本实用新型涉及柔性电路板技术领域，尤其是一种散热型镂空双面柔性电路板。
背景技术：
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。普通的双面柔性电路板，为了有效提高电路板的弯折挠曲，一般采用在电路板表面开设槽孔的方法。但是这样设计的电路板，机械强度则受到了一定影响。而采用补强板覆盖，虽然提高了电路板的强度，但是又影响了电路板的弯折性能，且散热性能也存在一定影响。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术中之不足，提供一种结构简单，设计合理，既可保证机械强度，又可保证弯折性能并提高散热的散热型镂空双面柔性电路板。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种散热型镂空双面柔性电路板，包括基板层，所述的基板层包括一体结构的左基板、中部基板和右基板，所述的左基板层上下表面均贴覆有左覆铜板保护层，所述的左覆铜板保护层外表面则贴覆有PI保护膜层，所述的右基板上下表面均贴覆有右覆铜板保护层，所述的位于左基板和右基板同一侧的左覆铜板保护层与右覆铜板保护层之间通过柔性连接膜层连接，所述的柔性连接膜层与中部基板之间形成散热空腔。
进一步的，左基板、左覆铜板保护层上垂直于左基板平面设有至少两个垂直通孔。
进一步的，柔性连接膜层厚度小于等于PI保护膜层的1/2。
本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的散热型镂空双面柔性电路板，结构简单，设计合理，既可保证机械强度，又可保证弯折性能并提高散热性能，延长使用寿命。
附图说明
下面结合附图和实施方式对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图。
图中1.左基板 2.中部基板 3.右基板 4.左覆铜板保护层 5.PI保护膜层 6.右覆铜板保护层 7.柔性连接膜层 8.散热空腔 9.垂直通孔
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图1所示的一种散热型镂空双面柔性电路板，包括基板层，所述的基板层包括一体结构的左基板1、中部基板2和右基板3，所述的左基板1层上下表面均贴覆有左覆铜板保护层4，所述的左覆铜板保护层4外表面则贴覆有PI保护膜层5，所述的右基板3上下表面均贴覆有右覆铜板保护层6，所述的位于左基板1和右基板3同一侧的左覆铜板保护层4与右覆铜板保护层6之间通过柔性连接膜层7连接，所述的柔性连接膜层7与中部基板2之间形成散热空腔8。左基板1、左覆铜板保护层4上垂直于左基板1平面设有至少两个垂直通孔9。柔性连接膜层7厚度小于等于PI保护膜层5的1/2。
如此设计的散热型镂空双面柔性电路板，通过覆铜板保护层可有效提高电路板的机械强度，而通过柔性连接膜层7连接的左基板1和右基板3，则提高了电路板的弯曲性能，并且形成散热空腔8与垂直通孔9一并提高了电路板的散热性能，延长了电路板的使用寿命。
上述实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。