专利名称：废电路板电子元器件及焊锡的脱除装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及了一种废电路板电子元器件及焊锡的脱除装置，属于环保技术领域。
背景技术：
随着社会进步和科技发展的加快，电子电器产品的普及率越来越高，更新换代的速度也越来越快，造成大量电子电器产品被废弃。而印刷电路板广泛用于电子电器产品中， 所以印刷电路板的报废量也非常大。由于印刷电路板中含有多种重金属，如果丢弃在自然界中，会污染土壤和地下水， 造成无法挽回的经济和环境损失。另外，印刷电路板还含有多种化合物，一旦燃烧就会产生大量有毒有害物质，使得废弃物更加难以处理。因此回收处理废旧电路板已成为当前急需解决的问题。印刷电路板基板材料通常为玻璃纤维强化酚醛树脂或环氧树脂，其上以焊接、粘贴等方式连接有多种元器件，类型复杂、种类多样。研究发现，较好的处理方法时先去除电路板上的焊锡，从而把电路板上的元器件拆卸下来，这样不但有效地去除电路板上的元器件，而且能耗小、无有毒有害气体、元器件损坏率小。通过研究比较发现，国外采用自动或半自动元器件拆卸设备，一般价格比较昂贵， 不适合我国的国情；国内采用热风脱焊技术，元器件虽然能拆卸下来，但由于能耗大，热利用率低，而且在空气中加热，会使电路板中有毒元素挥发或氧化。由于空气传热系数低，要使焊锡达到熔化温度，必须提高温度，这样容易造成元器件过热损坏，降低了元器件的回收率。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种废电路板电子元器件及焊锡的脱除装置，能够高效自动化处理不同规格、回收不同类型的元器件，大幅提高效率，降低人工劳动强度，并且能够将有害气体净化后再排放。为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是一种废电路板电子元器件及焊锡的脱除装置，包括元器件收集箱、电路板收集箱和元器件拆卸平台，还包括一个熔锡炉，所述熔锡炉中放置有焊锡。前述的废电路板电子元器件及焊锡的脱除装置，其特征在于还包括一个位于熔锡炉、元器件拆卸平台上方的抽气装置和一个与所述抽气装置相连接的气体吸附净化装置。前述的废电路板电子元器件及焊锡的脱除装置，其特征在于所述元器件拆卸平台为一个可振动平台。前述的废电路板电子元器件及焊锡的脱除装置，其特征在于所述的元器件拆卸平台上设有一个筛网，所述元器件收集箱位于筛网的下方。前述的废电路板电子元器件及焊锡的脱除装置，其特征在于所述元器件拆卸平台与电路板收集器之间安装有传送带。本实用新型的有益效果是本实用新型可实现不同类型不同规格大小的线路板与各类电子元器件及焊锡的分离，利用熔锡炉中的液态焊锡传热，提高了效率，降低了能耗， 降低人工劳动强度，同时对处理过程中产生的异味和有害气体等采用负压吸收的方式吸附处理后排出室外，加速了空气流通，保证了操作环境的空气质量。
图1是废电路板电子元器件及焊锡的脱除装置结构示意图。
具体实施方式
下面将结合说明书附图，对本实用新型作进一步说明。如图1所示，一种废电路板电子元器件及焊锡的脱除装置，包括元器件收集箱5、 电路板收集箱7和一个可振动的元器件拆卸平台3，还包括一个熔锡炉1，所述熔锡炉1包含一个温控台2，在熔锡炉1放置有焊锡8。在位于熔锡炉1、元器件拆卸平台3上方安装有抽气装置9和一个与所述抽气装置9相连接的气体吸附净化装置10。在元器件拆卸平台3 上设有一个筛网4，所述元器件收集箱5位于筛网4的下方，元器件拆卸平台3与电路板收集器7之间安装有传送带6。利用上述装置进行对废电路板电子元器件及焊锡的脱除的方法包括如下步骤(1)开始脱焊前，利用熔锡炉1上的温控台2设定熔锡炉1的温度范围为 2400C _260°C后，启动熔锡炉1开始对焊锡8进行加热，使其成为液态焊锡；(2)当熔锡炉1中的液态焊锡8达到指定的温度后，将需要拆解的废电路板焊接面朝下水平放置在熔锡1中，废电路板随即浮在锡液8表面，持续加热30 s -60s ；(3)待电路板焊接面上的焊锡受热熔化后，将废电路板捞起并抛至平台3上，脱焊产生的碎锡与液态焊锡混合留在熔锡炉中；(4)通过人工夹取和平台3敲击振动的双重力作用下对元器件脱除，实现电路板上电子元器件脱除，经平台3上的筛网4的网孔落至元器件收集箱5中；(5)将脱焊后的废电路板放到传送带6上，进入另外的电路板收集箱7内。在步骤(2)和步骤(3)中，由于对电路板进行加热、振动和敲打，会产生烟尘等有害气体，通过熔锡炉1和平台3上方的抽气装置9和气体吸附净化装置10对脱焊和脱除元器件过程中产生的有毒有害气体进行过滤和吸附，对尘埃颗粒进行捕捉，处理后的干净气体再拍向室外。综上所述，本实用新型提供的一种废电路板电子元器件及焊锡的脱除装置，能够高效自动化处理不同规格、回收不同类型的元器件，大幅提高效率，降低人工劳动强度，并且能够将有害气体净化后再排放。以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界。
权利要求1.一种废电路板电子元器件及焊锡的脱除装置，包括元器件收集箱、电路板收集箱和元器件拆卸平台，其特征在于还包括一个熔锡炉，所述熔锡炉中放置有焊锡。
2.根据权利要求1所述的废电路板电子元器件及焊锡的脱除装置，其特征在于还包括一个位于熔锡炉、元器件拆卸平台上方的抽气装置和一个与所述抽气装置相连接的气体吸附净化装置。
3.根据权利要求1或2所述的废电路板电子元器件及焊锡的脱除装置，其特征在于 所述元器件拆卸平台为一个可振动平台。
4.根据权利要求3所述的废电路板电子元器件及焊锡的脱除装置，其特征在于所述的元器件拆卸平台上设有一个筛网，所述元器件收集箱位于筛网的下方。
5.根据权利要求4所述的废电路板电子元器件及焊锡的脱除装置，其特征在于所述元器件拆卸平台与电路板收集器之间安装有传送带。
专利摘要本实用新型公开了一种废电路板电子元器件及焊锡的脱除装置，包括元器件收集箱、电路板收集箱和元器件拆卸平台，还包括一个熔锡炉，所述熔锡炉中放置有焊锡。本实用新型解决了现有技术中对元器件和焊锡脱离时能耗大，热利用率低，会使电路板中的有害元素挥发或氧化的问题，通过利用熔锡炉中的液态焊锡传热，提高了效率，降低了能耗，降低人工劳动强度，同时对处理过程中产生的异味和有害气体等采用负压吸收的方式吸附处理后排出室外，加速了空气流通，保证了操作环境的空气质量。
文档编号B23K3/00GK202317353SQ201120453589
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月16日 优先权日2011年11月16日
发明者康俊峰, 朱孝东, 李春航 申请人:苏州伟翔电子废弃物处理技术有限公司