一种应用于晶体谐振器的全陶瓷胶粘接封装工艺的制作方法

技术总结
本发明公开了一种应用于晶体谐振器的全陶瓷胶粘接封装工艺，本工艺采用的全陶瓷胶粘接封装工艺，有效地避免了高成本设备及控制工艺的应用，提供了一种制造成本低廉、有效耐用的石英晶体谐振器的工艺方法。

技术研发人员：喻信东
受保护的技术使用者：湖北泰晶电子科技股份有限公司
文档号码：201710057270
技术研发日：2017.01.26
技术公布日：2017.06.27