一种自带固定装置的HDI双层柔性线路板的制作方法

本实用新型涉及柔性线路板，具体是涉及一种自带固定装置的HDI双层柔性线路板。

背景技术：

随着电信息传输速率的提高和信息传送量的增大，电子设备向轻薄短小、高性能、多功能的方向发展以及电子组装技术的进步，用于电子元器件互联的印刷电路板产品从通孔插装技术（THT）阶段全面走上了表面安装技术(SMT)阶段，走向了芯片级封装(CSP)阶段，并正逐步走向系统级封装(SIP)阶段。20世纪九十年代初期，高密度互联(Higher Density interconnect Technology，HDI)技术，该技术在常规的线路板中引入了盲埋孔，精细线宽线距，能够制造出常规多层板技术无法实现的薄层、多层、稳定的高密度互联印刷线路板即高密度多层线路板，适应了电子产品向更轻、更小、更薄、可靠性更高的方向发展的要求，满足了新一代电子封装技术不断提出的高要求，成为下一代印刷电路板的主流。HDI线路板在电路板行业的有以下优势：（1）降低成本；(2)增加线路密度；（3）可靠度性较佳。然而对于高密度柔性线路板主要用于电子产品的连接部位，如手机排线、液晶模组等，一般都是通过焊接的方式连接到电子产品上，焊接方式不仅操作麻烦，而且这种连接方式固定不牢固，拉扯后容易松动甚至撕裂。

技术实现要素：

实用新型目的：针对上述现有技术中的存在的问题和不足，本实用新型的目的是提供一种自带固定装置的HDI双层柔性线路板。自带固定装置，安装方式简单，连接牢固，解决现有焊接方式被拉扯松动，导致的接触不良的问题。

技术方案：为达到上述目的，本实用新型所述的一种自带固定装置的HDI双层柔性线路板，包括线路板本体，所述线路板本体一端为连接口，另一端设有金手指，所述连接口上设有固定装置，所述固定装置包括铆钉、防护盖和拉带，所述防护盖活动设置在连接口处并位于铆钉的上方，所述拉带设置在防护盖上，所述金手指通过粘结胶与补强片固定，所述线路板本体从上到下依次为第一覆盖膜、第一导电层、基材、第二导电层和第二覆盖膜，所述基材上下分别覆有第一导电层和第二导电层，第一导电层和第二导电层上面均设有镀铜层，盲孔穿过第一导电层、基材至第二导电层。

进一步地，上述一种自带固定装置的HDI双层柔性线路板，所述第一覆盖膜、第一导电层、基材、第二导电层和第二覆盖膜依次两端对齐层叠设置。第一覆盖膜和第二覆盖膜将第一导电层、基材、第二导电层包覆在内，对整个线路板起到较好的绝缘保护作用和支撑作用。

进一步地，上述一种自带固定装置的HDI双层柔性线路板，所述第一覆盖膜与第一导电层之间，第一导电层与基材之间，第二导电层与第二覆盖膜之间均通过粘合剂连接。

进一步地，上述一种自带固定装置的HDI双层柔性线路板，所述基材是由聚酰亚铵覆铜板制成。材料尺寸稳定性好，耐高温、抗拉裂强度高，有效保证线路板的耐用性。

进一步地，上述一种自带固定装置的HDI双层柔性线路板，所述第一导电层和第二导电层为铜箔、铝箔或银箔。三种材料的厚度较薄，从整体上降低线路板自身的厚度。

进一步地，上述一种自带固定装置的HDI双层柔性线路板，所述盲孔内壁上镀设有一层孔铜，所述孔铜的厚度为10-12um。孔铜的设计能够增强柔性线路板的柔韧性，延长柔性线路板的使用寿命。

上述技术方案可以看出，本实用新型的有益效果为：

（1）本实用新型所述的一种自带固定装置的HDI双层柔性线路板，通过固定装置将柔性线路板与待安装的电子产品进行连接，连接强度高，使用方便，抗拉能力强，有效解决了目前柔性线路板焊接不牢固的问题。

（2） 本实用新型所述的一种自带固定装置的HDI双层柔性线路板，固定装置中的铆钉对柔性线路板进行固定，防护盖将铆钉覆盖住，避免铆钉的边缘的毛刺与其他元件发生刮擦，拉带的设计用于防护盖的开启和闭合，操作方便。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型线路板本体的内部结构示意图。

图中：1-线路板本体、11-第一覆盖膜、12-第一导电层、13-基材、14-第二导电层、15-第二覆盖膜，16-镀铜层，17-盲孔、18-孔铜、2-连接口，3-金手指，4-固定装置、41-铆钉、42-防护盖、43-拉带、5-补强片.

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型。

实施例

如图1-2所示的一种自带固定装置的HDI双层柔性线路板，包括线路板本体1，所述线路板本体1一端为连接口2，另一端设有金手指3，所述连接口2上设有固定装置4，所述固定装置4包括铆钉41、防护盖42和拉带43，所述防护盖42活动设置在连接口2处并位于铆钉41的上方，所述拉带43设置在防护盖42上， 所述金手指3通过粘结胶与补强片5固定，所述线路板本体1从上到下依次为第一覆盖膜11、第一导电层12、基材13、第二导电层14和第二覆盖膜15，所述基材13上下分别覆有第一导电层12和第二导电层14，第一导电层12和第二导电层14上面均设有镀铜层16，盲孔17穿过第一导电层12、基材13至第二导电层14。

本实施例中所述第一覆盖膜11、第一导电层12、基材13、第二导电层14和第二覆盖膜15依次两端对齐层叠设置。

本实施例中所述第一覆盖膜11与第一导电层12之间，第一导电层12与基材13之间，第二导电层14与第二覆盖膜15之间均通过粘合剂连接。

本实施例中所述基材13是由聚酰亚铵覆铜板制成。材料尺寸稳定性好，耐高温、抗拉裂强度高，有效保证线路板的耐用性 。

本实施例中所述第一导电层12和第二导电层14为铜箔、铝箔或银箔。

本实施例中所述盲孔17内壁上镀设有一层孔铜18，所述孔铜18的厚度为10-12um。

使用时，通过以上的固定装置4将柔性线路板本体1与待安装的电子产品通过铆钉41进行连接固定，连接强度高，使用方便，抗拉能力强，有效解决了目前柔性线路板焊接不牢固的问题，铆钉41固定后再将防护盖42合上，一方面避免铆钉41的边缘的毛刺与其他元件发生刮擦，同时还防止灰尘在铆钉41缝隙内积聚，不易清理，影响线路板的散热。

实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围，在阅读了本实用新型之后，本领域技术人员对本实用新型的各种等价均落于本申请所附权利要求所限定的范围。