一种具有较好散热效果的HDI双层柔性线路板的制作方法

文档序号:12126783阅读:358来源:国知局

本实用新型涉及线路板技术领域,具体涉及一种具有较好散热效果的HDI双层柔性线路板。



背景技术:

柔性线路板(Flexible Printed Circuit Board) 简称“软板”,行业称“FPC”,是用柔性绝缘基材制成的印刷电路,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点,可以实现自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。随着电子设备不断向轻薄短小、高性能、多功能的方向发展,高密度互联(HDI)技术的应用使得薄层、多层、高密度互联的线路板能够满足电子设备更轻、更小、更薄的需求。对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。因此,对电路板进行很好的散热处理是非常重要的,对于柔性线路板来说,位于中间的基材的导热性差,不能及时将热量散发出去,因此可充分利用导电层的结构特点,在导电层上设置散热槽,改善散热效果。



技术实现要素:

实用新型目的:针对上述现有技术中的存在的问题和不足,本实用新型的目的是提供一种具有较好散热效果的HDI双层柔性线路板。利用导电层的结构特点,在导电层上设置散热槽,增大散热面积,改善散热效果,同时在导电层的上方设置绝缘散热层,提高热量散发的效率。

技术方案:为达到上述目的,本实用新型所述的一种具有较好散热效果的HDI双层柔性线路板, 包括第一覆盖膜 、第一导电层 、基材 、第二导电层 和第二覆盖膜 ,所述第一覆盖膜 与第一导电层 之间为第一胶层 ,第一导电层 与基材 之间设有第一高导热的绝缘散热层 ,第二导电层与基材之间设有第二高导热的绝缘散热层,第二导电层与第二覆盖膜之间为第二胶层,盲孔穿过第一导电层、基材至第二导电层,所述第一导电层和第二导电层上均等间距设有散热槽。

进一步地,所述散热槽平面从上到下逐渐变窄呈倒梯形。散热槽的形状设计,有助于增大散热面积,加强散热效果。

进一步地,上述一种具有较好散热效果的HDI双层柔性线路板,所述盲孔内壁上镀设有一层孔铜,所述孔铜的厚度为10-12um。改善柔性电路板的柔软度,延长柔性线路板的使用寿命。

进一步地,上述一种具有较好散热效果的HDI双层柔性线路板,所述第一覆盖膜、第一导电层、基材、第二导电层和第二覆盖膜依次两端对齐层叠设置。第一覆盖膜和第二覆盖膜一方面起到防焊作用,另一方面柔性线路导体起力学保护作用,能够经受长期的弯折操作。

进一步地,上述一种具有较好散热效果的HDI双层柔性线路板,所述基材是由聚酰亚铵PI材料制成。材料耐高温、抗拉裂强度高,有效保证线路板的耐用性。

进一步地,上述一种具有较好散热效果的HDI双层柔性线路板,所述第一导电层和第二导电层为铜箔、铝箔或银箔。铜箔、滤波或银箔的厚度较薄,从整体上降低线路板的厚度,减轻重量。

上述技术方案可以看出,本实用新型的有益效果为:

本实用新型所述一种具有较好散热效果的HDI双层柔性线路板,第一导电层和第二导电层上均设置散热槽,增大散热面积,有利于热量的散发,两个导电层与基材中间均设置高导热绝缘散热层,进一步将导电层散发的热量从正反两面进行热量传导,防止线路板使用时间过久后过热,热量积聚在线路板内部,影响线路板的性能。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中:1-第一覆盖膜、2-第一导电层、3-基材、4-第二导电层、5-第二覆盖膜、6-第一胶层、7-第一高导热的绝缘散热层、8-第二高导热的绝缘散热层、9-第二胶层、10-盲孔、11-散热槽、12-孔铜。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例,进一步阐明本实用新型。

实施例

如图1所示的一种具有较好散热效果的HDI双层柔性线路板, 包括第一覆盖膜1、第一导电层2、基材3、第二导电层4和第二覆盖膜5,所述第一覆盖膜1与第一导电层2之间为第一胶层6,第一导电层2与基材3之间设有第一高导热的绝缘散热层7,第二导电层4与基材3之间设有第二高导热的绝缘散热层8,第二导电层4与第二覆盖膜5之间为第二胶层9,盲孔10穿过第一导电层2、基材3至第二导电层4,所述第一导电层2和第二导电层上4均等间距设有散热槽11。散热槽11的设计可以从上下两面对线路板产生的热量进行散热,防止线路板使用时间过久后过热,热量积聚影响线路板的性能。

本实施例中所述散热槽平面从上到下逐渐变窄呈倒梯形状。散热槽的形状设计,有助于增大散热面积,加强散热效果。

本实施例中所述盲孔10内壁上镀设有一层孔铜12,所述孔铜12的厚度为10-12um。孔铜的设计可以改善柔性电路板的柔软度,延长柔性线路板的使用寿命。

本实施例中所述第一覆盖膜1、第一导电层2、基材3、第二导电层4和第二覆盖膜5依次两端对齐层叠设置。

本实施例中所述基材3是由聚酰亚铵PI材料制成。材料耐高温、抗拉裂强度高,有效保证线路板的耐用性

本实施例中所述第一导电层2和第二导电层4为铜箔、铝箔或银箔。

本实施例中所述第一覆盖膜2和第二覆盖膜4上均设有弹性加强筋。增强柔性线路板的韧性,防止线路板长久使用发生开裂。

实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围,在阅读了本实用新型之后,本领域技术人员对本实用新型的各种等价均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

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