技术总结
本实用新型公开了一种电路板激光分板专用治具，包括一矩形承载盘，承载盘中间设有一承载区，承载区用于承载待切割电路拼板及切割后每个电路板单元，承载区边缘设有若干向上凸起的定位柱；承载区包括若干承载单元，承载单元呈矩形阵列排布，每个承载单元用于承载切割后的一个电路板单元；横向相邻两个承载单元之间设有向上凸起的限位柱，竖向相邻两个承载单元之间也设有向上凸起的限位柱；每个承载单元上设有至少一真空吸附通孔；承载区还设有若干与所承载的电路拼板上激光切割位置相对应的真空吸附通孔。本实用新型提高了生产效率，降低了人工成本，为自动化生产提供了基础条件。
技术研发人员：陈鹏;杜志刚;成小定
受保护的技术使用者：江苏正桥影像科技股份有限公司
文档号码：201621304392
技术研发日：2016.11.30
技术公布日：2017.07.04