技术特征：
技术总结
本发明涉及焊接领域，尤其涉及一种用于无工艺边且双面SMT器件靠近边缘设置的电路板多次回流焊接的工艺边结构，其包括电路板，所述电路板的双面靠近边缘处设有电子元器件，所述电路板上设有过孔，还包括条状的工艺边，所述工艺边的两端分别设有与所述过孔相适配的凸起，所述电路板通过过孔套设在凸起上。采用简易的条状工艺边，具体为在其两端增设凸起，利用电路板上固有的过孔，工艺边的凸起穿过过孔与之相配合固定安装，使得电路板具有临时的工艺边，该工艺边既可以支撑电路板板和器件的重量，又能重复使用，且方便拆装以及耐高温。通过提供的一种用于电路板多次回流焊接的工艺边结构，能够实现任意边流向的焊接方案验证。
技术研发人员：林培春;刘荣坚
受保护的技术使用者：上海汇尔通信息技术有限公司
技术研发日：2017.04.24
技术公布日：2017.07.21