本发明涉及一种新能源车载电池板的制作方法。
背景技术：
车载电池板是新能源电动汽车项目所需的核心部件之一，其电池技术也是新能源电动汽车的核心技术，电池的质量关系到电动车整车的质量、档次。车载电池板的线路简单，但尺寸大，选材要求可靠性高，同时由于要对温感、镍片进行组装及压合，操作难度极大。传统的电池板产品是采用整张板制作的方式，最终加工成客户所需的形状，但新能源电动汽车所需的车载电池板无法采用整张制作的方式制作，通常需采用镍片制作，只能单PCS进行层压生产，波峰焊也只能单PCS进行生产，生产效率低，加工难度大。
技术实现要素：
本发明的目的旨在提供一种新能源车载电池板的制作方法，克服现有技术的不足，提供加工效率，降低生产成本。
为实现上述目的，本发明的一种新能源车载电池板的制作方法，流程包括制作挠性线路板单件、辅料组装、端子组装，其中，制作挠性线路板单件流程包括以下步骤：
开料：按设计要求将卷料开成片料；
钻孔：在基材或辅料上钻出导通孔及其它辅助孔；
化学清洗：清除基材板面的氧化层，保证贴压干膜的效果；
贴压干膜：在基材板面压上两层感光材料干膜；
曝光：通过用菲林曝光的方式，将线路图形转移到基材板面上；
显影蚀刻退膜：将线路图形显影出来并去除掉多余的铜及表面的干膜；
AOI扫描：对线路进行光学扫描，将线路问题点及时查找出来；
化学清洗：清除基材板面的氧化层，保证贴覆盖膜的效果；
贴覆盖膜：在基材板面贴上两层绝缘性的起保护作用的覆盖膜；
层压：将基材板面与覆盖膜有效地压合在一起，防止铜面产生氧化及保证线路之间的绝缘性；
固化：通过160℃、1小时的烘烤，确保基材板面与覆盖膜有效地压合可靠性；
OSP防氧化：在基材铜面涂覆上一层保护性的OSP膜；
靶冲：将产品上的外形加工孔全部靶冲出来，确保外形冲切时的精度；
外形钢模：用钢模将产品加工成客户所需的形状；
辅料组装流程包括以下步骤：
印刷锡膏：在单件半成品上，为了确保SMT的效果，必须使用自动印刷机印刷锡膏，可有效地解决助焊剂从镀锡镍片孔中渗出影响产品外观的问题点；
贴镀锡镍片及温阻：在半成品上贴镀锡镍片及温阻；
SMT：对半成品进行SMT，要重点控制镀锡镍片的气泡问题点；
等离子清洗：由于采用了自动印刷机印刷锡膏的方式，有效地解决了助焊剂从镀锡镍片孔中渗出影响产品外观的问题点，故采用等离子清洗的方式即可解决板面清洗的问题点；而其它公司制作时需要安排人员去检修助焊剂有问题的产品，对这些返修的产品只能采用化学清洗的方式，会对温阻及锡膏产生影响；
贴FR4：在温阻区贴上FR4；
贴PI保护膜：将镀锡镍片焊接的位置和温阻区全部用PI保护膜保护起来；
层压：层压时温阻面要朝向有硅胶垫的方向压，采用垫两层硅胶垫的方式确保温阻不受损伤，离型膜使用TPX离型膜，使用真空压机压；
组装FR4辅料：在端子处组装FR4辅料；
局部层压：为了保护温阻，压FR4时不能将温阻再压进去，故此类产品的压合采用局部压合的方式只压端子处的FR4；
端子组装流程包括以下步骤：
焊接：将端子通过FR4与FPC的插孔连接到一起，并通过焊接的方式连接好；现有技术通常将端子与FR4焊接到一起采用的是波峰焊的方式，但焊接前必须将外露的镍片保护起来，并用专用的制具将产品保护好防止镍片损坏，同时由于是单PCS制作，贴保护镍片胶带及撕镍片保护胶带的时间要远远大于波峰焊的时间，生产效率极为低下；由于焊点小、焊盘大，采用了人工焊接的方式，经过专业培训的员工的生产效率比采用波峰焊的方式的生产效率提升了1倍以上，并且质量完全可以达到波峰焊的要求，节约了保护胶带、专用制具、电力等大量的资源；
在端子上贴FR4：将端子焊接位置贴上FR4；
点UV胶：在端子焊接位置的FR4内点UV胶；
过UV机：用UV机将UV胶初步固化；
静置：静置24小时，使UV胶充分固化；
超声波清洗：对产品进行超声波清洗确保产品符合客户要求。
本发明的一种新能源车载电池板的制作方法与现有技术相比具有如下优异效果：通过本工艺各步骤的设置，在制作车载电池板时可适用各类型镀锡镍片，并采用自动印刷机印刷锡膏，确保了SMT后助焊剂的渗出不会影响外观及压合，大大地降低了生产难度；层压时我司采用了只对端子处局部压合的方式减少了对温阻的损伤；焊接时我司采用了手工焊接的方式替代波峰焊的方式既保证了质量又大大地提高了生产效率、节省了保护胶带、专用制具、电等大量的资源；采用镀锡镍片制作电池板可以整张板进行层压、焊接，而采用传统镍片制作电池板只能单PCS进行层压生产，波峰焊也只能单PCS进行生产，因此生产效率得到了极大提高。
具体实施方式
下面对本发明的新能源车载电池板的制作方法做进一步的详细说明。
本发明的一种新能源车载电池板的制作方法，流程包括制作挠性线路板单件→辅料组装→端子组装，其中：
制作挠性线路板单件流程包括以下步骤：
1、开料：按设计要求将卷料开成片料；
2、钻孔：在基材或辅料上钻出导通孔及其它辅助孔；
3、化学清洗：清除基材板面的氧化层，保证贴压干膜的效果；
4、贴压干膜：在基材板面压上两层感光材料干膜；
5、曝光：通过用菲林曝光的方式，将线路图形转移到基材板面上；
6、显影蚀刻退膜：将线路图形显影出来并去除掉多余的铜及表面的干膜；
7、AOI扫描：对线路进行光学扫描，将线路问题点及时查找出来；
8、化学清洗：清除基材板面的氧化层，保证贴覆盖膜的效果；
9、贴覆盖膜：在基材板面贴上两层绝缘性的起保护作用的覆盖膜；
10、层压：将基材板面与覆盖膜有效地压合在一起，防止铜面产生氧化及保证线路之间的绝缘性；
11、固化：通过160℃、1小时的烘烤，确保基材板面与覆盖膜有效地压合可靠性；
12、OSP防氧化：在基材铜面涂覆上一层保护性的OSP膜；
13、靶冲：将产品上的外形加工孔全部靶冲出来，确保外形冲切时的精度；
14、外形钢模：用钢模将产品加工成客户所需的形状；
辅料组装流程包括以下步骤：
15、印刷锡膏：在单件半成品上，为了确保SMT的效果，必须使用自动印刷机印刷锡膏，可有效地解决助焊剂从镀锡镍片孔中渗出影响产品外观的问题点；
16、贴镀锡镍片及温阻：在半成品上贴镀锡镍片及温阻；
17、SMT：对半成品进行SMT，要重点控制镀锡镍片的气泡问题点；
18、等离子清洗：由于采用了自动印刷机印刷锡膏的方式，有效地解决了助焊剂从镀锡镍片孔中渗出影响产品外观的问题点，故采用等离子清洗的方式即可解决板面清洗的问题点；而其它公司制作时需要安排人员去检修助焊剂有问题的产品，对这些返修的产品只能采用化学清洗的方式，会对温阻及锡膏产生影响；
19、贴FR4：在温阻区贴上FR4；
20、贴PI保护膜：将镀锡镍片焊接的位置和温阻区全部用PI保护膜保护起来；
21、层压：层压时温阻面要朝向有硅胶垫的方向压，采用垫两层硅胶垫的方式确保温阻不受损伤，离型膜使用TPX离型膜，使用真空压机压；
22、组装FR4辅料：在端子处组装FR4辅料；
23、局部层压：为了保护温阻，压FR4时不能将温阻再压进去，故此类产品的压合采用局部压合的方式只压端子处的FR4；
端子组装流程包括以下步骤：
24、焊接：将端子通过FR4与FPC的插孔连接到一起，并通过焊接的方式连接好；现有技术通常将端子与FR4焊接到一起采用的是波峰焊的方式，但焊接前必须将外露的镍片保护起来，并用专用的制具将产品保护好防止镍片损坏，同时由于是单PCS制作，贴保护镍片胶带及撕镍片保护胶带的时间要远远大于波峰焊的时间，生产效率极为低下；由于焊点小、焊盘大，采用了人工焊接的方式，经过专业培训的员工的生产效率比采用波峰焊的方式的生产效率提升了1倍以上，并且质量完全可以达到波峰焊的要求，节约了保护胶带、专用制具、电力等大量的资源；
25、在端子上贴FR4：将端子焊接位置贴上FR4；
26、点UV胶：在端子焊接位置的FR4内点UV胶；
27、过UV机：用UV机将UV胶初步固化；
28、静置：静置24小时，使UV胶充分固化；
29、超声波清洗：对产品进行超声波清洗确保产品符合客户要求。