自带焊锡且设有保护层的电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其是涉及一种自带焊锡且设有保护层的电路板。

背景技术：

电路板是电器中用于固定电子元器件并电连接在一起的板子。在中国专利号为2015203357241、授权公告号为CN204733458U、名称为“一种不易变形的印刷电路板”的专利文件中即公开了一种电路板。电路板的基本结构包括电路板本体，电路板本体的表面设有线路。单面电路板只在电路板本体的一侧设置线路，双面电路板则在电路板本体的两侧表面都设置线路。为了供电子元器件的插脚插入，如中国专利号为2011200082107、授权公告号为CN201947534U、名称为“一种高后径比多层印刷电路板”的专利文件中即公开的那样，需要在线路上设置贯通至电路板本体的插件孔。使用时，将元器件的插脚从插件孔远离线路的一端插入，然后通过焊锡将插脚同线路焊接在一起。

现有的线路存在以下不足：焊接时产生的热量会大量地沿着元器件的插脚传递给元器件，容易导致元器件品质下降；焊接时不能够将插脚位于插件孔内的部分同插件孔固定在一起，从而导致元器件和线路之间的连接强度差；元器件受到拔出的力时，受力点都位于插脚同线路的连接处，容易产生电气连接不良现象；线路容易被损伤而产生电气故障。另一方面，电路板上拥有大量电子元件，在使用过程中会产生大量的热量，电路板本身散热性能较差且空间狭小，导致热量难以散发，从而使电路板快速升温，影响电子元件的性能，即影响了电路板的可靠性。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种能够降低焊接时经元器件的插脚传递给元器件的热量的、插脚同插件孔也能够固定在一起的、能够防止线路被破坏而产生电气故障、散热较好及避免影响电路板可靠性的自带焊锡且设有保护层的电路板。

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种自带焊锡且设有保护层的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的表面设有线路，所述线路设有贯通所述电路板本体的插件孔，其特征在于：还包括覆盖住所述线路和电路板本体的保护层，所述保护层对应所述插件孔的部位设有过孔，所述线路设有所述插件孔的部位裸露于所述过孔，所述插件孔中穿设有锡套；使用时，将元器件的插脚从插件孔远离线路的一端插入，然后通过焊锡机将插脚同线路焊接在一起，焊接过程中的热量经元器件的插脚进行传导时被锡套吸收，使得传递给元器件的热量降低，从而降低对元器件的影响。锡套吸收热量而熔化，熔化后将插脚

同插件孔位于线路内的部分也焊接在一起形成内部焊点，内部焊点起到提高元器件和线路之间的连接强度的作用；内部焊点的形成能够起到当拔出元器件时，辅助插脚同线路的连接处进行受力，以降低产生电气连接不良现象的几率。由于设置了保护层，故线路和电路板本体不容易被损伤。所述电路板本体内设置有分别与插件孔连通的两条散热通道，两条散热通道分为进散热通道和出散热通道，该进散热通道的口径由靠近插件孔的一端往远离插件孔的一端逐渐变大，该出散热通道的口径由靠近插件孔的一端往远离插件孔的一端逐渐变小，所述电路板本体内还设置有连接通道，该连接通道的两端分别与进散热通道和出散热通道连通，且该连接通道靠近插件孔设置。在使用过程中电路板产生大量的热量，由于在电路板本体内设置有两条散热通道，两条散热通道分为进散热通道和出散热通道，使得外部空气先进入进散热通道横，然后通过连接通道进入出散热通道，实现了空气对流，保证了电路板产生大量的热量能及时的进行排除，且进散热通道的口径由靠近插件孔的一端往远离插件孔的一端逐渐变大，使得外部空气能快速进入进散热通道内，结合，该出散热通道的口径由靠近插件孔的一端往远离插件孔的一端逐渐变小，使得电路板所产生的大量热能快速排除，最终进一步的加快了电路板内部的热气与外部空气的流动，进一步的提高了散热效果。

其中，进散热通道的进口端与外部空气连通，出散热通道的出口端与外部空气连通。

作为优选，所述锡套的壁中设有若干铜针，所述铜针沿锡套的周向分布轴向延伸，所述铜针靠近所述线路的一端裸露于所述锡套。能够提高锡套导入热量的效率，使得焊接过程中锡套能够更为可靠地被熔化。

作为优选，所述铜针同所述线路抵接在一起。能够进一步提高导热给锡套时的可靠性。

作为优选，所述插件孔中设有导向环，所述锡套位于所述导向环和线路之间，所述导向环的内周面为内端直径小外端直径大的锥面。既能使得元器件插入时方便，又能够防止人工通过焊锡枪进行焊接的过程中、锡套熔化后流出而不能够将插脚同电路板本体焊接在一起。注：人工焊接时元器件处于电路板的下方，焊锡机进行焊接时是元器件位于电路板的上方。

作为优选，所述导向环和插件孔之间为过盈配合。能够方便有效地防止导向环从插件孔中脱出。

作为优选，所述导向环设有防止插接在插件孔中的电器元件的插脚从远离线路的一端拔出的弹性的止退针。当插入插脚时，插脚使得止退针张开而产生避让。拔出时则止退针增加拔出时的阻力，从而使得插脚不容易被拔出，起到提高电气连接可靠性的作用。

作为优选，所述止退针设置于所述导向环的内端面。能够在锡套孔径较小时进行布局，提高了电路板布局时的方便性。

作为优选，所述止退针沿导向环的径向的内侧面和所述导向环的内周面位于同一锥面上。制作方便，结构紧凑。

作为优选，所述电路板本体设有存孔，所述保护层设有容置在所述存孔中的连接头。能够提高保护层的连接可靠性。

作为优选，所述存孔的内端开口面积大外端开口面积小，所述连接头卡接在所述存孔中。连接可靠性更好。

本实用新型具有下述优点：焊接过程中的热量经元器件的插脚进行传导时能被锡套吸收，使得传递给元器件的热量降低，从而降低对元器件的影响；锡套吸收热量而产生熔化后能够将插脚同插件孔位于线路内的部分也焊接在一起形成内部焊点，内部焊点起到提高元器件和线路之间的连接强度的作用；内部焊点的形成能够起到拔出元器件时，辅助插脚同线路的连接处进行受力，从而不容易产生电气连接不良现象；线路不容易被损伤。

本实用新型进一步设置为：所述进散热通道和出散热通道均呈波浪状。

通过采用上述技术方案，提高了散热面积，从而加快了电路板的散热。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型具体实施例一的结构示意图；

图2为实施例一的使用状态示意图；

图3为本实用新型实施例二的结构示意图；

图4为本实用新型实施例三的结构示意图；

图5为本实用新型实施例四的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一，参见图1，本实用新型公开了一种自带焊锡且设有保护层的电路板，包括电路板本体1。电路板本体1的一侧表面设有线路2。线路2设有插件孔3。插件孔3贯通电路板本体1和线路2。插件孔3中穿设有锡套4。电路板本体1设有线路的一侧覆盖有保护层8。保护层8同时覆盖住线路2。保护层8对应插件孔的部位设有过孔81。线路设有插件孔的部位21裸露于过孔81。电路板本体1设有存孔11。存孔11的内端开口面积大外端开口面积小。保护层8设有连接头82。连接头82的大小和形状同存孔11匹配。连接头82卡接在存孔11中。

在本实用新型具体实施例中，所述电路板本体1内设置有分别与插件孔3连通的两条散热通道，两条散热通道分为进散热通道100和出散热通道200，该进散热通道100的口径由靠近插件孔3的一端往远离插件孔3的一端逐渐变大，该出散热通道200的口径由靠近插件孔3的一端往远离插件孔3的一端逐渐变小，所述电路板本体1内还设置有连接通道300，该连接通道300的两端分别与进散热通道100和出散热通道200连通，且该连接通道300靠近插件孔3设置。在使用过程中电路板产生大量的热量，由于在电路板本体1内设置有两条散热通道，两条散热通道分为进散热通道100和出散热通道200，使得外部空气先进入进散热通道100横，然后通过连接通道300进入出散热通道200，实现了空气对流，保证了电路板产生大量的热量能及时的进行排除，且进散热通道100的口径由靠近插件孔3的一端往远离插件孔3的一端逐渐变大，使得外部空气能快速进入进散热通道100内，结合，该出散热通道200的口径由靠近插件孔3的一端往远离插件孔3的一端逐渐变小，使得电路板所产生的大量热能快速排除，最终进一步的加快了电路板内部的热气与外部空气的流动，进一步的提高了散热效果。

其中，进散热通道100的进口端与外部空气连通，出散热通道200的出口端与外部空气连通。

在本实用新型具体实施例中，所述进散热通道100和出散热通道200均呈波浪状。提高了散热面积，从而加快了电路板的散热。

参见图2，使用时，将元器件5的插脚51从插件孔3远离线路的一端插入。然后将插脚51和线路2焊接在一起而形成外部焊点6。焊接过程中的热量插脚51进行传导时被锡套4吸收，锡套4吸收热量而产生熔化，锡套4熔化后将插脚51同插件孔3位于线路内的部分也焊接在一起形成内部焊点41。

实施例二，同实施例一的不同之处为：

参见图3，电路板本体1的两侧表面都设有线路2。两侧的线路2上都设有插件孔3。对应地电路板本体1的两侧表面都设有保护层8。

实施例三，同实施例一的不同之处为：

参见图4，锡套4的套壁中设有若干铜针42。铜针42沿锡套的周向分布。铜针42沿锡套的轴向延伸。铜针靠近线路的一端421裸露于锡套4。铜针靠近线路的一端421同线路2导热性抵接在一起。插件孔3中设有导向环7。锡套4位于导向环7和线路2之间。导向环的内周面71为内端直径小外端直径大的锥面。导向环7和插件孔3之间为过盈配合。导向环7设有弹性的止退针72。止退针72设置于导向环7的内端面。止退针沿导向环的径向的内侧面721和导向环的内周面71位于同一锥面上。

使用时铜针42能够起到提高导热效果的作用。导向环7能够使得插脚能够方便地插入，拔出时止退针72能够起到阻止插脚拔出的作用。

实施例四，同实施例三的不同之处为：

参见图5，电路板本体1的两侧表面都设有线路2。两侧的线路2上都设有插件孔3。对应地电路板本体1的两侧表面都设有保护层8。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。