一种PCB表面镀膜载具的制作方法

技术特征：

1.一种PCB表面镀膜载具，其特征在于，包括第一盖板、第一保护盖板、第二保护盖板，以及第二盖板，所述第一保护盖板设于所述第一盖板上，所述第二保护盖板设于所述第二盖板上，所述第一保护盖板位于第一盖板和第二保护盖板之间，所述第二保护盖板位于第一保护盖板和第二盖板之间，且所述第一保护盖板和第二保护盖板之间形成PCB板放置层，所述第一盖板上设有压扣组件，所述第二盖板上设有与所述压扣组件相配合的抵挡部，所述压扣组件压附在所述抵挡部上。

2.根据权利要求1所述的PCB表面镀膜载具，其特征在于，所述压扣组件包括转轴和压片，所述压片一端与转轴相连接，另一端压附在抵挡部上。

3.根据权利要求1或2所述的PCB表面镀膜载具，其特征在于，所述抵挡部为第二盖板的表面向下凹陷形成。

4.根据权利要求1所述的PCB表面镀膜载具，其特征在于，所述第一盖板上设有至少一个第一导向定位销，所述第一保护盖板上设有与所述第一导向定位销相配合的第一通孔。

5.根据权利要求1所述的PCB表面镀膜载具，其特征在于，所述第一盖板上还设有至少一个第二导向定位销，所述第二盖板上设有与所述第二导向定位销相配合的第二通孔。

6.根据权利要求1所述的PCB表面镀膜载具，其特征在于，所述第一保护盖板上设有至少一个限位凸起。

7.根据权利要求1所述的PCB表面镀膜载具，其特征在于，所述第一盖板、第一保护盖板、第二保护盖板，以及第二盖板均设有若干个与待镀膜元器件相配合的第三通孔。

8.根据权利要求1所述的PCB表面镀膜载具，其特征在于，所述第一盖板与第一保护盖板，以及第二盖板与第二保护盖板均通过胶粘方式连接。