技术特征：
技术总结
本发明属于电路板制造技术领域，具体涉及一种单面铝基板的生产工艺优化方法。它包括以下步骤：A.开料：将单面铝基板按照生产要求，切割成规定尺寸；B.焗板：将铝基板叠放在一起，厚度为40‑48厘米为一叠，在140‑148℃焗板3‑5小时；C.激光钻孔：采用激光钻孔技术对铝基板进行孔加工；D.线路制作：对铝基板进行贴膜、曝光、显影和蚀刻；E.阻焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路；F.V割：使用V割机在铝基板表面切割形成半V割槽；G.冲床：使用冲床对铝基板进行外形处理，冲出孔，冲出指定外形；H.线路测试：检测已完成的线路是否正常工作；I. 表面OSP：采用活性树脂类在铝基板形成有机保焊膜。
技术研发人员：张龙
受保护的技术使用者：安徽林驰电子有限公司
技术研发日：2017.03.24
技术公布日：2017.08.18