本实用新型涉及一种表面保护型柔性电路板。
背景技术：
柔性电路板又称"软板",是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
近年来，柔性电路板凭借良好的耐弯折性得到广泛的应用，随着功能和技术水平的高，多层设计排版得到迅速发展，分层板的设计被认为延续了FPC的耐弯折性优势得到广泛应用并扮演这越来越重要的角色，但现有的柔性电路板经常容易损坏，耐受性能差，长期弯折以及在弯折状态的进行振动等过程都会导致过早损坏，且其焊接性能和热稳定性能差，易发生表面不平整的现象，降低产品质量。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术中之不足，提供一种提高整个线路板的使用寿命，耐弯折性能好，良好的焊接可靠性、热稳定性、表面平整性的表面保护型柔性电路板。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种表面保护型柔性电路板，具有基层，所述的基层的上端设有透明胶层，透明胶层的上端设有铜箔层，铜箔层的上端设有第一屏蔽层，第一屏蔽层上安装有第一补强板，第一补强板的上端喷涂有第一镀钯层；
所述基层的下端设有第二屏蔽层，第二屏蔽层的下端设有第二补强层，第二补强层的下端设有第二镀钯层。
进一步的，所述的透明胶层包括有有胶层和无胶层，所述有胶层设在基层与铜箔层的两端，两有胶层之间为无胶层。
进一步的，所述的透明胶层采用的是聚乙烯材料制成的，其厚度为10～13um。
进一步的，所述的基层采用硅胶材料制成，所述基层的厚度为8～15um。
本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，结合非常牢固，能提高柔性电路板工作的可靠性，提高整个线路板的使用寿命，耐弯折性能好，良好的焊接可靠性、热稳定性、表面平整性。
附图说明
下面结合附图和实施方式对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图。
图中1.基层，2.透明胶层，3.第一屏蔽层，4.第一补强板，5.第一镀钯层，6.第二屏蔽层，7.第二补强层，8.第二镀钯层，9.铜箔层，21.有胶层，22.无胶层。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图1所示的一种表面保护型柔性电路板，具有基层1，基层1的上端设有透明胶层2，透明胶层2的上端设有铜箔层9，铜箔层9的上端设有第一屏蔽层3，第一屏蔽层3上安装有第一补强板4，第一补强板4的上端喷涂有第一镀钯层5；
所述基层1的下端设有第二屏蔽层6，第二屏蔽层6的下端设有第二补强层7，第二补强层7的下端设有第二镀钯层8。
透明胶层2包括有胶层21和无胶层22，所述有胶层21设在基层1与铜箔层9的两端，两有胶层21之间为无胶层22。
透明胶层2采用的是聚乙烯材料制成的，其厚度为10～13um。
基层1采用硅胶材料制成，所述基层1的厚度为8～15um。
具体的新生的钯可成为推动反应的催化剂，因而可得到任意厚度的镀钯层。化学镀钯的优点为良好的焊接可靠性、热稳定性、表面平整性，结构简单，结合非常牢固，能提高柔性电路板工作的可靠性，提高整个线路板的使用寿命。
上述实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。