散热装置及处理装置的制作方法

本说明书涉及散热设备技术领域，尤其涉及一种散热装置及处理装置。

背景技术：

云计算技术(也即大规模分布式系统技术)的高速发展，对服务器计算性能的要求越来越高。服务器性能提升的同时，功耗呈现急速上升之势，机柜功耗成倍数上升，数据显示，近十年来数据中心机柜的功率密度提高了近15倍。过去一个机柜的功耗一般为1.5kW～2kW，现在个别机柜却出现局部高达20kW～30kW的情况。

近年来，浸没冷夜技术由于其较高的散热效率正逐渐取代传统的风冷散热方式，目前用于对服务器进行散热的散热器，通常会在散热器与服务器的芯片之间填充可以流动的导热材料(例如硅脂)，但是当服务器采用浸没液冷技术进行冷却时，导热材料容易被液体流动带走，随着时间的推移，导致芯片与散热器之间的导热材料越来越少，芯片热量无法很好的传递到散热器造成芯片温度过高甚至烧毁。

技术实现要素：

本说明书提出一种散热装置及处理装置，以提高对发热元件的散热效率。

根据本说明书实施例的第一方面，提供一种散热装置，包括：用于对发热元件散热的散热器和设于所述散热器与发热元件之间的金属导热层，所述散热器包括用于与发热元件相配合的装配面，所述装配面设有用于挤压所述金属导热层的多个第一凸起部。

进一步地，所述第一凸起部的表面为球形面。

进一步地，所述多个第一凸起部均匀布设于所述装配面。

进一步地，所述散热器包括基板和设于所述基板的多个散热片，所述装配面为所述基板的底面。

进一步地，还包括用于与发热元件连接的安装座，所述安装座的中部设有收容槽，所述散热器装设于所述收容槽内。

根据本说明书实施例的第二方面，提供一种散热装置，包括：用于对发热元件散热的散热器和设于所述散热器与发热元件之间的金属导热层，所述金属导热层包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设有用于填充所述散热器与发热元件之间的装配间隙的多个第二凸起部。

进一步地，所述第二表面设有与所述多个第二凸起部位置对应的多个凹陷部。

进一步地，所述第一表面正对所述散热器。

进一步地，所述第一表面背对所述散热器。

进一步地，所述第二表面设有用于填充所述散热器与发热元件之间的装配间隙的多个第二凸起部。

根据本说明书实施例的第三方面，提供一种散热装置，包括：用于对发热元件散热的散热器和设于所述散热器与发热元件之间的金属导热层；所述散热器包括用于与发热元件相配合的装配面，所述装配面设有多个第一凸起部；

所述金属导热层的正对所述散热器的表面设有与所述多个第一凸起部间隔设置的多个第二凸起部；或

所述金属导热层的正对所述散热器的表面设有与所述多个第一凸起部位置对应的多个凹陷部。

根据本说明书实施例的第四方面，提供一种处理装置，包括：芯片组件、用于对所述芯片组件散热的散热器以及设于所述散热器与所述芯片组件之间的金属导热层，所述散热器包括用于与所述芯片组件相配合的装配面，所述装配面设有用于挤压所述金属导热层的多个第一凸起部。

根据本说明书实施例的第五方面，提供一种处理装置，包括：芯片组件、用于对所述芯片组件散热的散热器以及设于所述散热器与所述芯片组件之间的金属导热层，所述金属导热层的表面设有用于填充所述散热器与所述芯片组件之间的装配间隙的多个第二凸起部。

根据本说明书实施例的第六方面，提供一种处理装置，包括：芯片组件、用于对所述芯片组件散热的散热器以及设于所述散热器与所述芯片组件之间的金属导热层；所述散热器包括用于与发热元件相配合的装配面，所述装配面设有多个第一凸起部；

所述金属导热层的正对所述散热器的表面设有与所述多个第一凸起部间隔设置的多个第二凸起部；或

所述金属导热层的正对所述散热器的表面设有与所述多个第一凸起部位置对应的多个凹陷部。

根据本说明书实施例的第七方面，提供一种处理装置，包括：芯片组件、用于对所述芯片组件散热的散热器以及设于所述散热器与所述芯片组件之间的金属导热层，所述芯片组件的表面设有用于挤压所述金属导热层的多个第三凸起部。

根据本说明书实施例的第八方面，提供一种处理装置，包括：芯片组件、用于对所述芯片组件散热的散热器以及设于所述散热器与所述芯片组件之间的金属导热层；所述芯片组件的表面设有多个第三凸起部；

所述金属导热层的正对所述芯片组件的表面设有与所述多个第一凸起部间隔设置的多个第二凸起部；或

所述金属导热层的正对所述芯片组件的表面设有与所述多个第一凸起部位置对应的多个凹陷部。

由以上技术方案可见，本说明书的散热装置，当散热器与发热元件相互装配后，设于散热器的装配面上的多个第一凸起部可以起到挤压金属导热层使其产生形变的作用，进而使金属导热层能够尽可能多地填充散热器与发热元件之间的装配间隙，使散热器与发热元件之间能够达到更大的接触面积，弥补散热器与发热元件之间由于机械加工导致的加工公差，使发热元件产生的热量能够更快地通过金属导热层传递到散热器，从而带走发热元件的热量降低发热元件的温度。当发热元件所在的服务器采用浸没液冷技术进行冷却时，金属导热层不会被液体流动带走，能够始终对发热元件进行散热，进而保证对服务器的散热效率。

附图说明

图1示出了本说明书一示例性实施例的一种处理装置的结构示意图。

图2示出了本说明书一示例性实施例的一种散热装置的立体示意图。

图3示出了本说明书一示例性实施例的一种散热装置的散热器的仰视图。

图4示出了本说明书一示例性实施例的另一种处理装置的结构示意图。

图5示出了本说明书一示例性实施例的再一种处理装置的结构示意图。

图6示出了本说明书一示例性实施例的又一种处理装置的结构示意图。

图7示出了本说明书一示例性实施例的又一种处理装置的结构示意图。

图8示出了本说明书一示例性实施例的另一种散热装置的散热器的仰视图。

图9和图10示出了本说明书一示例性实施例的又一种处理装置的结构示意图。

图11示出了本说明书一示例性实施例的又一种处理装置的结构示意图。

图12和图13示出了本说明书一示例性实施例的又一种处理装置的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本说明书相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本说明书的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本说明书使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本说明书。在本说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本说明书可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本说明书范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

本说明书提出一种散热装置及处理装置，处理装置包括芯片组件和散热装置，散热装置用于对芯片组件进行散热。当然，散热装置也可以用于对其他发热元件进行散热。下面结合附图，对本说明书的散热装置及处理装置进行详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施方式中的特征可以相互组合。

实施例1：

参见图1和图2所示，本说明书实施例提供一种散热装置100，包括：用于对发热元件90散热的散热器10和设于所述散热器10与发热元件90之间的金属导热层20，所述散热器10包括用于与发热元件90相配合的装配面110，所述装配面110设有用于挤压所述金属导热层20的多个第一凸起部310。需要说明的是，本说明书中所说的多个均指两个及两个以上。可选地，所述金属导热层20可以是软金属导热层，易于加工成型及发生形变，优选可以选用铝或铜，导热效率高。当然，所述金属导热层20也可以选用其他易于成型及发生形变的金属材料，本说明书并对此并不作限制。

由以上技术方案可见，本说明书的散热装置100，通过在散热器10的装配面110设置多个第一凸起部310，当散热器10与发热元件90相互装配后，设于散热器10的装配面110上的多个第一凸起部310可以起到挤压金属导热层20使其产生形变的作用，进而使金属导热层20能够尽可能多地填充散热器10与发热元件90之间的装配间隙，使散热器10与发热元件90之间能够达到更大的接触面积，弥补散热器10与发热元件90之间由于机械加工导致的加工公差，使发热元件90产生的热量能够更快地通过金属导热层20传递到散热器10，从而带走发热元件90的热量降低发热元件90的温度。当发热元件所在的服务器采用浸没液冷技术进行冷却时，金属导热层不会被液体流动带走，能够始终对发热元件进行散热，进而保证对服务器的散热效率。

参见图3所示，在一可选的实施方式中，所述散热器10包括基板101和设于所述基板101的多个散热片102，所述装配面110为所述基板101的底面。当散热器10与发热元件90相互装配后，设于散热器10的装配面110上的多个第一凸起部310可以起到挤压金属导热层20使其产生形变的作用，进而使金属导热层20能够尽可能多地填充散热器10与发热元件90之间的装配间隙，使散热器10的基板101与发热元件90之间能够达到更大的接触面积，使发热元件90产生的热量能够更快地通过金属导热层20传递到散热器10的散热片102，从而带走发热元件90的热量降低发热元件90的温度。

进一步地，散热装置100还包括用于与发热元件90连接的安装座40，所述安装座40的中部可以设置收容槽，散热器10装设于该收容槽内，所述装配面110露出于安装座40，便于与发热元件90相配合。安装座40的周侧可以设置多种安装件410，安装座40通过这些安装件410与发热元件90连接，进而将散热器10与发热元件90连接。

在一可选的实施方式中，所述第一凸起部310的表面可以是光滑的凸起平面(例如正方形，三角形等结构形式的凸起表面)，也可以是光滑的球形面，只要能够实现挤压金属导热层20使其产生形变即可，本说明书对此并不作限制。在本实施例中，所述第一凸起部310的表面为光滑的球形面，相比于光滑的凸起平面，第一凸起部310的表面采用球形面可以使第一凸起部310与金属导热层20之间形成更大的接触面积，使金属导热层20能够尽可能多地填充散热器10与发热元件90之间的装配间隙，进而提高散热器的散热效率。进一步地，所述多个第一凸起部310均匀布设于所述散热器10的装配面110，可选地为呈阵列布设于所述散热器10的装配面110。

本说明书实施例还提供一种处理装置200，包括：芯片组件(即相当于发热元件)和用于对所述芯片组件进行散热的散热装置。其中，所述芯片组件包括底板910、设于所述底板910的芯片920以及封装于所述芯片920外部的封装结构930。所述散热装置100包括用于对所述芯片组件散热的散热器10以及设于所述散热器10与所述芯片组件之间的金属导热层20，所述散热器10包括用于与所述芯片组件相配合的装配面110，所述装配面110设有用于挤压所述金属导热层20的多个第一凸起部310。需要说明的是，在上述实施例和实施方式中关于所述散热装置的描述，同样适用于本说明书的处理装置。

当散热器10与所述芯片组件相互装配后，设于散热器10的装配面110上的多个第一凸起部310可以起到挤压金属导热层20使其产生形变的作用，进而使金属导热层20能够尽可能多地填充散热器10与所述芯片组件之间的装配间隙，使散热器10与发热元件90之间能够达到更大的接触面积，使所述芯片组件产生的热量能够更快地通过金属导热层20传递到散热器10，从而带走所述芯片组件的热量降低发热元件90的温度。

实施例2：

参见图2、图4以及图5所示，本说明书实施例提供一种散热装置100，包括：用于对发热元件90散热的散热器10和设于所述散热器10与发热元件90之间的金属导热层20，所述金属导热层20包括相对设置的第一表面210和第二表面220，所述第一表面210设有用于填充所述散热器10与发热元件90之间的装配间隙的多个第二凸起部320。其中，所述第一表面210可以正对所述散热器10，也可以背对所述散热器10。在图4所示的例子中，所述第一表面210正对所述散热器10。在图5所示的例子中，所述第一表面210背对所述散热器10。可选地，所述金属导热层20可以是软金属导热层，易于加工成型及发生形变，优选可以选用铝或铜，导热效率高。当然，所述金属导热层20也可以选用其他易于成型及发生形变的金属材料，本说明书并对此并不作限制。

由以上技术方案可见，本说明书的散热装置100，通过在金属导热层20的表面设置多个第二凸起部320，当散热器10与发热元件90相互装配后，设于金属导热层20表面的多个第二凸起部320可以更好的填充散热器10与发热元件90之间的装配间隙，使散热器10与发热元件90之间能够达到更大的接触面积，弥补散热器10与发热元件90之间由于机械加工导致的加工公差，使发热元件90产生的热量能够更快地通过金属导热层20传递到散热器10，从而带走发热元件90的热量降低发热元件90的温度。当发热元件所在的服务器采用浸没液冷技术进行冷却时，金属导热层不会被液体流动带走，能够始终对发热元件进行散热，进而保证对服务器的散热效率。

参见图6所示，在一可选的实施方式中，所述金属导热层20的第二表面220设有与所述多个第二凸起部320位置对应的多个凹陷部301。通过在金属导热层20的一侧表面设置多个第二凸起部320，在金属导热层20的另一侧表面设置多个凹陷部301，当散热器10与发热元件90相互装配后，位于金属导热层20两面的多个第二凸起部320和多个凹陷部301可以更好的填充散热器10与发热元件90之间的装配间隙，使散热器10与发热元件90之间能够达到更大的接触面积，使发热元件90产生的热量能够更快地通过金属导热层20传递到散热器10，从而带走发热元件90的热量降低发热元件90的温度。可选地，可以采用冲压成型的方式冲压形成对应的第二凸起部320和凹陷部301。

参见图7所示，在一可选的实施方式中，所述金属导热层20的第二表面220设有用于填充所述散热器10与发热元件90之间的装配间隙的多个第二凸起部320，即金属导热层20的两面均设有所述第二凸起部320。通过在金属导热层20的两面分别设置多个第二凸起部320，当散热器10与发热元件90相互装配后，多个第二凸起部320可以更好的填充散热器10与发热元件90之间的装配间隙，使散热器10与发热元件90之间能够达到更大的接触面积，使发热元件90产生的热量能够更快地通过金属导热层20传递到散热器10，从而带走发热元件90的热量降低发热元件90的温度。

参见图8所示，在一可选的实施方式中，所述散热器10包括基板101和设于所述基板101的多个散热片102，所述基板101的底面为用于与发热元件90相配合的装配面110。当散热器10与发热元件90相互装配后，设于金属导热层20表面的多个第二凸起部320可以更好的填充散热器10与发热元件90之间的装配间隙，使散热器10与发热元件90之间能够达到更大的接触面积，使发热元件90产生的热量能够更快地通过金属导热层20传递到散热器10，从而带走发热元件90的热量降低发热元件90的温度。

进一步地，散热装置100还包括用于与发热元件90连接的安装座40，所述安装座40的中部可以设置收容槽，散热器10装设于该收容槽内。安装座40的周侧可以设置多种安装件410，安装座40通过这些安装件410与发热元件90连接，进而将散热器10与发热元件90连接。

在一可选的实施方式中，所述第二凸起部320的表面可以是光滑的凸起平面(例如正方形，三角形等结构形式的凸起表面)，也可以是光滑的球形面，只要能够实现挤压金属导热层20使其产生形变即可，本说明书对此并不作限制。在本实施例中，所述第二凸起部320的表面为光滑的球形面，相比于光滑的凸起平面，第二凸起部320的表面采用球形面可以使第二凸起部320与金属导热层20之间形成更大的接触面积，使金属导热层20能够尽可能多地填充散热器10与发热元件90之间的装配间隙，进而提高散热器的散热效率。进一步地，所述多个第二凸起部320均匀布设于所述金属导热层20的第一表面210，可选地为呈阵列布设于所述金属导热层20的第一表面210。同理，所述凹陷部301的表面也可以是光滑的球形面。所述多个所述第二凸起部320可以均匀布设于所述金属导热层20的第二表面220，可选地为呈阵列布设于所述金属导热层20的第二表面220。多个第二凸起部320也可以与多个第二凸起部320位置一一对应的设置在导热层20的第二表面220。

本说明书实施例还提供一种处理装置200，包括：芯片组件(即相当于发热元件)和用于对所述芯片组件进行散热的散热装置。其中，所述芯片组件包括底板910、设于所述底板910的芯片920以及封装于所述芯片920外部的封装结构930。所述散热装置100包括用于对所述芯片组件散热的散热器10以及设于所述散热器10与所述芯片组件之间的金属导热层20，所述金属导热层20的表面设有用于填充所述散热器10与所述芯片组件之间的装配间隙的多个第二凸起部320。需要说明的是，在上述实施例和实施方式中关于所述散热装置的描述，同样适用于本说明书的处理装置。

当散热器10与所述芯片组件相互装配后，设于金属导热层20表面的多个第二凸起部320可以更好的填充散热器10与所述芯片组件之间的装配间隙，使散热器10与发热元件90之间能够达到更大的接触面积，使所述芯片组件产生的热量能够更快地通过金属导热层20传递到散热器10，从而带走所述芯片组件的热量降低发热元件90的温度。

实施例3：

参见图2、图9以及图10所示，本说明书实施例还提供一种散热装置100，包括：用于对发热元件90散热的散热器10和设于所述散热器10与发热元件90之间的金属导热层20。所述散热器10包括用于与发热元件90相配合的装配面110，所述装配面110设有多个第一凸起部310。如图9所示，所述金属导热层20的正对所述散热器10的表面(图中所示为金属导热层20的顶面)可以设有与所述散热器10的多个第一凸起部310间隔设置的多个第二凸起部320。或是如图10所示，所述金属导热层20的正对所述散热器10的表面(图中所示为金属导热层20的顶面)可以设有与所述金属导热层20的多个第一凸起部310位置对应的多个凹陷部301。可选地，所述金属导热层20可以是软金属导热层，易于加工成型及发生形变，优选可以选用铝或铜，导热效率高。当然，所述金属导热层20也可以选用其他易于成型及发生形变的金属材料，本说明书并对此并不作限制。

由以上技术方案可见，本说明书的散热装置100，通过在金属导热层20的表面设置与散热器10的第一凸起部310间隔设置的多个第二凸起部320或是与散热器10的第一凸起部310位置对应的多个凹陷部301，当散热器10与发热元件90相互装配后，散热器10的第一凸起部310可以与金属导热层20的第二凸起部320相互套嵌地配合或是嵌设于金属导热层20的凹陷部301内，进而更好的填充散热器10与发热元件90之间的装配间隙，使散热器10与发热元件90之间能够达到更大的接触面积，弥补散热器10与发热元件90之间由于机械加工导致的加工公差，使发热元件90产生的热量能够更快地通过金属导热层20传递到散热器10，从而带走发热元件90的热量降低发热元件90的温度。当发热元件所在的服务器采用浸没液冷技术进行冷却时，金属导热层不会被液体流动带走，能够始终对发热元件进行散热，进而保证对服务器的散热效率。

在一可选的实施方式中，所述散热器10包括基板101和设于所述基板101的多个散热片102，所述装配面110为所述基板101的底面。进一步地，散热装置100还包括用于与发热元件90连接的安装座40，所述安装座40的中部可以设置收容槽，散热器10装设于该收容槽内，所述装配面110露出于安装座40，便于与发热元件90相配合。

在一可选的实施方式中，第一凸起部310和第二凸起部320的表面均可以是光滑的凸起平面(例如正方形，三角形等结构形式的凸起表面)，也可以是光滑的球形面，只要能够实现第一凸起部310和第二凸起部320相互套嵌配合即可，本说明书对此并不作限制。在本实施例中，第一凸起部310和第二凸起部320的表面均为光滑的球形面，相比于光滑的凸起平面，采用球形面可以使散热器10与金属导热层20之间形成更大的接触面积，使金属导热层20能够尽可能多地填充散热器10与发热元件90之间的装配间隙，进而提高散热器的散热效率。同理，所述凹陷部301的表面也可以是光滑的球形面，能够与第一凸起部310形成更大的接触面积。

本说明书实施例还提供一种处理装置200，包括：芯片组件(即相当于发热元件)和用于对所述芯片组件进行散热的散热装置。其中，所述芯片组件包括底板910、设于所述底板910的芯片920以及封装于所述芯片920外部的封装结构930。所述散热装置100包括用于对所述芯片组件散热的散热器10以及设于所述散热器10与所述芯片组件之间的金属导热层20。所述散热器10包括用于与芯片组件相配合的装配面110，所述装配面110设有多个第一凸起部310。如图9所示，所述金属导热层20的正对所述散热器10的表面(图中所示为金属导热层20的顶面)可以设有与所述散热器10的多个第一凸起部310间隔设置的多个第二凸起部320。或是如图10所示，所述金属导热层20的正对所述散热器10的表面(图中所示为金属导热层20的顶面)可以设有与所述金属导热层20的多个第一凸起部310位置对应的多个凹陷部301。需要说明的是，在上述实施例和实施方式中关于所述散热装置的描述，同样适用于本说明书的处理装置。

当散热器10与发热元件90相互装配后，散热器10的第一凸起部310可以与金属导热层20的第二凸起部320相互套嵌地配合或是嵌设于金属导热层20的凹陷部301内，进而更好的填充散热器10与发热元件90之间的装配间隙，使散热器10与发热元件90之间能够达到更大的接触面积，弥补散热器10与发热元件90之间由于机械加工导致的加工公差，使发热元件90产生的热量能够更快地通过金属导热层20传递到散热器10，从而带走发热元件90的热量降低发热元件90的温度。

实施例4：

参见图2和图11所示，本说明书实施例还提供一种处理装置200，包括：芯片组件和用于对所述芯片组件进行散热的散热装置。其中，所述芯片组件包括底板910、设于所述底板910的芯片920以及封装于所述芯片920外部的封装结构930。所述散热装置100包括用于对所述芯片组件散热的散热器10以及设于所述散热器10与所述芯片组件之间的金属导热层20，所述芯片组件的表面(图中所示为芯片组件的顶面)设有用于挤压所述金属导热层20的多个第三凸起部330。可选地，所述第三凸起部330可以设置在封装结构930的表面。所述金属导热层20可以是软金属导热层，易于加工成型及发生形变，优选可以选用铝或铜，导热效率高。当然，所述金属导热层20也可以选用其他易于成型及发生形变的金属材料，本说明书并对此并不作限制。

由以上技术方案可见，本说明书的处理装置200，通过在芯片组件的表面设置多个第三凸起部330，当散热器10与芯片组件相互装配后，第三凸起部330可以起到挤压金属导热层20使其产生形变的作用，进而使金属导热层20能够尽可能多地填充散热器10与芯片组件之间的装配间隙，使散热器10与芯片组件之间能够达到更大的接触面积，弥补散热器10与芯片组件之间由于机械加工导致的加工公差，使芯片组件产生的热量能够更快地通过金属导热层20传递到散热器10，从而带走芯片组件的热量降低芯片组件的温度。当芯片组件所在的服务器采用浸没液冷技术进行冷却时，金属导热层不会被液体流动带走，能够始终对发热元件进行散热，进而保证对服务器的散热效率。

在一可选的实施方式中，所述散热器10包括基板101和设于所述基板101的多个散热片102。进一步地，散热装置100还包括用于与发热元件90连接的安装座40，所述安装座40的中部可以设置收容槽，散热器10装设于该收容槽内。

在一可选的实施方式中，第三凸起部330的表面可以是光滑的凸起平面(例如正方形，三角形等结构形式的凸起表面)，也可以是光滑的球形面，只要能够实现挤压金属导热层20使其产生形变即可，本说明书对此并不作限制。在本实施例中，第三凸起部330的表面为光滑的球形面，相比于光滑的凸起平面，采用球形面可以使散热器10与金属导热层20之间形成更大的接触面积，使金属导热层20能够尽可能多地填充散热器10与发热元件90之间的装配间隙，进而提高散热器的散热效率。

实施例5：

参见图2、图12以及图13所示，本说明书实施例还提供一种处理装置200，包括：芯片组件和用于对所述芯片组件进行散热的散热装置。其中，所述芯片组件包括底板910、设于所述底板910的芯片920以及封装于所述芯片920外部的封装结构930。所述散热装置100包括用于对所述芯片组件散热的散热器10以及设于所述散热器10与所述芯片组件之间的金属导热层20，所述芯片组件的表面(图中所示为芯片组件的顶面)设有多个第三凸起部330。可选地，所述第三凸起部330可以设置在封装结构930的表面。如图12所示，所述金属导热层20的正对所述芯片组件的表面设有与芯片组件的多个第三凸起部330间隔设置的多个第二凸起部320。或是如图13所示，所述金属导热层20的正对所述芯片组件的表面设有与所述芯片组件的多个第三凸起部330位置对应的多个凹陷部301。可选地，所述金属导热层20可以是软金属导热层，易于加工成型及发生形变，优选可以选用铝或铜，导热效率高。当然，所述金属导热层20也可以选用其他易于成型及发生形变的金属材料，本说明书并对此并不作限制。

由以上技术方案可见，本说明书的散热装置100，通过在金属导热层20的表面设置与芯片组件的第三凸起部330间隔设置的多个第二凸起部320或是与芯片组件的第三凸起部330位置对应的多个凹陷部301，当散热器10与发热元件90相互装配后，芯片组件的第三凸起部330可以与金属导热层20的第二凸起部320相互套嵌地配合，或是嵌设于金属导热层20的凹陷部301内，进而更好的填充散热器10与发热元件90之间的装配间隙，使散热器10与发热元件90之间能够达到更大的接触面积，弥补散热器10与发热元件90之间由于机械加工导致的加工公差，使发热元件90产生的热量能够更快地通过金属导热层20传递到散热器10，从而带走发热元件90的热量降低发热元件90的温度。当发热元件所在的服务器采用浸没液冷技术进行冷却时，金属导热层不会被液体流动带走，能够始终对发热元件进行散热，进而保证对服务器的散热效率。

在一可选的实施方式中，所述散热器10包括基板101和设于所述基板101的多个散热片102。进一步地，散热装置100还包括用于与发热元件90连接的安装座40，所述安装座40的中部可以设置收容槽，散热器10装设于该收容槽内。

在一可选的实施方式中，第三凸起部330和第二凸起部320的表面均可以是光滑的凸起平面(例如正方形，三角形等结构形式的凸起表面)，也可以是光滑的球形面，只要能够实现第三凸起部330和第二凸起部320相互套嵌配合即可，本说明书对此并不作限制。在本实施例中，第三凸起部330和第二凸起部320的表面均为光滑的球形面，相比于光滑的凸起平面，采用球形面可以使散热器10与金属导热层20之间形成更大的接触面积，使金属导热层20能够尽可能多地填充散热器10与发热元件90之间的装配间隙，进而提高散热器的散热效率。同理，所述凹陷部301的表面也可以是光滑的球形面，能够与第三凸起部330形成更大的接触面积。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明创造后，将容易想到本说明书的其它实施方案。本说明书旨在涵盖本说明书的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本说明书的一般性原理并包括本说明书未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本说明书的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅为本说明书的较佳实施例而已，并不用以限制本说明书，凡在本说明书的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本说明书保护的范围之内。