本实用新型涉及半导体制作技术，特别是涉及一种表面贴装器件的焊盘铜箔结构。
背景技术：
表面贴装器件的推出开启了电子器件组装装配产业化模式，今时今日已经渗透到电子应用技术的各个领域当中，相比传统的插装器件，其具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、生产效率高、高频特性良好等优势。随着市场需求应用的多样化，特别是消费类电子产品持续要求其短小轻薄，表面贴装器件封装类型也随之增多，呈现出引脚数量增多、密度增大、间距小、结构复杂等特征，对器件的可靠性焊接提出了更严的要求，也即要求制作与之相对应的精密、可靠的PCB封装，以满足不同器件快速、准确、可靠的装贴于PCB板面。
影响细小表贴元件成功可靠装贴的因素包括很多种，如贴片机的定位系统、贴片机的影象系统、贴片过程的控制、元件包装的误差、元件本身的误差、送料器的精度、回流焊设备炉温控制，还包括至关重要的一点：PCB封装设计。元件的PCB封装是根据元件制造商的参数来决定的，而不同的表面贴装元件制造商在按相同的规格参数生产同样封装的元件，但是不同的元件制造商生产的同样封装元件的几何尺寸却可能存在较大的区别，将影响贴片机对元件几何中心的判断，从而导致元件贴偏，最终导致焊接后的元件引脚出现焊点少锡、引脚桥接短路、元件体立碑、引脚虚焊连接等不良现象的出现，尤其针对细小精密的小外形密引脚封装元件。
技术实现要素：
本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种表面贴装器件的焊盘铜箔结构。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：
一种表面贴装器件的焊盘铜箔结构，设置于一PCB表面，所述焊盘铜箔结构包括：焊盘铜箔、阻焊开窗区域和锡膏区域，所述阻焊开窗区域为于所述焊盘铜箔表面上开设的凹槽，所述锡膏区域收容于所述阻焊开窗区域，所述焊盘铜箔内角为倒角结构。
在其中一个实施例中，所述焊盘铜箔中，所述阻焊开窗区域之外的部分形成环形凸起。
在其中一个实施例中，所述阻焊开窗区域的形状为多边形、圆形、半圆形、椭圆形或者半椭圆形。
在其中一个实施例中，所述焊盘铜箔外角为倒角结构。
在其中一个实施例中，还包括：封装丝印线，所述焊盘铜箔结构收容于所述封装丝印线。
在其中一个实施例中，所述封装丝印线距离所述阻焊开窗区域边缘距离大于0.15mm。
在其中一个实施例中，所述焊盘铜箔形状为矩形。
在其中一个实施例中，所述焊盘铜箔形状为不规则形状。
在其中一个实施例中，所述焊盘铜箔形状为梯形，其尖角部设置有拖锡区域。
本次技术方案相比于现有技术有以下有益效果：
1.焊盘铜箔的内外四角都设计成倒角结构，使得内外角都呈现弧线过渡，构成缓冲区域，有效防止融化状态下的焊锡或者锡膏在焊盘铜箔拐角处因热膨胀挤压形成锡珠，引发不良品的产生。
2.焊盘铜箔设计为凹槽，有效的防止了焊锡外泄时导致元器件引脚连锡的情况发生。
3.可以通过组合焊盘铜箔的方式，兼容多样化元器件的封装形式。
附图说明
图1为本实施例中的表面贴装器件的焊盘铜箔结构示意图；
图2为本实施例中的不规则表面贴装器件的焊盘铜箔结构示意图；
图3为本实施例中梯形表面贴装器件的焊盘铜箔结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1所示为表面贴装器件的焊盘铜箔结构示意图，设置于一PCB表面，焊盘铜箔结构包括：焊盘铜箔100、阻焊开窗区域200和锡膏区域300，阻焊开窗区域200为于焊盘铜箔100表面上开设的凹槽，锡膏区域300收容于阻焊开窗区域200，焊盘铜箔100内角为倒角结构。
进一步地，焊盘铜箔中100，所述阻焊开窗区域200之外的部分环形凸起。
进一步地，阻焊开窗区域200的形状为多边形、圆形、半圆形、椭圆形或者半椭圆形。
需要说明的是，焊盘铜箔100内角为倒角结构，成圆弧线状，可以避免尖角的产生，为电子流动提供缓冲，一定程度上可以提高电子的可利用率及降低电路的电磁辐射噪声，而且还可以有效的防止融化装下的锡膏在焊盘铜箔100拐角处因热膨胀挤压形成锡珠，引发不良品的产生。
还需要说明的是，阻焊开窗区域200设置有锡膏区域300，元器件的元件焊盘500，即引脚，焊接于锡膏区域300上，元件焊盘500距离阻焊开窗200边缘须有一定的剩余距离，保证焊点能够形成弯月弧面，完成可靠的焊接。此外，锡膏区域300的面积小于阻焊开窗区域200的面积，目的是为了在保证焊接稳定性的同时降低了锡膏的使用量，降低生产成本。
还需要说明的是，当元器件引脚较密，焊盘铜箔100的数量随之对应增多，焊盘铜箔面积100的面积也随之对应减小，锡膏区域300和阻焊开窗区域200的面积将会相等，阻焊开窗区域200设置成焊盘铜箔表面上开设的凹槽，这样设计可保证焊点锡量满足要求，达到聚锡的目的，降低虚焊概率，同时也降低焊盘铜箔100之间连锡的风险。
还需要说明的是，所述阻焊开窗区域(200)的凹槽设计及阻焊开窗区域(200)之外的部分环形凸起的设计，使得阻焊开窗区域200在焊盘铜箔100中形成了铜箔保护环，铜箔保护环的宽度即为图1标示的a，范围为0.1mm至0.2mm，铜箔保护环可以防止锡膏区域400融化时锡膏的溢出，造成元器件引脚焊接少锡或相邻引脚连锡的情况。
还需要说明的是，为了满足元器件最大尺寸与最小尺寸都能够良好的焊接，即满足最大和最小公差，取元器件公差的最小尺寸作为两个相邻焊盘铜箔100的中心距。
进一步地，焊盘铜箔100外角为倒角结构。
需要说明的是，焊盘铜箔100外角和内角一样设计为倒角结构，成圆弧线状，可以避免尖角的产生，为电子流动提供缓冲，一定程度上可以提高电子的可利用率及降低电路的电磁辐射噪声，进一步的提高结构的稳定性和安全性。
具体地，表面贴装器件的焊盘铜箔结构，还包括：封装丝印线400，所述焊盘铜箔100收容于封装丝印线400。
进一步地，封装丝印线400距离阻焊开窗区域200边缘距离大于0.15mm。
需要说明的是，封装丝印线400的设计可以更容易辨认出元器件的摆放位置，提高焊接效率。
还需要说明的是，封装丝印线400表示元件外边缘的轮廓在PCB板面的投影，其距离阻焊开窗区域200边缘的距离为0.15mm以上，如距离过小则由于生产工艺精度的限制，封装丝印线400将落在阻焊开窗区域200之上，导致无法识别。
具体地，焊盘铜箔100形状为矩形。
具体地，请结合参照图2，焊盘铜箔100形状为不规则形状。
具体地，请结合参照图3，焊盘铜箔100形状为梯形，其尖角部设置有拖锡区域101。
需要说明的是，不规则形状的焊盘铜箔100可以由多个规则形状的焊盘铜箔100拼接组合而成，不规则形状焊盘铜箔100的设计是为了满足市场上出现的不规则元器件，不规则形状的焊盘铜箔100和规则形状焊盘铜箔100原理一致，只是形状不规则。
还需要说明的是，当焊盘铜箔100形状为梯形时，其尖角部开设有拖锡区域101，焊接过程可以将锡膏区域400多余的焊锡拖至拖锡区域101，大大减小焊盘铜箔100连锡的概率，进一步提高结构的可靠性和安全性。
本实用新型公开了一种表面贴装器件的焊盘铜箔结构，设置于一PCB表面，焊盘铜箔结构包括：焊盘铜箔100阻焊开窗区域200和锡膏区域300，阻焊开窗区域200为于焊盘铜箔100表面上开设的凹槽，锡膏区域300收容于于阻焊开窗区域200，焊盘铜箔100内外角为倒角结构，倒角结构的设计可以避免尖角的产生，为电子流动提供缓冲，一定程度上可以提高电子的可利用率及降低电路的电磁辐射噪声；凹槽或者环形凸起的设计，使得焊盘铜箔100和阻焊开窗区域200的水平高度不一致，形成铜箔保护环，铜箔保护环可以有效的防止锡膏区域300融化时锡膏的溢出，造成元器件引脚焊接少锡或相邻引脚连锡的情况；此外，焊盘铜箔100可以通过拼接的方式兼容多样化的元器件封装形式，满足市场的需求。
以上所述实施方式仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。