一种仿金属壳体的制作方法及一种仿金属壳体与流程

本发明涉及电子产品外壳领域，特别是涉及一种仿金属壳体的制作方法及一种仿金属壳体。

背景技术：

随着生活质量的不断提升，人们在追求产品质量的同时对产品外观的要求也越来越高。手机作为日常生活中必不可少的电子产品同样也不例外。

目前，具有金属元素的手机壳受到人们的热捧。然而，直接采用金属材料制作手机外壳不但加工工序长、成本高、重量大而且在手机使用时会产生一定的射频干扰，并不能满足人们多方面的需求。

技术实现要素：

本发明主要解决的技术问题是提供一种仿金属壳体的制作方法及一种仿金属壳体，通过本发明能够在非金属材质的壳体上制作出类似于金属的效果，且成本低、工艺简单。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：提供一种仿金属壳体的制作方法，包括：提供透明壳体基体；在所述透明壳体基体一表面形成贴片层，在所述透明壳体基体的另一表面形成烤漆层；对具有所述贴片层和所述烤漆层的所述透明壳体进行处理，以使得所述贴片层能够在所述烤漆层一侧显露出来。

进一步地，所述在所述透明基体一表面形成贴片层之前，包括：提供贴片基体；在所述贴片基体的至少一个表面形成金属层；对所述具有金属层的所述贴片基体进行切割处理，以得到所述贴片层用的贴片。

其中，所述在所述透明壳体基体一表面形成贴片层，包括：利用粘胶将所述贴片形成金属层的一表面固定在所述透明壳体基体一表面上。

具体地，所述在所述贴片基体的至少一个表面形成金属层，包括：在所述贴片基体的至少一个表面上通过印刷、喷涂、真空镀膜等方式中的至少一种，形成所述金属层。

其中，所述对具有金属层的所述贴片基体进行的所述切割处理，以得到所述贴片层用的贴片，包括：对具有金属层的所述贴片基体进行模切或冲切等方式中的至少一种，以得到所述贴片层用的贴片。

其中，所述贴片基体的所述金属层所在表面为光滑表面。

进一步地，所述提供透明壳体基体之前，包括：对所述透明壳体基体的烤漆层所在表面进行晒纹处理，以形成晒纹的纹理。

其中，所述对具有所述贴片层和所述烤漆层的所述透明壳体进行处理，以使得所述贴片层能够在所述烤漆层一侧显露出来包括：对所述透明壳体上的所述烤漆层进行数控机床雕刻或者镭雕等中的至少一种，以去除所述贴片层所在位置对应区域的部分或全部烤漆，使得所述贴片层的部分或全部能够在所述烤漆层一侧显露出来。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一技术方案是：提供一种仿金属壳体，包括：透明壳体基体、贴片层、烤漆层；所述贴片层设置于所述透明壳体基体一表面，所述烤漆层设置于所述透明壳体基体另一表面，且所述贴片层在所述烤漆层一侧显露出来。

其中，所述贴片层包括贴片基体、金属层；所述金属层设置在所述贴片基体的至少一个表面上。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明在透明的壳体基体上形成两层不同的具有金属质感的膜层，从而形成两种不同的金属质感，进而使得制作而成的壳体具有逼真的金属效果，同时，非金属材料的采用避免了金属材质的壳体带来的射频干扰现象。

附图说明

图1是本发明仿金属壳体的制作方法一实施例的流程示意图；

图2是本发明仿金属壳体的制作方法一实施例步骤S14之前的流程示意图；

图3是本发明仿金属壳体的制作方法一实施例的流程的结构示意图；

图4是本发明仿金属壳体一实施例的结构示意图。

具体实施方式

请参阅图1，本发明仿金属壳体的制作方法一实施例，包括：

S12，提供透明壳体基体21；

其中，透明壳体基体21的材质通常采用的是塑料，具体可以是PC、ABS、或者PC与ABS的合成材料等，其中PC因具有强度高、耐高温、透明性好等优点而作为最佳选择。在一些应用场景中也可以采用PP、PE、HIPS、PVC等。

壳体基体21具体可以采用注射成型或者挤出成型等成型方式，更多的是采用注射成型的方式来制作。需要指出的是，在对壳体基体21成型时，可以采用经过晒纹处理的模具，以使得成型后的壳体基体21的外表面具有晒纹的纹理。

S14，在壳体基体21一表面形成贴片层22，在透明壳体基体21的另一表面形成烤漆层23；

其中，贴片层22通常形成在透明壳体基体21的内表面，而烤漆层23的则形成在外表面，即具有晒纹纹理的表面。

在透明壳体基体的外表面形成的烤漆层通常采用的是金属烤漆或者钢琴烤漆，而钢琴烤漆因工序复杂，亮度、致密性、稳定性等较高等特点而具有较高的成本。在一些应用场景中，也可以采用物理气相沉积、磁控溅射法、化学气相沉积、化学镀、电镀、化学还原法、金属涂料涂装、金属喷涂、金属粉复合法等等在塑料透明壳体基体的外表面一层具有金属质感的膜层，具体采用方式根据实际情况而定。形成烤漆层后，从透明壳体基体21的外表面来看具有磨砂金属的质感。当然，在其它的应用场景中也可以不是是具有光亮的金属光泽的膜层，此处并不限定。

可选地，在步骤S14中的“在壳体基体21一表面形成贴片层22”之前，进一步包括：

S131，提供贴片基体；

其中，贴片基体具体可以采用PET、PE、PVC、PC、ABS以及PC与ABS的合成材料等材质。

在一个应用场景中，贴片基体为光滑的PET薄片。

S132，在贴片基体的至少一个表面形成金属层；

在本实施例中，贴片基体采用的是PET薄片，可以看作具有两个表面，在实际制作过程中可以在两个表面上均形成金属层，也可以根据需求仅在其中一个表面上形成金属层，在一些应用场景中，并不限于金属层，也可以是具有金属光泽的类金属层。

具体地，可以通过印刷、喷涂、真空镀膜、溅射沉积等方式中的至少一种形成上述金属层或非金属层，在一些应用场景中，也可以采用与上述透明壳体基体外表面形成烤漆层相同的方式形成上述金属层或非金属层，具体如上，此处不再赘述。

在一个应用场景中，在光滑的PET薄片形成具有高亮的金属光泽的金属层或类金属层。

S133，对具有金属层的贴片基体进行切割处理，以得到贴片层22用的贴片221。

由于贴片层22固定在壳体基体的内表面，因此需要对贴片进行一定的切割处理，以形成所需要的形状、大小的贴片。具体可以采用模切或者冲切的方式，同时可以配合阴阳模根据需求形成一定的压痕。

形成贴片221后，通常通过粘胶将贴片221按要求固定在透明壳体基体21的内表面。

需要指明的是，步骤S131、步骤S132、步骤S133仅要求在步骤S14中的“在壳体基体21一表面形成贴片层22”之前，而并不一定在步骤S14中的“在透明壳体基体21的另一表面形成烤漆层23”之前。

S16，对具有贴片层22和烤漆层23的壳体基体21进行处理，以使得贴片层22能够在烤漆层23一侧显露出来。

由于贴片层22在壳体基体21的内表面形成，而壳体基体21的外表面因具有烤漆层23而使得贴片层22无法显露出来，因此可以进一步对壳体基体21进行处理，使贴片层22能显露出来，进而从壳体的外表面能够看到贴片层22的光亮的金属光泽。

具体可以通过对壳体基体21外表面的烤漆层23进行数控机床雕刻或者镭雕，以去除与内部贴片层22对应的全部的烤漆层23，进而将贴片层22露出；或者去除与内部贴片层22对应的部分的烤漆层23，进而形成一定的图案，而露出部分贴片层22，使得贴片层22光亮的金属光泽能够显露出来，增强壳体的金属感。当然，在其它应用场景中，也可以采用其它方式去除烤漆层23，此处不做限定。

本实施例中，通过在壳体基21体外表面形成纹理，而形成具有磨砂金属的质感烤漆层23，在光滑的贴片层22上形成金属层2212或者具有金属光泽的非金属层并将其在烤漆层一侧显露出来，这样能够使得最终形成的壳体既具有磨砂金属的质感，又具有光亮的金属光泽。同时，不仅制作工艺简单，而且采用非金属材质的基体，如使用PC等材质作为壳体的基体、PET等材质作为贴片层的基体，成本低廉，且避免了由于采用金属材质而产生的射频干扰。

请参阅图2，本发明仿金属壳体一实施例，包括：透明壳体基体21、贴片层22、烤漆层23；

贴片层22设置于透明壳体基体一表面，烤漆层设置于透明壳体基体21另一表面，且贴片层22在烤漆层23一侧显露出来。

可选地，贴片层22包括贴片基体、金属层；

金属层设置在贴片基体的至少一个表面上。

其中，在本实施例中关于透明壳体基体21、贴片层22、烤漆层23、贴片基体、金属层等的特点和功能等具体与本发明仿金属壳体的制作方法一实施例中的相同，具体参见上述实施例，此处不在赘述。

以上仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。