技术总结
本实用新型公开了一种PCB板的加热装置、PCB板组件和电子设备。本实用新型所提出的PCB板的加热装置包括温度传感器、加热元件和控制器。其中，控制器分别电连接温度传感器和加热元件。温度传感器用于采集所述PCB板所处的环境温度，加热元件用以嵌入于PCB板的中间层中,用于对PCB板进行加热。控制器用于当环境温度小于预设环境温度时，控制加热元件对PCB板进行加热。温度传感器还用于采集被加热之后的PCB板温度，控制器还用于当PCB板的温度大于预设PCB板温度时，控制加热元件停止对PCB板加热；其中，预设环境温度小于预设PCB板温度。本实用新型所提出的PCB板的加热装置可有效提高具有该PCB板的电子设备在低温环境下，正常启动或者正常工作的能力。
技术研发人员：周仕贤;张兴
受保护的技术使用者：邦彦技术股份有限公司
文档号码：201621166892
技术研发日：2016.10.26
技术公布日：2017.06.06