技术领域本发明涉及电路板设计技术领域，尤其涉及一种电路板拼板。
背景技术：
电子产品内部的电路板尺寸较小，一般采用电路板拼板，便于加工制作，而随着电子产品的快速发展，产品的机身越来越薄，导致电路板亦越来越薄和越来越小，使得电路板拼板所包含的电路板个数日益增多，而电路板个数的增多，则容易使电路板拼板的强度整体削弱。现有技术中的电路板通常会固定在工艺边上，其中电路板与工艺边的拼接通常是设置I型的连接筋实现，发明人在实施上述技术方案时发现随着电路板的个数的日益增多，I型的连接筋的强度较弱，可能会降低电路板拼板的强度，影响拼合式电路后期的贴片效果。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种能够提高相邻两个电路板之间的连接强度的电路板拼板。为了解决上述技术问题，本发明提供了一种电路板拼板，包括板体和异形筋，所述板体包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板具有第一连接位，所述第二电路板具有第二连接位，所述第一连接位在所述第二连接位上的正投影区域位于所述第二连接位的内部，所述异形筋包括第一固定端和第二固定端，所述第一固定端固定于所述第一连接位上，所述第二连接位在所述第一连接位上的正投影的面积大于所述第一连接位在所述第二连接位上的正投影的面积，以使得所述第一电路板与所述第二电路板拼接。其中，所述异形筋为梯形，所述第一固定端为所述异形筋的上底，所述第二固定端为所述异形筋的下底。其中，所述异形筋为等腰梯形。其中，所述异形筋为h型，所述异形筋包括一体连接的窄部和宽部，所述窄部的端部为第一固定端，所述宽部的端部为第二固定端。其中，所述第一电路板还具有第三连接位，所述第二电路板还具有第四连接位，所述第三连接位在所述第四连接位上的正投影区域与所述第四连接位重叠，所述框架还包括第一连接筋，所述第一连接筋设置于所述第一电路板的第三连接位和所述第一电路板的第四连接位之间。其中，第一连接筋为矩形、圆形或半圆形。其中，所述电路板拼板还包括框架和第二连接筋，所述板体位于所述框架的内部，且所述板体的侧边与所述框架之间设置有第二连接筋。其中，所述框架包括两条相对设置的工艺边。其中，所述框架包括四条工艺边，所述四条工艺边围接形成封闭框体。其中，所述第二连接筋为矩形、圆环形或椭圆形。本发明提供的电路板拼板通过在第一电路板和第二电路板之间设置异形筋，其中异形筋的固定端(第一固定端和第二固定端)与电路板上的连接位(第一连接位和第二连接位)的尺寸对应，即两个电路板拼接在一起的连接位的宽度不一致的情况下，使异性筋的固定端随着连接位的宽度相应变化，尽可能的使异形筋的固定端在能宽的地方尽量宽，以此来加强两个电路板之间的连接强度，从而提供一种连接强度较佳的电路板拼板。附图说明为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本发明实施例提供的电路板拼板的示意图；图2是图1中的异形筋为梯形的结构示意图；图3是图1中的异形筋为凸型的结构示意图；图4是其它实施例提供的电路板拼板的示意图。具体实施方式下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。本实施例中提及的“宽度”为附图所示的电路板拼板摆放时的水平方向的尺寸，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。请参考图1，为本发明提供的一种电路板拼板100，电路板拼板100包括板体1和异形筋2，板体1包括第一电路板11和第二电路板12，异性筋设置于第一电路板11和第二电路板12之间，其中异形筋2的固定端(第一固定端21和第二固定端22)与电路板上的连接位(第一连接位11a和第二连接位12a)的尺寸对应，即两个电路板拼接在一起的连接位的宽度不一致的情况下，使异性筋的固定端随着连接位的宽度相应变化，尽可能的使异形筋2的固定端在能宽的地方尽量宽，以此来加强两个电路板之间的连接强度，从而提供一种连接强度较佳的电路板拼板100。在本实施例中，板体1大致呈矩形状。可以理解的，拼接成板体1的数量根据实际所需而相应设置，而本实施例中，板体1包括四个电路板，相邻两个电路板的拼接相同，为了描述方便，本实施例中重点描述两个电路板之间的连接关系，即第一电路板11和第二电路板12之间的拼接，其它电路板的拼接参照这两个电路板。可以理解的，第一电路板11和第二电路板12的结构相同，便于电路板拼板100的加工。第一电路板11具有第一连接位11a，该第一连接位11a实质指较为狭窄的部位，即能够设置筋体的空间较窄，第二电路板12具有第二连接位12a，当第一电路板11和第二电路板12拼接时，该第二连接位12a正对第一连接位11a，第二连接位12a沿着水平方向的宽度相对于第一连接位11a较宽，即具有较宽的空间设置筋体，使得第二连接位12a在第一连接位11a上的正投影的面积大于第一连接位11a在第二连接位12a上的正投影的面积，即所述第一连接位11a在所述第二连接位12a上的正投影区域位于所述第二连接位12a的内部。现有技术中，当两个电路板拼接的连接位宽度不一致时，需要迁就较小的连接位的宽度，设置两个端部的尺寸相同的I型筋或者不设置筋体，通过该I型筋连接的两个电路板的强度较弱，不利于电路板拼板100后期SMT的效果。当然，在其它实施例中，板体1中的各个电路板的结构还可以相异。在本实施例中，所述第一固定端21固定于所述第一电路板11的第一连接位11a上，所述第二固定端22固定于所述第二电路板12的第二连接位12a上，以使得所述第一电路板11与所述第二电路板12拼接，其中，第一固定端21与第一连接位11a沿着水平方向的宽度相同，第二固定端22与第二连接位12a沿着水平方向的宽度相同，该异性筋的固定端的尺寸随着电路板的连接位的尺寸相应改变，在电路板能够宽的连接位尽量宽，加强了两个电路板之间的连接强度。可以理解的，请参照图1，异形筋2为h型，异形筋2包括一体连接的窄部和宽部，其中窄部的端部为第一固定端21，宽部的端部为第二固定端22。可以理解的，请参照图2，异性筋还可以为梯形，异形筋2的上底为第一固定端21，异形筋2的下底为第二固定端22，其中，为了进一步保证异形筋2的本身的强度，异形筋2为等腰梯形。可以理解的，请参照图3，异性筋还可以为凸型，其较窄的端部为第一固定端21，较宽的端部位第三固定端。当然，在其它实施例中，异形筋2还可以为其它结构，只要其的两个端部一个较窄，一个较宽即可。为了更进一步的改进，请参照图1，所述第一电路板11还具有第三连接位11b，所述第二电路板12还具有第四连接位12b，所述第三连接位11b在所述第四连接位12b上的正投影区域与所述第四连接位12b重叠，所述框架4还包括第一连接筋3，所述第一连接筋3设置于所述第一电路板11的第三连接位11b和所述第一电路板11的第四连接位12b之间。在本实施例中，两个电路板拼接时，其对应的连接位有相同的宽度，将第一连接筋3设置在宽度相同的第三连接位11b和第四连接位12b上，在提高两个电路板之间的连接强度的同时，进一步提高了电路板拼板100的加工便捷性。可以理解的，第一连接筋3为规则筋体，第一连接筋3可以为矩形、圆形或半圆形。当然，在其它实施例中，两个电路板之间设置的第一连接筋3还可以用异形筋2代替。为了更进一步的改进，请参照图1，所述电路板拼板100还包括框架4和第二连接筋5，所述板体1置于所述框架4的内部，且所述板体1的侧边与所述框架4之间设置有第二连接筋5。通过在将板体1固定于框架4上，进一步加强了电路板拼板100的整体式结构。在本实施例中，框架4优选为包括四条工艺边41的结构，所述四条工艺边41围接形成封闭框体。具体的，框架4为矩形框体，第一电路板11和/或第二电路板12与工艺边41靠近的侧边、和工艺边41之间设置有第二连接筋5。矩形封闭的框架4为多个电路板提供更强的支撑强度，从而使得电路板拼板100在贴片时更不易弯曲。可以理解的，第二连接筋5的结构与第一连接筋3的结构相同。其中第二连接筋5的结构请具体参照第一连接筋3的描述，此处不再赘述。当然，在其它实施例中，第二连接筋5的结构还可以与异形筋2相同。当然，在其它实施例中，请参照图4，框架6还可以为包括两条相对设置的工艺边61，两条工艺边61分别设置于板体的两侧，板体的侧边与邻近的工艺边61之间设置有第二连接筋7，以实现板体固定于框架6上，来提高电路板拼板200的整体强度。本发明提供的电路板拼板100通过在第一电路板11和第二电路板12之间设置异形筋2，其中异形筋2的固定端(第一固定端21和第二固定端22)与电路板上的连接位(第一连接位11a和第二连接位12a)的尺寸对应，即两个电路板拼接在一起的连接位的宽度不一致的情况下，使异性筋的固定端随着连接位的宽度相应变化，尽可能的使异形筋2的固定端在能宽的地方尽量宽，以此来加强两个电路板之间的连接强度，从而提供一种连接强度较佳的电路板拼板100。可以理解的，电路板拼板100中经过分板之后，单块的电路板能够应用于移动终端。可以理解的，移动终端可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(PersonalComputer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。以上是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。