本实用新型涉及柔性电路板生产技术领域，特别是一种应用于柔性电路板的贴钢片模具。
背景技术：
柔性线路板的最大优点是柔软性好，可自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；但是在元器件承载能力上却是一大不足，所以需在有焊接元器件的柔性线路板上贴合增强片，而钢片增强片是最常见的增强片之一。柔性线路板的制造工序一般包括：干膜层压、曝光、显像、蚀刻剥膜、增强片贴合工序，现有利用治具贴合增强片的工序中，钢片增强片为单个散片，通过相应的治具再贴附到柔性线路板上。但是由于所贴钢片尺寸与所贴柔性线路板位置公差小，一般为单边+/-0.05mm,甚至+/-0.025mm，这已经超出人类视力所能达到的公差。目前贴钢片方式是采用操作员人眼根据对位孔或对位线，逐个孔或线对位，对位效率低，费时费力。
技术实现要素：
为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种应用于柔性电路板的贴钢片模具。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种应用于柔性电路板的贴钢片模具，包括板状的上模板、位于上模板下方的下模板以及固定在下模板上的导柱，所述下模板下方设置有定位板，所述定位板上设置有定位针，所述定位针穿过下模板向上伸出，所述定位针上套装有分离板，所述分离板位于下模板上。
作为一个优选项，所述下模板和定位板之间设置有顶板，所述顶板上设置有顶块，所述顶块套装在定位针上。
作为一个优选项，所述分离板下侧设置有美纹胶带层。
作为一个优选项，所述分离板和定位针之间留有空隙。
作为一个优选项，所述分离板为酚醛板。
本实用新型的有益效果是：该模具结构紧凑，稳定性好；利用三次定位技术，贴钢片对位不依赖操作作员视力，对位准确，速度快，效率高。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。为透彻的理解本发明，在接下来的描述中会涉及一些特定细节。而在没有这些特定细节时，本发明则可能仍可实现，即所属领域内的技术人员使用此处的这些描述和陈述向所属领域内的其他技术人员有效的介绍他们的工作本质。此外需要说明的是，下面描述中使用的词语“前侧”、“后侧”、“左侧”、“右侧”、“上侧”、“下侧”等指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向，相关技术人员在对上述方向作简单、不需要创造性的调整不应理解为本申请保护范围以外的技术。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定实际保护范围。而为避免混淆本发明的目的，由于熟知的制造方法、控制程序、部件尺寸、材料成分、电路布局等的技术已经很容易理解，因此它们并未被详细描述。参照图1，一种应用于柔性电路板的贴钢片模具，包括板状的上模板1、位于上模板1下方的下模板2以及固定在下模板2上的导柱21，所述下模板2下方设置有定位板3，所述定位板3上设置有定位针4，所述定位针4穿过下模板2向上伸出，所述定位针4上套装有分离板5，所述分离板5位于下模板2上。定位针4位于下模板2的定位孔，分离板5套入定位针4，在实际工作时，柔性电路板先套入定位针4上，然后所贴钢片套入定位针4上，再使用高温烙铁，点烫固定，实现钢片在柔性电路板上的定位。
另外的实施例，参照图1的一种应用于柔性电路板的贴钢片模具，其中此处所称的“实施例”是指可包含于本申请至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。实施例包括板状的上模板1、位于上模板1下方的下模板2以及固定在下模板2上的导柱21，所述下模板2下方设置有定位板3，所述定位板3上设置有定位针4，所述定位针4穿过下模板2向上伸出，所述定位针4上套装有分离板5，所述分离板5位于下模板2上，所述分离板5下侧设置有美纹胶带层，使分离板5可以绕定位针4作180°转动。所述分离板5和定位针4之间留有空隙，使分离板5旋转更灵活。所述分离板5为酚醛板，使分离板5质轻而不吸水，保证贴膜效果。
另外的实施例，参照图1的一种应用于柔性电路板的贴钢片模具，包括板状的上模板1、位于上模板1下方的下模板2以及固定在下模板2上的导柱21，所述下模板2下方设置有定位板3，所述定位板3上设置有定位针4，所述定位针4穿过下模板2向上伸出，所述定位针4上套装有分离板5，所述分离板5位于下模板2上，所述下模板2和定位板3之间设置有顶板6，所述顶板6上设置有顶块7，所述顶块7套装在定位针4上，便于工序完成后可以顶出电路板，提高加工速度。
根据上述原理，本实用新型还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。