电子元件排版机的制作方法

本发明涉及电子元件排版领域，尤其涉及一种电子元件排版机。

背景技术：

当前，一种有感型箔式薄膜电容器的电容芯子具有特殊的形状，其产品本体高度比目前的通用型有感箔式薄膜电容器的电容芯子的本体要高2-3倍，同时由于该电容芯子的截面要求为椭圆型(芯子不可以压扁或碰扁)，长轴和短轴方向的尺寸都有精确要求，电容在排版过程中，不能因为机械的碰撞或挤压导致产品变形。目前的自动排版设备都无法达到上述产品自动排版要求，而采用人工模具排版虽然可行，但生产效率低下，无法满足批量生产需要。

因此，有必要提供一种新型的排版机，在保证生产效率的前提下，不会因机械碰撞或挤压导致电容芯子变形。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种电子元件排版机，在保证生产效率的前提下，可以大大减轻对电子元件的机械碰撞或挤压及其带来的影响。

为了实现上述目的，本发明提供一种电子元件排版机，用于将电子元件粘合排列在纸带和条板之间，每一电子元件包括本体及由本体一端伸出的粘合排列在纸带与条板之间的引脚，所述电子元件排版机包括元件上料装置、元件传送装置、条板传送装置、纸带传送装置及控制驱动模组，所述元件传送装置包括垂直设置的转盘及皮带传送结构，所述转盘外周设有周向排列且轴向延伸的若干定位槽，随着所述转盘的转动，所述元件上料装置将若干本体依次送入若干所述定位槽，相应引脚在轴向上超出所述转盘的一侧，所述皮带传送结构的皮带的部分在电子元件的行进路径上挨着所述转盘的外周设置以压紧传送来的相应本体，所述皮带在所述转盘的底端脱离对相应本体的压制以使相应电子元件脱离所述定位槽；所述条板传送装置邻近所述转盘的底端水平设置，所述条板传送装置依次传送条板由对应所述转盘处经过，当相应电子元件位于所述转盘底端准备脱离所述定位槽时，相应引脚落在条板的对应位置上；所述纸带传送装置具有对应所述转盘底端及所述条板传送装置设置的压纸轮，当相应引脚落在条板上时，所述压纸轮紧接着将纸带压合在条板的对应位置以将相应引脚可靠粘合在纸带和条板之间；所述控制驱动模组用于控制及驱动所述元件上料装置、元件传送装置、条板传送装置、纸带传送装置协同动作。

与现有技术相比，所述电子元件排版机藉由所述转盘、皮带传送装置的设置以及与所述元件上料装置、条板传送装置及纸带传送装置的配合，可以有效实现对电容芯子等电子元件的自动排版，所述电子元件排版机可以有效降低在整个自动排版过程中对电子元件您的机械碰撞或挤压以及避免因此对电子元件带来的影响。

较佳地，所述皮带的部分基本呈垂直地向下延伸以与所述转盘的外周大致相切。

较佳地，所述皮带传送结构包括设置在所述转盘周边的第一、第二及第三皮带轮，其中所述第一、第二皮带轮在垂直方向上大致对应，所述第二、第三皮带轮在水平方向上大致对应，所述皮带由所述第一皮带轮靠近所述转盘一侧垂直向下延伸进而与所述转盘的外周大致相切，所述皮带在所述转盘的底端脱离并进一步连接至所述第三皮带轮，由于所述第一、第二及第三皮带轮分别围设在所述转盘的周边位置，从而可以使得整个元件传送装置的结构更加紧凑、小型化。

较佳地，所述元件传送装置还包括挡料板，所述挡料板相对所述转盘的外周设置以防止电子元件在对应的行进路径上脱离相应定位槽并使电子元件顺利传送至所述皮带与所述转盘之间。

较佳地，所述定位槽的轴向一端贯穿所述转盘的另一侧，另一端形成用于止档所述本体的止档壁。

较佳地，所述转盘包括第一转盘部及与所述第一转盘部同轴且径向尺寸略小的第二转盘部，若干所述定位槽形成在所述第一转盘部，所述第二转盘部形成相对应的止挡壁，相应引脚超出所述第二转盘部。

较佳地，所述元件传送装置还包括排齐校正件，所述排齐校正件具有面向所述转盘另一侧且靠近所述转盘外周的校正面，电子元件的本体的另一端由所述校正面经过，从而使得若干电子元件排齐。

较佳地，所述元件传送装置还包括垂直设置的安装板，所述安装板形成有与所述转盘的外周大致相匹配的缺口，所述缺口的尺寸略大于所述转盘，使得所述安装板在电容芯子的行进路径上相间隔地围绕所述转盘外周，从而可以起到防止电容芯子脱离相应定位槽的作用。

较佳地，所述皮带传送结构设置在所述安装板上。

较佳地，所述挡料板由所述安装板伸出并在电子元件行进方向上延伸。

较佳地，所述排齐校正件包括设置在所述安装板上的连接部以及由所述连接部末端伸出的弹性片，所述弹性片的末端形成所述校正面。

较佳地，所述元件上料装置包括向下倾斜的传送轨道，所述传送轨道的下端大致连接至所述转盘的九点钟与十二点钟中间的位置，所述元件传送装置还包括弹性压制件，所述弹性压制件挨着所述转盘外周设置且位于电子元件的行进路径的起始路段以压制行进中的本体，使得本体稳定在相应定位槽内。

较佳地，所述弹性压制件为弹性金属细条，所述金属细条的一端固定在所述传送轨道靠近转盘处，另一端挨着所述转盘外周周向延伸。

较佳地，所述电子元件排版机还包括烙铁，所述烙铁靠近所述转盘底端且面向所述转盘的另一侧设置，在电子元件脱离所述皮带的约束之前，本体的另一端由所述烙铁面向所述转盘的侧壁抹过，从而使得本体的另一端变的平整，使得所述电子元件排版机能同时完成将本体的另一端抹平及排版的功能。

附图说明

图1是本发明实施例的电子元件排版机的示意图。

图2是图1所示电子元件排版机的另一视角的示意图。

图3是图1的b部分的局部放大图。

图4是图1所示电子元件排版机的元件传送装置的示意图。

图5是条板上粘合有若干电容芯子的示意图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现的效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图5，在本发明的具体实施例中，电子元件排版机用于对电容芯子900进行排版，电容芯子900具有本体901及由本体901的一端伸出的两引脚902，所述电子元件排版机将若干电容芯子900的引脚902依次被放置到条板b并同时用纸带p覆盖以将若干引脚902粘合在所述条板b上；具体而言，所述本体901的另一端呈不平整状。

请参阅图1至图4，所述电子元件排版机包括元件上料装置、元件传送装置、条板传送装置30、纸带传送装置40及控制驱动模组(图未示)，所述元件传送装置包括垂直设置的转盘21及皮带传送结构22，所述转盘21外周设有周向排列且轴向延伸的若干定位槽210，随着所述转盘21的转动，所述元件上料装置将若干本体901依次送入若干所述定位槽210，相应引脚902在轴向上超出所述转盘21的一侧，所述皮带传送结构22的皮带221的部分在电容芯子900的行进路径上挨着所述转盘21的外周设置以压紧传送来的相应本体901，所述皮带221在所述转盘21的底端脱离对相应本体901的压制以使相应电容芯子900脱离所述定位槽210，所述条板传送装置30邻近所述转盘21的底端水平设置，所述条板传送装置30依次传送条板b由对应所述转盘21处经过，当相应电容芯子900位于所述转盘21底端准备脱离所述定位槽210时，相应引脚902落在条板b的对应位置上，所述纸带传送装置40具有对应所述转盘21底端及所述条板传送装置30设置的压纸轮41，当相应引脚902落在条板b上时，所述压纸轮41紧接着将纸带p压合在条板b的对应位置以将相应引脚902可靠粘合在纸带p和条板b之间，所述控制驱动模组用于控制及驱动所述元件上料装置、元件传送装置、条板传送装置30、纸带传送装置40协同动作。

与现有技术相比，所述电子元件排版机藉由所述转盘21、皮带传送装置22的设置以及与所述元件上料装置、条板传送装置30及纸带传送装置40的配合，可以有效实现对电容芯子的自动排版，所述电子元件排版机可以有效降低在整个自动排版过程中对电容芯子的机械碰撞或挤压以及避免因此对电容芯子带来的影响。

请参阅图3及图4，所述皮带221的部分基本呈垂直地向下延伸以与所述转盘21的外周大致相切；所述皮带传送结构22包括设置在所述转盘21周边的第一、第二及第三皮带轮222、223、224，其中所述第一、第二皮带轮222、223在垂直方向上大致对应，所述第二、第三皮带轮223、224在水平方向上大致对应，所述皮带221由所述第一皮带轮222靠近所述转盘21一侧垂直向下延伸进而与所述转盘21的外周大致相切，所述皮带221在所述转盘21的底端脱离并进一步连接至所述第三皮带轮224，由于所述第一、第二及第三皮带轮222、223、224分别围设在所述转盘21的周边位置，从而可以使得整个元件传送装置的结构更加紧凑、小型化。

请参阅图3及图4，所述元件传送装置还包括挡料板23，所述挡料板23相对所述转盘21的外周设置以防止电容芯子900在对应的行进路径上脱离相应定位槽210并使电容芯子900顺利传送至所述皮带221与所述转盘21之间。

请参阅图3及图4，所述定位槽210的轴向一端贯穿所述转盘21的另一侧，另一端形成用于止档所述本体901的止档壁211；所述转盘21包括第一转盘部213及与所述第一转盘部213同轴且径向尺寸略小的第二转盘部214，若干所述定位槽210形成在所述第一转盘部213，所述第二转盘部214形成相应的止挡壁211，相应引脚902超出所述第二转盘部214；所述元件传送装置还包括排齐校正件24，所述排齐校正件24具有面向所述转盘21另一侧且靠近所述转盘21外周的校正面241，电容芯子900的本体901的另一端由所述校正面241经过，从而使得电容芯子900排齐。

请参阅图1及图3，所述元件上料装置包括向下倾斜的传送轨道11，所述传送轨道11的下端大致连接至所述转盘21的九点钟与十二点钟中间的位置，所述元件传送装置还包括弹性压制件25，所述弹性压制件25挨着所述转盘21外周设置且位于电容芯子900的行进路径的起始路段以压制行进中的本体901，使得本体901稳定在相应定位槽210内(此处的“中间”并非严格的中点，而是指的一段区域中的某个位置)；具体地，所述弹性压制件25为弹性金属细条25，所述金属细条25的一端固定在所述传送轨道11靠近转盘21处，另一端挨着所述转盘21外周周向延伸。所述元件上料装置还包括将电容芯子900依次传送至所述传送轨道11的振料盘(图未示)。

请参阅图3及图4，所述元件传送装置还包括垂直设置的安装板26，所述安装板26形成有与所述转盘21的外周大致相匹配的缺口261，所述缺口261的尺寸略大于所述转盘21，使得所述安装板26在电容芯子900的行进路径上相间隔地围绕所述转盘21外周，从而可以起到防止电容芯子900脱离相应定位槽210的作用；具体地，所述皮带传送结构22设置在所述安装板26上；所述挡料板23由所述安装板26伸出并在电容芯子900行进方向上延伸；所述排齐校正件24包括设置在所述安装板26上的连接部242以及由所述连接部242末端伸出的弹性片243，所述弹性片243的末端形成所述校正面241。

请参阅图3，所述电子元件排版机还包括烙铁50，所述烙铁50靠近所述转盘21底端且面向所述转盘21的另一侧设置，在电容芯子900脱离所述皮带221的约束之前，电容芯子900的本体901的另一端由所述烙铁50面向所述转盘21的侧壁抹过，从而使得本体901的另一端变的平整，使得所述电子元件排版机能同时完成将本体901的另一端抹平及排版的功能。

以上所揭露的仅为本发明的较佳实例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属于本发明所涵盖的范围。例如，所述电子元件排版机并不限于电容芯子的排版，也可以用于具有类似结构的电子元件，如二极管。