一种模块化的驱动控制器的制作方法

本实用新型涉及控制器，特别涉及一种模块化的驱动控制器。

背景技术：

目前，传统的控制器，在上盖注塑成型时，直接将功率端子固定在上盖上，从而导致在控制器装配的时候，必须先将MOS管与PCB组件焊接，PCB组件再与功率端子焊接，只能通过在金属底壳由下往打螺丝的方式将PCB板固定在金属底壳上。这样的安装方式会导致MOS管与金属底壳贴合不均匀影响散热功能，MOS管也容易直接与螺丝或金属底壳接触，容易导电、短路，以及长时间工作后容易出现老化故障，控制器密封性能变差，容易渗水入内。当PCB板上的某些元件损坏需要更换维修时，需要耗费大量的时间进行拆卸，增加了维修的难度。

传统控制器硬性条件为必须将MOS管与PCB焊接。其关联性为：

优先将MOS管与金属底壳安装，不利于PCB组件与固定于上盖的功率端子焊接。会导致MOS与PCB焊接时增加工序和成本。

优先将PCB组件与塑胶上盖安装，不利于MOS与金属底壳的直接有效的贴紧。如从金属底壳上穿孔打螺丝将MOS管收紧贴齐，会增加工序和成本，且存在短路及不防水的功能缺陷。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于，针对上述问题，提供一种模块化的驱动控制器，将功率端子组件、信号端子组件模块化设置，从而功率端子组件、信号端子组件与上盖有效分离，便于装配，防止渗水、短路等问题，提高装配效率和质量，降低成本。

本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案为：

一种模块化的驱动控制器，其包括上盖、金属底壳、PCB板、功率端子组件、信号端子组件和MOS管，所述功率端子组件、信号端子组件和MOS管设置于该PCB板上，若干第一螺丝由上往下将所述PCB板固定于该金属底壳的上表面，与该第一螺丝相配合的第一螺丝孔的深度小于该金属底壳的厚度，该MOS管的金属片紧贴金属底壳上表面，所述上盖罩于该PCB板上并与金属底壳固定连接形成密闭空间，该功率端子组件的动力端子、该信号端子组件的信号端子露于该上盖外侧。

所述第一螺丝上套设有将该第一螺丝与PCB板和/或MOS管隔开的绝缘胶粒，该MOS管的金属片与金属底壳之间设有耐高温绝缘胶。

所述功率端子组件固定于该PCB板的上表面，所述上盖上对应该功率端子组件的功率端子座设有第一开口，该第一开口的周缘与该功率端子组的接触处设有功率端子座防水密封圈。

所述信号端子组件固定于该PCB板的上表面右端，该信号端子组件的信号端子座为竖立设置，所述上盖的底部周缘对应该金属底壳上表面、信号端子座的前后侧及顶部设有上盖防水密封圈，该信号端子座的底部对应该金属底壳的上表面设有信号端子防水密封垫。

其还包括防水盖，该防水盖可分离地罩设于该第一开口顶部。

所述功率端子座上设有若干第二螺丝孔，该上盖、功率端子座防水密封圈上对应该第二螺丝孔设有避让孔，若干第二螺丝依次穿过上盖、功率端子座防水密封圈上的避让孔与第二螺丝孔配合，使上盖与功率端子座贴合。

所述上盖的底部周缘设有若干第三螺丝孔，所述上盖防水密封圈、金属底壳上对应该第三螺丝孔设有避让孔，若干第三螺丝依次穿过金属底壳、上盖防水密封圈上的避让孔与第三螺丝孔配合，使上盖与金属底壳贴合。

所述PCB板包括功率PCB板和信号PCB板，该信号PCB板与功率PCB板固定连接，所述功率端子组件、MOS管固定于该功率PCB板上，所述信号端子组件固定于该信号PCB板上。

一种前述模块化的驱动控制器的装配方法，其包括以下步骤：

步骤一、将功率端子组件和MOS管分别固定于PCB板上；

步骤二、将PCB板通过第一螺丝固定于该金属底壳的上表面；

步骤三、将信号端子组件固定到PCB板上；

步骤四、将该上盖固定于该金属底壳上。

所述第一螺丝上套设有将该第一螺丝与PCB板和/或MOS管隔开的绝缘胶粒，该MOS管的金属片与金属底壳之间设有耐高温绝缘胶；

所述功率端子组件固定于该PCB板的上表面，所述上盖上对应该功率端子组件的功率端子座设有第一开口，该第一开口的周缘与该功率端子组的接触处设有功率端子座防水密封圈；

所述信号端子组件固定于该PCB板的上表面右端，该信号端子组件的信号端子座为竖立设置，所述上盖的底部周缘对应该金属底壳上表面、信号端子座的前后侧及顶部设有上盖防水密封圈，该信号端子座的底部对应该金属底壳的上表面设有信号端子防水密封垫。

本实用新型的有益效果为：本实用新型结构合理设计巧妙，将功率端子组件、信号端子组件模块化设置，从而功率端子组件、信号端子组件与上盖有效分离，便于装配，防止渗水、短路等问题，提高装配效率和质量，降低成本。

在装配时，只需要将各组件按次序组装即可，用时短、方便，能够大量节省人力、时间成本，各组件的装配、拆卸都很容易实现，确保的MOS管的金属片能与金属底壳紧密贴合，耐高温绝缘胶、绝缘粒子有效将螺丝、金属底壳与PCB板和/或MOS管分隔，避免导电短路，绝缘粒子设置在密闭空间中，不易老化，大大提高了本驱动控制器的稳定性。

下面结合附图与实施例，对本实用新型进一步说明。

附图说明

图1是本实用新型的立体图；

图2是本实用新型去除上盖时的结构示意图；

图3是本实用新型的分解图；

图4是本实用新型中功率端子组件、MOS管与PCB板的装配结构示意图。

具体实施方式

实施例：如图1至图4所示，本实用新型为一种模块化的驱动控制器，其包括上盖1、金属底壳2、PCB板3、功率端子组件4、信号端子组件5和MOS管6，所述功率端子组件4、信号端子组件5和MOS管6设置于该PCB板3上，若干第一螺丝7由上往下将所述PCB板3固定于该金属底壳2的上表面，与该第一螺丝7相配合的第一螺丝孔21的深度小于该金属底壳2的厚度，该MOS管6的金属片紧贴金属底壳2上表面，所述上盖1罩于该PCB板3上并与金属底壳2固定连接形成密闭空间，该功率端子组件4的动力端子、该信号端子组件5的信号端子露于该上盖1外侧。

所述第一螺丝7上套设有将该第一螺丝7与PCB板3和/或MOS管6隔开的绝缘胶粒71，该MOS管6的金属片与金属底壳2之间设有耐高温绝缘胶22。绝缘胶粒71置于第一螺丝7与PCB板3和/或MOS管6之间，从而避免第一螺丝7与PCB板3、MOS管6的接触，防止MOS管6通过第一螺丝7与金属底壳2导通，避免短路。耐高温绝缘胶22粘贴在金属底壳2或MOS管6的金属片上，既能将MOS管6的金属片与金属底壳2分隔绝缘，又能很好地进行热传导，将MOS管6的热量传到金属底壳2上进行散热。

所述功率端子组件4固定于该PCB板3的上表面，所述上盖1上对应该功率端子组件4的功率端子座41设有第一开口11，该第一开口11的周缘与该功率端子组的接触处设有功率端子座防水密封圈12。

所述信号端子组件5固定于该PCB板3的上表面右端，该信号端子组件5的信号端子座51为竖立设置，所述上盖1的底部周缘对应该金属底壳2上表面、信号端子座51的前后侧及顶部设有上盖防水密封圈13，该信号端子座51的底部对应该金属底壳2的上表面设有信号端子防水密封垫52。

从而使PCB板3、功率端子组件4、信号端子组件5和MOS管6被密封在上盖1与金属底壳2合拢形成的密闭空间中，只有功率端子组件4的动力端子、该信号端子组件5的信号端子露于该上盖1外侧，避免水分渗入造成元件短路。

其还包括防水盖14，该防水盖14可分离地罩设于该第一开口11顶部。

所述功率端子座41上设有若干第二螺丝孔42，该上盖1、功率端子座防水密封圈12上对应该第二螺丝孔42设有避让孔，若干第二螺丝8依次穿过上盖1、功率端子座防水密封圈12上的避让孔与第二螺丝孔42配合，使上盖1与功率端子座41贴合。

该第一开口11的周缘底面上对应该功率端子座防水密封圈12设有第一防水凹槽，该第一防水凹槽的深度小于该功率端子座防水密封圈12的高度，从而，当上盖1与功率端子座41贴合时会对功率端子座防水密封圈12进行挤压，将第一开口11与上盖1内侧的密闭空间隔绝开来，避免渗水。

所述上盖1的底部周缘设有若干第三螺丝孔，所述上盖防水密封圈13、金属底壳2上对应该第三螺丝孔设有避让孔，若干第三螺丝9依次穿过金属底壳2、上盖防水密封圈13上的避让孔与第三螺丝孔配合，使上盖1与金属底壳2贴合。

该上盖1的底部周缘对应该上盖防水密封圈13设有第二防水凹槽，该信号端子座51的底部对应该信号端子防水密封垫52设有第三防水凹槽，该第二防水凹槽的深度小于该上盖防水密封圈13的高度，该第三防水凹槽的深度小于该信号端子防水密封垫52的高度，从而，当上盖1与金属底壳2贴合时会对上盖防水密封圈13、信号端子防水密封垫52进行挤压，防止水分从上盖1与金属底壳2、信号端子座51的接缝处渗入。

所述PCB板3包括功率PCB板31和信号PCB板32，该信号PCB板32与功率PCB板31固定连接，所述功率端子组件4、MOS管6固定于该功率PCB板31上，所述信号端子组件5固定于该信号PCB板32上。

所述功率端子组件4、信号端子组件5和MOS管6为焊接固定于该PCB板3上。

在本实施例中，上盖1由塑料注塑而成，金属底壳2为铝金属构件，该金属底壳2起到散热作用，在该金属底壳2的底面上设有若干散热鳍片。

一种前述模块化的驱动控制器的装配方法，其包括以下步骤：

步骤一、将功率端子组件4和MOS管6分别固定于PCB板3上；

步骤二、将PCB板3通过第一螺丝7固定于该金属底壳2的上表面；

步骤三、将信号端子组件5固定到PCB板3上；

步骤四、将该上盖1固定于该金属底壳2上。

所述PCB板3包括所述PCB板3包括功率PCB板31和信号PCB板32，所述功率端子组件4、MOS管6固定于该功率PCB板31上，步骤二中，先将功率PCB板31固定到金属底壳2上，所述信号端子组件5固定于该信号PCB板32上，然后通过设于功率PCB板31、信号PCB板32上的飞机柱与连接器的配合，使信号PCB板32固定到功率PCB板31上，即完成步骤三。

所述第一螺丝7上套设有将该第一螺丝7与PCB板3和/或MOS管6隔开的绝缘胶粒71，该MOS管6的金属片与金属底壳2之间设有耐高温绝缘胶22；

所述功率端子组件4固定于该PCB板3的上表面，所述上盖1上对应该功率端子组件4的功率端子座41设有第一开口11，该第一开口11的周缘与该功率端子组的接触处设有功率端子座防水密封圈12；

所述信号端子组件5固定于该PCB板3的上表面右端，该信号端子组件5的信号端子座51为竖立设置，所述上盖1的底部周缘对应该金属底壳2上表面、信号端子座51的前后侧及顶部设有上盖防水密封圈13，该信号端子座51的底部对应该金属底壳2的上表面设有信号端子防水密封垫52。

本实用新型结构合理设计巧妙，将功率端子组件4、信号端子组件5模块化设置，从而功率端子组件4、信号端子组件5与上盖1有效分离，便于装配，防止渗水、短路等问题，提高装配效率和质量，降低成本。

在装配时，只需要将各组件按次序组装即可，用时短、方便，能够大量节省人力、时间成本，各组件的装配、拆卸都很容易实现，确保的MOS管6的金属片能与金属底壳2紧密贴合，耐高温绝缘胶22、绝缘粒子有效将螺丝、金属底壳2与PCB板3和/或MOS管6分隔，避免导电短路，绝缘粒子设置在密闭空间中，不易老化，大大提高了本驱动控制器的稳定性。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。故凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型之形状、构造及原理所作的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围内。