1.一种具有贯通孔的绝缘基板，是排列有导体用贯通孔的绝缘基板，
其特征在于，所述绝缘基板的厚度为25～100μm，所述贯通孔的直径为20μm～100μm，所述绝缘基板具有主体部分和面向所述贯通孔露出的露出区域，所述绝缘基板由氧化铝烧结体构成，所述氧化铝烧结体的相对密度在99.5％以上，所述氧化铝烧结体的纯度在99.9％以上，所述主体部分中的所述氧化铝烧结体的平均粒径为3～6μm，构成所述露出区域中的所述氧化铝烧结体的氧化铝粒子呈板状，板状的所述氧化铝粒子的平均长度为8～25μm。
2.根据权利要求1所述的绝缘基板，其特征在于，所述贯通孔由激光加工形成。
3.根据权利要求1所述的绝缘基板，其特征在于，在所述绝缘基板的所述氧化铝烧结体成形时，所述贯通孔成形。
4.根据权利要求1～3任意一项所述的绝缘基板，其特征在于，所述主体部分的所述氧化铝烧结体中添加有作为烧结助剂的氧化锆200～800质量ppm、氧化镁150～300质量ppm以及氧化钇10～30质量ppm。
5.根据权利要求1～3任意一项所述的绝缘基板，其特征在于，所述绝缘基板的所述氧化铝烧结体的绝缘击穿电压在50kV/mm以上。
6.根据权利要求4所述的绝缘基板，其特征在于，所述绝缘基板的所述氧化铝烧结体的绝缘击穿电压在50kV/mm以上。