1.一种PCB板的加热装置，其特征在于，包括：
温度传感器,用以设置于所述PCB板上,用于采集所述PCB板所处的环境温度；
加热元件,用以嵌入于所述PCB板的中间层中,用于对所述PCB板进行加热；以及
控制器，分别电连接所述温度传感器和所述加热元件，所述控制器用于当所述环境温度小于所述预设环境温度时，控制所述加热元件对所述PCB板进行加热。
2.如权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述温度传感器还用于采集被加热之后的所述PCB板温度，所述控制器还用于当所述PCB板的温度大于所述预设PCB板温度时，控制所述加热元件停止对所述PCB板加热；其中，所述预设环境温度小于所述预设PCB板温度。
3.如权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述加热元件为一加热层，所述加热层包括具有电阻的金属导线，所述PCB板具有芯片，所述具有电阻的金属导线环绕于所述芯片的周围。
4.如权利要求3所述的加热装置，其特征在于，所述具有电阻的金属导线为铝线或铜线。
5.如权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述温度传感器为数字温度传感器，所述控制器为BMC控制器，所述数字温度传感器通过I2C总线连接所述BMC控制器。
6.如权利要求1所述的加热装置，其特征在于，还包括一MOS管开关电路，所述MOS管开关电路连接于所述加热元件与所述控制器之间，所述控制器通过控制所述MOS管开关电路的导通状态以控制所述加热元件的通电状态。
7.如权利要求1所述的加热装置，其特征在于，还包括一温度过载保护模块，所述温度过载保护模块与所述加热元件串联。
8.如权利要求7所述的加热装置，其特征在于，所述温度过载保护模块为温度过载保护电路或自恢复温度保险丝。
9.一种PCB板组件，其特征在于，包括PCB板和如权利要求1-8任意一项所述的PCB板的加热装置，所述加热元件嵌入于所述PCB板的中间层中，用于对所述PCB板进行加热。
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求9所述的PCB板组件。