本实用新型涉及电路板制造领域，特别涉及一种软硬结合电路板。
背景技术：
随着电子产品的轻、薄、短、小、智能化、多功能要求，传统单一的硬制印刷板或软制印刷板已无法满足要求，而采用“硬板+连接器+软板”方式虽能解决线路立体组装，但因连接器的存在对空间节约性，电气可靠性及信号完整性表现欠佳，于是具备硬板刚性及软板弯折性能的软硬结合板应运而生。
软硬结合电路板由于大家接触的都比较晚，所以在生产或使用时经常会因为方法不当导致两者交界处出现断裂，从而导致整个PCB出现开路而无法正常工作。
技术实现要素：
本实用新型提供了一种软硬结合电路板，以解决现有技术中软硬交界处易出现断裂，以致整个PCB出现开路而无法正常工作的问题。
为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种软硬结合电路板，包括PI覆铜板，PI覆铜板的上表面通过第一粘合层与第一FRR电路板连接，PI覆铜板的下表面通过第二粘合层与第二FRR电路板连接；第一粘合层、第一FRR电路板、第二粘合层、第二FRR电路板的面积均小于PI覆铜板的面积；第一粘合层与PI覆铜板的上表面的过渡处形成第一拐角，第二粘合层与PI覆铜板的下表面的过渡处形成第二拐角，第一拐角和第二拐角处均设置有透明的环氧胶加强部，环氧胶加强部的截面呈三角形。
本实用新型在PI覆铜板与第一FRR电路板、或第二FRR电路板的过渡处设置了环氧胶加强部，从而增强了软硬处的软板韧度，以避免软硬结合的交界处发生开路，同时又不会影响软硬结合板的电器性能和弯曲性能，保护了导线的导通性，降低了生产使用中的不良产生。
附图说明
图1示意性地示出了本实用新型的结构示意图。
图中附图标记：1、PI覆铜板；2、第一粘合层；3、第一FRR电路板；4、第二粘合层；5、第二FRR电路板；6、环氧胶加强部。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
如图1所示，本实用新型提供一种软硬结合电路板，包括PI覆铜板1(即柔性电路板)，PI覆铜板的上表面通过第一粘合层2与第一FRR电路板3(即刚性硬电路板)连接，PI覆铜板的下表面通过第二粘合层4与第二FRR电路板5(即刚性硬电路板)连接；第一粘合层2、第一FRR电路板3、第二粘合层4、第二FRR电路板5的面积均小于PI覆铜板1的面积；第一粘合层2与PI覆铜板1的上表面的过渡处形成第一拐角，第二粘合层4与PI覆铜板1的下表面的过渡处形成第二拐角，第一拐角和第二拐角处均设置有透明的环氧胶加强部6，环氧胶加强部6的截面呈三角形。其中，第一粘合层2和第二粘合层4可采用不流动PP。
本实用新型在PI覆铜板与第一FRR电路板、或第二FRR电路板的过渡处设置了环氧胶加强部6，从而增强了软硬处的软板韧度，以避免软硬结合的交界处发生开路，同时又不会影响软硬结合板的电器性能和弯曲性能，保护了导线的导通性，降低了生产使用中的不良产生。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。