一种柔性电路板及其制作方法与流程

本发明涉及电路板领域，特别是涉及一种柔性电路板及其制作方法。

背景技术：

FPC(Flexible Printed Circuit,柔性电路板)因其柔软、高可靠性等优点，在电子产品中有着广泛应用。根据线路图形的层数，FPC可以分为单层板、双层板和多层板。

目前FPC双面板通常是采购双面柔性覆铜板作为基材，见图1，在基材上制作电路，制作流程为：在双面柔性覆铜板上蚀刻出电气线路，然后贴上覆盖膜对线路进行保护。

在基材上制作电路，电路在覆盖膜开窗的位置形成焊盘；但因焊盘底面有基材的绝缘层，焊盘位置仅能实现单面的接触、导通。

技术实现要素：

本发明提供一种柔性电路板及其制作方法，以解决现有柔性双面板的焊盘仅能单面接触、导通的问题。

依据本发明的一个方面，提供了一种柔性电路板制作方法，所述方法包括：

按照预设电路图形中双面接触焊盘的位置在覆盖膜上开窗；

在所述覆盖膜的下表面压合第一导电层；

加工所述第一导电层形成第一导电层电路图形；

在所述第一导电层下表面压合绝缘材料和第二导电层，所述绝缘材料涂布在所述第二导电层上表面，所述绝缘材料和所述第二导电层错开所述双面接触焊盘的位置；

从所述第二导电层下表面加工穿通所述绝缘材料和所述第二导电层的盲孔，并在所述盲孔中填充导电材料，以使所述第一导电层和第二导电层导通；

加工所述第二导电层形成第二导电层电路图形；

在所述第二导电层下表面贴附保护膜；

按照所述预设电路图形中双面接触焊盘的位置在所述保护膜上开窗。

根据本发明的另一方面，提供了一种柔性电路板，所述柔性电路板包括：

覆盖膜、保护膜、第一导电层、第二导电层、绝缘材料、盲孔；

所述覆盖膜、第一导电层、绝缘材料、第二导电层、保护膜从上至下压合成所述柔性电路板；

所述覆盖膜和所述保护膜在预设电路图形中双面接触焊盘的位置开窗；

所述绝缘材料和所述第二导电层错开所述双面接触焊盘的位置与所述第一导电层压合；

所述绝缘材料涂布在所述第二导电层的上表面；

所述盲孔穿通所述绝缘材料和所述第二导电层并被填充导电材料，以使所述第一导电层和第二导电层导通；

所述第一导电层和第二导电层被加工形成导电层电路图形。

依据本发明实施例，FPC制作系统的设备将覆盖膜、第一导电层、绝缘材料、第二导电层、保护膜从上至下压合成柔性电路板；覆盖膜和保护膜在预设电路图形中双面接触焊盘的位置开窗；绝缘材料和第二导电层错开双面接触焊盘的位置与第一导电层压合。通过本发明实施例的制作方法制作的柔性电路板，焊盘可以通过第一导电层实现双面接触、导通，一方面可以满足焊接、导通的要求，另一方面，由于焊盘下只有第一导电层，双面接触焊盘位置无台阶，减少了焊接时由于台阶导致的焊盘撕裂的风险。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明的具体实施方式。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1是背景技术的一种柔性电路板的基材的结构图；

图2是本发明实施例一的一种柔性电路板的制作方法的流程图；

图3是本发明实施例一的一种柔性电路板的第一导电层的叠层结构的结构图；

图4是本发明实施例一的一种柔性电路板的第一导电层与第二导电层压合后的结构图；

图5是本发明实施例一的一种柔性电路板的盲孔导通第一导电层与第二导电层的结构图；

图6是本发明实施例二的一种柔性电路板的结构图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

实施例一

详细介绍本发明实施例提供的一种柔性电路板的制作方法。

参照图2，示出了本发明实施例中的一种柔性电路板的制作方法的流程图。

步骤101，按照预设电路图形中双面接触焊盘的位置在覆盖膜上开窗。

本实施例中，覆盖膜可以包括聚酰亚胺薄膜和在聚酰亚胺薄膜上涂覆的热固胶，覆盖膜对电路板的导线电路起保护和绝缘的作用。按照预设电路图形中双面接触焊盘的位置，在覆盖膜上开窗，开窗的方式可以采用激光加工开窗或机械模冲开窗中至少一种。

步骤102，在所述覆盖膜的下表面压合第一导电层。

本实施例中，第一导电层可以采用设定厚度的铜箔，将第一导电层压合在覆盖膜的下表面，压合可以采用热压的方式，使覆盖膜上的热固胶将第一导电层和覆盖膜的聚酰亚胺薄膜紧密粘贴在一起。

步骤103，加工所述第一导电层形成第一导电层电路图形。

本实施例中，对第一导电层的铜箔进行加工可以采用干膜-曝光-显影-刻蚀-退膜的流程形成电路图形，也可以采用其他流程形成电路图形。优选地，采用干膜-曝光-显影-刻蚀-退膜的流程形成第一导电层电路图形具体可以包括以下步骤：

步骤一，在所述第一导电层下表面贴干膜。

本实施例中，干膜在后续蚀刻过程中起到保护第一导电层的作用。干膜包括正性干膜和负性干膜，正性干膜在曝光后，被光照射的部分溶于显影液；负性干膜在曝光后，被光照射的部分不溶于显影液。本发明实施例对于使用哪种干膜不作详细限定，可以根据实际情况进行选取。

步骤二，按照电路图形对所述干膜进行曝光。

本实施例中，按照预设电路图形对干膜进行曝光，即采用特殊光源照射光刻板，光透过光刻板镂空的区域照射到干膜上。根据特殊光源、光刻板、干膜三者之间的距离，可以调整光刻板上的图形大小与照射到干膜上的图形大小之间的比例。特殊光源可以采用紫外光，也可以采用其他任意适用的光源。根据干膜的种类不同，光刻板镂空的区域不同。具体地，干膜采用正性干膜，则光刻板镂空的区域为电路图形以外的图形；干膜采用负性干膜，则光刻板镂空的区域为电路图形。

步骤三，在曝光后的干膜表面涂覆显影液，以去除部分干膜露出所述第一导电层待刻蚀区域。

本实施例中，在曝光后的干膜表面涂覆显影液可以去除干膜。具体地，正性干膜涂覆显影液后，曝光的区域为电路图形以外的图形，这部分干膜溶于显影液后被去除，露出第一导电层待刻蚀区域；负性干膜涂覆显影液后，曝光的区域为电路图形，这部分干膜不溶于显影液，而电路图形以外的部分干膜溶于显影液被去除，露出第一导电层待刻蚀区域。

步骤四，刻蚀所述第一导电层。

本实施例中，干膜上电路图形以外的图形区域被去除，露出第一导电层待刻蚀区域，未被去除的干膜覆盖在第一导电层上保护第一导电层。刻蚀第一导电层就是将第一导电层露出部分刻蚀掉。刻蚀方式有多种，可以采用气相腐蚀或者等离子体腐蚀等。本发明对于采用哪种刻蚀方式不作详细限定，可以根据实际情况进行选取。

步骤五，去除所述干膜。

本实施例中，将保护第一导电层的干膜去除，露出已被刻蚀只保留电路图形的第一导电层。去除干膜可以采用湿法去膜，也可以采用干法去膜，本发明实施例对此不作详细限定，可以根据实际情况进行选取。

从步骤101至步骤103形成第一导电层的叠层结构，具体见图3。

步骤104，在所述第一导电层下表面压合绝缘材料和第二导电层，所述绝缘材料涂布在所述第二导电层上表面，所述绝缘材料和所述第二导电层错开所述双面接触焊盘的位置。

本实施例中，第二导电层的箔材可以采用铜箔，也可以采用其他材质。在第二导电层上表面涂布绝缘材料，绝缘材料可以包括聚酯或聚酰亚胺中至少一种。将绝缘材料和第二导电层压合到第一导电层的下表面，压合时将绝缘材料和第二导电层错开双面接触焊盘的位置，见图4。绝缘材料和第二导电层错开双面接触焊盘的位置可以实现焊盘的双面接触和导通。

步骤105，从所述第二导电层下表面加工穿通所述绝缘材料和所述第二导电层的盲孔，并在所述盲孔中填充导电材料，以使所述第一导电层和第二导电层导通。

本实施例中，从第二导电层下表面加工盲孔，盲孔穿通绝缘材料和第二导电层，在盲孔中填充导电材料，导电材料可以采用金属或者合金，也可以采用其他导电材料，本发明实施例对此不作详细限定，可以根据实际情况选取合适的导电材料。盲孔中填充导电材料使第一导电层和第二导电层导通，见图5。

步骤106，加工所述第二导电层形成第二导电层电路图形。

本实施例中,加工第二导电层形成第二导电层电路图形的步骤与加工第一导电层相同，在此不再赘述。

步骤107，在所述第二导电层下表面贴附保护膜。

本实施例中，在第二导电层下表面贴附保护膜，保护膜可以采用覆盖膜或背胶中至少一种。具体地，在第二导电层下表面贴附覆盖膜；或者是在第二导电层下表面贴附背胶。贴附背胶之前需要对第二导电层的线路和正面焊盘进行表面处理，例如镀镍金、镀锡等。表面处理后贴背胶绝缘。

步骤108，按照所述预设电路图形中双面接触焊盘的位置在所述保护膜上开窗。

本实施例中,贴附保护膜后,按照预设电路图形中双面接触焊盘的位置,在保护膜上开窗，见图6。至此，覆盖膜和保护膜覆盖都在双面接触焊盘的位置开窗，使得焊盘可以在通过第一导电层实现双面接触、导通。

综上所述，本发明实施例FPC制作系统的设备将覆盖膜、第一导电层、绝缘材料、第二导电层、保护膜从上至下压合成所述柔性电路板；覆盖膜和保护膜在预设电路图形中双面接触焊盘的位置开窗；绝缘材料和第二导电层错开双面接触焊盘的位置与第一导电层压合。通过本发明实施例的制作方法制作的柔性电路板，焊盘可以通过第一导电层实现双面接触、导通，一方面可以满足焊接、导通的要求，另一方面，由于焊盘下只有第一导电层，双面接触焊盘位置无台阶，减少了焊接时由于台阶导致的焊盘撕裂的风险。

需要说明的是，对于前述的方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作并不一定是本发明所必需的。

实施例二

参见图3至图6，详细介绍本发明实施例提供的一种柔性电路板，所述柔性电路板包括：

覆盖膜201、保护膜202、第一导电层203、第二导电层204、绝缘材料205、盲孔206；

所述覆盖膜201、第一导电层203、绝缘材料205、第二导电层204、保护膜202从上至下压合成所述柔性电路板；

所述覆盖膜201和所述保护膜202在预设电路图形中双面接触焊盘的位置207开窗；

所述绝缘材料205和所述第二导电层204错开双面接触焊盘的位置207与所述第一导电层压合；

所述绝缘材料205涂布在所述第二导电层204的上表面；

所述盲孔206从所述第二导电层204下表面加工，穿通所述绝缘材料205和所述第二导电层204。在所述盲孔206中填充导电材料，以使所述第一导电层203和第二导电层204导通；

所述第一导电层203和第二导电层204被加工形成导电层电路图形。

可选地，所述覆盖膜201包括聚酰亚胺薄膜和在所述聚酰亚胺薄膜上涂覆的热固胶。

可选地，所述第一导电层203采用设定厚度的铜箔。

可选地，所述绝缘材料205包括聚酯或聚酰亚胺中至少一种。

可选地，所述保护膜202采用覆盖膜或背胶中至少一种。

综上所述，本发明实施例FPC制作系统的设备将覆盖膜、第一导电层、绝缘材料、第二导电层、保护膜从上至下压合成所述柔性电路板；覆盖膜和保护膜在预设电路图形中双面接触焊盘的位置开窗；绝缘材料和第二导电层错开双面接触焊盘的位置与第一导电层压合。通过本发明实施例的制作方法制作的柔性电路板，焊盘可以通过第一导电层实现双面接触、导通，一方面可以满足焊接、导通的要求，另一方面，由于焊盘下只有第一导电层，双面接触焊盘位置无台阶，减少了焊接时由于台阶导致的焊盘撕裂的风险。

对于上述柔性电路板实施例而言，由于其与方法实施例基本相似，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

本领域技术人员易于想到的是：上述各个实施例的任意组合应用都是可行的，故上述各个实施例之间的任意组合都是本发明的实施方案，但是由于篇幅限制，本说明书在此就不一一详述了。

在此提供的柔性电路板的制作方案不与任何特定计算机、虚拟系统或者其它设备固有相关。各种通用系统也可以与基于在此的示教一起使用。根据上面的描述，构造具有本发明方案的系统所要求的结构是显而易见的。此外，本发明也不针对任何特定编程语言。应当明白，可以利用各种编程语言实现在此描述的本发明的内容，并且上面对特定语言所做的描述是为了披露本发明的最佳实施方式。

在此处所提供的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本发明的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。

类似地，应当理解，为了精简本公开并帮助理解各个发明方面中的一个或多个，在上面对本发明的示例性实施例的描述中，本发明的各个特征有时被一起分组到单个实施例、图、或者对其的描述中。然而，并不应将该公开的方法解释成反映如下意图：即所要求保护的本发明要求比在每个权利要求中所明确记载的特征更多的特征。更确切地说，如权利要求书所反映的那样，发明方面在于少于前面公开的单个实施例的所有特征。因此，遵循具体实施方式的权利要求书由此明确地并入该具体实施方式，其中每个权利要求本身都作为本发明的单独实施例。

本领域那些技术人员可以理解，可以对实施例中的设备中的模块进行自适应性地改变并且把它们设置在与该实施例不同的一个或多个设备中。可以把实施例中的模块或单元或组件组合成一个模块或单元或组件，以及此外可以把它们分成多个子模块或子单元或子组件。除了这样的特征和/或过程或者单元中的至少一些是相互排斥之外，可以采用任何组合对本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的所有特征以及如此公开的任何方法或者设备的所有过程或单元进行组合。除非另外明确陈述，本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的每个特征可以由提供相同、等同或相似目的的替代特征来代替。

此外，本领域的技术人员能够理解，尽管在此所述的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本发明的范围之内并且形成不同的实施例。例如，在权利要求书中，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。

本发明的各个部件实施例可以以硬件实现，或者以在一个或者多个处理器上运行的软件模块实现，或者以它们的组合实现。本领域的技术人员应当理解，可以在实践中使用微处理器或者数字信号处理器(DSP)来实现根据本发明实施例的柔性电路板的制作方案中的一些或者全部部件的一些或者全部功能。本发明还可以实现为用于执行这里所描述的方法的一部分或者全部的设备或者装置程序(例如，计算机程序和计算机程序产品)。这样的实现本发明的程序可以存储在计算机可读介质上，或者可以具有一个或者多个信号的形式。这样的信号可以从因特网网站上下载得到，或者在载体信号上提供，或者以任何其他形式提供。

应该注意的是上述实施例对本发明进行说明而不是对本发明进行限制，并且本领域技术人员在不脱离所附权利要求的范围的情况下可设计出替换实施例。在权利要求中，不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。单词“包含”不排除存在未列在权利要求中的元件或步骤。位于元件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的元件。本发明可以借助于包括有若干不同元件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在列举了若干装置的单元权利要求中，这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。单词第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序。可将这些单词解释为名称。