个实施例中，天线可以形成或置于沿着盖板玻璃105的外缘710的插槽或沟705中。这样，至少部分天线110可以与盖板玻璃105的边缘710平齐。在一些实施例中，天线边缘可以暴露在环境中，而在另一些中，可以在天线的边缘以及可选择地在盖板玻璃和/或外壳的至少部分边缘上施加涂层，以提供对于环境影响和危害的屏蔽。在图7的实施例中，沟/插槽705可以在任何时候形成，例如在内部陶瓷层和外部陶瓷层715、720彼此粘帖之前或之后。一些实施例可以采用单片陶瓷而非图7所示的内部层和外部层。图8是与图7相似的实施例800的另一个截面图。然而，盖板玻璃105分为上部盖板玻璃层和下部盖板玻璃层805、810。该层不像图4和6中所示的实施例那样嵌套在一起。而是，该层形成盖板玻璃的上部和下部，并彼此邻近设置，具有限定接触点的界面815。界面815可以是平面，使得上部盖板玻璃层和下部盖板玻璃层的相对侧是平坦的。如其他实施例所述，该层可以彼此结合，例如采用光学透明粘合剂。尽管图7所示插槽位于上部盖板玻璃层中，但是用于天线110的插槽820可以在上部盖板玻璃层和下部盖板玻璃层805、810中形成或者部分位于该两层中。同样的，插槽820不必在邻近该层之间的界面815的任一层中形成。然而，由于在将二者结合在一起之前，插槽随后会在至少一个盖板玻璃层的暴露表面中形成，因此在界面形成插槽是更方便和/或简单的。再次的，一个或多个孔可以延伸通过下部盖板玻璃层810并将天线连接到电子电路。图9是与图7和8相似的实施例900的另一截面图。在这里，与图8相似，盖板玻璃105分为上部盖板玻璃层和下部盖板玻璃层905和910。如图8所示，用于盖板玻璃905和910的上部和下部的层，在界面915处彼此邻近设置，其可以是平面，以便该层是平坦的。如其他实施例所示，该层可以彼此结合，例如采用光学透明粘合剂。用于天线110的插槽、沟或其他开口920(“插槽”)可以在上部盖板玻璃层和下部盖板玻璃层905、910的任何一个中形成并可以部分在该两层中形成，尽管在图9中显示插槽在上部盖板玻璃层105中。同样的，插槽920不必在邻近该层之间的界面915的任一层中形成。然而，由于在将二者结合在一起之前，插槽随后会在至少一个盖板玻璃层的暴露表面中形成，因此在界面形成插槽是更方便和/或简单的。再次的，一个或多个孔可以延伸通过下部盖板玻璃层910并将天线连接到电子电路。对于插槽920不完全形成在上部盖板玻璃层905中的一些实施例，所述一个或多个孔可以延伸通过上部盖板玻璃层905的一部分。如上所述，电子电路可以包括显示堆栈250，其通过盖板玻璃905是可见的。显示堆栈可以通过LCD显示堆栈、以及LED显示堆栈、OLED显示堆栈或其他任何合适的显示堆栈产生图形、文字和/或其他图像。显示堆栈可以包括多个离散元件或层，包括彩色滤光片、偏光镜、照明元件(例如背光和/或侧灯)、像素层、用于驱动像素的TFT电路等。在一些实施例中，显示堆栈还可以位于触摸敏感电路240下方，所述触摸敏感电路被配置成用于识别盖板玻璃105上或者设备900的外壳上别处的触摸。这样的电路的一个示例是电容触摸传感器阵列。触摸敏感电路可采用层的形式，或者位于显示器(相对于图9中显示的方向)之上或与显示器的像素共面。在其他实施例中，生物识别传感器(例如电容指纹传感器)可并入到电子电路，作为一个或多个力敏传感器。在其他实施例中，电子电路可以包括其他元件。例如，电子电路可以包括与天线110分开的无线通信元件260。无线通信元件260可以是蓝牙元件、Wi-Fi元件、近场通信元件或其他射频元件。这样的通信元件可以位于显示器之下，如图9所示。在仍然进一步的实施例中，电子设备还可以包括位于电子电路之下的传感器230。传感器930可以是任何数量的不同传感器类型。例如，在某些实施例中，传感器930可以是运动或方向传感器，例如陀螺传感器或加速度计。在其他实施例中，传感器930可以是光学传感器例如环境光传感器。光学传感器可以被定位并定向以接收和测量通过上部盖板玻璃层和下部盖板玻璃层905和910以及电子电路210的外部光，包括触摸敏感电路240、显示堆栈250，和/或无线通信元件260，如图9所示。光学传感器可以是环境光传感器、色彩传感器、接近传感器或其他合适的光学传感器。在这样的情况下，电子电路210可以是至少部分光学透明的。在其他实施例中，电子电路210可以包括位于传感器930之上的开口。作为仍然另一个选择，光学传感器可以接收透过盖板玻璃和显示器的像素之间的环境光。在一些实施例中，一个或多个油墨层可以沉积在盖板玻璃的至少一部分下面，以提供装饰和/或屏蔽天线的存在。例如天线下面的盖板玻璃的区域可以被上色以模糊天线。这样的油墨层纯粹是可选的。在具有一个或多个油墨涂层的多个实施例中，可以选择性地沉积油墨以便不覆盖孔，从而允许(一个或多个)天线和电子电路之间通过这些孔的电连接。一些实施例可以具有完全形成在盖板玻璃中的沟槽或通道。例如，激光可以用于选择性地激发盖板玻璃表面下的某些深度的陶瓷分子。这些激发的分子会蒸发，而围绕它们的分子会保持相对稳定并且不受影响。这样，可以在盖板玻璃的内部形成空隙，而不需要形成任何通孔或采用任何化学方法。随后可以形成孔以连接到该空隙；这些孔可以允许天线材料根据需要沉积在空隙中。随后用合适的材料填充或密封这些孔。相似的，激光可以选择性地用于盖板玻璃中一定深度处的蓝宝石晶格以弱化分子间的结合。随后可以采用化学蚀刻来更容易地蚀刻掉具有弱化结合的这些分子，以形成通过蓝宝石的通道或路径，天线或其他电子元件可以沉积于其中。这些孔可以以相同的方式形成，并且可选择的，与形成内部沟槽相一起。在进一步其他实施例中，在电子元件和电子电路之间可以放置屏蔽。例如，正如一个或多个油墨层可以沉积在盖板玻璃的下侧或者盖板玻璃和电子电路之间，屏蔽同样可以放置在这之间。屏蔽可以将盖板玻璃中的电子元件与噪声、寄生电容和由接近电子电路且反之亦然而导致的其他不期望的电效应绝缘。在一些实施例中，屏蔽可以是接地平面。此外，在采用屏蔽的多个实施例中，油墨(如果使用的话)可以沉积在屏蔽本身上并且屏蔽可以为盖板玻璃额外提供结构支撑。尽管在此说明了各个实施例，应该注意的是，对于阅读了本公开的本领域技术人员来说，改变和变化是显而易见的。因此，在以下的权利要求中提出了适当的保护范围。