导电膜层叠体、导电体及导电体的制造方法与流程

本发明涉及导电膜层叠体，尤其涉及用于三维形状的导电体成型的导电膜层叠体。并且，本发明涉及使用导电膜层叠体的导电体及导电体的制造方法。
背景技术：
：近年来，在以便携式信息设备为代表的各种电子设备中，与液晶显示装置等显示装置组合使用，通过接触画面进行对电子设备的输入操作的触摸面板的普及得到推进。另外，在追求电子设备的便携性及操作性的提高的过程中，即使是对触摸面板，也要求薄型且能够对应三维形状的触摸面板，在挠性且透明的绝缘基板上形成有检测电极的导电膜的研发得到推进。例如，在专利文献1中公开了如下的方法，使导电膜变形为三维形状并与透明的绝缘性的支撑体一体化，由此制造具有曲面形状的触摸面的触摸面板。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013－257796号公报技术实现要素：发明要解决的课题在制造这样的三维形状的触摸面板时，有将导电膜和支撑体一起变形为三维形状后将两者相互贴合的方法，但是由于导电膜和支撑体的变形形状的误差以及贴合时的错位，难以得到高质量的触摸面板，并且导致制造变复杂。另外，也有将导电膜设置在模具内，通过进行注塑成型而形成支撑体来制造三维形状的触摸面板的方法，但是在注塑成型中存在难以形成较薄的支撑体的问题。因此，研究在将导电膜粘接在平板状的支撑体上后将导电膜和支撑体统一成型为三维形状的方法(专利文献1)。但是，已知在成型变形较大的部分中，尤其是在高温高湿环境下粘接强度下降，导电膜从支撑体剥离。另外，除触摸面板以外，对于具有三维形状的发热体、保护电子设备免受噪声的三维形状的电磁波屏蔽部件等，同样已知在将导电膜和支撑体统一成型为三维形状时导电膜从支撑体剥离。本发明正是为了解决这种以往的问题而提出的，其目的在于提供导电膜层叠体，即使是成型为三维形状也能够防止支撑体和导电膜的剥离。并且，本发明的目的在于，提供使用这种导电膜层叠体得到的导电体。并且，本发明的目的在于，提供使用这种导电膜层叠体的导电体的制造方法。用于解决课题的手段本发明的导电膜层叠体用于三维形状的导电体成型，该导电膜层叠体具有：绝缘性的支撑体，其具有平板形状；以及导电膜，其利用粘接剂接合在支撑体的表面上，导电膜具有：绝缘基板，其具有挠性；以及导电薄膜，其配置在绝缘基板的表面上，绝缘基板具有将在导电体成型时成型变形集中的部分切除形成的至少一个开口部，开口部被支撑体封堵。在导电体成型时形成被成型为三维形状的成型部分和成型部分的周边的凸缘部分且成型部分具有上表面和与上表面连接的至少一个侧面的情况下，能够以包括成型部分的上表面和侧面之间的边界部的一部分的方式配置导电膜的开口部。在这种情况下，也可以是，成型部分具有多边形的上表面和多个侧面，导电膜具有与上表面的多个顶点对应的多个开口部，各个开口部被配置为包括在对应的顶点处相交的上表面及一对侧面的对应的顶点。或者，也可以是，成型部分具有圆形或者椭圆形的上表面和一个侧面，导电膜具有与上表面和侧面之间的环状的边界部的多个部位的边界线分别对应的多个开口部，各个开口部被配置为包括上表面及侧面的对应的边界线。另外，开口部能够由贯通导电膜的贯通孔形成。并且，成型能够采用鼓凸加工。并且，在导电体成型时形成被成型为三维形状的成型部分和成型部分的周边的凸缘部分，成型部分具有上表面和与上表面连接的至少一个侧面，能够以包括成型部分的侧面和凸缘部分的边界部的一部分的方式配置导电膜的开口部。在这种情况下，也可以是，成型部分具有多边形的上表面和多个侧面，导电膜具有分别与成型部分的相互邻接的一对侧面和凸缘部分相交的多个交点对应的多个开口部，各个开口部被配置为包括在对应的顶点处相交的成型部分的一对侧面及凸缘部分。或者，也可以是，成型部分具有圆形或者椭圆形的上表面和一个侧面，导电膜具有与侧面和凸缘部分之间的环状的边界部的多个部位的边界线分别对应的多个开口部，各个开口部被配置为包括成型部分的侧面及凸缘部分的对应的边界线。另外，开口部能够由切口形成。并且，成型能够采用拉深加工。并且，支撑体和绝缘基板具有透明性，导电薄膜构成为包括多个检测电极，该检测电极配置在绝缘基板的至少一个面上，而且具有由金属细线构成的网格图案，该导电膜层叠体能够用于触摸面板中。本发明的导电体是将上述的导电膜层叠体成型为三维形状而得到的。并且，本发明的导电体的制造方法是将上述的导电膜层叠体冲压成型为三维形状，并将冲压成型后的导电膜层叠体的多余部分切除的方法。能够将上述的导电膜层叠体鼓凸加工成三维形状，将鼓凸加工后的导电膜层叠体的凸缘部分作为多余部分切除。或者，能够将上述的导电膜层叠体拉深加工成三维形状，将拉深加工后的导电膜层叠体的凸缘部分作为多余部分切除。发明效果根据本发明，被接合在支撑体的表面上的导电膜的绝缘基板具有将在导电体成型时成型变形集中的部分切除形成的至少一个开口部，该开口部被支撑体封堵，因而即使是成型为三维形状，也能够防止支撑体和导电膜的剥离。附图说明图1是示出本发明的实施方式1的触摸面板用导电膜层叠体的立体图。图2是示出实施方式1的触摸面板用导电膜层叠体的局部剖视图。图3是示出实施方式1的触摸面板用导电膜层叠体的导电膜的俯视图。图4是示出导电膜的检测电极的局部俯视图。图5是用于说明鼓凸加工的剖视图。图6是示出被鼓凸加工成方筒形状的实施方式1的触摸面板用导电膜层叠体的立体图。图7是示出利用实施方式1的触摸面板用导电膜层叠体成型得到的触摸面板的立体图。图8是示出实施方式2的触摸面板用导电膜层叠体的立体图。图9是示出被拉深加工成方筒形状的实施方式2的触摸面板用导电膜层叠体的立体图。图10是用于说明拉深加工的剖视图。图11是示出利用实施方式2的触摸面板用导电膜层叠体成型得到的触摸面板的立体图。图12是示出实施方式3的触摸面板用导电膜层叠体的立体图。图13是示出被鼓凸加工成圆筒形状的实施方式3的触摸面板用导电膜层叠体的立体图。图14是示出利用实施方式3的触摸面板用导电膜层叠体成型得到的触摸面板的立体图。图15是示出实施方式4的触摸面板用导电膜层叠体的立体图。图16是示出被拉深加工成圆筒形状的实施方式4的触摸面板用导电膜层叠体的立体图。图17是示出利用实施方式4的触摸面板用导电膜层叠体成型得到的触摸面板的立体图。图18是示出被冲压成型为方筒形状的触摸面板用导电膜层叠体的膜厚度的测定部位的图。图19是示出鼓凸加工形成的触摸面板用导电膜层叠体和拉深加工形成的触摸面板用导电膜层叠体的膜厚度分布的曲线图。图20是示出被冲压成型为方筒形状时的导电膜的开口部的形成部位的图。图21是示出被冲压成型为圆筒形状时的导电膜的开口部的形成部位的图。具体实施方式本发明的导电膜层叠体能够用于在透明的支撑体的表面上形成有多个检测电极的触摸面板，此外也能够用于在支撑体的表面上接合有产生热量用的导电膜的发热体、在支撑体的表面上接合有切断电磁波用的导电膜的电磁波屏蔽体等导电体。在此，以触摸面板为例说明以下的实施方式。实施方式1图1示出实施方式1的触摸面板用导电膜层叠体31的结构。该触摸面板用导电膜层叠体31用于通过鼓凸加工来制造方筒形状的触摸面板，在具有平板形状的透明的绝缘性的支撑体32的表面上利用粘接剂接合有透明的导电膜33。导电膜33具有矩形状的平面形状，在接近矩形的4个角部的位置分别形成有由贯通孔构成的开口部34。这些开口部34在将触摸面板用导电膜层叠体31成型为方筒形状时，形成于诸如分别包括方筒的上表面的4个顶点的位置。如图2所示，导电膜33在矩形状的挠性且透明的绝缘基板35的两面上分别形成有导电部件36，并且在绝缘基板35的两面上形成有覆盖导电部件36的透明的保护层37。开口部34形成于没有形成导电部件36的部分的绝缘基板35上，分别被支撑体32封堵。此处，“被封堵”是指在成型前、成型后的任意一种状态下将开口部34的开口面积封堵60％以上的状态。如图3所示，在导电膜33中被划分出感测区域S1，并且在感测区域S1的外侧被划分出周边区域S2。在绝缘基板35的表面上，在感测区域S1内分别形成有沿着第1方向D1延伸而且在与第1方向D1垂直的第2方向D2上并列配置的多个第1检测电极38，在周边区域S2中与多个第1检测电极38连接的多个第1周边布线39相互接近排列。同样，在绝缘基板35的背面上，在感测区域S1内分别形成有沿着第2方向D2延伸而且在第1方向D1上并列配置的多个第2检测电极40，在周边区域S2中与多个第2检测电极40连接的多个第2周边布线41相互接近排列。另外，如图4所示，配置在绝缘基板35的表面上的第1检测电极38利用由金属细线38a构成的网格图案形成，配置在绝缘基板35的背面上的第2检测电极40也利用由金属细线40a构成的网格图案形成。这样的导电膜33是如下制造的，即在绝缘基板35的表面上形成包括第1检测电极38和第1周边布线39的导电部件36，并且在绝缘基板35的背面上形成包括第2检测电极40和第2周边布线41的导电部件36，再以覆盖这些导电部件36的方式在绝缘基板35的两面上形成透明的保护层37。这些导电部件36的形成方法没有特别限定。例如，能够如日本特开2012-185813号公报的第0067～0083段记载的那样，将具有包含感光性卤化银盐的乳剂层的感光材料曝光并实施显影处理，由此形成导电部件36。另外，通过在绝缘基板35的表面和背面分别形成金属箔，在各金属箔上将抗蚀剂印刷成图案状或者将整面涂覆的抗蚀剂曝光并显影而使其图案化，再蚀刻开口部的金属，由此也能够形成这些导电部件36。另外，也能够使用除此以外的以下方法：利用在绝缘基板35的表面和背面印刷含有构成导电部件36的材料微粒的膏并在膏上实施金属镀敷的方法、以及使用含有构成导电部件36的材料微粒的油墨的喷墨法等方法、通过丝网印刷含有构成导电部件36的材料微粒的油墨来形成的方法、形成具有绝缘基板35槽的树脂并在该槽中涂覆导电油墨的方法、微接触印刷图案法等。在此，作为一例说明将具有包含感光性卤化银盐的乳剂层的感光材料曝光并实施显影处理来制造触摸面板用导电膜的方法。(卤化银乳剂的调制)在被保持为38℃、pH4.5的下述1号液中添加与下述的2号液及3号液各自的90％相当的量并同时搅拌达20分钟，形成了0.16μm的核粒子。然后，添加下述的4号液及5号液达8分钟，再添加下述的2号液及3号液的剩余10％的量达2分钟，使其成长至0.21μm。另外，添加碘化钾0.15g使其熟化5分钟，结束粒子形成。1号液：2号液：水300ml硝酸银150g3号液：4号液：水100ml硝酸银50g5号液：然后，按照常规方法利用絮凝法进行水洗。具体而言，将温度降低至35℃，使用硫酸使pH下降一直到卤化银沉淀(pH3.6±0.2的范围)。然后，去除上澄液约3升(第一水洗)。再添加3升的蒸馏水，然后添加硫酸一直到卤化银沉淀。再次去除上澄液3升(第二水洗)。再反复一次与第二水洗相同的操作(第三水洗)，结束水洗/脱盐工序。将水洗/脱盐后的乳剂调整为pH6.4、pAg7.5，添加3.9g凝胶、10mg苯硫代磺酸钠、3mg苯硫代亚磺酸钠、15mg硫代硫酸钠和10mg氯化金酸，实施化学增感，以在55℃得到最优灵敏度，添加100mg的1，3，3a，7-C6H5ClN4作为稳定剂，添加100mgPROXEL(商品名，ICI有限公司制)作为防腐剂。最终得到的乳剂是包含0.08摩尔％的碘化银，将氯溴化银的比率设为氯化银70摩尔％，溴化银30摩尔％，平均粒径0.22μm、变动系数9％的碘氯溴化银立方体粒子乳剂。(感光层形成用组合物的调制)在上述乳剂中添加1，3，3a，7-C6H5ClN41.2×10-4摩尔/摩尔Ag、对苯二酚1.2×10-2摩尔/摩尔Ag、柠檬酸3.0×10-4摩尔/摩尔Ag、2，4-二氯-6-羟基-1，3，5-三嗪钠盐0.90g/摩尔Ag，使用柠檬酸，将涂布液pH调整为5.6，得到感光层形成用组合物。(感光层形成工序)在对绝缘基板实施了电晕放电处理后，在绝缘基板的两面上设置0.1μm厚的凝胶层作为基底涂层，再在基底涂层上设置包含光学浓度约为1.0、通过显影液的碱而脱色的染料的抗光晕层。在上述抗光晕层上涂覆上述感光层形成用组合物，再设置0.15μm厚的凝胶层，得到了两面形成有感光层的绝缘基板。将两面形成有感光层的绝缘基板作为膜A。所形成的感光层为银量6.0g/m2、凝胶量1.0g/m2。(曝光显影工序)在上述膜A的两面，通过与导电部件36的图案对应的光掩膜，使用以高压水银灯为光源的平行光进行了曝光。在曝光后，利用下述的显影液进行显影，再使用定影液(商品名：CN16X用N3X-R、富士胶片公司制)进行了显影处理。再用纯水清洗并烘干，由此得到了在两面形成有由Ag线构成的导电部件36和凝胶层的绝缘基板。凝胶层形成于Ag线之间。将所得到的膜作为膜B。(显影液的组成)在1升(L)显影液中含有以下的化合物。(加热工序)将上述膜B静置在120℃的过热蒸汽槽中130秒，进行了加热处理。将加热处理后的膜作为膜C。(凝胶分解处理)将膜C浸渍在蛋白质分解酶(NagasechemteX公司制BioplaseAL－15FG)的水溶液(蛋白质分解酶的浓度：0.5质量％、液温：40℃)中120秒。从水溶液中取出膜C，浸渍在温水(液温：50℃)中120秒进行清洗。将凝胶分解处理后的膜作为膜D。该膜D是触摸面板用导电膜。将这样制造的导电膜33利用透明的粘接剂接合在支撑体32的表面上，制作了触摸面板用导电膜层叠体31。作为支撑体32的形成材料，能够使用聚碳酸酯(PC)、环烯烃聚合物(COP)、丙烯树脂等。下面，说明利用触摸面板用导电膜层叠体31制作方筒形状的触摸面板的方法。首先，使用如图5(A)和(B)所示的冲压成型机，在利用弹簧4将触摸面板用导电膜层叠体31强力按压在皱褶压板5和下模具6之间的状态下使上模具7下降，由此实施使触摸面板用导电膜层叠体31伸出的鼓凸加工，形成如图6所示被成型为方筒形状的成型部分31a、和成型部分31a的周边的凸缘部分31b。此时，成型部分31a的方筒的上表面42的4个顶点43分别位于在与矩形状的导电膜33的4个角部接近的位置形成的4个开口部34中。在这些开口部34内仅存在支撑体32，在支撑体32上没有接合导电膜33。因此，即使是将触摸面板用导电膜层叠体31成型为方筒形状，也能够有效防止导电膜33从支撑体32剥离。然后，从触摸面板用导电膜层叠体31将凸缘部分31b切除，由此制造如图7所示的方筒形状的触摸面板45。实施方式2图8示出实施方式2的触摸面板用导电膜层叠体51的结构。该触摸面板用导电膜层叠体51用于通过拉深加工来制造方筒形状的触摸面板，在具有平板形状的透明的绝缘性的支撑体52的表面上利用粘接剂接合有透明的导电膜53。导电膜53具有在矩形的4个角部分别形成有由矩形状的切口构成的开口部54的平面形状。这些开口部54如图9所示在将触摸面板用导电膜层叠体51成型为方筒形状时、形成于诸如包括方筒的4个侧面44中相互邻接的一对侧面55和凸缘部分51b相交的4个交点56的位置。另外，与实施方式1的导电膜33一样，在导电膜53形成有如图3所示的多个第1检测电极、多个第1周边布线、多个第2检测电极、多个第2周边布线等导电部件。并且，各个开口部54被支撑体52封堵。此处，“被封堵”是指在成型前、成型后的任意一种状态下将开口部54的开口面积封堵60％以上的状态。对于这样的触摸面板用导电膜层叠体51，使用如图10(A)和(B)所示的冲压成型机，以周边部不产生皱褶的程度，在利用弹簧4将触摸面板用导电膜层叠体51轻微按压在皱褶压板5和下模具6之间的状态下使上模具7下降，由此实施拉深加工，形成如图9所示被成型为方筒形状的成型部分51a、和成型部分51a的周边的凸缘部分51b。此时，成型部分51a的方筒的4个侧面55中相互邻接的一对侧面55和凸缘部分51b相交的4个交点56、分别位于在矩形状的导电膜53的4个角部形成的4个开口部54中。在这些开口部54内仅存在支撑体52，在支撑体52上没有接合导电膜53。因此，即使是将触摸面板用导电膜层叠体51成型为方筒形状，也能够有效防止导电膜53从支撑体52剥离。另外，在该实施方式2中，包括方筒的上表面57的顶点58在内的方筒的上表面57的角部的区域也位于导电膜53的开口部54中。然后，从触摸面板用导电膜层叠体51将凸缘部分51b切除，由此形成如图11所示的方筒形状的触摸面板59。实施方式3图12示出实施方式3的触摸面板用导电膜层叠体61的结构。该触摸面板用导电膜层叠体61用于通过鼓凸加工来制造圆筒形状的触摸面板，在具有平板形状的透明的绝缘性的支撑体62的表面上利用粘接剂接合有透明的导电膜63。导电膜63具有圆形的平面形状，在接近周缘部的4个部位分别形成有由贯通孔构成的开口部64。这些开口部64在将触摸面板用导电膜层叠体61成型为方筒形状时、形成于诸如包括圆筒的上表面和侧面之间的环状的边界部的4个部位的边界线的位置。另外，与实施方式1的导电膜33一样，在导电膜63形成有如图3所示的多个第1检测电极、多个第1周边布线、多个第2检测电极、多个第2周边布线等导电部件。并且，各个开口部64被支撑体62封堵。此处，“被封堵”是指在成型前、成型后的任意一种状态下将开口部64的开口面积封堵60％以上的状态。对于这样的触摸面板用导电膜层叠体61，使用如图5(A)和(B)所示的冲压成型机实施鼓凸加工，由此形成如图13所示被成型为圆筒形状的成型部分61a、和成型部分61a的周边的凸缘部分61b。此时，成型部分61a的圆筒的上表面65和侧面66之间的环状的边界部的4个部位的边界线67、以及圆筒的侧面66和凸缘部分61b之间的环状的边界部的4个部位的边界线68，分别位于在导电膜63形成的4个开口部64中。在这些开口部64内仅存在支撑体62，在支撑体62上没有接合导电膜63。因此，即使是将触摸面板用导电膜层叠体61成型为圆筒形状，也能够有效防止导电膜63从支撑体62剥离。然后，从触摸面板用导电膜层叠体61将凸缘部分61b切除，由此形成如图14所示的圆筒形状的触摸面板69。实施方式4图15示出实施方式4的触摸面板用导电膜层叠体71的结构。该触摸面板用导电膜层叠体71用于通过拉深加工来制造圆筒形状的触摸面板，在具有平板形状的透明的绝缘性的支撑体72的表面上利用粘接剂接合有透明的导电膜73。导电膜73具有圆形的平面形状，在接近周缘部的4个部位分别形成有由切口构成的开口部74。这些开口部74在将触摸面板用导电膜层叠体71成型为方筒形状时、形成于诸如包括圆筒的侧面和凸缘部分之间的环状的边界部的4个部位的边界线的位置。另外，与实施方式1的导电膜33一样，在导电膜73形成有如图3所示的多个第1检测电极、多个第1周边布线、多个第2检测电极、多个第2周边布线等导电部件。并且，各个开口部74被支撑体72封堵。此处，“被封堵”是指在成型前、成型后的任意一种状态下将开口部74的开口面积封堵60％以上的状态。对于这样的触摸面板用导电膜层叠体71，使用如图10(A)和(B)所示的冲压成型机实施拉深加工，由此形成如图16所示被成型为圆筒形状的成型部分71a、和成型部分71a的周边的凸缘部分71b。此时，成型部分71a的圆筒的上表面75和侧面76之间的环状的边界部的4个部位的边界线77、以及圆筒的侧面76和凸缘部分71b之间的环状的边界部的4个部位的边界线78，分别位于在导电膜73形成的4个开口部74中。在这些开口部64内仅存在支撑体72，在支撑体72上没有接合导电膜73。因此，即使是将触摸面板用导电膜层叠体71成型为圆筒形状，也能够有效防止导电膜73从支撑体72剥离。另外，在该实施方式4中，与边界线78邻接的圆筒的上表面75的区域也位于导电膜73的开口部74中。然后，从触摸面板用导电膜层叠体71将凸缘部分71b切除，由此制造如图17所示的圆筒形状的触摸面板79。另外，在上述的实施方式1及2中制作了具有矩形的上表面的方筒形状的触摸面板45和59，但不限于此，同样也能够制造具有三角形或者五边形以上的多边形的上表面的方筒形状的触摸面板。另外，在上述的实施方式3及4中制作了圆筒形状的触摸面板69和79，但不限于此，同样也能够制造椭圆形状的触摸面板。另外，同样能够制造其它各种三维形状的触摸面板。并且，同样能够制造除触摸面板以外的发热体、电磁波屏蔽体等三维形状的导电体。【实施例】将通过在透明的绝缘性的支撑体1的表面上利用粘接剂接合透明的导电膜2制得的触摸面板用导电膜层叠体3、冲压成型为如图18所示的方筒形状，测定了触摸面板用导电膜层叠体3的厚度的分布。关于冲压成型，采用了图5(A)和(B)所示的鼓凸加工以及图10(A)和(B)所示的拉深加工这两种加工方式。如图18所示，触摸面板用导电膜层叠体3具有通过冲压成型而被成型为方筒形状的成型部分3a、和成型部分3a的周边的凸缘部分3b。在此，沿着与方筒的矩形状的上表面11的一条边12垂直的测定线L1，测定成型部分3a的方筒的上表面11及侧面13和凸缘部分3b的厚度的分布，无论在鼓凸加工中还是在拉深加工中，测定线L1上的厚度的变化都小，在触摸面板用导电膜层叠体3未发现成型变形集中的部位。与此相对，沿着以45度的角度与上表面11的边12相交且在上表面11的顶点14通过的测定线L2，从测定点P0一直到测定点P3测定了成型部分3a的方筒的上表面11及凸缘部分3b的厚度的分布，得到如图19所示的结果。即，在鼓凸加工形成的触摸面板用导电膜层叠体3中，随着从方筒的上表面11的中央部(测定点P0)接近上表面11的顶点14(测定点P1)，触摸面板用导电膜层叠体3的厚度急剧下降，在凸缘部分3b(测定点P2～P3)示出了大致固定的厚度。在包括上表面11的顶点14在内的方筒的上表面11的角部的区域R1中，可知成型变形集中。另一方面，在拉深加工形成的触摸面板用导电膜层叠体3中，在方筒的上表面11(测定点P0～P1)示出了大致固定的厚度，但是在凸缘部分3b(测定点P2～P3)示出了比在方筒的上表面11的厚度大幅增大的值，相比成型前的厚度变厚。在测定线L2上的凸缘部分3b的区域R2中，可知成型变形集中。在此，如图20所示，将触摸面板用导电膜层叠体3的包括方筒的上表面11的顶点14在内的方筒的上表面11的角部的区域称为R11，将与共用上表面11的顶点14的一对侧面13的顶点14邻接的端部的区域称为R12，将诸如包围共用上表面11的顶点14的一对侧面13和凸缘部分3b分别相交的交点15的凸缘部分13b的端部的区域称为R13。另外，制作了如以下的实施例1～4及比较例1～8所示的多个触摸面板用导电膜层叠体，这些层叠体是将与区域R11、R12及R13中至少一个区域对应的部分切除而作为开口部的导电膜分别接合在支撑体上而成的，通过鼓凸加工和拉深加工分别成型为方筒形状，进行了导电膜相对于支撑体的剥离试验。实施例1把将与成型为方筒形状时的方筒的4个角部对应的区域R11及R12分别切除而作为开口部的导电膜接合在支撑体上，由此制造了触摸面板用导电膜层叠体，分别通过鼓凸加工而成型为方筒形状。在此，作为导电膜使用100μm厚的双轴延伸1439768172597_0(PET)膜，作为支撑体使用500μm厚的聚碳酸酯(PC)，使用3M公司制的光学用透明粘接纸(OCA)8172CL将导电膜接合在支撑体上，由此制造了触摸面板用导电膜层叠体。并且，通过鼓凸加工，将该触摸面板用导电膜层叠体成型为长70mm×宽70mm×高10mm的方筒形状。实施例2采用将与成型为方筒形状时的方筒的4个角部对应的区域R11、R12及R13分别切除而作为开口部的导电膜，除此以外与实施例1一样地制造了触摸面板用导电膜层叠体，通过鼓凸加工而成型为方筒形状。实施例3采用将与成型为方筒形状时的方筒的4个角部对应的区域R12及R13分别切除而作为开口部的导电膜，除此以外与实施例1一样地制造了触摸面板用导电膜层叠体，通过拉深加工而成型为方筒形状。实施例4采用将与成型为方筒形状时的方筒的4个角部对应的区域R11、R12及R13分别切除而作为开口部的导电膜，除此以外与实施例1一样地制造了触摸面板用导电膜层叠体，通过拉深加工而成型为方筒形状。比较例1采用将与成型为方筒形状时的方筒的4个角部对应的区域R11分别切除而作为开口部的导电膜，除此以外与实施例1一样地制造了触摸面板用导电膜层叠体，通过鼓凸加工而成型为方筒形状。比较例2采用将与成型为方筒形状时的方筒的4个角部对应的区域R12分别切除而作为开口部的导电膜，除此以外与实施例1一样地制造了触摸面板用导电膜层叠体，通过鼓凸加工而成型为方筒形状。比较例3采用将与成型为方筒形状时的方筒的4个角部对应的区域R13分别切除而作为开口部的导电膜，除此以外与实施例1一样地制造了触摸面板用导电膜层叠体，通过鼓凸加工而成型为方筒形状。比较例4采用将与成型为方筒形状时的方筒的4个角部对应的区域R12及R13分别切除而作为开口部的导电膜，除此以外与实施例1一样地制造了触摸面板用导电膜层叠体，通过鼓凸加工而成型为方筒形状。比较例5采用将与成型为方筒形状时的方筒的4个角部对应的区域R11分别切除而作为开口部的导电膜，除此以外与实施例1一样地制造了触摸面板用导电膜层叠体，通过拉深加工而成型为方筒形状。比较例6采用将与成型为方筒形状时的方筒的4个角部对应的区域R12分别切除而作为开口部的导电膜，除此以外与实施例1一样地制造了触摸面板用导电膜层叠体，通过拉深加工而成型为方筒形状。比较例7采用将与成型为方筒形状时的方筒的4个角部对应的区域R13分别切除而作为开口部的导电膜，除此以外与实施例1一样地制造了触摸面板用导电膜层叠体，通过拉深加工而成型为方筒形状。比较例8采用将与成型为方筒形状时的方筒的4个角部对应的区域R11及R12分别切除而作为开口部的导电膜，除此以外与实施例1一样地制造了触摸面板用导电膜层叠体，通过拉深加工而成型为方筒形状。在这些实施例1～4及比较例1～8中分别制作了5个试样的触摸面板用导电膜层叠体，针对成型为方筒形状的触摸面板用导电膜层叠体，通过目视评价了支撑体和导电膜的剥离，得到如表1所示的结果。【表1】表1成型形状加工方法开口部评价结果实施例1方筒鼓凸R11+R12A实施例2方筒鼓凸R11+R12+R13A实施例3方筒拉深R12+R13A实施例4方筒拉深R11+R12+R13A比较例1方筒鼓凸R11B比较例2方筒鼓凸R12B比较例3方筒鼓凸R13C比较例4方筒鼓凸R12+R13B比较例5方筒拉深R11C比较例6方筒拉深R12C比较例7方筒拉深R13B比较例8方筒拉深R12+R13C在表1的评价结果中，A表示在试验对象的所有试样中未确认到剥离，B表示在试验对象的一部分试样中确认到剥离，C表示在试验对象的所有试样中确认到剥离。根据表1可以确认，在通过鼓凸加工来成型为方筒形状的情况下，在区域R11及R12中成型变形集中，如实施例1和2那样，通过采用至少将与区域R11及R12双方对应的部分切除而作为开口部的导电膜，能够防止支撑体和导电膜的剥离。也可以如实施例1那样仅将区域R11及R12作为开口部，或者也可以如实施例2那样将区域R11和R12和R13全部作为开口部。与此相对，在如比较例1～4那样采用将仅与区域R11、或者仅与区域R12、或者仅与区域R13、或者与区域R12及区域R13对应的部分切除而作为开口部的导电膜的情况下，在试验对象的一部分试样或者全部试样中确认到剥离。这可以理解为是由于成型变形集中的部位不在开口部内，而是位于支撑体和导电膜的接合部分。另一方面，在通过拉深加工来成型为方筒形状的情况下，在区域R12及R13中成型变形集中，如实施例3和4那样，通过采用将至少与区域R12及R13双方对应的部分切除而作为开口部的导电膜，确认到能够防止支撑体和导电膜的剥离。也可以如实施例3那样仅将区域R12及R13作为开口部，或者也可以如实施例4那样将区域R11和R12和R13全部作为开口部。与此相对，在如比较例5～8那样采用将仅与区域R11、或者仅与区域R12、或者仅与区域R13、或者与区域R11及区域R12对应的部分切除而作为开口部的导电膜的情况下，在试验对象的一部分试样或者全部试样中确认到剥离。这可以理解为是由于成型变形集中的部位不在开口部内，而是位于支撑体和导电膜的接合部分。另外，将通过在透明的绝缘性的支撑体21的表面上利用粘接剂接合透明的导电膜22而制得的触摸面板用导电膜层叠体23，冲压成型为如图21所示的圆筒形状。触摸面板用导电膜层叠体23具有通过冲压成型而被成型为圆筒形状的成型部分23a和成型部分23a的周边的凸缘部分23b。在此，在对成型部分23a的圆筒的上表面24和侧面25之间的环状的边界部、以及圆筒的侧面25和凸缘部分23b之间的环状的边界部，设定使相互位置相同的一部分的边界线26和27时，将与边界线26邻接的上表面24的区域称为R21，将由边界线26和边界线27夹在中间的圆筒的侧面25的区域称为R22，将与边界线27邻接的凸缘部分23b的区域称为R23。并且，制作了如以下的实施例5～9及比较例9～15所示的多个触摸面板用导电膜层叠体，这些层叠体是将与区域R21、R22及R23中至少一个区域对应的部分切除而作为开口部的导电膜分别接合在支撑体上而成的，通过鼓凸加工和拉深加工分别成型为圆筒形状，进行了导电膜相对于支撑体的剥离试验。实施例5采用将沿着成型为圆筒形状时的圆筒的圆周的4个部位中的区域R21及R22分别切除而作为开口部的导电膜，除此以外与上述的实施例1一样地制造了触摸面板用导电膜层叠体，通过鼓凸加工而成型为圆筒形状。另外，与实施例1一样，作为导电膜使用100μm厚的双轴延伸1439768172597_2(PET)膜，作为支撑体使用500μm厚的聚碳酸酯(PC)，使用3M公司制的光学用透明粘接纸(OCA)8172CL将导电膜接合在支撑体上，由此制造了触摸面板用导电膜层叠体。并且，通过鼓凸加工，将该触摸面板用导电膜层叠体成型为直径70mm×高10mm的圆筒形状。实施例6采用将沿着成型为圆筒形状时的圆筒的圆周的4个部位中的区域R22及R23分别切除而作为开口部的导电膜，除此以外与上述的实施例5一样地制造了触摸面板用导电膜层叠体，通过鼓凸加工而成型为圆筒形状。实施例7采用将沿着成型为圆筒形状时的圆筒的圆周的4个部位中的区域R21、R22及R23分别切除而作为开口部的导电膜，除此以外与上述的实施例5一样地制造了触摸面板用导电膜层叠体，通过鼓凸加工而成型为圆筒形状。实施例8采用将沿着成型为圆筒形状时的圆筒的圆周的4个部位中的区域R22及R23分别切除而作为开口部的导电膜，除此以外与上述的实施例5一样地制造了触摸面板用导电膜层叠体，通过拉深加工而成型为圆筒形状。比较例9采用将沿着成型为圆筒形状时的圆筒的圆周的4个部位中的区域R21分别切除而作为开口部的导电膜，除此以外与上述的实施例5一样地制造了触摸面板用导电膜层叠体，通过鼓凸加工而成型为圆筒形状。比较例10采用将沿着成型为圆筒形状时的圆筒的圆周的4个部位中的区域R22分别切除而作为开口部的导电膜，除此以外与上述的实施例5一样地制造了触摸面板用导电膜层叠体，通过鼓凸加工而成型为圆筒形状。比较例11采用将沿着成型为圆筒形状时的圆筒的圆周的4个部位中的区域R23分别切除而作为开口部的导电膜，除此以外与上述的实施例5一样地制造了触摸面板用导电膜层叠体，通过鼓凸加工而成型为圆筒形状。比较例12采用将沿着成型为圆筒形状时的圆筒的圆周的4个部位中的区域R21分别切除而作为开口部的导电膜，除此以外与上述的实施例5一样地制造了触摸面板用导电膜层叠体，通过拉深加工而成型为圆筒形状。比较例13采用将沿着成型为圆筒形状时的圆筒的圆周的4个部位中的区域R22分别切除而作为开口部的导电膜，除此以外与上述的实施例5一样地制造了触摸面板用导电膜层叠体，通过拉深加工而成型为圆筒形状。比较例14采用将沿着成型为圆筒形状时的圆筒的圆周的4个部位中的区域R23分别切除而作为开口部的导电膜，除此以外与上述的实施例5一样地制造了触摸面板用导电膜层叠体，通过拉深加工而成型为圆筒形状。比较例15采用将沿着成型为圆筒形状时的圆筒的圆周的4个部位中的区域R21及R22分别切除而作为开口部的导电膜，除此以外与上述的实施例5一样地制造了触摸面板用导电膜层叠体，通过拉深加工而成型为圆筒形状。在这些实施例5～9及比较例9～15中分别制作了5个试样的触摸面板用导电膜层叠体，针对成型为圆筒形状的触摸面板用导电膜层叠体，通过目视评价了支撑体和导电膜的剥离，得到如表2所示的结果。【表2】表2成型形状加工方法开口部评价结果实施例5圆筒鼓凸R21+R22A实施例6圆筒鼓凸R21+R23A实施例7圆筒鼓凸R21+R22+R23A实施例8圆筒拉深R22+R23A实施例9圆筒拉深R21+R22+R23A比较例9圆筒鼓凸R21B比较例10圆筒鼓凸R22B比较例11圆筒鼓凸R23C比较例12圆筒拉深R21C比较例13圆筒拉深R22C比较例14圆筒拉深R23B比较例15圆筒拉深R21+R22C在表2的评价结果中，A表示在试验对象的所有试样中未确认到剥离，B表示在试验对象的一部分试样中确认到剥离，C表示在试验对象的所有试样中确认到剥离。根据表2可以确认，在通过鼓凸加工来成型为圆筒形状的情况下，在区域R21及R22或者区域R22及R23中成型变形集中，如实施例5～7那样，通过采用将至少与区域R21及R22双方或者区域R22及R23双方对应的部分切除而作为开口部的导电膜，能够防止支撑体和导电膜的剥离。也可以如实施例7那样将区域R21和R22和R23全部作为开口部。与此相对，在如比较例9～11那样采用将仅与区域R21、或者仅与区域R22、或者仅与区域R23对应的部分切除而作为开口部的导电膜的情况下，在试验对象的一部分试样或者全部试样中确认到剥离。这可以理解为是由于成型变形集中的部位不在开口部内，而是位于支撑体和导电膜的接合部分。另一方面，在通过拉深加工来成型为圆筒形状的情况下，在区域R22及R23中成型变形集中，如实施例8和9那样，通过采用将至少与区域R22及R23双方对应的部分切除而作为开口部的导电膜，确认到能够防止支撑体和导电膜的剥离。也可以如实施例8那样仅将区域R22及R23作为开口部，或者也可以如实施例9那样将区域R21和R22和R23全部作为开口部。与此相对，在如比较例12～15那样采用将仅与区域R21、或者仅与区域R22、或者仅与区域R23、或者与区域R21及区域R22对应的部分切除而作为开口部的导电膜的情况下，在试验对象的一部分试样或者全部试样中确认到剥离。这可以理解为是由于成型变形集中的部位不在开口部内，而是位于支撑体和导电膜的接合部分。标号说明1、21、32、52、62、72支撑体；2、22、33、53、63、73导电膜；3、23、31、51、61、71触摸面板用导电膜层叠体；3a、23a、31a、51a、61a、71a成型部分；3b、23b、51b、61b、71b凸缘部分；4弹簧；5皱褶压板；6下模具；7上模具；11、24、42、57、65、75上表面；12边；13、25、44、55、66、76侧面；14、58顶点；15交点；26、27、67、68、77、78边界线；34、54、64、74开口部；35绝缘基板；36导电部件；37保护层；38第1检测电极；38a、40a金属细线；39第1周边布线；40第2检测电极；41第2周边布线；43顶点；45、59、69、79触摸面板；56交点；L1、L2测定线；P0～P3测定点；R11～R13、R21～R23区域；S1感测区域；S2周边区域；D1第1方向；D2第2方向。当前第1页1 2 3