本实用新型涉及一种散热模组，尤其涉及一种用以对安装在一机壳中的一电子元件进行快速散热的散热模组。
背景技术：
当前，随着计算机产业的迅速发展，芯片等电子元件会产生大量的热量。为了将这些热量迅速的散发出去，业界通常在该电子元件的表面设一固定板及一吸热材料，并利用热管及散热风扇等散热元件对该固定板进行散热，以便将电子元件产生的热量快速散发出去。然而，随着计算机技术的日益升级，相应的电子元件功能也越来越强大，其产生的热量也越来越多，传统的散热方式已很难解决其散热问题。
技术实现要素：
本实用新型针对现有技术中的不足而，提供了一种能够使电子原件快速散热的散热模组，结构简单，散热效率高。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种电子产品快速散热模组，用以对安装在一机壳中的一电子元件进行散热，包括设置在电子元件下方的散热器和散热组件，所述散热组件为包括一吸热端及一散热端；所述吸热端固定在散热器上；所述散热端设置在所述吸热端的下方；在所述吸热端、散热端分别设有多组倾斜且错位设置的上、下散热鳍片；在上散热鳍片和下散热鳍片之间设有散热管；所述多组上、下散热鳍片、散热管分别首尾相连构成一整体波纹式结构。
作为本实用新型进一步改进的，在所述上、下散热鳍片上开有多冷却槽。
作为本实用新型进一步改进的，所述上、下散热鳍片倾斜角度控制在30°～60°。
作为本实用新型进一步改进的，所述上、下散热鳍片及所述散热管均是内部空心且相通的空腔式结构。
作为本实用新型进一步改进的，所述空腔式结构内设有冷却液。
由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
本实用新型方案的电子产品快速散热模组，通过对散热组件的结构设计，即多组上、下散热鳍片、散热管分别首尾相连构成一整体波纹式结构，增加了单位面积的散热率，大幅度地减少总的散热面积值，提高了散热效率；此外波纹式结构，在一定程度上满足了电子产品的抗振强度。
附图说明
下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：
附图1为本实用新型的电子产品快速散热模组的结构示意图；
其中：1-散热器；2-吸热端；3-散热端；4-上散热鳍片；5-下散热鳍片；6-散热管；7-冷却槽。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
如附图1所示的本实用新型所述的一种电子产品快速散热模组，用以对安装在一机壳中的一电子元件进行散热，包括设置在电子元件下方的散热器1和散热组件，散热组件为包括一吸热端2及一散热端3；吸热端2固定在散热器1上；散热端3设置在吸热端2的下方；在吸热端2、散热端3分别设有多组倾斜且错位设置的上、下散热鳍片；在上散热鳍片4和下散热鳍片5之间设有散热管6；所述多组上、下散热鳍片4，5、散热管6分别首尾相连构成一整体波纹式结构。通过该结构设计，使其在散热过程中，增加了单位面积的散热率，大幅度地减少总的散热面积值，提高了散热效率；此外波纹式结构，在一定程度上满足了电子产品的抗振强度。
对于关键电子元件上的散热，为进一步提高散热效率及散热性能，在上、下散热鳍片上开有多冷却槽7，所述上、下散热鳍片倾斜角度控制在45°。
上、下散热鳍片及所述散热管均是内部空心且相通的空腔式结构；空腔式结构内设有冷却液，实现双向散热，使得散热效果好，不会积累余热。
以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。