元件安装机的制作方法

本发明涉及具备多个元件移载装置的元件安装机。

背景技术：

作为生产安装有多个元件的基板的设备，存在焊料印刷机、元件安装机、回流焊机、基板检查机等。通常将这些设备连结成一列而构成基板生产线。其中，元件安装机通常具备从元件供给装置拾取元件而向搬入到基板搬运装置的基板进行装配的元件移载装置。近年来，为了生产效率的提高而元件移载装置的高速运转化不断进展。然而，会产生如下问题点：当由于高速运转构成部件温度上升而发生热变形时，会给元件装配动作造成影响。应对该问题点的一技术例在专利文献1中公开。

专利文献1的元件安装装置具备：将元件向基板装配的x-y机器人；设于x-y机器人并拍摄基板上的基准标记的基板识别相机；及基于基板识别相机拍摄基准标记而得到的基准标记的位置信息来进行元件装配位置的校正的控制装置。由此，能够校正x-y机器人的热伸缩的影响(热校正处理)，抑制元件装配位置的精度的下降。此外，公开了如下内容：在实施方式中，在从运转开始起经过了规定时间例如20分钟、40分钟、60分钟时、以及停止状态持续了一定时间例如20分钟时，实施热校正处理。

专利文献

专利文献1：日本特开2004-186308

技术实现要素：

发明要解决的课题

然而，在具备相向的2个元件移载装置(x-y机器人)的元件安装机中实施专利文献1的技术的情况下，热校正处理的实施时期由各个元件移载装置分别管理。这是因为，即使2个元件移载装置运转，由于元件用尽发生时的元件补给的等待时间、装置的异常及维修产生的停止时间等，运转状况也会变得各不相同。于是，在通过多个元件移载装置对1张基板进行元件装配动作的情况下，时间损失变大而生产效率下降。

详细而言，通常，装配于1张基板的多个元件向2个元件移载装置均等地分配，任一元件移载装置都几乎不等待而运转，维持高生产效率。并且，当在一方的元件移载装置中将元件装配动作中断而实施热校正处理时，另一方的元件移载装置会白白地等待热校正处理所需的时间。结果是，该基板的生产所需时间会拉长热校正处理所需的时间，从而成为时间损失。在此，当分别管理与2个元件移载装置相关的热校正处理的实施时期时，实施时期产生偏差而二次发生时间损失。例如，产生在某基板的生产开始时进行与一方的元件移载装置相关的热校正处理、而在下一基板的生产开始时进行与另一方的元件移载装置相关的热校正处理的情况。由此，在2张基板中分别产生时间损失，生产效率下降。在这种情况下，在某基板的生产开始时若能同时进行2个元件移载装置的热校正处理，则时间损失为1次即可。

另外，在专利文献1中，公开了从运转开始起以等间隔的规定时间实施热校正处理的内容，但是作为实施时期的判定方法可以说未必适当。通常，在元件移载装置开始运转之后，构成部件的温度以陡峭的斜度上升。然后，随着运转时间变长而温度上升的斜度逐渐变得平缓，最终落于稳定的温度上升值。因此，在等间隔的规定时间中，在开始运转之后未以充分的频率进行热校正处理，随着运转时间变长而进行不需要的热校正处理，而白白地使生产效率下降。

本发明鉴于上述背景技术的问题点而作出，应解决的课题在于提供一种元件安装机，同时进行与多个元件移载装置相关的热校正处理而抑制生产效率的下降，而且，通过热校正处理的实施时期的适当化也能抑制生产效率的下降。

用于解决课题的方案

解决上述课题的第一方案的元件安装机的发明涉及一种元件安装机，具备：多个元件移载装置，分别具有保持及释放元件的装配吸嘴、载持所述装配吸嘴的可动部以及沿着水平面内的x轴方向及y轴方向对所述可动部进行驱动的xy驱动机构，进行从元件供给装置拾取所述元件而向定位后的基板装配的元件装配动作；及控制装置，控制所述多个元件移载装置对通过基板搬运装置依次定位的一张基板进行的所述元件装配动作，并且进行降低所述可动部及所述xy驱动机构中的至少一方的与温度变化相伴的热变形对各个元件移载装置的所述元件装配动作造成的影响的热校正处理，所述控制装置具有：实施时期判定部，基于各所述元件移载装置的运转状况，分别判定与各所述元件移载装置相关的所述热校正处理的实施时期；及热校正实施部，在通过所述实施时期判定部判定为达到了与任一元件移载装置相关的所述热校正处理的实施时期时，同时实施与所述多个元件移载装置相关的所述热校正处理。

发明效果

在第一方案的元件安装机的发明中，当通过实施时期判定部判定为达到了与任一元件移载装置相关的热校正处理的实施时期时，热校正实施部同时实施与多个元件移载装置相关的热校正处理。因此，在多个元件移载装置中，中断元件装配动作而实施热校正处理的时间损失重复而1次即可。另一方面，当通过现有技术在多个元件移载装置中分别管理热校正处理的实施时期时，时间损失会产生多次。因此，根据本发明，能够减少时间损失而抑制生产效率的下降。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式的元件安装机的结构的俯视图。

图2是示意性地表示元件移载装置的构成部件(可动部及xy驱动机构中的至少一方)的温度上升特性的图。

图3是例示了与元件移载装置的温度等级对应的容许时间及等级操作的热校正提升表格的图。

图4是示意性地表示元件移载装置的构成部件(可动部及xy驱动机构中的至少一方)的温度下降特性的图。

图5是例示了根据元件移载装置的停止持续时间的长短而对温度等级进行减小操作的等级操作的热校正降低表格的图。

图6是表示控制装置执行的热校正处理的控制流程的图。

图7是表示与图6的控制流程并行地执行的计时处理流程的图。

图8是说明实施方式的元件安装机的作用的时间图。

图9是说明现有技术的元件安装机的作用的时间图。

具体实施方式

(1.元件安装机1的结构及运转模式)

关于本发明的实施方式的元件安装机1的结构，以图1为参考进行说明。图1是表示本发明的实施方式的元件安装机1的结构的俯视图。图1的从纸面左侧朝向右侧的方向是搬运基板k的x轴方向。从纸面下侧朝向上侧的方向是相当于元件安装机1的长度方向的y轴方向。元件安装机1是在沿着x轴方向延伸的中央线cl的两侧配置相同的构成要素而构成的双通道双头类型。

元件安装机1将第一及第二基板搬运装置21、22、第一及第二元件供给装置31、32、第一及第二元件移载装置41、42、第一及第二元件识别相机51、52以及图示省略的控制装置等组装于机台9而构成。为了简便起见，对于在图1的中央线cl的纸面下侧配置的构成要素标注“第一”、对于在中央线cl的纸面上侧配置的构成要素标注“第二”地进行表示。以下，以标注了“第一”的构成要素为代表进行说明，省略标注了“第二”的构成要素的详细说明。

第一基板搬运装置21由一对导轨231、232、一对输送带241、242及夹紧装置25等构成。一对导轨231、232沿x轴方向延伸且相互平行地组装于机台9。在一对导轨231、232的相面对的内侧配设有环状的一对输送带241、242。一对输送带241、242以分别载置第一基板k1的两缘的状态进行轮转，将第一基板k1相对于设定在x轴方向的中央的第一装配实施位置261进行搬入及搬出。在第一装配实施位置261的下方设置有夹紧装置25。夹紧装置25将第一基板k1推起而以水平姿势夹紧，定位于第一装配实施位置261。由此，第一及第二元件移载装置41、42在第一装配实施位置261进行元件装配动作。

第一元件供给装置31配设于机台9的长度方向(y轴方向)的靠近端部处。第一元件供给装置31通过将多个供料器装置33沿x轴方向列设而构成。各供料器装置33具有主体部34、在主体部34的后部设置的供给带盘35及在主体部34的前端上部设置的元件取出部36。在供给带盘35卷绕保持有将多个元件以预定间距收纳的图示省略的细长的带。该带每次被放出预定间距，元件被解除收纳状态而向元件取出部36依次供给。需要说明的是，也可以将多个供料器装置33的一部分或全部置换为其他方式的元件供给装置、例如托盘式元件供给装置。

第一元件移载装置41是能够沿着x轴方向及y轴方向进行水平移动的xy机器人类型的装置。第一元件移载装置41由一对y轴轨道431、432、y轴滑动件44、头支架45及图示省略的xy驱动机构等构成。一对y轴轨道431、432配置在机台9的x轴方向的两侧，使第一及第二基板搬运装置21、22的上侧沿y轴方向延伸。一对y轴轨道431、432由第一及第二元件移载装置41、42共用。在y轴轨道941、942上装架有x轴方向上较长的y轴滑动件44。y轴滑动件44由图示省略的y轴伺服电动机及y轴滚珠丝杠进给机构沿y轴方向驱动。

头支架45装架在y轴滑动件44上。头支架45由图示省略的x轴伺服电动机及x轴滚珠丝杠进给机构沿x轴方向驱动。头支架45在下表面具有装配头46及基板识别相机47。装配头46载持有对元件进行保持及释放的一个或多个装配吸嘴(图示省略)。第一元件移载装置41进行从供料器装置33的元件取出部36拾取元件而向定位于第一装配实施位置261的第一基板k1装配所拾取的元件的元件装配动作。基板识别相机47拍摄附设于第一基板k1的基准标记，来检测第一基板k1的准确的位置。

此外，第一及第二元件移载装置41、42的各y轴滑动件44能够交替地超过中央线cl而进入对方侧。因此，第一元件移载装置41不仅对于第一基板k1，而且对于在第二基板搬运装置22的第二装配实施位置262定位的第二基板k2也能够进行元件装配动作。同样，第二元件移载装置42不仅对于第二基板k2，而且对于第一基板k1也能够进行元件装配动作。对元件装配动作进行控制的控制装置进行避免两方的y轴滑动件44彼此、装配头46彼此发生干扰的控制。

第一元件识别相机51向上地设置于第一基板搬运装置21与第一元件供给装置31之间的机台9的上表面。在装配头46从第一元件供给装置31向第一基板k1或第二基板k2移动的中途，第一元件识别相机51拍摄装配吸嘴所拾取的元件的状态。当根据第一元件识别相机51的拍摄数据而判明元件的吸附姿势的误差、旋转角的偏差等时，控制装置根据需要对元件装配动作进行微调，在装配困难的情况下进行废弃该元件的控制。

图示省略的控制装置保持与元件装配动作相关的装配顺序。装配顺序包括向第一及第二基板k1、k2装配的元件的种类、装配坐标值及装配次序、供给该元件的供料器装置33的位置的信息等。控制装置基于基板识别相机47、第一及第二元件识别相机51、52的拍摄数据以及图示省略的传感器的检测数据等，按照装配顺序来控制元件装配动作。而且，控制装置依次收集生产完成的第一及第二基板k1、k2的生产数、元件的装配所需的装配时间、元件的拾取错误的发生次数等运转数据并进行更新。

接下来，说明元件安装机1生产第一及第二基板k1、k2时的运转模式。元件安装机1的运转模式具有变化，在本说明书中说明交替生产模式及独立生产模式。

在交替生产模式中，首先，第一基板搬运装置21搬入第一基板k1并定位于第一装配实施位置261。接下来，第一元件移载装置41及第二元件移载装置42这两方向第一基板k1进行元件装配动作。此时，在第一基板k1的上方以避免两方的装配头46发生干扰的方式进行控制。通常，在一方的装配头46向第一基板k1装配元件时，另一方的装配头46从供料器装置33拾取元件。并且，当一方的装配头46结束装配并为了下一元件的拾取而朝向供料器装置33时，作为替换而另一方的装配头46进入到第一基板k1并开始元件的装配。以下，第一及第二元件移载装置41、42交替地反复进行元件的装配。

在第一及第二元件移载装置41、42向第一基板k1进行元件装配动作的期间，第二基板搬运装置22搬入第二基板k2并定位在第二装配实施位置262。当向第一基板k1的元件装配动作结束时，第一及第二元件移载装置41、42向第二基板k2进行元件装配动作。在向第二基板k2的元件装配动作的期间，第一基板搬运装置21将元件装配完的第一基板k1搬出，并对下一第一基板k1进行搬入及定位。此外，当向第二基板k2的元件装配动作结束时，第一及第二元件移载装置41、42向第一基板k1进行元件装配动作。在向第一基板k1的元件装配动作的期间，第二基板搬运装置22将元件装配完的第二基板k2搬出，对下一第二基板k2进行搬入及定位。

这样，在交替生产模式中，第一及第二元件移载装置41、42这两方对1张基板进行元件装配动作。由此，交替地生产第一基板k1及第二基板k2。因此，第一基板k1及第二基板k2的生产速度在原则上一致。需要说明的是，第一基板k1及第二基板k2可以为相同种类，也可以为不同种类。

另一方面，在独立生产模式中，当第一基板搬运装置21搬入第一基板k1并定位于第一装配实施位置261时，第一元件移载装置41向第一基板k1进行元件装配动作。当元件装配动作结束时，第一基板搬运装置21将元件装配完的第一基板k1搬出，并将下一第一基板k1搬入。在第一基板搬运装置21进行第一基板k1的搬出及搬入的期间，第一元件移载装置41成为等待状态。当下一第一基板k1被定位时，第一元件移载装置41进行元件装配动作。

与第一基板k1的生产并行地，当第二基板搬运装置22搬入第二基板k2并定位于第二装配实施位置262时，第二元件移载装置42向第二基板k2进行元件装配动作。当元件装配动作结束时，第二基板搬运装置22将元件装配完的第二基板k2搬出，并将下一第二基板k2搬入。在第二基板搬运装置22进行第二基板k2的搬出及搬入的期间，第二元件移载装置42成为等待状态。当下一第二基板k2被定位时，第二元件移载装置42进行元件装配动作。

这样，在独立生产模式中，第一元件移载装置41对第一基板k1进行元件装配动作，第二元件移载装置42对第二基板k2进行元件装配动作。由此，相互独立地生产第一基板k1及第二基板k2。因此，第一基板k1及第二基板k2的生产速度可以不一致。需要说明的是，第一基板k1及第二基板k2可以为相同种类，也可以为不同种类。

(2.热校正处理的概要)

在此，第一元件移载装置41的y轴滑动件44、头支架45及装配头46相当于可动部。而且，x轴伺服电动机、x轴滚珠丝杠进给机构、y轴伺服电动机及y轴滚珠丝杠进给机构相当于xy驱动机构。以下，将可动部及xy驱动机构中的热变形对元件装配动作造成影响的部件简称为构成部件。当第一元件移载装置41运转时，由于构成部件间的摩擦而产生摩擦热。而且，在x轴及y轴伺服电动机、图示省略的电气安装件等构成部件中，会产生电气性的损失热。由于上述的构成部件的发热，可动部及xy驱动机构温度上升而发生热变形。以热变形为起因，例如，第一基板k1上的元件的装配坐标值产生误差，或者供料器装置33的元件取出部36的位置发生偏差。

为了减少构成部件(可动部及xy驱动机构中的至少一方)的与温度变化相伴的热变形给第一及第二元件移载装置41、42的元件装配动作造成的影响，控制装置进行热校正处理。关于热校正处理，例如，使装配头46移动到预定位置，进行基于基板识别相机47的拍摄及基于第一元件识别相机51的拍摄，对取得的拍摄数据进行数据处理而实施。

作为热校正处理的具体的方法，例如，能够使用本申请申请人取得的日本专利第4418014号的技术。该专利公开了更换装配头46时的矫正方法，也能够应用于减少热变形的影响的热校正处理。在热校正处理中，进行成为xy驱动机构的基准的xy坐标系的原点校正、间距校正、装配头46与基板识别相机47的分离距离的校正等。需要说明的是，间距校正是指对x轴伺服电动机及y轴伺服电动机的旋转量与装配头46的移动量的换算关系进行校正。

(3.热校正处理的实施时期的判定使用的温度等级、容许时间等)

为了进行上述的热校正处理，控制装置具有实施时期判定部及热校正实施部的功能。实施时期判定部基于第一及第二元件移载装置41、42的运转状况，分别判定与第一及第二元件移载装置41、42相关的热校正处理的实施时期。当通过实施时期判定部判定为达到了与第一及第二元件移载装置41、42中的任一元件移载装置41、42相关的热校正处理的实施时期时，热校正实施部同时实施与第一及第二元件移载装置41、42相关的热校正处理。以下，关于实施时期判定部及热校正实施部的功能进行详细叙述。

图2是示意性地表示元件移载装置41、42的构成部件的温度上升特性的图。图2的横轴表示时间t，纵轴表示构成部件的温度上升值a。元件移载装置41、42在时刻t1开始运转，然后持续运转。如图所示，在元件移载装置41、42开始了运转之后，构成部件的温度以陡峭的斜度上升。然后，随着运转时间变长而温度上升的斜度逐渐变得平缓，最终落于稳定的温度上升值。通常，如果发热量及散热条件恒定，则能够通过使用了热时常数的数学式来表现温度上升特性。

在此，构成部件的热变形的大小与温度变化量的大小大致成比例。例如，将构成部件的热膨胀率乘以温度增大量而高精度地求出构成部件的热膨胀量。因此，热校正处理的实施时期在上次的热校正处理后而热变形(热膨胀量)的大小达到了一定量时、换言之在温度上升值a增大了一定量δa时比较妥当。在实施方式中，将温度上升值a以每一定量δa的方式进行划分，来规定逐级地表示温度上升值a的温度等级r(＝1～6)。

即，将温度上升值a为0以上且小于δa的范围设为温度等级r＝1。以下同样，将温度上升值a为δa以上且小于2δa的范围设为温度等级r＝2，将温度上升值a为4δa以上且小于5δa的范围设为温度等级r＝5。而且，温度上升值a超过5δa时饱和，不会达到6δa。因此，温度上升值a为5δa以上的范围设为温度等级r＝6。

另外，基于图2的温度上升特性，对应于各温度等级r，来规定在温度上升值a较小的一侧较短且在温度上升值a较大的一侧较长的容许时间t1～t6。即，将对应于温度等级r＝1而温度上升值a从0增大至δa所需的时间t1设为规定为温度等级r＝1的容许时间t1。以下同样，将温度上升值a从δa增大至2δa所需的时间t2设为规定为温度等级r＝2的容许时间t2，将温度上升值a从4δa增大至5δa所需的时间t5设为规定为温度等级r＝5的容许时间t5。而且，温度等级r＝6的容许时间t6是指确认到温度上升值a大致稳定这一情况，规定为容许时间t5以上。容许时间t1～t6的大小关系由下式表示。

t1<t2<t3<t4<t5≤t6

上述的容许时间t1～t6表示在各温度等级r中温度上升值a的增大量未达到一定量δa的运转时间的上限。例如，元件移载装置41、42在运转中为温度等级r＝3的状态时，温度上升值a处于2δa以上且小于3δa的范围。并且，即使元件移载装置41、42将运转持续容许时间t3，温度上升值a的增大量也成为一定量δa以下。

另外，除了最高温侧的温度等级r＝6之外，当元件移载装置41、42在各温度等级r＝1～5的状态下遍及容许时间t1～t5地运转时，温度上升值a的增大量接近于一定量δa。因此，实施与元件移载装置41、42相关的热校正处理并且看作将温度等级r提升了1个等级的状态比较妥当。这样，基于温度上升值a的增大量而实施热校正处理并进行对温度等级r进行增大操作的等级操作的点在后述的控制装置的控制流程中规定。

图3是例示了元件移载装置41、42的与温度等级r＝1～6对应的容许时间t1～t6及等级操作的热校正提升表格的图。在该例中，规定容许时间t1＝5分钟、容许时间t2＝10分钟、容许时间t3＝15分钟、容许时间t4＝20分钟、容许时间t5＝30分钟及容许时间t6＝30分钟。而且，将温度等级r提升1个等级的增大操作规定为在温度等级r＝1～5的状态下遍及容许时间t1～t5而运转时的等级操作。

图4是示意性地表示元件移载装置41、42的构成部件的温度下降特性的图。图4的横轴表示时间t，纵轴表示构成部件的温度上升值a。元件移载装置41、42持续运转，在时刻t2停止。如图所示，在元件移载装置41、42停止之后，构成部件的温度以比温度上升时陡峭的斜度下降。即，温度下降时的热时常数比温度上升时的热时常数小。

在本实施方式中，使用预定时间td0作为构成部件的热收缩量成为一定量、换言之温度上升值a的减小量成为一定量δa的目标。由此，当元件移载装置41、42停止运转之后的停止持续时间为预定时间td0以上时，能够判定为达到了与元件移载装置41、42相关的热校正处理的实施时期。此外，根据停止持续时间的长短而进行将元件移载装置41、42的温度等级r减小多个等级或一个等级的操作的情况比较妥当。作为决定减小的等级数的阈值时间，规定比预定时间td0大的第一阈值时间td1及第二阈值时间td2。这样，基于温度上升值a的减小量而实施热校正处理并进行对温度等级r进行减小操作的等级操作的点在后述的控制装置的控制流程中规定。

图5是例示了根据元件移载装置41、42的停止持续时间的长短而对温度等级r进行减小操作的等级操作的热校正降低表格的图。在该例中，规定预定时间td0＝3分钟、第一阈值时间td1＝5分钟、第二阈值时间td2＝10分钟。并且，当元件移载装置41、42的停止持续时间t11小于预定时间td0(＝3分钟)时，规定为不变更温度等级r。当停止持续时间t12为预定时间td0(＝3分钟)以上且小于第一阈值时间td1(＝5分钟)时，规定为将温度等级r降低1个等级。当停止持续时间t13为第一阈值时间td1(＝5分钟)以上且小于第二阈值时间td2(＝10分钟)时，规定为将温度等级r降低2个等级。此外，当停止持续时间t14为第二阈值时间td2(＝10分钟)以上时，规定为返回到温度等级r＝1。

然而，元件移载装置41、42停止的时刻t2下的温度上升值a不确定。因此，经过预定时间td0、第一阈值时间td1及第二阈值时间td2为止产生的温度上升值a的减小量也不确定。考虑到该不确定，上述的温度等级r的减小操作较低地规定温度等级r。并且，使用比元件移载装置41、42的实际的温度上升值a低的温度等级r是指减小容许时间t1～t6。这会使热校正处理的实施时期提前，从降低热变形的影响的观点出发较为安全。

(4.与热校正处理相关的控制流程)

接下来，说明控制装置执行的热校正处理的控制方法。图6是表示控制装置执行的热校正处理的控制流程的图。而且，图7是表示与图6的控制流程并行地执行的计时处理流程的图。作为前提条件，考虑元件安装机1以交替生产模式运转的情况。

在图6的步骤s1中，控制装置进行初始值设定作为元件安装机1刚起动之后的初始处理，并且开始计时处理流程。在初始值设定中，初始设定为第一元件安装机41的第一温度等级r1＝1、第二元件安装机42的第二温度等级r2＝1。此外，初始设定为第一元件安装机41的第一校正后运转时间tm1＝0及第一停止持续时间ts1＝0，并初始设定为第二元件安装机42的第二校正后运转时间tm2＝0及第二停止持续时间ts2＝0。第一及第二校正后运转时间tm1、tm2是在实施了热校正处理之后第一及第二元件移载装置41、42分别持续运转的时间。但是，在元件安装机1刚起动之后，使用起动后持续运转的时间作为第一及第二校正后运转时间tm1、tm2。

另外，控制装置与图6的控制流程并行地执行计时处理流程。即，控制装置将图7所示的步骤s21～步骤s26的1秒循环的处理每1秒执行1次。但是，在第一元件移载装置41和第二元件移载装置42中，运转状况有时会产生差异，因此控制装置对于第一及第二元件移载装置41、42分别地执行1秒循环的处理。

在步骤s22中，控制装置判定第一元件移载装置41是否为停止中。如果为停止中，则控制装置使计时处理流程的执行进入到步骤s23，如果为运转中，则控制装置使计时处理流程的执行进入到步骤s24。在步骤s23中，控制装置使第一停止持续时间ts1的计数增加1秒，结束1秒循环。在步骤s24中，控制装置将第一停止持续时间ts1重置为0，使计时处理流程的执行进入到步骤s25。在步骤s25中，控制装置使第一校正后运转时间tm1的计数增加1秒，结束1秒循环。

控制装置对于第二元件移载装置42也执行同样的1秒循环的处理，运算第二停止持续时间ts2及第二校正后运转时间tm2。

返回到图6，控制装置在步骤s1的初始处理之后，重复执行从步骤s2至步骤s10的基板生产循环。在步骤s3中，控制装置对第一基板k1或第二基板k2进行搬入及定位。在步骤s4中，控制装置判定通过计时处理流程运算出的第一校正后运转时间tm1是否超过第一元件移载装置41的当前的规定为第一温度等级r1的容许时间。同样，控制装置判定第二校正后运转时间tm2是否超过第二元件移载装置42的当前的规定为第二温度等级r2的容许时间。控制装置在至少一方超过时使控制流程的执行进入到步骤s6，在除此以外时使控制流程的执行进入到步骤s5。

在步骤s5中，控制装置判定通过计时处理流程运算出的第一停止持续时间ts1及第二停止持续时间ts2是否达到预定时间td0。在至少一方达到预定时间td0时，控制装置使控制流程的执行进入到步骤s6，在除此以外时，控制装置使控制流程的执行进入到步骤s9。在步骤s6中，控制装置同时实施与第一元件移载装置41及第二元件移载装置42相关的热校正处理。

在步骤s7中，控制装置基于进入到步骤s6时的判定条件而进行等级操作。即，在步骤s4中，在第一校正后运转时间tm1及第二校正后运转时间tm2这两方超过容许时间的情况下，控制装置进行将第一温度等级r1及第二温度等级r2这两方增大1个等级的操作。在步骤s4中，在第一校正后运转时间tm1及第二校正后运转时间tm2中的仅一方超过了容许时间的情况下，控制装置进行仅将作为超过一方的元件移载装置的温度等级r增大1个等级的操作。

另外，在步骤s5中，在第一停止持续时间ts1及第二停止持续时间ts2这两方达到了预定时间td0的情况下，控制装置对第一温度等级r1及第二温度等级r2这两方进行下降操作。在步骤s5中，在第一停止持续时间ts1及第二停止持续时间ts2中的仅一方达到预定时间td0的情况下，控制装置对达到了预定时间td0的一方的温度等级r进行下降操作。需要说明的是，下降操作的等级数按照图5的热校正降低表格来规定。

在步骤s8中，控制装置将第一校正后运转时间tm1及第二校正后运转时间tm2重置为0。在这种情况下，在由于到达热校正时期而实施热校正处理的元件移载装置中，温度上升值a与温度等级r的关系大致如图3所示。另一方面，会产生由于对方侧的元件移载装置到达热校正时期而同时实施热校正处理且未达到容许时间的校正后运转时间被重置的元件移载装置。并且，在该元件移载装置中，之后的与温度上升值a对应的温度等级r可能比图3所示的等级低。尽管如此，使用比元件移载装置的实际的温度上升值a低的温度等级r是指减小容许时间t1～t6。这会使热校正处理的实施时期提前，从降低热变形的影响的观点出发较为安全。

在步骤s9中，控制装置控制第一及第二元件移载装置41、42对定位后的第一基板k1或第二基板k2进行的元件装配动作。由此，1张基板的生产完成。控制装置使控制流程的执行从步骤s10返回到步骤s2，进入到下一基板的生产中。

图6的控制流程中的步骤s6的功能相当于本发明的热校正实施部。而且，控制流程中的步骤s6以外的功能以及图7的计时处理流程的功能相当于本发明的实施时期判定部。

(5.实施方式的元件安装机1的作用)

接下来，关于实施方式的元件安装机1的作用，与现有技术进行比较来说明。图8是说明实施方式的元件安装机1的作用的时间图。图9是说明现有技术的元件安装机的作用的时间图。在图8及图9中，上段的线表示基板搬运动作，中段的线表示第一元件移载装置41的元件装配动作，下段的线表示第二元件移载装置42的元件装配动作。

在图8所示的实施方式中，在时刻t11～时刻t12的时间带进行向第一基板k1的元件装配动作。并且，在将元件装配完的第一基板k1搬出并刚搬入第二基板k2之后的时刻t13，判定为达到了与第二元件移载装置42相关的热校正处理的实施时期。于是，如图所示，同时实施第一及第二元件移载装置41、42的热校正处理。因此，在第一及第二元件移载装置41、42中，会产生中断元件装配动作而实施热校正处理的时间损失。然后，在时刻t14～时刻t15的时间带，不实施热校正处理，而进行向下一第一基板k1的元件装配动作。

在图9所示的现有技术中，在刚搬入第二基板k2之后的时刻t13，判定为与第二元件移载装置42相关的热校正处理的实施时期，实施热校正处理。第二元件移载装置42在热校正处理期间中断元件装配动作，因此先进行第一元件移载装置41的元件装配动作。第一元件移载装置41在时刻t16结束元件装配动作，第二元件移载装置42在晚些的时刻t17结束元件装配动作。在从时刻t16至时刻t17之间，第一元件移载装置41进行等待，产生时间损失。

此外，在下一第一基板k1刚被搬入之后的时刻t18，判定为与第一元件移载装置41相关的热校正处理的实施时期，实施热校正处理。由此，本次先进行第二元件移载装置42的元件装配动作。第二元件移载装置42在时刻t19结束元件装配动作，第一元件移载装置41在晚些的时刻t20结束元件装配动作。并且，在从时刻t19至时刻t20之间，第二元件移载装置42进行等待，产生时间损失。这样，在现有技术中，由于通过第一及第二元件移载装置41、42分别管理热校正处理的实施时期，因此时间损失产生2次。

相对于此，在实施方式中，时间损失的产生次数为同时实施热校正处理时的1次即可。即，根据实施方式，能够使因热校正处理而产生的时间损失比现有技术少。

另外，在实施方式的元件安装机1以独立生产模式运转的情况下，当通过实施时期判定部判定为达到了与任一元件移载装置相关的热校正处理的实施时期时，热校正实施部仅实施与该元件移载装置相关的热校正处理。即，在独立生产模式的情况下，第一及第二元件移载装置41、42与对方侧的热校正处理无关地进行元件装配动作，因此能够将第一侧和第二侧考虑为独立的不同的元件安装机。由此，关于第一及第二元件移载装置41、42，不会相互干扰而分别地进行图3及图5的等级操作，能够按照规定的容许时间实施热校正处理。

(6.实施方式的元件安装机1的效果)

实施方式的元件安装机1具备：第一及第二元件移载装置41、42，分别具有保持及释放元件的装配吸嘴、载持装配吸嘴的可动部(y轴滑动件44、头支架45、头46)以及沿着水平面内的x轴方向及y轴方向对可动部进行驱动的xy驱动机构，进行从第一及第二元件供给装置31、32拾取元件而向定位后的第一基板k1及第二基板k2装配的元件装配动作；及控制装置，控制第一及第二元件移载装置41、42对通过第一及第二基板搬运装置21、22依次定位的1张第一基板k1或第二基板k2进行的元件装配动作(交替生产模式的情况)，并且进行降低可动部及xy驱动机构中的至少一方的与温度变化相伴的热变形对各个元件移载装置41、42的元件装配动作造成的影响的热校正处理，控制装置具有：实施时期判定部，基于各元件移载装置41、42的运转状况，分别判定与各元件移载装置41、42相关的热校正处理的实施时期；及热校正实施部，当通过实施时期判定部判定为达到了与任一元件移载装置41、42相关的热校正处理的实施时期时，同时实施与第一及第二元件移载装置41、42相关的热校正处理。

由此，当通过实施时期判定部判定为达到了与任一元件移载装置41、42相关的热校正处理的实施时期时，热校正实施部同时实施与第一及第二元件移载装置41、42相关的热校正处理。因此，在第一及第二元件移载装置41、42中，中断元件装配动作而实施热校正处理的时间损失重复而1次即可。另一方面，当通过现有技术在多个元件移载装置中分别管理热校正处理的实施时期时，时间损失产生多次。因此，根据本实施方式，能够减少时间损失而抑制生产效率的下降。

此外，在实施方式的元件安装机1中，关于一个元件移载装置41、42，在被实施了热校正处理时，可动部及xy驱动机构中的至少一方的温度上升值a越大，则实施时期判定部规定越长的容许时间t1～t6，当在被实施了热校正处理之后持续运转的校正后运转时间tm1、tm2与容许时间t1～t6一致时，实施时期判定部判定为达到了下次的热校正处理的实施时期。

由此，在实施了与元件移载装置41、42相关的热校正处理之后，能够在温度上升值a的增大量变得过大之前实施下次的热校正处理。因此，在构成部件的热变形的影响变得过大之前，实施适时的热校正处理。并且，与以等间隔的规定时间实施热校正处理的现有技术相比，能够减少热校正处理的实施次数，能够抑制生产效率的下降。

此外，在实施方式的元件安装机1中，所述实施时期判定部使用温度等级r(r1、r2)及容许时间t1～t6，所述温度等级r(r1、r2)逐级地表示元件移载装置41、42的可动部及xy驱动机构中的至少一方的温度上升值a，所述容许时间t1～t6对应于温度等级r(r1、r2)以在温度上升值a较小的一侧较短且在温度上升值a较大的一侧较长的方式被逐级地规定，当热校正实施部实施与一个元件移载装置41、42相关的热校正处理时，所述实施时期判定部进行将一个元件移载装置41、42的温度等级r(r1、r2)增大1个等级的操作。

由此，在实施了与元件移载装置41、42相关的热校正处理之后温度上升值a变化了一定量δa时，能适时地实施下次的热校正处理。因此，在构成部件的热变形的大小达到了一定量时进行热校正处理，能够将热变形的影响确保为一定以下。并且，与以等间隔的预定时间实施热校正处理的现有技术相比，通过温度等级r与容许时间t1～t6的组合能够大幅减少热校正处理的实施次数，抑制生产效率的下降的效果变得显著。

此外，在实施方式的元件安装机1中，关于一个元件移载装置41、42，当停止了运转之后的停止持续时间ts1、ts2为预定时间td0以上时，实施时期判定部判定为达到了热校正处理的实施时期，而且，实施时期判定部根据停止持续时间ts1、ts2的长短而进行将温度等级r减小多个等级或一个等级的操作。

由此，在元件移载装置41、42停止而构成部件的热变形(热收缩)的影响变得过大之前，能够适时地实施热校正处理。并且，即使元件移载装置41、42的运转及停止不规则地发生，也能够以从降低热变形的影响的观点出发较为安全的方式判定热校正处理的实施时期。

此外，在实施方式的元件安装机1中，在实施时期判定部判定为达到了与一个元件移载装置(41或42)相关的热校正处理的实施时期且未达到与其他元件移载装置(42或41)相关的热校正处理的实施时期，并且热校正实施部同时实施了与一个元件移载装置(41或42)及其他元件移载装置(42或41)相关的热校正处理的情况下，实施时期判定部维持其他元件移载装置(42或41)的温度等级r。

由此，在对应于与一个元件移载装置(41或42)相关的热校正处理的实施时期而实施了与还未达到实施时期的其他元件移载装置(42或41)相关的热校正处理时，维持其他元件移载装置(42或41)的温度等级r。因此，其他元件移载装置(42或41)的温度等级r适当或较低，从降低热变形的影响的观点出发较为安全。

此外，在实施方式的元件安装机1中，在第一及第二元件移载装置41、42分别对不同的基板进行元件装配动作的独立生产模式的情况下，当通过实施时期判定部判定为达到了与任一元件移载装置41、42相关的热校正处理的实施时期时，热校正实施部仅实施与该元件移载装置41、42相关的热校正处理。

由此，关于第一及第二元件移载装置41、42，不会相互干扰，能够分别判定热校正处理的实施时期来实施。因此，在第一及第二元件移载装置41、42的各元件移载装置41、42中能可靠地实现实施时期的适当化。

需要说明的是，在实施方式中，温度上升值a的温度等级r设为6个等级，但是没有限定于此。例如，在元件装配动作要求特别高的精度的情况下，优选将一定量δa设定得较小，并增大温度等级r的等级数。而且，温度上升时的容许时间t1～t6、温度下降时的预定时间td0、第一阈值时间td1及第二阈值时间td2是示意性的一例，优选基于元件移载装置41、42的热特性及元件装配动作的要求精度而适当规定。

此外，本发明在具备1个基板搬运装置及2个元件移载装置41、42的单通道双头类型的元件安装机中也能够实施。而且，本发明也可以应用于具备3个以上的基板搬运装置及元件移载装置的元件安装机。本发明除此之外也能够进行各种应用、变形。

附图标记说明

1：元件安装机

21、22：第一及第二基板搬运装置

31、32：第一及第二元件供给装置

41、42：第一及第二元件移载装置

51、52：第一及第二元件识别相机

k1、k2：第一及第二基板

a：温度上升值δa：一定量r：温度等级t1～t6：容许时间

td0：预定时间td1：第一阈值时间td2：第二阈值时间