无线充电用电磁波屏蔽片的制作方法

本发明涉及一种无线充电用电磁波屏蔽片。

背景技术：

最近，在移动便携式装置中采用无线充电(wpc)功能、近距离无线通信(nfc)功能、电子支付(mst)功能等。无线充电(wpc)、近场通讯(nfc)、电子支付(mst)技术在工作频率、数据传输率、传输的电量等方面有差异。

对于这种无线电力传输装置而言，采用发挥将电磁波屏蔽和集束等的功能的无线充电用电磁波屏蔽片，例如，在无线充电装置中，在接收部线圈与电池之间布置无线充电用电磁波屏蔽片。无线充电用电磁波屏蔽片通过将在接收部线圈产生的磁场屏蔽及集束而阻挡其到达电池，从而发挥将从无线电力传输装置产生的电磁波有效地发送至无线电力接收装置的作用。

【现有技术文献】

【专利文献】

(专利文献1)日本公开专利公报第2013-84975号

技术实现要素：

提供一种可以防止捕集气泡现象的无线充电用电磁波屏蔽片。

根据本发明的一实施例的无线充电用电磁波屏蔽片包括：磁性片，用于屏蔽从无线充电用线圈产生的电磁波；以及粘合片，与所述磁性片贴合，其中，在所述粘合片可以形成多个孔。

根据本发明的另一实施例的无线充电用电磁波屏蔽片包括：磁性片，由金属带构成且被配备多个；粘合片，形成有多个孔，且与所述磁性片贴合，并且，所述孔具有针孔和狭缝中的至少一种形状。

具有可以防止捕集气泡现象的效果。

附图说明

图1是普通无线充电系统的外观立体图。

图2是分解示出图1的主要内部构成的剖面图。

图3是示出根据本发明的第一实施例的无线充电用电磁波屏蔽片的分解立体图。

图4是示出粘合片的第一变形实施例的立体图。

图5是示出粘合片的第二变形实施例的立体图。

图6是示出粘合片的第三变形实施例的立体图。

符号说明

100:无线充电用电磁波屏蔽片120:磁性片

140:粘合片

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的优选实施形态。然而，本发明的实施形态可以变形为多种其他形态，本发明的范围并不限定于以下说明的实施形态。另外，提供本发明的实施形态的目的是为了向在本发明所属技术领域中具有平均知识的技术人员更加完整地说明本发明。在图中，为了更加明确的说明，要素的形状及大小等可能被夸张。

图1是普通无线充电系统的外观立体图，图2是分解示出图1的主要内部构成的剖面图。

参照图1及图2，普通无线充电系统可以由无线电力传输装置10与无线电力接收装置20构成。

所述无线电力传输装置10是在周围产生磁场的装置，所述无线电力接收装置20是据此以磁感应方式实现电源充电的装置，所述无线电力接收装置20可以体现为手机、笔记本电脑、平板电脑等多种形态的电子设备。

观察所述无线电力传输装置10的内部，由于在基板12上形成有发送部线圈11，因此如果向所述无线电力传输装置10施加交流电压，则在周围形成磁场。据此，在内置于所述无线电力接收装置20的接收部线圈21产生从所述发送部线圈11诱导的电动势，从而可以使电池22被充电。

所述电池22可以是可充放电的镍氢电池或者锂离子电池，但并不特别地限定于此。并且，所述电池22与所述无线电力接收装置20单独地构成，从而可以体现为能够在所述无线电力接收装置20装卸的装卸型，或者也可以体现为所述电池22与所述无线电力接收装置20一体地构成的一体型。

电磁耦合的所述发送部线圈11与接收部线圈21由铜等金属线缠绕而成，其缠绕形状可以是圆形、椭圆形、四边形、菱形等，整体大小或缠绕次数等可以根据所要求的特性适当地控制设定。

在所述接收部线圈21与电池22之间可以布置有无线充电用电磁波屏蔽片100。所述无线充电用电磁波屏蔽片100位于所述接收部线圈21与电池22之间而发挥阻挡从接收部线圈21产生的磁场到达电池22的作用。

图3是示出根据本发明的第一实施例的无线充电用电磁波屏蔽片的分解立体图。

参照图3，根据本发明的第一实施例的无线充电用电磁波屏蔽片100例如可以包括磁性片120以及粘合片140而构成。

磁性片120可以由至少两张薄板构成。另外，磁性片120可以使用由非晶合金或纳米晶合金构成的薄板的金属带。所述磁性片120可以具有软磁性或强磁性特性。用于所述磁性片120的金属带是具有较高的磁导率的磁性材料，其磁导率值根据破碎的程度而变。

所述非晶合金可使用fe系或co系磁性合金。fe系磁性合金例如可以使用fe-si-b合金，随着fe等金属的含量变高，饱和磁通密度也变高，但是在fe元素的含量过高的情况下，难以形成非晶质，因此fe的含量可以是70-90原子％，si和b的和在10-30原子％的范围内时合金的非晶形成能力最优秀。为了在上述基本组成中防止腐蚀，还能够添加20原子％以内的cr、co等耐腐蚀性元素，并且能够根据需要而包含少量的其他金属元素以赋予其他特性。

所述纳米晶合金可以使用fe系纳米晶磁性合金。fe系纳米晶合金可以使用fe-si-b-cu-nb合金。

并且，磁性片120可以被配备多个。即，多个磁性片120在无线充电装置等中发挥对磁场的屏蔽以及集束功能，且形成为多层结构，因此能够进一步加强屏蔽、集束功能。

并且，在配备多个磁性片120时，可以采用大小彼此不同的磁性片120，根据磁性片120的层叠数量以及大小，可以调整磁场的屏蔽率以及集束率。

另外，在制造磁性片120时，相比于将磁性片120制造成具有较厚的厚度的一个板而调整磁场的屏蔽率以及集束率，将由薄板的金属带构成的多个磁性片120层叠而调节磁场的屏蔽率以及集束率时，制造简单，同时能够更容易调节磁场的屏蔽率以及集束率。

进而，从兼容性层面来看，相比于将磁性片120制造成具有较厚的厚度的一个板的情况，层叠多个磁性片120而制造的情况可能更加优秀。

粘合片140是用于贴合至少两张磁性片120的构成，在粘合片140的两面可以具备用于贴合磁性片120的粘合层(未图示)。即，在粘合片140的上表面与底面分别可以贴合有磁性片120。

粘合层可以使用通常使用的粘合物质，例如，公知的树脂组合物，并且可以使用使磁性片120物理结合或者与磁性片120的磁性层形成化学结合的物质等。

进而，在粘合片140可以形成有多个孔142。所述多个孔142形成为具有多个列与行。进而，多个孔142有规律地排列。

形成多个孔142的工艺可以使用本技术领域中通常使用的方法，例如，可以应用钻孔器或销等的机械加工或激光加工等而形成多个孔142，也可以利用化学蚀刻而形成多个孔142。

另外，多个孔142可以具有针孔形状，针孔形状是具有曲率的曲线图形形状。

并且，所述孔142也可以在粘合层同样地形成。

如上所述，多个孔142形成于粘合片140，因此可以防止在贴合磁性片120与粘合片140时气体无法被排出而在粘合片140与磁性片120之间形成气泡。

即，在以往进行对磁性片120与粘合片140层压工艺时，存在大量气泡没有被排出而残留在磁性片120与粘合片140之间的问题。这样的气泡的数量在磁性片120与粘合片140依次层叠时会增加。

据此，由于气泡而使无线充电用电磁波屏蔽片100的厚度偏差增加。

其结果，出现由于被捕集的气泡而产生的磁性特性的降低(例如，捕集气泡的部分的电感降低)，并且在与接收部线圈21模块化时，会出现性能下降。

但是，由于多个孔142形成于粘合片140，因此可以在贴合磁性片120与粘合片140时，防止气泡没被排出而残留在粘合片140与磁性片120之间。

据此，可以减少由于气泡而产生的无线充电用电磁波屏蔽片100的厚度偏差，进而可以有助于提高生产率。

此外，通过防止可能由于气泡而产生的气隙(airgap)效果导致的磁性特性降低(例如，捕集气泡的部分的电感降低)，从而在与线圈模块化时，还可以有助于提高模块的性能。

另外，在图中举例示出了磁性片120为5张、粘合片140为4张的情形，但并不限定于此，磁性片120与粘合片140的数量可以多样地变更。

图4是示出粘合片的第一变形实施例的立体图。

参照图4，粘合片240是用于贴合至少两张磁性片120(参照图3)的构成，在粘合片240的两面可以配备用于贴合磁性片120的粘合层(未图示)。即，磁性片120可以分别在粘合片240的上表面与底面贴合。

粘合层可以使用通常使用的粘合物质，例如，公知的树脂组合物，并且可以使用使磁性片120物理结合或者与磁性片120的磁性层形成化学结合的物质等。

另外，在粘合片240可以形成有多个孔242。所述多个孔242形成为具有多个列与行。进而，多个孔242有规律地排列。

形成多个孔242的工艺可以使用本技术领域中通常使用的方法，例如，可以应用钻孔器或销等的机械加工或激光加工等而形成多个孔242，也可以利用化学蚀刻而形成多个孔242。

另外，孔242可以具有针孔形状，针孔可以具有多边形的形状，例如具有矩形形状。

并且，所述孔242也可以在粘合层相同地形成。

如上所述，多个孔242形成于粘合片240，因此可以防止在将磁性片120与粘合片240贴合时气泡没有被排出而残留在粘合片240与磁性片120之间。

图5是示出粘合片的第二变形实施例的立体图。

参照图5，粘合片340是用于贴合至少两张磁性片120(参照图3)的构成，在粘合片340的两面可以配备用于贴合磁性片120的粘合层(未图示)。即，磁性片120可以分别贴合在粘合片340的上表面与底面。

粘合层可以使用通常使用的粘合物质，例如，公知的树脂组合物，也可以使用使磁性片120物理结合或者与磁性片120的磁性层形成化学结合的物质等。

进而，在粘合片340可以形成有多个孔342。所述多个孔342形成为具有多个列与行。进而，多个孔342有规律地排列。

形成多个孔342的工艺可以使用本技术领域中通常使用的方法，例如，可以应用钻孔器或销等的机械加工或者激光加工等而形成多个孔342，也可以利用化学蚀刻而形成多个孔342。

另外，孔342可以具有狭缝形状，狭缝可以沿单方向形成。

并且，所述孔342也可以在粘合层相同地形成。

如上所述，多个孔342形成于粘合片340，因此可以防止在贴合磁性片120与粘合片340时气泡没有被排出而残留在粘合片340与磁性片120之间。

图6是示出粘合片的第三变形实施例的立体图。

参照图6，粘合片440是用于贴合至少两张磁性片120(参照图3)的构成，在粘合片440的两面可以配备用于贴合磁性片120的粘合层(未图示)。即，磁性片120可以分别贴合在粘合片440的上表面与底面。

粘合层可以使用通常使用的粘合物质，例如，公知的树脂组合物，也可以使用使磁性片120物理结合或者与磁性片120的磁性层形成化学结合的物质等。

进而，在粘合片440可以形成有多个孔442。

形成多个孔442的工艺可以使用本技术领域中通常使用的方法，例如，可以应用钻孔器或销等的机械加工或激光加工等而形成多个孔442，也可以利用化学蚀刻而形成多个孔442。

所述多个孔442形成为具有多个列与行。此外，多个孔442有规律地排列。

另外，孔442可以具有狭缝的形状，所述孔442可以由沿单方向形成的第一孔442a以及沿与所述第一孔442a交叉的方向形成的第二孔442b构成。

另外，所述孔442也可以在粘合层相同地形成。

如上所述，多个孔442形成于粘合片440，因此可以防止在贴合磁性片120与粘合片440时，气泡没有被排出而残留在粘合片440与磁性片120之间。

另外，在以上说明中以在粘合片440形成一种形状的针孔或者狭缝的情况为例进行了说明，但并不限定于此。

即，所述针孔或狭缝也可以组合而形成具有各种形状的孔。

以上对本发明的实施例进行了详细说明，但本发明的权利范围并不限定于此，本技术领域中的具有基本知识的人员应该清楚在不脱离权利要求书中记载的本发明的技术思想的范围内可以进行各种修改及变形。