本实用新型涉及电路板制造领域，尤其涉及一种改进设计的双层柔性电路板。
背景技术：
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，又叫挠性电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品，这种电路板在具体使用的时候易于弯折，但是强度不够使得其有可能在某些情况下过于容易损坏，在搬运的时候也容易受到尖锐物的刮擦等情况导致非正常损耗。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种不易损坏的的柔性电路板，解决柔性电路板强度不够易于损坏的问题。
本实用新型是这样实现的：一种双层柔性电路板，所述柔性电路板包括导电层、绝缘层，所述导电层位于绝缘层中间，所述柔性电路板包括第一电路板、第二电路板、支撑件，所述第一电路板、第二电路板平行设置，所述支撑件位于第一电路板、第二电路板之间，所述支撑件分别与第一电路板、第二电路板的外周固定；
还包括垫件，所述垫件设置于第一电路板、第二电路板之间的内侧，所述垫件与第一电路板、第二电路板抵靠。
具体地，所述垫件的材质为橡胶或海绵。
优选地，还包括保护层，所述保护层设置于第一电路板、第二电路板的外侧。
进一步地，所述保护层为金属箔。
具体地，所述保护层为锡箔。
优选地，所述垫件的数量为多个。
具体地，所述绝缘层的材质为聚酰亚胺或聚酯薄膜。
附图说明
图1为本实用新型某具体实施方式所述的双层柔性电路板侧视图。
附图标记说明：
1、第一电路板；
2、第二电路板；
3、支撑件；
4、垫件；
5、保护层。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1，为一种双层柔性电路板，所述柔性电路板包括导电层、绝缘层，所述导电层位于绝缘层中间，绝缘层的材质为聚酰亚胺或聚酯薄膜，所述柔性电路板包括第一电路板1、第二电路板2、支撑件3，所述第一电路板1、第二电路板2平行设置，所述支撑件位于第一电路板、第二电路板之间，所述支撑件分别与第一电路板、第二电路板的外周固定；如图中所示，第一电路板、第二电路板上下平行设置，第一电路板、第二电路板间还设置有支撑件3，在这里支撑件可以选用硬质材料，设置在柔性电路板的最外圈，分别与第一、第二电路板固定，通过支撑件的硬度来支撑柔性电路板的形状，支撑件可以设置为与电路板侧边重合的条状，也可以设置为与电路板同面积的框状等等。
继续请看图1，本实用新型还包括垫件4，所述垫件设置于第一电路板、第二电路板之间的内侧，所述垫件与第一电路板、第二电路板抵靠。垫件可以设置为多个，在第一、第二电路板之间的平面内均匀排布或呈中心对称排布。通过垫件支撑柔性电路板，更能够达到防止柔性电路板变形的功能，使得其不易因为弯折、变形等造成损坏。在我们的实施例中，垫件采用软性材质，优选可以选为橡胶或海绵。通过垫件的设计可以对外力进行一定的缓冲、更好地解决了柔性电路板在搬运过程中易于损坏的问题，
在图1所示的某些优选的实施例中，还包括保护层5，所述保护层5设置于第一电路板1、第二电路板2的外侧。保护层可以选用一层金属箔包覆在柔性电路板外侧，保护层能够减少柔性电路板在搬运、挤压、碰撞等过程中由锐物等造成的划痕、磨损优选的方案中用锡箔包覆能够节省成本，减轻重量，更好地达到防止电路板损坏的功能。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利保护范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。