电子装置的定向散热结构的制作方法

本实用新型涉及散热器，特别是一种电子装置的定向散热结构。

背景技术：

在散热领域中，以往常使用的热能传递手段为热传导以及热对流，但随着热辐射材料技术发展成熟，热辐射也更普遍地应用于散热的热能传递手段。

一般而言，热辐射不需要介质传递，热能通过之方式放射状辐射发散。因此，热辐射不同于热传导以及热对流容易藉由介质的布局控制热传方向。当热辐射应用于小型的电子装置时容易导致整机发热，特别是手持式的电子装置更有烫伤使用者之虞。

有鉴于此，本发明人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述之问题点，即成为本发明人改良之目标。

技术实现要素：

本实用新型提供一种电子装置的定向散热结构，用以对一电路板上的一发热源进行散热，且其热辐射方向朝向发热源。

本实用新型提供一种电子装置的定向散热结构，其包含一电路板、一热辐射层及一热反射罩。电路板的其中一面设置有一发热源。热辐射层覆盖电路板的表面并且覆盖发热源。热反射罩罩盖发热源以及热辐射层。

优选地，上述热辐射层与上述热反射罩相互间隔配置。

优选地，上述热辐射层为片状热辐射材料。

优选地，上述热辐射层为一片状石墨烯构成。

优选地，上述热辐射层为单一片状石墨烯构成。

优选地，上述热辐射层为相互接合延伸的复数片状石墨烯构成。

优选地，上述热辐射层包含有一固着结构以及分散嵌埋在该固着结构的复数热辐射颗粒。

优选地，上述各热辐射颗粒为石墨烯碎片。

优选地，上述各热辐射颗粒为奈米碳球。

优选地，上述固着结构为固化的胶态材料。

优选地，上述热反射罩为金属制成。

优选地，上述热辐射层覆盖上述电路板表面的范围大于上述发热源在该电路板表面所占范围。

优选地，上述发热源位于上述热辐射层覆盖上述电路板表面的范围之内。

优选地，本实用新型还包含一外壳，该外壳具有一热辐射穿透区，上述电路板容置在该外壳内，且上述热辐射层与该热辐射穿透区相对地分别对应该电路板的二面配置。

优选地，上述热反射罩为贴覆在上述热辐射层的一金属箔片。

本实用新型的电子装置的定向散热结构其藉由热辐射层进行辐射散热，而且进一步藉由热反射罩改变热辐射层的部分热辐射方向，而使本实用新型的电子装置的定向散热结构能够定向热辐射散热，因此能够有效控制热辐射的热传方向。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例之电子装置的定向散热结构之示意图。

图2是本实用新型第一实施例之电子装置的定向散热结构中的热辐射层之剖视图。

图3 是本实用新型第一实施例之电子装置的定向散热结构中的热辐射层的另一实施方式之剖视图。

图4 是本实用新型第一实施例之电子装置的定向散热结构中的热辐射层的又另一实施方式之剖视图。

图5是本实用新型第二实施例之电子装置的定向散热结构之示意图。

图6是本实用新型第三实施例之电子装置的定向散热结构之示意图。

【主要部件符号说明】

10 外壳

11 热辐射穿透区

100 电路板

110 发热源

200 热辐射层

210 固着结构

220 热辐射颗粒

230 黏着层

240 绝缘层

300 热反射罩

具体实施方式

参阅图1及图2，本实用新型之第一实施例提供一种电子装置的定向散热结构，其包含有一外壳10、一电路板100、一热辐射层200及一热反射罩300。

于本实施例中，外壳10较佳地为非金属制成，其能够被热辐射穿透。因此，外壳10的至少一部分形成了一热辐射穿透区11。

电路板100容置于外壳10之内，电路板100的其中一面上设置有一发热源110。

热辐射层200覆盖该电路板100表面并且覆盖发热源110，热辐射层200覆盖电路板100表面的范围大于发热源110在该电路板100表面所占范围，而且发热源110位于热辐射层200覆盖电路板100表面的范围之内，且热辐射层200与热辐射穿透区11相对地分别对应电路板100的二面配置。于本实施例中，热辐射层200包含有一固着结构210以及分散嵌埋在固着结构210之内的复数热辐射颗粒220。其中，固着结构210为固化的胶态材料，热辐射颗粒220则可以为石墨烯(Graphene)碎片或者为奈米碳球。石墨烯为碳原子的六边形键结相连构成的单层平面状键结构，奈米碳球为碳原子所构成的球状键结结构，二者皆具有良好的热辐射特性。胶态材料与热辐射颗粒220预先混合使热辐射颗粒220均匀散布在胶态材料之内，再以涂布、喷涂或是印刷的方式将混合物覆盖在发热源110上，待胶态材料固化形成固着结构210后，热辐射层200即固定覆盖在发热源110上。

热反射罩300罩盖于电路板100上而罩盖发热源110以及热辐射层200，而且热辐射层200与热反射罩300相互间隔配置。藉此能够阻断热辐射层200与热反射罩300之间的热传导通道，避免热辐射层200将发热源110产生的热能传导至热反射罩300。

图3所示为热辐射层200的另一种实施方式。其中，热辐射层200为片状的热辐射材料，热辐射层200较佳地为一片状石墨烯构成。片状石墨烯可以为单一片状石墨烯构成，也可以由相互接合延伸的复数片状石墨烯构成。热辐射层200的其中一面与电路板100之间夹设有一黏着层230，藉由黏着层230将热辐射层200固定于电路板100之表面并且覆盖在发热源110上。

图4所示为热辐射层200的又另一种实施方式。热辐射层200包含有一固着结构210以及分散嵌埋在固着结构210之内的复数热辐射颗粒220。其中，固着结构210为固化的胶态材料，热辐射颗粒220则可以为石墨烯碎片或者为奈米碳球。胶态材料与热辐射颗粒220预先混合使热辐射颗粒220均匀散布在胶态材料之内，再以涂布、喷涂或是印刷的方式将混合物覆盖一黏着层230上，待胶态材料固化形成固着结构210后，即成为贴片形式的热辐射层200。再将热辐射层200贴附固定覆盖在发热源110上即可。

参阅图5，本实用新型之第二实施例提供一种电子装置的定向散热结构，其包含有一外壳10、一电路板100、一热辐射层200及一热反射罩300。

于本实施例中，外壳10的至少一部分为非金属制成，因此构成一热辐射穿透区11而能够被热辐射穿透。电路板100容置于外壳10之内，电路板100的其中一面上设置有一发热源110。热辐射层200覆盖该电路板100表面并且覆盖发热源110，热辐射层200覆盖电路板100表面的范围大于发热源110在该电路板100表面所占范围，而且发热源110位于热辐射层200覆盖电路板100表面的范围之内，且热辐射层200与热辐射穿透区11相对地分别对应电路板100的二面配置。于本实施例中，热辐射层200可以是如同第一实施例中所述的任一种形式。

外壳10的至少另一部分为金属制成而构成热反射罩300，热反射罩300罩盖于电路板100上而罩盖发热源110以及热辐射层200，而且热辐射层200与热反射罩300相互间隔配置。藉此能够阻断热辐射层200与热反射罩300之间的热传导通道，避免热辐射层200将发热源110产生的热能传导至热反射罩300。

参阅图6，本实用新型之第三实施例提供一种电子装置的定向散热结构，其包含有一电路板100、一热辐射层200及一热反射罩300。

电路板100的其中一面上设置有一发热源110。热辐射层200覆盖该电路板100表面并且覆盖发热源110，热辐射层200覆盖电路板100表面的范围大于发热源110在该电路板100表面所占范围，而且发热源110位于热辐射层200覆盖电路板100表面的范围之内。于本实施例中，热辐射层200可以是如同第一实施例中所述的任一种形式。热反射罩300较佳地为一金属箔片，其贴覆热辐射层200的其中一面上，而且热辐射层200的另一面设有一黏着层用以黏贴发热源110及电路板100。因此，热辐射层200与热反射罩结合为贴片之形式以便于安装。热辐射层200与黏着层之间较佳地可以夹设有一绝缘层240，藉以防止发热源110与热辐射层200及热反射罩导通而造成短路或是电磁干扰。

本实用新型的电子装置的定向散热结构其藉由热辐射层200进行辐射散热，而且进一步藉由热反射罩300改变热辐射层200的部分热辐射方向，而使本实用新型的电子装置的定向散热结构能够定向热辐射散热，因此能够有效控制热辐射的热传方向。以固定于置的电子装置为例，热辐射穿透区11可以配置在其底部，避免误触烫伤，藉此避免外露的表面持续发热。以手持触控电子装置为例，热辐射穿透区11可以由其显示器构成，因此热辐射能够避免通过手部长时间接触的部位。

以上所述仅为本实用新型之较佳实施例，非用以限定本实用新型之专利保护范围，其它运用本实用新型之专利精神之等效变化，均应俱属本实用新型之专利保护范围。