技术总结
本发明是关于散热组件和电子设备。该散热组件应用于电子设备中的摄像头模组。散热组件包括：若干片状散热结构，与所述摄像头模组的外表面相配合，且当所述散热组件与所述摄像头模组进行装配时，每一片状散热结构均与所述摄像头模组的外表面直接接触。通过本公开的技术方案，可以在确保为摄像头模组提供良好散热效果的同时，降低散热组件在电子设备中的占用空间，有助于优化电子设备的内部结构。
技术研发人员：韩高才;高原;张斌;陈宇
受保护的技术使用者：小米科技有限责任公司
文档号码：201510133715
技术研发日：2015.03.25
技术公布日：2016.11.23