技术总结
本实用新型公开了一种等离子表面处理装置，包括等离子发生器套管、电极和喷嘴，所述等离子发生器套管内包括容置腔，所述电极设置于所述容置腔内；所述喷嘴设置于所述容置腔的腔口处；所述喷嘴上设置有连通容置腔与外界的通槽，所述通槽包括朝向容置腔的内槽口和朝向外界的外槽口，所述外槽口包括相连通的条形缝隙和柱形通孔，条形缝隙与柱形通孔相平行且均沿垂直于通槽深度的方向贯穿喷嘴。该等离子表面处理装置可以在待处理产品上形成一个均匀的封闭区域，处理效果得到明显提升，且处理范围可达10‑30mm，远超过现有技术的5mm，能够满足现有大工件的生产需求。
技术研发人员：蔡卫;罗弦;黄明柱;何鹏
受保护的技术使用者：深圳市诚峰智造有限公司
技术研发日：2017.11.21
技术公布日：2018.06.05