一种导电膜贴附装置及贴膜方法与流程

本发明涉及一种覆膜设备，特别是一种导电膜贴附装置及贴膜方法。

背景技术：

目前，种类繁多的电子产品越来越多的走进人们的生活，也越来越多的影响和改变人们的生活。例如手机、数码相机、音乐播放器、电子字典、平板电脑或其他电子设备，其中都包括有的控制面板，其上的按键和内部电路板之间通常都具有一导电膜，用以使得按键和内部电路板通过导电膜接触而产生电性连接，以此达到传递控制信号的作用。

一般而言，导电膜为一个包含金属弹片的塑料薄膜，薄膜表面为一粘贴层并以离形纸覆盖，而其金属弹片为对应电子设备的按键，并置于电路板的导电区之上。当按键受到按压时，金属弹片会下凹接触到电路板的导电区，从而形成回路让电流通过，通过金属弹片的导通性，在用户和电子设备的间产生开关作用。因此，可以想见导电膜和电路板之间的贴附程序将会大大影响到电子设备按键的操作体验。

传统的贴附方法为，先剥离导电膜上的部份离形纸以外露部分的粘贴层，然后将该外露的部分粘贴层以其边缘对齐电路板，再一边在电路板上铺展导电膜并且一边剥离剩下的离形纸，在离形纸完全剥离后，导电膜亦随之贴附于电路板上。

但是，传统的贴附方法仍存在一定的问题，例如在贴附时，难以将导电膜完全对齐电路板，这会造成按键下压时金属弹片与电路板的导电区接触不良，导致电子设备按键的操作体验较差且造成良品率不佳。此外，由于导电膜具有粘性，若暴露于空气中时间过长，可能造成异物容易夹杂于导电膜与电路板的间。这也将导致粘附性下降，造成良品率低。

技术实现要素：

为解决现有存在的技术问题，本发明实施例提供了一种导电膜贴附装置及贴膜方法，能至少解决现有技术中存在的上述问题。

为了实现上述目的，本发明一个方面提供了一种导电膜贴附装置，用于将导电膜贴附在电路板导电膜上，该装置包括：

基台，其上设置有至少一通孔；

载片，其与所述基台连接，用于承载所述导电膜，且所述载片设置有多个气孔；

气动单元，其与所述基台连接用于通过所述基台的至少一通孔和所述载片的多个气孔以吸附所述导电膜；

以及第一弹性定位柱，其设置于所述基台上用于将所述电路板抵压于所述导电膜上，且该抵压力消失时，所述第一弹性定位柱以弹性力使所述导电膜和所述电路板脱离所述载片。

作为优选，还包括驱动机构，用于提供抵压力以将所述电路板抵压于所述导电膜上。

作为优选，所述载片具有对应所述第一弹性定位柱的第一定位部。

作为优选，还包括至少一设置于所述基台上并具有弹性的第二弹性定位柱，且所述载片上还设置有至少一对应所述第二弹性定位柱的第二定位部。

作为优选，所述第一弹性定位柱和所述第二弹性定位柱为锥形柱状结构。

作为优选，所述导电膜还设有第一定位孔和第二定位孔，所述导电膜分别通过所述第一定位孔、所述第二定位孔与所述第一弹性定位柱、所述第二弹性定位柱连接以定位在所述载片上。

作为优选，所述电路板还具有第三定位孔和第四定位孔，所述电路板分别通过所述第三定位孔、所述第四定位孔与所述第一弹性定位柱、所述第二弹性定位柱连接以定位于所述导电膜上。

作为优选，所述第一定位孔大于该第三定位孔，且所述第二定位孔大于所述第四定位孔。

本发明的另一个方面还提供了一种贴膜方法，用于将导电膜贴附在电路板导电膜上，该方法包括：

(1)将所述导电膜定位；

(2)提供一吸力，以供吸附所述导电膜而使所述导电膜平整；

(3)将所述电路板置放于所述导电膜上；

以及(4)提供抵压力，以将所述电路板抵压于该导电膜上。

作为优选，所述导电膜的一侧通过附着层粘贴层贴附有一附着层，所述步骤(2)中还包括剥离该附着层以露出所述粘贴层。

相比较于现有技术，本发明的导电膜贴附装置及贴膜方法通过基台上具有弹性的第一弹性定位柱/第二弹性定位柱将导电膜定位设置于载片上，并通过气动单元所提供的吸力将导电膜平整吸附于载片上，再将电路板覆盖于该导电膜上，使其相互对齐贴合，接着利用抵压力将该电路板压合于该导电膜上，使得贴合在一起的电路板和导电膜于该抵压力消失时能被第一弹性定位柱/第二弹性定位柱反弹而自动脱离载片。因此，该导电膜和该电路板可相互对齐贴合，能节省传统上电路板和导电膜的对齐贴合时间，并有效缩短导电膜的粘贴层暴露在空气中的时间，避免粘附异物，更能避免导电膜和电路板的贴附偏移与难以对齐的问题，进而增进电子设备按键的操作体验。

附图说明

图1为本发明的导电膜贴附装置的结构示意图。

图2至图7为采用本发明的导电膜贴附装置贴附导电膜的方法流程示意图。

【主要组件符号说明】

1……基台

12……通孔

2a……第一弹性定位柱

2b……第二弹性定位柱

3……载片

31a……第一定位部

31b……第二定位部

32……气孔

4……气动单元

41……吸气阀

42……气管

5……导电膜

50……粘贴层

51a……第一定位孔

51b……第二定位孔

52……金属弹片

53……附着层

6……电路板

60……正面

61a……第三定位孔

61b……第四定位孔

f……抵压力

f’……弹力

具体实施方式

以下结合附图对本发明的技术方案做进一步详细的说明。

如图1所示，本发明的导电膜贴附装置包括基台1、第一弹性定位柱2a、载片3以及气动单元4，其中，该导电膜贴附装置用以将电路板与导电膜相互贴合。

基台1具有至少一通孔12。如图1所示，基台1为台阶状，但本申请并不限于此种方式。

第一弹性定位柱2a设置于该基台1上并具有弹性，用以对该导电膜及该电路板提供弹力。第一弹性定位柱2a可采用螺接或一体成型的方式设置于基台1上，又，本发明的导电膜贴附装置还可包括第二弹性定位柱2b，其设置于该基台1上并具有弹性。同样地，第二弹性定位柱2b可采用螺接或一体成型的方式设置于基台1上。在本实施例中，该第一弹性定位柱2a和第二弹性定位柱2b具体可为锥状的弹性定位柱，并且两者形状可不同或略有不同，但是，可以想见，本申请技术方案也并不限于此种方式。上述第一弹性定位柱2a或第二弹性定位柱2b至少为一个，且用以供该导电膜和该电路板定位，并通过其锥状的特性，以利于后续抵压与脱离。

该载片3与该基台1结合，以供该导电膜设置于该载片3上，且该载片3具有多个气孔32及至少一对应该第一弹性定位柱2a的第一定位部31a，该载片3通过该第一定位部31a与该第一弹性定位柱2a的结合而定位设置于该基台1上方。进一步地，载片3还可包括至少一对应该第二弹性定位柱2b的第二定位部31b，该载片3通过该第二定位部31b与该第二弹性定位柱2b的结合而定位设置于该基台1上方。在本实施例中，该载片3可为弹性泡棉，而该第一定位部31a和第二定位部31b可为定位孔或定位卡口，但本申请技术方案并不限于此种方式。此外，该载片3用以供导电膜(图中未示出)以其导电膜定位孔通过该第一弹性定位柱2a和/或第二弹性定位柱2b而设置于该载片3上。

该气动单元4连接该基台1，用于提供吸力，其中，该气动单元4包括吸气阀41和气管42，该吸气阀41通过该气管42连接该基台1，且该吸力通过该基台1的至少一通孔12和该载片3的多个气孔32以吸附该导电膜而使之平整置于该载片3上，以当进一步将该电路板(图中未示出)以该电路板定位孔通过该第一弹性定位柱2a和/或第二弹性定位柱2b置于该导电膜上时，能平整贴附于该导电膜上。

进一步地，本发明的导电膜贴附装置另可包括驱动机构，用以在该导电膜置于该载片3上而该电路板置于该导电膜上之后，自该电路板上方提供一抵压力以使该电路板抵压于该导电膜上，通过代替传统的人工压合的施力不均的问题。此外，当该驱动机构移开该电路板后，由于该第一弹性定位柱2a和第二弹性定位柱2b具有弹性，且由于该导电膜的导电膜定位孔大于该电路板的电路板定位孔，因此可通过上述定位件的弹性回复力使压合的导电膜及电路板会自动弹起而脱离该载片3。

具体实施时，该基台1、该第一弹性定位柱2a、该载片3、该气动单元4及该驱动机构置于一具有控制开关的工作平台上，该控制开关用以控制该气动单元4的开启和关闭。此外，该载片3的形状和面积与该导电膜、电路板的形状和面积大致上相同。

另外，如图2至图7所示，为采用本发明的导电膜贴附装置贴附导电膜的方法流程示意图。

首先，使导电膜5通过该基台1上的第一弹性定位柱2a和第二弹性定位柱2b，定位设置于该载片3上，如图2所示。具体地，该导电膜5具有第一定位孔51a和第二定位孔51b及金属弹片52，该导电膜5分别通过该第一定位孔51a和第二定位孔51b与该基台1上的第一弹性定位柱2a和第二弹性定位柱2b定位以定位设置于该载片3上。需要说明的是，该第一弹性定位柱2a和第二弹性定位柱2b为锥型结构，该导电膜5的第一定位孔51a和第二定位孔51b对应第一弹性定位柱2a和第二弹性定位柱2b。

其次，使该气动单元4通过该基台1的至少一通孔12和该载片3的多个气孔32，对该导电膜5提供吸力，以供吸附该导电膜5而使该导电膜5平整且吸附于该载片3上。此外，于该导电膜5置于该载片3上且气动单元4进行吸气作动时，剥离覆于该导电膜5的表面上的附着层53，以使该导电膜5的粘贴层50外露，如图3所示。

接着，使该电路板6分别通过其第三定位孔61a和第四定位孔61b与该基台1上的第一弹性定位柱2a和第二弹性定位柱2b而置放于该导电膜5上，如图4所示，其中，在该电路板6设置于该导电膜5上的前，先清洁该电路板6的正面60，再使该电路板6以其正面60设置于该导电膜5的粘贴层50上。需要说明的是，该电路板6的第三定位孔61a和第四定位孔61b对应该第一弹性定位柱2a和第二弹性定位柱2b。

再接着，如图5所示，提供抵压力f，将该电路板6压合于该导电膜5上，且进一步于该抵压力f消失时，由于该第一弹性定位柱2a和第二弹性定位柱2b为锥形结构并具有弹性，且该导电膜5的第一定位孔51a和第二定位孔51b分别大于该电路板6的第三定位孔61a和第四定位孔61b，则该第一弹性定位柱2a和第二弹性定位柱2b对该导电膜5及电路板6提供弹力f’，以使该导电膜5及电路板6脱离该载片3，如图6所示。

最后，该电路板6紧密贴附于该导电膜5上，如图7所示。

因此，由于该导电膜5已被气动单元4通过通孔12和气孔32平整吸附于该载片3上，故仅需将该电路板6直接贴附在该导电膜5上即可，无需花费太多时间在对齐该导电膜和该电路板6。

综上所述，本发明的导电膜贴附装置及贴膜方法通过基台上具有弹性的第一弹性定位柱/第二弹性定位柱将导电膜定位设置于载片上，并通过气动单元所提供的吸力将导电膜平整吸附于载片上，再将电路板覆盖于该导电膜上，使其相互对齐贴合，接着利用抵压力将该电路板压合于该导电膜上，使得贴合在一起的电路板和导电膜于该抵压力消失时能被第一弹性定位柱/第二弹性定位柱反弹而自动脱离载片。因此，该导电膜和该电路板可相互对齐贴合，能节省传统上电路板和导电膜的对齐贴合时间，并有效缩短导电膜的粘贴层暴露在空气中的时间，避免粘附异物，更能避免导电膜和电路板的贴附偏移与难以对齐的问题，进而增进电子设备按键的操作体验。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则的内，所作的任何修改、等同替换以及改进等，均应包含在本发明的保护范围的内。