本发明是有关一种电子总成，且特别是有关于一种具有良好的散热效能的电子总成。
背景技术：
随着科技的日新月异，伴随着许多可携式电子装置的问世，例如笔记型计算机、智能型手机以及平板计算机等。由于使用者可通过这些可携式电子装置实时地处理及收发数据，因此这些可携式电子装置俨然成为了现代人在生活上不可或缺的重要用品。以平板计算机为例，其具有体积轻巧与携带方便等优点，相当方便使用者在外出时使用。
为使平板计算机保有体积轻巧与携带方便等优点，常见的平板计算机大多是将高导热材料所构成的板材贴附于发热组件，藉以将发热组件所产生的热传导至高导热材料所构成的板材，再自高导热材料所构成的板材传导至平板计算机的背盖，进而排放至外界。然而，当平板计算机于高效能运转时，发热组件会产生大量的热，上述的散热方式较难在短时间内将大量的热导出，进而造成平板计算机的运转效能下滑。
技术实现要素：
本发明提供一种电子总成，其具有良好的散热效能。
本发明的电子总成包括机体以及扩充基座。机体包括壳体、导热板以及散热鳍片组。壳体具有第一开孔与第二开孔。导热板设置于壳体内，并与发热组件热耦接。散热鳍片组设置于壳体内，并与导热板热耦接，其中散热鳍片组包括多个并列设置的散热鳍片，且至少一个散热鳍片包括本体部与自本体部伸出的导流部，且导流部对位于第一开孔与第二开孔。扩充基座包括本体与风扇。本体具有第三开孔。风扇设置于本体内。当机体与扩充基座相结合时，第三开孔对位于第一开孔，且风扇运转时所产生的气流自第三开孔流出本体，并经由第一开孔流入壳体。气流被导流部分为背向第二开孔流动的第一分流与朝向第二开孔流动的第二分流。
在本发明的一实施例中，上述的导流部具有相连的第一导流板与第二导流板，且第一导流板与第二导流板之间具有夹角。
在本发明的一实施例中，上述的导流部具有相连的第一导流板与第二导流板，且第一导流板与第二导流板之间形成开口。开口背向第一开孔。
在本发明的一实施例中，上述的导流部具有相连的第一导流板与第二导流板，且呈v字型。
在本发明的一实施例中，上述的散热鳍片组还包括基座，配置用以连接这些散热鳍片，且基座与第二开孔分别位于这些散热鳍片的相对两侧。
在本发明的一实施例中，上述的壳体还具有相对的第一侧与第二侧，以及与第一侧和第二侧相连的底部。第一开孔位于第二侧，且第二开孔位于底部，导热板接触第二侧的内表面，且导热板与第二开孔分别位于第一开孔的相对两侧。
在本发明的一实施例中，上述的壳体还具有多个第四开孔。这些第四开孔位于第二侧，且用以暴露出导热板的局部。这些第四开孔位于第一开孔的上方。
在本发明的一实施例中，上述的扩充基座的本体包括承载部，配置用以承载机体。当机体与扩充基座相结合时，壳体的底部面向承载部，以形成流道。
在本发明的一实施例中，上述的承载部具有通风孔，且第二开孔对位于通风孔。
在本发明的一实施例中，上述的导热板为均热板(vaporchamber)。
基于上述，当本发明的机体与扩充基座相结合时，扩充基座可提供散热气流至机体内部，并且，流入机体内部的散热气流可被分为朝不同方向流动的两分流，藉以提高对流效果与散热效率。
有关本发明的其它功效及实施例的详细内容，配合附图说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本发明第一实施例的机体的内部结构的示意图；
图2是本发明第一实施例的机体与扩充基座相结合时的剖面示意图；
图3是本发明第二实施例的机体与扩充基座相结合时的剖面示意图；
图4是本发明第三实施例的机体与扩充基座相结合时的剖面示意图；
图5是本发明第四实施例的机体与扩充基座相结合时的剖面示意图。
符号说明
θ：夹角20：开口
100、100a：机体110、110a：壳体
111：第二侧111a：内表面
112：底部113：第一开孔
114：第二开孔115：第四开孔
116：第一侧120：导热板
130：散热鳍片组131：基座
132：散热鳍片132a：本体部
132b：导流部132c：第一导流板
132d：第二导流板140：发热组件
200、200a：扩充基座210、210a：本体
211：第三开孔212、212a：承载部
213：流道214：通风孔
220：风扇221：气流
222：第一分流223：第二分流
300、300a：电子总成
具体实施方式
有关本发明的前述及其它技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的一优选实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本发明。
图1是本发明第一实施例的机体的内部结构的示意图。图2是本发明第一实施例的机体与扩充基座相结合时的剖面示意图。为求清楚表示与便于说明，图1省略绘示机体100的部分构件，例如背盖。请参考图1与图2，在本实施例中，机体100例如是可携式电子装置，如平板计算机。机体100包括壳体110、导热板120以及散热鳍片组130，其中导热板120与散热鳍片组130皆设置于壳体110内，且散热鳍片组130与导热板120热耦接。导热板120可为均热板，并与壳体110内的发热组件140(例如中央处理器)热耦接。因此，发热组件140运转时所产生的热可先传导至导热板120，再传导至散热鳍片组130。
散热鳍片组130包括基座131以及多个并列设置的散热鳍片132，其中基座131配置用以连接这些散热鳍片132，且任两相邻的散热鳍片132之间保有间隙。在本实施例中，每一个散热鳍片132包括本体部132a与自本体部132a伸出的导流部132b，其中每一个本体部132a连接基座131，且任两相邻的本体部132a之间的间隙内具有一个导流部132b。举例来说，每一个导流部132b可通过冲压(punch)的方式成型于对应的本体部132a的其中一表面上。
壳体110具有相对的第一侧116与第二侧111、与第一侧116和第二侧111相连的底部112、第一开孔113以及第二开孔114，其中第一开孔113位于第二侧111，且第二开孔114位于底部112。导热板120接触第二侧111的内表面111a，且导热板120与第二开孔114分别位于第一开孔113的相对两侧。另一方面，基座131与第二开孔114分别位于这些散热鳍片132的相对两侧。
在本实施例中，这些导流部132b对位于第一开孔113与第二开孔114，图2示意地绘示出其中一个导流部132b对位于第一开孔113与第二开孔114的态样。进一步而言，每一个导流部132b具有相连的第一导流板132c与第二导流板132d，其中第一导流板132c与第二导流板132d之间具有夹角θ，且第一导流板132c与第二导流板132d未相连的一侧形成开口20。也就是说，每一个导流部132b概呈v字型。如图2所示，开口20背向第一开孔113。
请参考图2，扩充基座200包括本体210与风扇220，其中本体210具有第三开孔211，且风扇220设置于本体210内。当机体100与扩充基座200相结合而构成电子总成300时，第三开孔211对位于第一开孔113，且风扇220运转时所产生的气流221自第三开孔211流出本体210，并经由第一开孔113流入壳体110。在气流221流入壳体110内部后，气流221与导流部132b相接触而被分为背向第二开孔114流动(或称，朝向基座131流动)的第一分流222与朝向第二开孔114流动的第二分流223。
进一步而言，气流221中与第一导流板132c相接触者形成第一分流222，且气流221中与第二导流板132d相接触者形成第二分流223。朝向基座131流动的第一分流222可与散热鳍片132的本体部132a的大部分区域相接触，以与本体部132a进行热交换，从而将传导至本体部132a的热带走。并且，在第一分流222与基座131接触后，第一分流222会朝向第二开孔114流动，并自第二开孔114流出壳体110。另一方面，朝向第二开孔114流动的第二分流223会直接自第二开孔114流出壳体110，此时，进行完热交换后的第一分流222会受到牵引而朝向第二开孔114流动，并且迅速地自第二开孔114流出壳体110，故能提高气流221(包含第一分流222与第二分流223)于壳体110内部的对流效果。也因此，本实施例的电子总成300可具有良好的散热效能。
在风扇220运转时所产生的气流221自第三开孔211流出本体210的过程中，有一部分的气流221会经由本体210与壳体110的第二侧111之间的缝隙流向壳体110的第二侧111。由于导热板120接触第二侧111的内表面111a，因此传导至导热板120的热可进一步传导至壳体110的第二侧111，通过流动至壳体110的第二侧111的气流221与壳体110的第二侧111进行热交换，亦能将传导至壳体110的第二侧111的热带走。
在本实施例中，扩充基座200的本体210包括承载部212，配置用以承载机体100。当机体100与扩充基座200相结合时，壳体110的底部112面向承载部212，以形成流道213。因此，自第二开孔114流出壳体110的第一分流222与第二分流223可经由流道213排放至外界。
以下将列举其它实施例以作为说明。在此必须说明的是，下述实施例沿用前述实施例的组件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的组件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，下述实施例不再重复赘述。
图3是本发明第二实施例的机体与扩充基座相结合时的剖面示意图。请参考图3，本实施例的机体100a与第一实施例的机体100略有不同，差异在于：机体100a的壳体110a具有多个第四开孔115。这些第四开孔115位于壳体110a的第二侧111，且用以暴露出导热板120的局部。进一步而言，这些第四开孔115位于第一开孔113的上方，经由本体210与壳体110a的第二侧111之间的缝隙流动至壳体110a的第二侧111的气流221，其能与壳体110a的第二侧111以及暴露于这些第四开孔115的导热板120的局部进行热交换，以将传导至壳体110a的第二侧111的热及传导至导热板120的热带走。
图4是本发明第三实施例的机体与扩充基座相结合时的剖面示意图。请参考图3，本实施例的扩充基座200a与第一实施例的扩充基座200略有不同，差异在于：扩充基座200a的本体210a的承载部212a具有通风孔214，且第二开孔114对位于通风孔214。通风孔214贯穿承载部212a，因此自第二开孔114流出壳体110的第一分流222与第二分流223可经由流道213排放至外界，或者是经由通风孔214排放至外界。
图5是本发明第四实施例的机体与扩充基座相结合时的剖面示意图。请参考图5，本实施例的电子总成300a为第二实施例的机体100a与第三实施例的扩充基座200a的结合。也就是说，在本实施例中，机体100a的壳体110a具有多个第四开孔115。这些第四开孔115位于壳体110a的第二侧111，且用以暴露出导热板120的局部。进一步而言，这些第四开孔115位于第一开孔113的上方，经由本体210a与壳体110a的第二侧111之间的缝隙流动至壳体110a的第二侧111的气流221，其能与壳体110a的第二侧111以及暴露于这些第四开孔115的导热板120的局部进行热交换，以将传导至壳体110a的第二侧111的热及传导至导热板120的热带走。
另一方面，扩充基座200a的本体210a的承载部212a具有通风孔214，且第二开孔114对位于通风孔214。通风孔214贯穿承载部212a，因此自第二开孔114流出壳体110a的第一分流222与第二分流223可经由流道213排放至外界，或者是经由通风孔214排放至外界。
综上所述，当本发明的机体与扩充基座相结合时，扩充基座可通过风扇提供散热气流至机体内部，并且，流入机体内部的散热气流可被散热鳍片上的导流部分为朝不同方向流动的两分流，其中一分流与散热鳍片进行热交换，而另一分流自机体流出，藉以提高对流效果与散热效率。
以上所述的实施例及/或实施方式，仅是用以说明实现本发明技术的较佳实施例及/或实施方式，并非对本发明技术的实施方式作任何形式上的限制，任何本领域技术人员，在不脱离本发明内容所公开的技术手段的范围，当可作些许的更动或修改为其它等效的实施例，但仍应视为与本发明实质相同的技术或实施例。