本实用新型涉及柔性电路板的层压叠板结构技术领域，尤其涉及一种多层柔性电路板的层压叠板结构。
背景技术：
随着电子技术的进步，电子产品向着多元化、智能化、柔性化发展，最典型的代表就是智能可穿戴电子产品的兴起，这对其中的电路板提出了更高的要求。柔性电路板，又称软性线路板、挠性线路板，简称软板或FPC(FlexiblePrintedCircuit)，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯折等特点，特别适用于形状复杂、内部空间狭小或者复合人体形态学的电子产品。柔性电路板有单面、双面和多层板之分，所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。现有柔性电路板的制备工艺包括如下流程：开料-基材钻孔-化学清洗-通孔电镀-电镀铜-化学清洗-贴干膜-双面曝光-显影-刻蚀-去膜-化学清洗-贴保护膜-层压-贴补强-电镀镍金-分割-冲切外形-电学检测-终检-CQA-包装出货。现有的多层柔性电路板，在折弯后容易出现凹印，容易发生短路或开路等故障，所以现提出一种新型的多层柔性电路板的层压叠板结构。
技术实现要素：
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种多层柔性电路板的层压叠板结构。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种多层柔性电路板的层压叠板结构，包括第一覆盖层、第二覆盖层和中层补强板，所述中层补强板上表面和下表面均粘接有胶层，两个所述胶层的外壁分别粘接有一号铜箔层和二号铜箔层，所述一号铜箔层和二号铜箔层上均开有通孔，且通孔贯穿胶层和中层补强板，所述通孔内铆接有金属柱，所述一号铜箔层上表面和二号铜箔层下表面均粘接有多孔弹性层，且两个多孔弹性层中均埋设有跳线，两个所述多孔弹性层的外壁分别粘接有三号铜箔层和四号铜箔层，所述三号铜箔层上表面和四号铜箔层的下表面分别粘接有第二覆盖层和第一覆盖层。
优选的，所述多孔弹性层为耐热弹性材料制成，且多孔弹性层具有良好的电绝缘性。
优选的，所述跳线为涂有绝缘层的细铜丝制成，且跳线焊接在铜箔层上。
优选的，所述中层补强板为聚酰亚胺板，且中层补强板的厚度为0.05毫米。
优选的，所述中层补强板底端和顶端分别铺设的铜箔层数量小于三层，且中层补强板底端和顶端分别铺设的铜箔层数差小于二层。
优选的，所述一号铜箔层和二号铜箔层均为压延铜箔，且铜箔层厚度为0.01-0.035毫米。
本实用新型的有益效果为：
1.通过铺设的多孔弹性层，可以增强柔性电路板的抗弯折能力，有效的减少弯折产生的短路或开路等情况，增加使用寿命。
2.通过中间安装的补强板，使得上下铜箔数大致对称，可以降低弯折对铜箔层的损伤，延长使用寿命。
3.降低了相邻铜箔之间接触的可能性，使得电路更加稳定可靠。
4.通过铆接的金属柱，简化工艺流程，降低生产成本。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种多层柔性电路板的层压叠板结构的结构示意图。
图中：1第一覆盖层、2四号铜箔层、3多孔弹性层、4二号铜箔层、5中层补强板、6胶层、7一号铜箔层、8三号铜箔层、9第二覆盖层、10跳线、11金属柱。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1，一种多层柔性电路板的层压叠板结构，包括第一覆盖层1、第二覆盖层9和中层补强板5，中层补强板5上表面和下表面均粘接有胶层6，两个胶层6的外壁分别粘接有一号铜箔层7和二号铜箔层4，一号铜箔层7和二号铜箔层4上均开有通孔，且通孔贯穿胶层6和中层补强板5，通孔内铆接有金属柱11，一号铜箔层7上表面和二号铜箔层4下表面均粘接有多孔弹性层3，且两个多孔弹性层3中均埋设有跳线10，两个多孔弹性层3的外壁分别粘接有三号铜箔层8和四号铜箔层2，三号铜箔层8上表面和四号铜箔层2的下表面分别粘接有第二覆盖层9和第一覆盖层1。
本实用新型中，多孔弹性层3为耐热弹性材料制成，且多孔弹性层3具有良好的电绝缘性，跳线10为涂有绝缘层的细铜丝制成，且跳线10焊接在铜箔层上，中层补强板5为聚酰亚胺板，且中层补强板5的厚度为0.05毫米，中层补强板5底端和顶端分别铺设的铜箔层数量小于三层，且中层补强板5底端和顶端分别铺设的铜箔层数差小于二层，一号铜箔层7和二号铜箔层4均为压延铜箔，且铜箔层厚度为0.01-0.035毫米。
工作原理：铺设时，将中层补强板5置于中间位置，对称铺设胶层6、铜箔层和多孔弹性层3，尽量使得层补强板5上下的层数相差小于两层，最靠近中层补强板5的一号铜箔层7和二号铜箔层4之间通过铆接的金属柱11连接，其它层的铜箔之间则通过埋设的跳线，或电镀金属连接。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。