电子装置壳体的制作方法

本发明涉及一种电子装置壳体。
背景技术：
：随着时代的发展，人们对无线网络的需求越来越明显。但是如今电子设备出于防摔、防辐射等目的，一般其外壳都是采用金属材质的外壳，这样会大幅削弱电子设备内的无线收发装置的收发信号能力。技术实现要素：鉴于以上内容，有必要提供一种能够提高无线收发信号能力的电子装置壳体。一种电子装置壳体，包括一用以收容一电子装置的本体，所述电子装置壳体还包括一用以收发无线信号的无线收发装置，所述本体外表面设有一凹槽，所述无线收发装置容置在所述凹槽中并与所述电子装置电性连接。优选地，所述无线收发装置包括一用以收发信号的信号端，所述信号端能够容置在所述凹槽中。优选地，所述凹槽内开设有一开口，所述无线收发装置穿过所述开口而与所述电子装置电性连接。优选地，所述无线收发装置还包括一接头，所述接头穿过所述开口而与所述电子装置电性连接。优选地，所述无线收发装置还包括一连接线，所述连接线用以连接所述接头与所述信号端。优选地，所述电子装置壳体还包括一盖板，所述盖板能够固定在所述凹槽上并覆盖住所述无线收发装置。优选地，所述盖板固定在所述凹槽中，所述盖板的外表面与所述本体的外表面大致处于同一平面上。优选地，所述盖板的材质为非金属材质以有利于所述无线收发装置收发无线信号。优选地，所述本体的材质为金属材质以增强所述电子装置的防摔、放辐射能力。相较于现有技术，上述电子装置壳体通过在所述本体外表面上设置一凹槽，容置所述无线收发装置，这样使得无线收发装置位于壳体的最外层，信号收发能力增强。附图说明图1是本发明电子装置壳体的一较佳实施方式中的一立体分解图。图2是图1中的电子装置壳体的一立体组装图。主要元件符号说明本体10凹槽11开口12无线收发装置20信号端21接头22连接线23盖板30电子装置壳体100如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。具体实施方式请参阅图1，本发明的一较佳实施方式中，一种电子装置壳体100包括一用以收容一电子装置（图中未示）的本体10、一用以收发无线信号的无线收发装置20及一可拆卸安装在所述本体10上的盖板30。所述本体10的外表面上设有一凹槽11，所述无线收发装置20能够容置在所述凹槽11中。所述凹槽11内设有一用以让所述无线收发装置20穿过的开口12。在一实施例中，所述本体10的材质为金属材质以增强电子装置的防摔、防辐射能力。进一步地，所述金属材质可以为铁、铝或其合金等。所述无线收发装置20包括一信号端21、一接头22及一用以连接所述信号端21与所述接头22的连接线23。所述信号端21能够容置在所述凹槽11中并用以收发无线信号。所述接头22能够穿过所述凹槽11的开口12而与所述电子装置电性连接。所述盖板30的形状与所述凹槽11形状大致相同而能完全覆盖住所述凹槽11。所述盖板30能够能够固定在所述凹槽11上从而覆盖住所述无线收发装置20，且所述盖板30与所述本体10大致处于同一平面上。在一实施例中，所述盖板30的材质为非金属材质以有利于所述无线收发装置20收发无线信号。进一步地，所述非金属材质可以为塑胶材质等。请参阅图2，组装时，将所述无线收发装置20的接头22穿过所述凹槽11的开口12而与所述电子装置电性连接，所述信号端21及所述连接线23容置在所述凹槽11中。再将所述盖板30固定在所述凹槽11中而覆盖所述无线收发装置20，且所述盖板30的外表面与所述本体10的外表面大致处于同一平面上。此时，所述电子装置壳体100组装完成。本发明所述电子装置壳体100通过在所述本体10的外表面上设置一用以容置所述无线收发装置20的凹槽11，并在所述凹槽11上固定一盖板30，从而方便所述无线收发装置20收发无线信号。当前第1页1 2 3