1.一种充放电PCB电路板结构，由电芯、感应电压区域、通电流区域以及基板组成，电芯外边缘带有凸出的极耳并且通过该极耳与PCB基板相接触，其特征在于：所述基板由覆铜镀金区、覆铜涂绝缘层区以及预留空白区组成，所述基板的覆铜镀金区一侧具有感应电压区域与通电流区域并且该感应电压区域与通电流区域之间设置锯齿状分隔带，所述锯齿状分隔带与感应电压区域组合形成接触区；所述锯齿状分隔带在覆铜镀金区表面形成一段凸起。
2.根据权利要求1所述的充放电PCB电路板结构，其特征在于：所述预留空白区的感应电压区域与通电流区域相接处具有锯齿状分隔带。
3.根据权利要求1所述的充放电PCB电路板结构，其特征在于：所述电芯凸出的极耳在PCB板感应电压区域形成重叠式的接触面积以使电芯与PCB板感应电压区域充分接触。
4.根据权利要求1所述的充放电PCB电路板结构，其特征在于：所述凸起的每段高度相等并且与PCB板覆铜区域之间贴合。
5.根据权利要求1-4任一项所述的充放电PCB电路板结构，其特征在于：所述感应电压区域由感应电压负极区域与感应电压正极区域组成。
6.根据权利要求5所述的充放电PCB电路板结构，其特征在于：所述通电流区域由通电流负极区域与通电流正极区域组成。
7.根据权利要求6所述的充放电PCB电路板结构，其特征在于：所述感应电压区域或通电流区域的正负极区分别设置于预留空白区的两侧。
8.根据权利要求1所述的充放电PCB电路板结构，其特征在于：所述电芯化成时与基板感应电压区域接通并且此电芯用于供电电源与化成电芯的架桥。