一种水电回路分离感应加热线圈的制作方法

本实用新型属于涉及感应焊接技术领域，更具体地说，涉及一种水电回路分离感应加热线圈。

背景技术：

感应线圈加热的工作原理是通过接口向线圈输入高频电流，利用高频电流的集肤效应与邻近效应，使感应电流高度集中在管筒的焊合面上，依靠金属自身的电阻，将金属表面迅速加热至焊接温度，完成焊接。感应线圈加热技术通常用于金属焊接。

传统感应加热线圈内部走冷却水，水电路相同。因为水电路相同的局限，导致传统的U型感应加热线圈两侧相邻线圈管中的电流方向相反，致使线圈中产生的磁场大部分被相互抵消，大幅降低了焊接效果。传统的U型感应加热线圈与闭合式环形感应加热线圈相比较，焊接效果差距极大。

技术实现要素：

针对现有技术中存在的因相邻线圈管中的电流方向相反引起的磁场相互抵消、焊接效果不好，以及在平行于焊合面处无法形成一个闭合的螺旋形或环形电流的问题，本实用新型提供了一种水电回路分离感应加热线圈，它可以实现在平行于焊合面处形成一个环形电流，增加了线圈内部的磁感应强度，增大感应电流，产生的焦耳热增大，可大幅增加焊接效果。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现。

水电回路分离感应加热线圈，为开口式叉型线圈，其特征在于，该水电回路分离感应加热线圈包括电流输入线圈、电流输出线圈、U型线圈、导体、绝缘管组成，最外层线圈为电流的输入线圈和电流输出线圈，电流的输入线圈和电流输出线圈里面又有N个U型线圈，电流的输入线圈与U型线圈、电流输出线圈与U型线圈、U型线圈与U型线圈之间都是通过接触一个自带冷却回路的导体从而使电流形成闭合的电流回路，在每一个靠近线圈开口边缘处两侧的相邻线圈下面各开一个孔，分别用一根耐高温绝缘管连接，用以冷却剂的流通，形成冷却剂回路。

更进一步的，所述冷却剂回路与电流回路是分离的。

更进一步的，所述水电回路分离感应加热线圈与导体是分开的。

更进一步的，所述N个U型线圈N为2到10个。

更进一步的，所述绝缘管上面可以涂一层耐高温的绝缘材料，再与线圈连接。

更进一步的，所述水电回路分离感应加热线圈上包裹一层耐高温绝缘材料。

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

(1)本实用新型通过对水电回路的分离在设计上可以在平行于焊合面处形成一个环形电流，增加线圈内部的磁感应强度；

(2)本实用新型由于线圈内部磁感应强度增强，感应电流增大，产生的焦耳热增大，大幅增加了焊接效果；

(3)本实用新型通过对水电回路的分离，在保证焊接效果的同时可以焊接一些弯曲和密集的金属，方便焊接。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型焊接模拟图。

图中标号说明：

1.电流输入线圈；2.电流输出线圈；3.从左往右第一个U型线圈；4.从左往右第二个U型线圈；5.从左往右第一个自带水回路的导体；6.从左往右第二个自带水回路的导体；7.从左往右第三个自带水回路的导体；8.从左往右第一个耐高温绝缘管；9.从左往右第二个耐高温绝缘管；10.从左往右第三个耐高温绝缘管，11.焊接物。

具体实施方式

下面结合说明书附图和具体的实施例，对本实用新型作详细描述。

在本实用新型的描述中，需要明确的是，术语“左”，“右”指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的部件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本实用新型的限制。

实施例1

在图1中，1为电流输入线圈，2为电流输出线圈，3为从左往右第一个U型线圈，4为从左往右第二个U型线圈，5为从左往右第一个自带水回路的导体，6为从左往右第二个自带水回路的导体，7为从左往右第三个自带水回路的导体，8为从左往右第一个耐高温绝缘管，9为从左往右第二个耐高温绝缘管，10为从左往右第三个耐高温绝缘管，11为焊接物。

由于耐高温绝缘管8、耐高温绝缘管9、耐高温绝缘管10为绝缘体，当焊机与电流输入线圈1和电流输出线圈2连接时，整个叉形线圈处于断路状态。需要焊接时使电流的输入线圈与U型线圈、电流输出线圈与U型线圈、U型线圈与U型线圈之间通过接触一个自带冷却回路的导体从而使电流形成一个闭合的回路。电流流向从电流输入线圈1流入依此经过自带水回路的导体7、U型线圈2，自带水回路的导体6、U型线圈3，自带水回路的导体5、再从电流输出线圈2流出。

冷却剂流向依此为电流输入线圈1，耐高温绝缘管10，U型线圈4，耐高温绝缘管9，U型线圈3，耐高温绝缘管8，电流输出线圈2。

焊接时水电回路分离感应加热线圈与导体连接成一个环形封闭线圈，不焊接时水电回路分离感应加热线圈与导体是分开的。

以上示意性地对本实用新型及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本专利的保护范围。