技术领域本发明涉及电路板技术领域,尤其涉及一种电路板拼板。
背景技术:
随着表面贴装技术(SurfaceMountedTechnology,SMT)工艺水平的更新和改善,印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB,又称电路板)设计人员在进行电路板拼板设计时,需要充分考虑到产品的生产条件,使设计出来的产品满足可生产性要求,从而快速投放市场,满足市场及客户的需要。同时,设计者在设计电路板板材时还需要考虑到板材的利用率,板材利用率是影响电路板成本的重要因素之一。在做电路板设计时,常因为一些单板过小,不方便过炉(波峰或回流炉)或过表面贴装技术设备,必须拼板来解决加工工艺问题。电路板拼板的过程是将一些小体积的单板,组合排列成为一个大的电路板板材的过程。目前的手机主板通常设置为C形,拼板时常采用两块手机主板进行中心对称拼接。但是这种拼板方式,两块手机主板之间的空余板材不能得到充分利用,形成大量的废料,不利于节约成本。
技术实现要素:
本发明所要解决的技术问题在于提供一种板材利用率高的电路板拼板。为了实现上述目的,本发明实施方式采用如下技术方案:提供一种电路板拼板,包括至少一个拼板单元,所述拼板单元包括第一电路板、第二电路板、第三电路板以及第四电路板,所述第一电路板与所述第二电路板形状相同且中心对称布置,所述第三电路板与所述第四电路板形状相同且中心对称布置,所述第一电路板和所述第三电路板均呈“L”形,所述第一电路板、所述第二电路板、所述第三电路板以及所述第四电路板两两之间均形成第一间隙且共同构成一个呈矩形的外轮廓。其中,所述第一电路板包括相连接的第一段和第二段,所述第三电路板包括相连接的第三段和第四段,所述第一段、所述第二段、所述第三段以及所述第四段均呈矩形,所述第二段具有第二宽度B2,所述第三段具有第三宽度B3,满足:B2=B3。其中,所述第一段平行于所述第四段且垂直于所述第三段,所述第二段平行于所述第三段且垂直于所述第四段。其中,所述第一间隙具有宽度T,所述第一段具有第一长度A1和第一宽度B1,所述第二段具有第二长度A2,所述第三段具有第三长度A3,所述第四段具有第四长度A4和第四宽度B4,满足:A2=B1+T,A3=B4+T,A1=A4。其中,所述外轮廓的长为B1+A2+A3+B4+T,所述外轮廓的宽为A1+T+B2。其中,所述第一段垂直于所述第四段且平行于所述第三段,所述第二段垂直于所述第三段且平行于所述第四段。其中,所述第一间隙具有宽度T,所述第一段具有第一长度A1和第一宽度B1,所述第二段具有第二长度A2,所述第三段具有第三长度A3,所述第四段具有第四长度A4和第四宽度B4,满足:A2=B1+T,A4=2×B3+T,A3+2×B4=A1+B2,A1≠A4。其中,所述外轮廓的长为B1+A2+A4+T,所述外轮廓的宽为A1+T+B2。其中,所述第一宽度B1和所述第四宽度B4满足:B1>B4。其中,所述拼板单元的数量为多个,任意两个相邻的所述拼板单元之间形成第二间隙,所述第二间隙的宽度与所述第一间隙的宽度相等。相较于现有技术,本发明具有以下有益效果:本发明实施例所述电路板拼板,由于其所述第一电路板、所述第二电路板、所述第三电路板以及所述第四电路板共同构成一个呈矩形的外轮廓,因此所述拼板单元呈矩形。由于矩形易拼接的特性,使得所述电路板拼板的板材利用率高、废料少,生产成本低。同时,由于所述第一电路板与所述第三电路板形状不同,亦起到防呆作用,使得相关工序简单、高效。附图说明为了更清楚地说明本发明的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以如这些附图获得其他的附图。图1是本发明实施例提供的一种电路板拼板结构示意图。图2是本发明实施例提供的一种电路板拼板的一种拼板单元的结构示意图。图3是本发明实施例提供的一种电路板拼板的另一种拼板单元的结构示意图。图4是本发明实施例提供的一种手机主板的结构示意图。具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。此外,以下各实施例的说明是参考附加的图示,用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明中所提到的方向用语,例如,“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等,仅是参考附加图式的方向,因此,使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本发明,而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置在……上”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸地连接,或者一体地连接;可以是机械连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。此外,在本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。若本说明书中出现“工序”的用语,其不仅是指独立的工序,在与其它工序无法明确区别时,只要能实现该工序所预期的作用则也包括在本用语中。另外,本说明书中用“~”表示的数值范围是指将“~”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中,结构相似或相同的单元用相同的标号表示。请一并参阅图1至图3,本发明实施例提供一种电路板拼板100,包括至少一个拼板单元2,所述拼板单元2包括第一电路板11、第二电路板15、第三电路板12以及第四电路板16,所述第一电路板11与所述第二电路板15形状相同且中心对称布置,所述第三电路板12与所述第四电路板16形状相同且中心对称布置,所述第一电路板11和所述第三电路板12均呈“L”形,所述第一电路板11、所述第二电路板15、所述第三电路板12以及所述第四电路板16两两之间均形成第一间隙17且共同构成一个呈矩形的外轮廓14。在本实施例中,由于所述第一电路板11、所述第二电路板15、所述第三电路板12以及所述第四电路板16共同构成一个呈矩形的外轮廓14,因此所述拼板单元2呈矩形。由于矩形易拼接的特性,使得所述电路板拼板100的板材利用率高、废料少,生产成本低。同时,由于所述第一电路板11与所述第三电路板12形状不同,亦起到防呆作用,使得相关工序简单、高效。应当理解的,本实施例中所述第一电路板11和所述第三电路板12均呈“L”形,“L”形的两条边是大致相互垂直的,允许有少量偏移。进一步地,请一并参阅图2和图3,作为一种可选实施例,所述第一电路板11包括相连接的第一段111和第二段112,所述第三电路板12包括相连接的第三段121和第四段122,所述第一段111、所述第二段112、所述第三段121以及所述第四段122均呈矩形,所述第二段112具有第二宽度B2,所述第三段121具有第三宽度B3,满足:B2=B3。此时,由于所述第二段112与所述第三段121的宽度相等,故而需要连接时,连接难度小。请一并参阅图1和图2,作为一种优选实施例,所述第一段111平行于所述第四段122且垂直于所述第三段121,所述第二段112平行于所述第三段121且垂直于所述第四段122。优选的,所述第一间隙17具有宽度T,所述第一段111具有第一长度A1和第一宽度B1,所述第二段112具有第二长度A2,所述第三段121具有第三长度A3,所述第四段122具有第四长度A4和第四宽度B4,满足:A2=B1+T,A3=B4+T,A1=A4。此时,所述第一电路板11、所述第二电路板15、所述第三电路板12以及所述第四电路板16能够共同构成一个呈矩形的外轮廓14。也即,本实施例所述拼板单元2呈矩形,所述电路板拼板100的板材利用率高,废料面积小,成本低。在本实施例中,所述外轮廓14的长为B1+A2+A3+B4+T,所述外轮廓14的宽为A1+T+B2。请一并参阅图1和图3,作为另一种优选实施例,所述第一段111垂直于所述第四段122且平行于所述第三段121,所述第二段112垂直于所述第三段121且平行于所述第四段122。优选的,所述第一间隙17具有宽度T,所述第一段111具有第一长度A1和第一宽度B1,所述第二段112具有第二长度A2,所述第三段121具有第三长度A3,所述第四段122具有第四长度A4和第四宽度B4,满足:A2=B1+T,A4=2×B3+T,A3+2×B4=A1+B2,A1≠A4。此时,所述第一电路板11、所述第二电路板15、所述第三电路板12以及所述第四电路板16能够共同构成一个呈矩形的外轮廓14。也即,本实施例所述拼板单元2呈矩形,所述电路板拼板100的板材利用率高,废料面积小,成本低。在本实施例中,所述外轮廓14的长为B1+A2+A4+T,所述外轮廓14的宽为A1+T+B2。进一步地,请一并参阅图2和图3,作为一种可选实施例,所述第一宽度B1和所述第四宽度B4满足:B1>B4。使得所述第一段111和所述第四段122可用于承载不同的器件和线路,应用更为多样化。同时,也起到防呆作用,使得相关工序简单、高效。进一步地,请参阅图1至图3,作为一种可选实施例,所述拼板单元2的数量为多个,任意两个相邻的所述拼板单元2之间形成第二间隙18,所述第二间隙18的宽度与所述第一间隙17的宽度相同,以简约工序,减低成本。优选的,所述拼板单元2呈阵列排布,以提高所述电路板拼板100的板材利用率。进一步地,请一并参阅图1至图3,作为一种可选实施例,所述第一间隙17的所述宽度T满足:1.5mm≤T≤3mm,以使所述第一电路板11、所述第二电路板15、所述第三电路板12以及所述第四电路板16排布紧凑,同时又方便后续工艺的进行。优选的,所述第一间隙17的所述宽度T满足:T=2mm。请参阅图1至图4,本发明实施例还提供一种手机主板1。所述手机主板1包括相连接的第一电路板和第三电路板。所述第一电路板采用如上述任一实施例所述第一电路板11,所述第三电路板采用如上述任一实施例所述第三电路板12。可以理解的,如图2和图3中所示的所述第一电路板11(或所述第二电路板15)和所述第三电路板12(或所述第四电路板16)可以共同形成一个“C”形的所述手机主板1(如图4所示)。换言之,所述拼板单元2可以由两个所述手机主板1拼接而成。在本实施例中,由于两个所述手机主板1能够进行合理拼接,拼接而成的所述电路板拼板100的板材利用率高、废料少,进而降低了所述手机主板1的成本。应当理解的,本实施例所述手机主板1可以为“C”形板、“Z”形板、反“C”形板或反“Z”形板。优选的,本实施例所述手机主板11为“C”形板。相对于现有技术中难以合理拼接的一体手机主板1来说,本实施例所述手机主板1由于可以采用拆分后拼接、且两个所述手机主板1可拼接成一个完整矩形的拼接方式,故而本实施例所述手机主板1对拼板板材的利用率高、成本低。进一步地,请参阅图4,所述手机主板1还包括柔性电路板13,连接在所述第一电路板11和所述第三电路板12之间。本实施例所述柔性电路板13,不仅可实现连接作用,同时还由于其相较普通电路板较薄的特性,可在其上搭载SIM卡座、扬声器等高度比较高的结构件,以使得应用所述手机主板1的手机更为轻薄。以上对本发明实施例进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。