一种PCB表面镀膜载具的制作方法

本实用新型涉及一种PCB板生产技术领域，尤其涉及一种PCB表面镀膜载具。

背景技术：

随着科技的进步，电子产品如手机、电脑等越来越精密，在日常使用中难免会接触到水，造成电子产品的损坏。因此电子产品在设计和制造过程中会添加简单的防水的功能。通常采用的措施是在电子产品外壳的缝隙，如接口、耳机口等增加防水泡棉，从而达到产品整机防水效果。

现在电子产品虽然能够起到一定的防水效果，但如果产品落入深水中，或者在水中长时间浸泡，水可能会通过缝隙渗入到产品的内部，导致PCB元器件遇水短路，最终给产品整机造成永久的损坏。

因此，亟需一种载具使PCB板上需要进行防水保护的元器件能够精确地进行镀膜处理，同时对PCB板上无需镀膜的元器件进行有效的保护。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种PCB表面镀膜载具，使PCB板能够进行精确地镀膜，且对无需镀膜的元器件进行保护。

为实现上述目的，本实用新型提出如下技术方案：一种PCB表面镀膜载具，包括第一盖板、第一保护盖板、第二保护盖板，以及第二盖板，所述第一保护盖板设于所述第一盖板上，所述第二保护盖板设于所述第二盖板上，所述第一保护盖板位于第一盖板和第二保护盖板之间，所述第二保护盖板位于第一保护盖板和第二盖板之间，且所述第一保护盖板和第二保护盖板之间形成PCB板放置层，所述第一盖板上设有压扣组件，所述第二盖板上设有与所述压扣组件相配合的抵挡部，所述压扣组件压附在所述抵挡部上。

优选地，所述压扣组件包括转轴和压片，所述压片一端与转轴相连接，另一端压附在抵挡部上。

优选地，所述抵挡部为第二盖板的表面向下凹陷形成。

优选地，所述第一盖板上设有至少一个第一导向定位销，所述第一保护盖板上设有与所述第一导向定位销相配合的第一通孔。

优选地，所述第一盖板上还设有至少一个第二导向定位销，所述第二盖板上设有与所述第二导向定位销相配合的第二通孔。

优选地，所述第一保护盖板上设有至少一个限位凸起。

优选地，所述第一盖板、第一保护盖板、第二盖板，以及第二保护盖板均设有若干个与待镀膜元器件相配合的第三通孔。

优选地，所述第一盖板与第一保护盖板，以及第二盖板与第二保护盖板均通过胶粘方式连接。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型所述的PCB表面镀膜载具，能够使PCB板上元器件进行精确地镀膜，且在PCB板进行镀膜过程中，对无需镀膜的元器件进行有效的保护，提高PCB板使用寿命，使PCB板最终具有防水、抗氧化的功能。

附图说明

图1是本实用新型的立体示意图；

图2是本实用新型的第一盖板立体示意图；

图3是图2中A部分放大示意图；

图4是本实用新型的第一保护盖板立体示意图；

图5是本实用新型的第二保护盖板立体示意图；

图6是本实用新型的第二盖板立体示意图。

附图标记：1、第一盖板，11、第一导向定位销，12、第二导向定位销，2、第一保护盖板，21、第一通孔，22、限位凸起，3、第二保护盖板，4、第二盖板，5、第二通孔，6、压扣组件，61、转轴，62、压片，7、抵挡部，8、第三通孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。

结合图1、图2、图4、图5和图6所示，本实用新型所揭示的一种PCB表面镀膜载具，包括第一盖板1、第一保护盖板2、第二保护盖板3，以及第二盖板4，所述第一保护盖板2安装在第一盖板1上，第二保护盖板3安装在第二盖板4上，所述第一保护盖板2位于第一盖板1和第二保护盖板3之间，所述第二保护盖板3位于第一保护盖板2和第二盖板4之间，且第一保护盖板2与第二保护盖板3之间形成有PCB板放置层。当PCB板放置在PCB板放置层后，第一保护盖板2和第二保护盖板3对PCB板上无需镀膜的元器件进行保护。

进一步地，如图3所示，所述第一盖板1上设有压扣组件6，所述第二盖板4上设有与所述压扣组件6相配合的抵挡部7，所述压扣组件6压覆在所述抵挡部7上，最终实现第一盖板1、第一保护盖板2、PCB板、第二保护盖板3，以及第二盖板4之间的紧密扣合。本实施例中，所述抵挡部7由第二盖板4的表面向内凹陷形成。

具体的，所述压扣组件6包括转轴61和压片62，所述压片62的一端与转轴61相连接，并以转轴61为中心，进行中心旋转。另一端为自由端，通过旋转，自由端能够压附在抵挡部7上，与抵挡部7相配合，实现第一盖板1与第二盖板4的紧密贴合。优选地，所述压扣组件6为弹性压扣组件，其包括弹簧、转轴，以及压片，弹簧套设在转轴上，压片的一端与转轴相连接，另一端可压附在抵挡部上。当压片压附在抵挡部上时，通过弹簧的弹力，使第一盖板和第二盖板紧密贴合。

本实施例中，所述第一保护盖板2和第二保护盖板3均采用全氟橡胶制成，全氟橡胶具有良好的耐老化性、密封性。

结合图3和图4所示，为了提高PCB板镀膜效果，需要保证PCB板放置的精度。因此，所述第一盖板1上设有至少一个第一导向定位销11，所述第一保护盖板2上设有与所述第一导向定位销11相配合的第一通孔21。第一保护盖板2通过第一导向定位销11精确安装在第一盖板1上。进一步地，所述第一保护盖板2上设有至少一个限位凸起22，所述限位凸起22能够保证PCB板放置的精度。

结合图3和图6所示，所述第一盖板1上还设有至少一个第二导向定位销12，所述第二盖板4上设有与所述第二导向定位销12相配合的第二通孔5。第二盖板4通过第二导向定位销12与第一盖板1精确地贴合，提高PCB板镀膜的精度。

结合图2、图4、图5和图6所示，本实施例中，所述第一盖板1与第一保护盖板2通过胶粘方式进行连接。同样的，所述第二盖板4与第二保护盖板3之间也通过胶粘方式进行连接。且第一盖板1、第一保护盖板2、第二保护盖板3，以及第二盖板4上均设有若干个与待镀膜元器件相配合的第三通孔8。当将装配好的PCB表面镀膜载具放置在Coating设备中后，Coating设备中的已经雾化的液体通过第三通孔8依附在元器件上，从而达到PCB板防水的效果。本实施例中所述的Coating设备是一种密封的容器，容器里面含有雾化的液体，此液体遇到PCB板能够很好的依附在元器件表面。

本实用新型所述的PCB表面镀膜载具，能够使PCB板进行精确地镀膜，且在PCB板行镀膜过程中，对无需镀膜的元器件进行有效的保护，提高PCB板使用寿命。

本实用新型的技术内容及技术特征已揭示如上，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本实用新型的教示及揭示而作种种不背离本实用新型精神的替换及修饰，因此，本实用新型保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本实用新型的替换及修饰，并为本专利申请权利要求所涵盖。